外行人可能都以為在PCBA加工過程中，錫膏都是一樣的，但實(shí)際上內(nèi)行人都知道，這些錫膏是不同的，他們因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">加工產(chǎn)品的不同而不同。那么，在不同的PCBA加工過程中該如何選擇適合的錫膏呢？
2020-07-02 10:24:27
4779 在PCBA加工過程中基板可能產(chǎn)生的問題主要有以下三點(diǎn)：
2019-09-11 11:52:23
PCBA錫膏的回流過程
2021-03-08 07:26:37
。這一步主要是以便查驗(yàn)生產(chǎn)加工的PCBA有木有很顯著外型欠佳。如：主板短路、空焊、缺乏構(gòu)件、元器件極反、錯(cuò)件元器件損壞等。針對(duì)有著高信譽(yù)度的制造廠父母科順而言，每一步都看起來尤為重要?！ ?、測量全部
2021-02-05 15:43:51
和PCBA測試究竟有著怎樣的區(qū)別呢？PCBA檢測是指對(duì)PCBA電路板進(jìn)行加工質(zhì)量的檢測，需要用到各種PCBA檢測設(shè)備，如：SPI、AOI、XRAY等，不同的工序需要用到不同的檢測設(shè)備，，如在錫膏印刷后需要
2022-11-21 20:28:12
于本公司生產(chǎn)任何產(chǎn)品PCBA的外觀檢驗(yàn)（在無特殊規(guī)定的情況外）。包括公司內(nèi)部生產(chǎn)和發(fā)外加工的產(chǎn)品。2.2 特殊規(guī)定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的標(biāo)準(zhǔn)可加以適當(dāng)修訂，其有效性應(yīng)超越通用型的外觀
2009-09-29 10:00:08
PCB板過孔有錫珠的，按照IPC 2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)接收是什么？ 請(qǐng)教大家了，謝謝?。∈欠裼忻鞔_的規(guī)定？
2013-01-16 17:06:17
網(wǎng)中來改變下錫量。按行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)來說，0402元件保證內(nèi)距為0.4 ，不需要防錫珠。而0603的元件，內(nèi)距保證0.6-0.8之間，可防可不防，看厚度。 0805 內(nèi)距保證 0.9-1.1之間，需要防錫珠
2014-05-30 09:38:40
`請(qǐng)問SMT貼片加工點(diǎn)焊上錫不圓潤的原因是什么？`
2020-03-17 16:15:17
更換點(diǎn)膠BGA旁邊的電容電阻等元件怎么防止點(diǎn)膠BGA冒錫珠？比如我更換點(diǎn)膠BGA旁邊在幾個(gè)電阻，而更換在那幾個(gè)電阻離點(diǎn)膠BGA只有0.5毫米左右，怎么才在更換時(shí)讓點(diǎn)膠在BGA不冒錫珠呢？
2010-08-11 17:30:01
接觸到相鄰的電路元件時(shí)，會(huì)導(dǎo)致短路或其他不穩(wěn)定的電氣性能。
過多的錫珠可能會(huì)影響PCB的散熱性能。由于焊錫的熱導(dǎo)率通常低于PCB基材，錫珠的存在可能導(dǎo)致局部熱點(diǎn)，從而影響組件的壽命和性能。
在PCBA
2023-06-21 15:30:57
`防錫珠的作用就是對(duì)鋼網(wǎng)下錫量的控制，就是在容易出現(xiàn)錫珠的地方，鋼網(wǎng)不要開窗，使錫膏向沒有上錫的地方流動(dòng)。從而達(dá)到不容易出現(xiàn)錫珠的目的。一般是電阻電容封裝會(huì)做防錫珠，我司默認(rèn)是阻容件0805及以上的封裝開防錫珠工藝，如有其他要求，下單時(shí)可備注說明。`
2018-09-18 15:28:56
焊接電子元器件（包含SMD貼片元件、DIP插件元件）之后的結(jié)構(gòu)整體，PCBA與PCB之間的區(qū)別可以詳見下表 PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個(gè)大的工序， SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→三防涂
