智元推出真機強化學(xué)習(xí)，機器人訓(xùn)練周期從“數(shù)周”減至“數(shù)十分鐘”
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近日，智元機器人宣布其研發(fā)的真機強化學(xué)習(xí)技術(shù)，已在與龍旗科技合作的驗證產(chǎn)線中成功落地。據(jù)介紹，此次落地的真機強化學(xué)習(xí)方案，機器人可在真實產(chǎn)線中自主學(xué)習(xí)、持續(xù)優(yōu)化作業(yè)策略，新技能訓(xùn)練與穩(wěn)定部署，從?數(shù)周減至數(shù)十分鐘。在換線、換型或流線調(diào)整時，該系統(tǒng)只需最小的硬件改動和標(biāo)準(zhǔn)化部署流程，即可顯著提升柔性、壓縮部署時間與成本。
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據(jù)智元方面透露，之所以能縮短如此長的時間，是通過預(yù)訓(xùn)練模型，結(jié)合少量示范和糾錯，快速點亮策略，并在工業(yè)給定范圍內(nèi)微調(diào)參數(shù)來達成的?！澳壳皽y試工站有一兩個工序，后期會在多個工序間實現(xiàn)泛化，通過本地OTA方式進行部署?！?br /> ?
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美國軟件公司SAS退出中國市場，解雇全部在華員工
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據(jù)報道，美國軟件公司SAS Institute已撤出中國市場，并解雇其在華員工。這家分析專家公司在激烈的競爭和地緣政治緊張局勢下，結(jié)束了其在中國長達25年的運營。SAS發(fā)言人表示：“SAS將停止在中國的直接業(yè)務(wù)運營。這一決定反映了我們?nèi)蜻\營方式的更廣泛轉(zhuǎn)變，旨在優(yōu)化我們的業(yè)務(wù)布局，并確保長期可持續(xù)發(fā)展?！痹摪l(fā)言人還表示，公司將繼續(xù)通過第三方合作伙伴在中國開展業(yè)務(wù)。
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據(jù)知情人士透露，SAS在中國裁減約400個工作崗位，并要求每位員工在11月14日前簽署離職協(xié)議。受影響的員工將獲得補償方案，包括賠償N+2，還有年終獎金以及截至2025年底的工資。有受影響的員工表示，SAS預(yù)計將于下周發(fā)表公開聲明。
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三星加速導(dǎo)入1c DRAM 設(shè)備 力爭明年初量產(chǎn)HBM4

據(jù)報道，三星電子正加速導(dǎo)入10奈米級第六代（1c）DRAM設(shè)備，目標(biāo)在明年初啟動HBM4量產(chǎn)，以追趕已率先與輝達簽署供應(yīng)合約并進入量產(chǎn)階段的SK海力士。
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近期，三星已在平澤園區(qū)（Pyeongtaek）完成第二廠（P2）1c DRAM設(shè)備建置，并同步于第三廠（P3）與第四廠（P4）導(dǎo)入新設(shè)備，積極擴充先進制程產(chǎn)能。預(yù)計本月完成最終客戶樣品的內(nèi)部可靠度測試（PRA），隨后將樣品送交輝達進行GPU整合驗證。若進展順利，產(chǎn)品有望于明年下半年正式出貨。
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三星原先在平澤第二廠（P2）與第三廠（P3）主要生產(chǎn)前一世代DRAM產(chǎn)品，但隨著市場需求轉(zhuǎn)向高效能與高頻寬應(yīng)用，公司逐步減產(chǎn)舊制程晶片，并將部分產(chǎn)線改造為最新的1c制程。目前，HBM4的核心生產(chǎn)據(jù)點第四廠（P4）預(yù)定于明年啟動；主晶圓廠PH1已同時運作NAND與1c DRAM產(chǎn)線，PH3自6月起導(dǎo)入新設(shè)備，PH4正在建設(shè)階段，PH2則預(yù)計在年底或明年初開工。
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英偉達與德國電信宣布投資 10 億歐元在德國建數(shù)據(jù)中心