2023-04-07 14:24:29
相信電子行業(yè)的人都聽說過PCBA加工，但對(duì)詳細(xì)的加工工藝并不熟悉。有哪位大神可以介紹一下合成快板PCBA加工的整體流程嗎？
2023-04-14 14:38:51
焊接變壓器時(shí)，常有錫珠出現(xiàn)，有什么辦法減少錫珠產(chǎn)生呢？
2020-06-06 11:04:21
錫珠（solder beading）是述語，用來區(qū)分一種對(duì)片狀元件獨(dú)特的錫球。錫珠是在錫膏塌落（slump）或在處理期間壓出焊盤時(shí)發(fā)生的。在回流期間，錫膏從主要的沉淀孤立出來，與來自其它焊盤的多余錫
2019-05-22 15:41:3131254 錫珠是在PCB線路板離開液態(tài)焊錫的時(shí)候形成的。當(dāng)PCB線路板與錫波分離時(shí)，PCB線路板會(huì)拉出錫柱，錫柱斷裂落回錫缸時(shí)，濺起的焊錫會(huì)在落在PCB線路板上形成錫珠。因此，在設(shè)計(jì)錫波發(fā)生器和錫缸時(shí)，應(yīng)注意減少錫的降落高度。小的降落高度有助于減少錫渣和濺錫現(xiàn)象。
2019-06-04 16:40:559678 LED燈帶跟其它的SMT產(chǎn)品一樣，在生產(chǎn)的過程中也會(huì)產(chǎn)生錫珠。激光鋼網(wǎng)是影響LED燈帶產(chǎn)生錫珠的重要原因。鋼網(wǎng)開口過大，會(huì)導(dǎo)致印刷時(shí)燈帶產(chǎn)生錫珠，燈珠上錫量過大而引起短路。錫珠的危害在于可能在用戶安裝好LED燈帶之后使用的過程中因?yàn)槎搪范餖ED燈帶的燒毀或是引起火災(zāi)的隱患。
2019-10-03 17:33:007135 在PCBA代工代料加工過程中，PCBA透錫的選擇是非常重要的。在通孔插件工藝中，PCB板透錫不好，容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問題。 關(guān)于pcba透錫我們應(yīng)該了解這兩大點(diǎn)： 一、pcba透錫要求
2020-06-16 16:14:291537 PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說的氣泡，一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣孔，那么怎么改善PCBA板焊接氣孔的問題呢？PCBA加工廠家長科順為您詳細(xì)講解一下。 1、烘烤
2020-06-16 15:45:551250 在PCBA加工過程中，PCBA透錫的選擇是非常重要的。在通孔插件工藝中，PCB板透錫不好，容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問題。 關(guān)于pcba加工透錫我們應(yīng)該了解這兩大點(diǎn)： 一、pcba透錫要求 根據(jù)
2020-06-02 17:35:252745 PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說的氣泡，一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣孔，那么怎么改善PCBA板焊接氣孔的問題呢？PCBA加工廠家長科順為您詳細(xì)講解一下。 1、烘烤
2020-06-02 17:25:55727 深圳PCBA加工檢驗(yàn)有哪些項(xiàng)目？ 1、錫珠：焊錫球違反最小電氣間隙。焊錫球未固定在免清除的殘?jiān)鼉?nèi)或覆蓋在保形涂覆下。焊錫球的直徑0.13mm可允收，反之，拒收。 2、假焊：元件可焊端與PAD間的重疊
2020-04-24 16:27:301058 PCBA加工廠中都會(huì)有波峰焊設(shè)備，波峰焊接加工的質(zhì)量好壞對(duì)產(chǎn)品影響很大，今天長科順來分析一下波峰焊接時(shí)的連錫問題。 一、波峰焊連錫的原因 1、助焊劑活性不夠。 2、助焊劑的潤濕性不夠。 3、助焊劑
2020-04-24 15:02:231682 PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說的氣泡，一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣孔，那么怎么預(yù)防PCBA加工焊接產(chǎn)生氣孔呢？PCBA加工廠家長科順為您詳細(xì)講解一下。 1、烘烤
2020-03-15 16:36:00712 PCBA在使用電烙鐵進(jìn)行焊接時(shí)，有時(shí)候會(huì)產(chǎn)生錫珠的情況，如果錫珠過多或者遇到要求嚴(yán)格的客戶，容易被判定為不良品。為提高PCBA焊接的品質(zhì)就需要弄清楚錫珠產(chǎn)生的原因，然后進(jìn)行改進(jìn)。
2020-02-04 11:24:479314 PCBA加工可能會(huì)有錫珠的產(chǎn)生，那么今天就來給您分析一下錫珠的產(chǎn)生受什么因素影響。 因素一：pcba加工工藝錫膏的選用直接影響到焊接的質(zhì)量 錫膏中的金屬含量、金屬粉末的氧化度、金屬粉末的大小都能
2020-04-24 11:06:34669 PCBA加工可能會(huì)有錫珠的產(chǎn)生，那么今天就來給您分析一下錫珠的產(chǎn)生受什么因素影響。 因素一：pcba加工工藝錫膏的選用直接影響到焊接的質(zhì)量 錫膏中的金屬含量、金屬粉末的氧化度、金屬粉末的大小都能
2020-04-24 10:18:201487 PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說的氣泡，一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣孔。 那么有什么方法可以預(yù)防PCBA加工焊接產(chǎn)生氣孔呢？PCBA加工廠家長科順為您講解一下
2020-04-24 10:48:23578 錫珠主要出現(xiàn)在芯片電阻和電容元件的一側(cè)，有時(shí)出現(xiàn)在貼片的IC引腳附近。
2020-06-12 09:43:386323 在PCBA代工代料加工過程中，PCBA透錫的選擇是非常重要的。在通孔插件工藝中，PCB板透錫不好，容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問題。 關(guān)于pcba透錫我們應(yīng)該了解這兩大點(diǎn)： 一、pcba代工代料透錫
2020-06-16 15:13:322486 在smt加工廠的加工生產(chǎn)中會(huì)出現(xiàn)一種不良現(xiàn)象，那就是錫珠現(xiàn)象，并且這是smt貼片技術(shù)中的主要缺陷之一，經(jīng)常性的困擾著電子加工廠的工作人員。在PCBA加工的過程中板子的表面殘留一些錫珠這是不可避免的情況，所以對(duì)于符合標(biāo)準(zhǔn)的錫珠是可以接受的。
2020-06-22 10:06:5811886 PCBA加工可能會(huì)有錫珠的產(chǎn)生，那么今天深圳加工廠長科順科技就來給您分析一下錫珠的產(chǎn)生受什么因素影響。 因素一：pcba加工工藝錫膏的選用直接影響到焊接的質(zhì)量 錫膏中的金屬含量、金屬粉末的氧化度
2020-07-16 17:28:172562 PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說的氣泡，一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣孔。 那么有什么方法可以預(yù)防PCBA加工焊接產(chǎn)生氣孔呢？PCBA加工廠家長科順為您講解一下
2020-08-13 10:06:53781 PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說的氣泡，一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣孔。 那么有什么方法可以預(yù)防PCBA加工焊接產(chǎn)生氣孔呢？PCBA加工廠家長科順為您講解一下
2020-09-26 11:28:53823 PCBA加工廠中都會(huì)有波峰焊設(shè)備，波峰焊接加工的質(zhì)量好壞對(duì)產(chǎn)品影響很大，今天長科順來分析一下波峰焊接時(shí)的連錫問題。 一、波峰焊連錫的原因 1、助焊劑活性不夠。 2、助焊劑的潤濕性不夠。 3、助焊劑