英偉達公司與德國電信將投資 10 億歐元在德國建設(shè)一座數(shù)據(jù)中心，以加強歐洲支撐復(fù)雜人工智能系統(tǒng)運行的基礎(chǔ)設(shè)施。
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德國最大的電信運營商德國電信當(dāng)?shù)貢r間周二在一份聲明中表示，該設(shè)施將成為歐洲規(guī)模最大的數(shù)據(jù)中心之一，并計劃于 2026 年第一季度投入運營。
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該項目于柏林舉行的一場活動中正式公布?；顒蝇F(xiàn)場匯聚了英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛、德國電信首席執(zhí)行官蒂姆?霍特格斯、歐洲最大軟件公司 SAP SE 和德意志銀行（Deutsche Bank AG）的高管，以及兩名德國政府部長。各方高層的出席凸顯了作為歐洲最大經(jīng)濟體的德國正積極打造本土人工智能生態(tài)系統(tǒng)，以與美國和中國競爭。
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黃仁勛在聲明中表示：“我們將把英偉達的人工智能與機器人技術(shù)帶到德國，開啟德國工業(yè)轉(zhuǎn)型的新紀(jì)元?！彼Q該項目是德國迄今部署規(guī)模最大的先進 AI 芯片項目之一。
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歐洲最大的軟件企業(yè) SAP 將為該數(shù)據(jù)中心提供其業(yè)務(wù)技術(shù)平臺及相關(guān)應(yīng)用程序。該中心將擴建位于慕尼黑的現(xiàn)有設(shè)施。德國電信表示，項目落成后將使德國的人工智能算力提升約 50%。
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景嘉微等入股無錫誠恒微

據(jù)天眼查最新工商信息顯示，無錫誠恒微電子有限公司（以下簡稱“誠恒微”）于10月31日完成了一系列重要的工商變更。此次變更不僅引入了包括上市公司景嘉微及上海、湖南兩地國資背景的產(chǎn)業(yè)基金在內(nèi)的新股東，其注冊資本也大幅提升近八成，標(biāo)志著這家專注于AI芯片的初創(chuàng)企業(yè)獲得了資本與產(chǎn)業(yè)方的雙重認可，發(fā)展進入快車道。
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公開資料顯示，無錫誠恒微電子有限公司成立于2023年6月，雖然成立時間不長，但業(yè)務(wù)定位清晰，專注于邊端側(cè)AI芯片的設(shè)計、研發(fā)與銷售，采用業(yè)界常見的Fabless（無晶圓廠）模式，業(yè)務(wù)覆蓋集成電路前沿研發(fā)、芯片架構(gòu)設(shè)計及配套軟件開發(fā)。
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對于此次投資，景嘉微在之前的公告中明確闡述了其戰(zhàn)略意圖。公司表示，投資誠恒微旨在擴充自身的研發(fā)能力，形成 “GPU+邊端側(cè)AI芯片”的雙輪驅(qū)動業(yè)務(wù)模式。
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機構(gòu)：全球MEMS封裝基板市場2030年將達32億美元

據(jù)MarketsandMarkets的一份報告顯示，全球微機電系統(tǒng)（MEMS）封裝基板市場預(yù)計將從2025年的24億美元增長到2030年的32.3億美元，復(fù)合年均增長率（CAGR）為 6.1%。推動這一增長的主要因素包括醫(yī)療器械行業(yè)的擴張、5G部署的加速以及物聯(lián)網(wǎng)解決方案的廣泛應(yīng)用。
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該報告指出，玻璃基板是MEMS封裝基板市場中增長最快的細分市場。玻璃基板兼具電絕緣性、光學(xué)透明性、耐化學(xué)腐蝕性和熱穩(wěn)定性等獨特優(yōu)勢，使其非常適合高性能MEMS設(shè)計。隨著越來越多的光學(xué)、生物醫(yī)學(xué)和環(huán)境傳感器集成到緊湊型系統(tǒng)中，玻璃基板因其能夠支持玻璃通孔（TGV）而備受青睞，從而提供高密度互連、更佳的信號完整性和更低的寄生效應(yīng)。
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按地區(qū)來看，預(yù)計到2030年，亞太地區(qū)將繼續(xù)保持其在MEMS封裝基板市場的領(lǐng)先地位。該地區(qū)擁有三星、索尼、華為、小米和松下等主要廠商，一直是消費電子和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍者。智能手機、可穿戴設(shè)備、AR/VR系統(tǒng)和智能家居技術(shù)的快速普及，持續(xù)推動了對緊湊高效MEMS元件的需求。憑借強勁的國內(nèi)消費和出口能力，中國、日本和韓國等國家有望持續(xù)推動MEMS封裝技術(shù)的創(chuàng)新和生產(chǎn)。