2021-01-24 10:45:464227 膏印刷對(duì)于做好PCBA至關(guān)重要，它直接決定影響了PCBA的整體焊接效果，在PCBA加工過程中，如何做好錫膏印刷成為生產(chǎn)管理者必須考慮的問題。錫膏印刷的效果由鋼網(wǎng)、錫膏、印刷過程、檢測方法等四部
2021-02-22 11:20:253748 當(dāng)PCBA錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，PCBA錫膏回流分為五個(gè)階段。
2022-02-16 10:40:101755 PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說的氣泡，一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣孔。 那么有什么方法可以預(yù)防PCBA加工焊接產(chǎn)生氣孔呢？PCBA加工廠家長科順為您講解一下
2021-03-16 17:17:49772 錫膏印刷對(duì)于做好PCBA至關(guān)重要，它直接決定影響了PCBA的整體焊接效果，在PCBA加工過程中，如何做好錫膏印刷成為生產(chǎn)管理者必須考慮的問題。錫膏印刷的效果由鋼網(wǎng)、錫膏、印刷過程、檢測方法等四部
2021-04-16 16:47:581191 影響pcba透錫的因素有哪些？pcba透錫主要受材料、波峰焊工藝、助焊劑、手工焊接等因素的影響。
2021-05-12 16:41:431836 錫膏印刷對(duì)于做好PCBA至關(guān)重要，它直接決定影響了PCBA的整體焊接效果，在PCBA加工過程中，如何做好錫膏印刷成為生產(chǎn)管理者必須考慮的問題。錫膏印刷的效果由鋼網(wǎng)、錫膏、印刷過程、檢測方法等四部
2021-07-30 17:26:481086 PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說的氣泡，一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣孔，那么怎么改善PCBA板焊接氣孔的問題呢？PCBA加工廠家長科順為您詳細(xì)講解一下。 1、烘烤
2021-07-30 17:33:001446 錫膏印刷對(duì)于做好PCBA至關(guān)重要，它直接決定影響了PCBA的整體焊接效果，在PCBA加工過程中，如何做好錫膏印刷成為生產(chǎn)管理者必須考慮的問題。錫膏印刷的效果由鋼網(wǎng)、錫膏、印刷過程、檢測方法等四部
2021-07-30 17:47:151206 在PCBA代工代料加工過程中，PCBA透錫的選擇是非常重要的。在通孔插件工藝中，PCB板透錫不好，容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問題。
2021-08-06 18:40:031147 PCBA加工可能會(huì)有錫珠的產(chǎn)生，那么今天深圳加工廠長科順科技就來給您分析一下錫珠的產(chǎn)生受什么因素影響。
2021-10-14 16:57:461502 PCBA加工可能會(huì)有錫珠的產(chǎn)生，那么今天深圳加工廠長科順科技就來給您分析一下錫珠的產(chǎn)生受什么因素影響。 因素一：pcba加工工藝錫膏的選用直接影響到焊接的質(zhì)量 錫膏中的金屬含量、金屬粉末的氧化度
2021-11-09 17:38:521645 錫膏印刷對(duì)于做好PCBA至關(guān)重要，它直接決定影響了PCBA的整體焊接效果，在PCBA加工過程中，如何做好錫膏印刷成為生產(chǎn)管理者必須考慮的問題。錫膏印刷的效果由鋼網(wǎng)、錫膏、印刷過程、檢測方法等四部
2021-12-13 16:54:53858 錫珠 一般在焊接前焊膏因?yàn)楦鞣N原因而超出焊盤外，而焊后獨(dú)立出現(xiàn)在焊盤與引腳外面，未能與焊膏融合，這樣就會(huì)形成錫珠，錫珠經(jīng)常出現(xiàn)在元器件兩側(cè)或細(xì)間距引腳之間，容易造成電路板短路。 現(xiàn)將錫珠產(chǎn)生的常見原因及解決方法具體總結(jié)如下。
2022-07-30 17:53:5721381 第二，如果出現(xiàn)錫珠是在片式元件兩側(cè)的話往往是因?yàn)楹稿a的量比較大，因?yàn)楹稿a超出了因此形成了錫珠。焊錫的量過多就會(huì)被擠壓到絕緣體的下方，然后流焊時(shí)也熱熔了，只不過因?yàn)榱Φ脑蚺c焊盤分開了，這樣在冷卻之后便形成了錫珠，甚至是多個(gè)錫珠。
2022-10-27 15:51:433470 錫珠（solder beading）是述語，用來區(qū)分一種對(duì)片狀元件獨(dú)特的錫球。錫珠是在錫膏塌落（slump）或在處理期間壓出焊盤時(shí)發(fā)生的。在回流期間，錫膏從主要的沉淀孤立出來，與來自其它焊盤的多余錫膏集結(jié)，或者從元件身體的側(cè)面冒出形成大的錫珠，或者留在元件的下面。
2022-11-16 10:36:182823 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工需要用到哪些加工設(shè)備?PCBA加工的四個(gè)階段。我們都知道只有幾片樣板的時(shí)候，可以使用手工焊接，而批量PCBA加工則需要用到PCBA組裝生產(chǎn)線。那么
2023-01-30 14:13:342129 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工為什么會(huì)產(chǎn)生錫珠?SMT加工產(chǎn)生錫珠的原因。錫珠現(xiàn)象是SMT加工中的主要缺陷之一。由于其發(fā)生的原因較多，不容易控制，因此經(jīng)常困擾SMT貼片加工
2023-02-09 09:33:061519 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工哪家好?PCBA加工流程及注意事項(xiàng)。PCBA加工哪里可以做? PCBA加工流程 1. 根據(jù)客戶Gerber文件及BOM單，制作SMT生產(chǎn)的工藝
2023-03-10 09:06:543105 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中上錫飽滿是什么原因?PCBA打樣上錫不飽滿的原因。PCBA打樣過程中，焊點(diǎn)上錫不飽滿會(huì)對(duì)電路板的使用性能以及外形美觀度有影響。接下來深圳SMT貼片廠
2023-03-30 10:03:381182 不同的產(chǎn)品以及客戶的要求不同，對(duì)錫珠的可接受要求還會(huì)有不同，一般是在國標(biāo)的基礎(chǔ)上，再結(jié)合客戶的要求來決定標(biāo)準(zhǔn)。接下來PCBA加工廠家為大家介紹PCBA加工錫珠接收標(biāo)準(zhǔn)。 PCBA加工錫珠可接收標(biāo)準(zhǔn)： 1、錫珠直徑不超過0.13mm ; 2、600mm2范圍內(nèi)直徑0.05mm-0.13mm的錫珠數(shù)
2023-05-08 10:12:152383 要求，就會(huì)加大PCBA焊接工藝的難度，最終可能導(dǎo)致焊接缺陷，板子不合格等情況。因此，為了能保證特殊工藝的加工順利完成，也為了方便PCBA加工，PCB板在尺寸、焊盤距離等方面都要符合可制造性要求，接下來深圳PCBA加工廠家為大家介紹下PCBA加工對(duì)PCB板的要求。
2023-05-29 09:25:362390 PCBA貼片加工制程涉及PCB板制造、pcba來料的元器件采購與檢驗(yàn)、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測試、老化等一系列過程
2023-06-08 09:43:431103 廣泛應(yīng)用于PCBA裝配、PCBA制造等各種SMT工藝中的錫膏，對(duì)PCBA成品質(zhì)量起著決定性的作用。錫膏是一種焊接材料，其功能是將各類電子元器件焊接到PCB面板上。面對(duì)各種不同的加工工藝，該如何選擇
2023-03-27 17:04:461393 
在SMT錫膏的應(yīng)用過程中，無論是無鉛焊錫膏還是有鉛焊錫膏，都不可避免地會(huì)產(chǎn)生錫珠現(xiàn)象，而無鉛焊錫膏的錫珠現(xiàn)象是SMT生產(chǎn)線上的主要問題。錫珠的產(chǎn)生是一個(gè)復(fù)雜的過程和最麻煩的問題之一。錫膏廠家將談?wù)?b class="flag-6" style="color: red">錫
2023-04-13 17:07:102857 
SMT貼片加工廠的生產(chǎn)加工中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)炸錫的現(xiàn)象，也就是在加工中焊點(diǎn)錫膏產(chǎn)生炸裂從而導(dǎo)致焊點(diǎn)不完整、氣孔、錫珠等現(xiàn)象。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下常見的出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的原因：出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象
2023-06-05 16:15:502878 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工焊點(diǎn)失效是什么原因?PCBA加工焊點(diǎn)失效的解決方法。焊點(diǎn)質(zhì)量是PCBA加工中最重要的一環(huán)。焊點(diǎn)質(zhì)量的可靠性決定了PCBA產(chǎn)品的可靠性和使用壽命
2023-06-25 09:27:491597 SMT加工在電子加工中的地位隨著電子產(chǎn)品小型化精密化的發(fā)展是愈發(fā)重要，貼片加工的生產(chǎn)過程中也有很多需要注意的地方，一不小心就會(huì)出現(xiàn)一些不符合期望的加工不良現(xiàn)象，錫珠就是其中一種。錫珠的存在對(duì)于SMT
2023-07-04 14:46:431975 
在SMT貼片加工中，錫珠現(xiàn)象是主要缺陷之一，錫珠產(chǎn)生的原因很多，而且不容易控制。下面佳金源錫膏廠家給大家介紹一下smt過程中為什么會(huì)有錫珠：1、錫膏印刷厚度與印刷量在SMT貼片加工中，錫膏的印刷厚度
2023-07-13 14:31:261725 
SMT貼片的實(shí)質(zhì)就是將元器件貼裝到PCBA板上。那么SMT貼片加工的過程不上錫的原因有哪些呢？下面佳金源錫膏廠家就來給大家簡單分析一下：1、PCBA焊盤或SMD焊接位置存有嚴(yán)重氧化現(xiàn)象；2、焊錫膏中
2023-07-19 14:53:224043 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB生產(chǎn)為什么要做拼板和板邊?PCBA加工拼板有什么好處?。PCBA加工工廠加工中電路板生產(chǎn)都會(huì)進(jìn)行一項(xiàng)拼板操作，那么PCBA加工為什么要拼板?PCBA加工拼板
2023-08-07 10:36:191444 
在smt加工生產(chǎn)中，會(huì)出現(xiàn)錫珠現(xiàn)象，這是smt貼片技術(shù)的主要缺陷之一，經(jīng)常困擾著SMT加工廠的工作人員。在PCBA加工的過程中板子的表面殘留一些錫珠這是不可避免的情況，所以對(duì)于符合標(biāo)準(zhǔn)的錫珠是可以
2023-08-07 15:20:587274 醫(yī)療PCBA貼片加工組裝有哪些標(biāo)準(zhǔn)?印刷電路板在各個(gè)行業(yè)中的使用無處不在。今天我們主要講一下醫(yī)療相關(guān)的內(nèi)容。
2023-08-23 16:29:511181 付:大佬們又遇到波峰焊后t面ic出現(xiàn)錫珠的情況嗎？錫珠可移動(dòng)，沒有與ic引腳形成焊接狀態(tài)
2023-08-25 11:21:072866 
有時(shí)在SMT加工中會(huì)產(chǎn)生錫珠，這是一種加工不良的表現(xiàn)，一般這類板材無法通過外觀質(zhì)量檢驗(yàn)。要做到高質(zhì)量的SMT加工那么這些質(zhì)量問題都是需要解決的，要解決之前我們首先要知道他們出現(xiàn)的原因是什么。下面佳金
2023-09-06 15:33:501782 的要求不斷提高，而且SMT加工工藝也有更高的要求。要做好PCBA加工和SMT貼片工作加工廠至少需要做以下三點(diǎn)。 PCBA加工需要做到的三點(diǎn)要求 第一，進(jìn)行SMT加工過程中，我們都知道需要使用錫膏。對(duì)于剛購買的錫膏，如果不立即使用，必須存放在5-10度的
2023-09-12 09:33:011130 SMT加工過程中，錫珠現(xiàn)象是生產(chǎn)中的主要缺陷之一。由于其產(chǎn)生原因較多，不易控制，所以常常困擾著SMT貼片加工程技術(shù)人員,錫珠的產(chǎn)生是一個(gè)復(fù)雜的過程和最麻煩的問題之一,下面錫膏廠家將談?wù)?b class="flag-6" style="color: red">錫膏相關(guān)的錫珠
2023-10-12 16:18:491598 
對(duì)于SMT加工廠來說加工過程中出現(xiàn)的錫珠是必須要解決的，首先要知道問題出現(xiàn)的原因，SMT貼片加工廠來分析一下錫珠出現(xiàn)的原因。
2023-10-17 16:09:451821 透錫不良現(xiàn)象在PCBA中值得我們關(guān)注，透錫是否良好直接影響焊點(diǎn)的可靠性。若過波峰焊后透錫效果不佳，易造成虛焊等問題。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下PCBA加工中波峰焊透錫不良的應(yīng)對(duì)方法：波峰焊
2023-10-26 16:47:023486 
PCBA電路板是SMT貼片加工必備的，PCBA電路板其實(shí)也屬于電子元件之一（被動(dòng)元件），PCBA電路板在PCBA加工中屬于什么，就好比建房需要打地基，PCBA電路板就相當(dāng)于房子地基，所以PCBA電路板在PCBA加工中的重要性非常高。
2023-10-31 11:10:022302 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SPCBA加工波峰焊連錫是什么原因?解決PCBA加工波峰焊連錫的方法。PCBA加工波峰焊連錫是在波峰焊工藝中，焊接時(shí)焊錫材料在預(yù)熱后通過波峰將焊錫液體抬升到一定
2023-12-15 09:31:432122 SMT焊接是一種電子元器件的表面貼裝技術(shù)。SMT焊接通過在電路板表面安裝元器件，然后用錫膏和熱源將其焊接到板上。然而，在SMT焊接過程中，錫珠經(jīng)常出現(xiàn)。那么導(dǎo)致SMT焊接錫珠的因素有哪些呢？下面佳金
2023-12-18 16:33:111418 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是SPI錫膏檢測儀?PCBA加工中SPI錫膏檢測儀的應(yīng)用及注意事項(xiàng)。PCBA加工中，錫膏檢測是非常重要的環(huán)節(jié)之一。檢測錫膏的精度和質(zhì)量能夠直接影響到PCBA
2023-12-22 09:28:531226 隨著元件封裝的飛速發(fā)展，越來越多的Pbga、Cbga、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運(yùn)用，表面貼裝技術(shù)亦隨之快速發(fā)展，在其生產(chǎn)過程中，錫膏印刷對(duì)于PCBA加工整個(gè)生產(chǎn)過程
2024-02-21 18:21:151318 
隨著電子信息產(chǎn)品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發(fā)展，促使不同用途的電子產(chǎn)品必須采用表面貼裝（SMT）技術(shù)。在SMT錫膏的應(yīng)用過程中，都不可避免地會(huì)產(chǎn)生錫珠現(xiàn)象，而無鉛焊錫膏的錫珠現(xiàn)象是SMT
2024-03-01 16:28:152183 炸錫是PCBA加工制程中的一種焊接不良現(xiàn)象，也就是在加工中焊點(diǎn)錫膏產(chǎn)生炸裂從而導(dǎo)致焊點(diǎn)不完整、氣孔、錫珠等現(xiàn)象，那么究竟是什么原因?qū)е鲁霈F(xiàn)炸錫現(xiàn)象呢？接下來深圳佳金源錫膏廠帶大家詳細(xì)了解一下：出現(xiàn)炸
2024-03-15 16:44:303904 大家一起分析，PCBA加工中波峰焊出現(xiàn)透錫不良怎么解決？? （1）影響波峰焊透錫率的因素: 波峰焊透錫不良主要和原材料(PCB板、元器件〉、波峰焊焊接工藝、助焊劑的使用以及人工焊接的水平等因素有關(guān)。 ? （2）原材料因素: 正常情況下融化后
2024-04-02 12:09:552926 錫珠不僅影響產(chǎn)品的外觀質(zhì)量，還可能影響電路板的電氣性能，甚至可能導(dǎo)致短路等嚴(yán)重問題。SMT貼片在批量生產(chǎn)加工時(shí)，SMT錫膏在用激光焊接的過程中如何避免產(chǎn)生錫珠和炸錫，是一個(gè)需要持續(xù)關(guān)注和優(yōu)化
2024-04-30 16:50:081370 
電子設(shè)備的核心組件是PCB電路板，而隨著電子產(chǎn)品逐漸智能化，SMT貼片加工技術(shù)面臨新的挑戰(zhàn)。在SMT加工中，焊接質(zhì)量是關(guān)鍵，而錫膏的選用直接影響焊接質(zhì)量。下面由深圳佳金源錫膏廠家來講解一下影響錫珠
2024-05-16 16:42:111005 膏廠家來講解一下在PCBA加工中有鉛與無鉛的區(qū)別：有鉛錫膏以含錫鉛的金屬為主要材料，常見有鉛成分為Sn63Pb37，熔點(diǎn)為183℃。其焊點(diǎn)光澤，成本相對(duì)較低，焊接
2024-05-21 13:54:152726 
在深圳貼片加工廠的生產(chǎn)加工過程中，有時(shí)會(huì)因?yàn)楦鞣N原因出現(xiàn)一些生產(chǎn)加工不良現(xiàn)象，錫珠就是其中較為常見的一種，主要表現(xiàn)形式是完成SMT貼片加工后在焊盤或別的地方出現(xiàn)小球形或是點(diǎn)狀的焊錫，如果不按生產(chǎn)要求
2024-06-01 11:02:222568 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT制程中,錫珠產(chǎn)生的主要原因有那些?SMT貼片加工錫珠出現(xiàn)的原因。在SMT貼片加工中，錫珠的出現(xiàn)通常是由于以下原因之一： SMT貼片加工錫珠出現(xiàn)的原因 1.
2024-06-18 09:33:181148 在SMT錫膏焊接過程中，錫珠現(xiàn)象是主要缺陷之一。錫珠產(chǎn)生的原因很多，而且不容易控制。那么導(dǎo)致SMT焊接中出現(xiàn)錫珠的因素有哪些呢？下面深圳佳金源錫膏廠家來介紹一下:1、在SMT生產(chǎn)過程中，使用的錫膏應(yīng)
2024-07-13 16:07:431381 回流焊是SMT貼片加工的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中接近尾端的一步，并且負(fù)責(zé)元器件的焊接?；亓骱傅牟涣季C合了印刷與貼片的不良,包括少錫、短路、側(cè)立、偏位、缺件、多件、錯(cuò)件、反面、反向、立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞
2024-08-12 15:25:031319 
錫膏在PCBA貼片的生產(chǎn)加工中是一種重要原材料，在貼片焊接中起著不可或缺的作用，錫膏一般是由合金粉末、糊狀助焊膏等載體均勻混合成的膏狀焊料。有時(shí)候PCBA工廠在生產(chǎn)加工的過程中發(fā)現(xiàn)錫膏很容易變干，那
2024-08-20 15:58:19938 
PCBA錫膏加工是指焊接和組裝電子元件和PCB印刷電路的過程，對(duì)保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性起著至關(guān)重要的作用。虛焊是指焊接過程中焊錫沒有完全潤濕焊盤或焊腳，導(dǎo)致焊盤與焊腳之間只有部分接觸。虛焊會(huì)導(dǎo)致
2024-08-22 16:50:022100 
錫膏印刷對(duì)于做好PCBA至關(guān)重要，它是直接影響PCBA的整體焊接效果。在PCBA加工過程中，如何做好錫膏印刷成為生產(chǎn)管理者必須考慮的問題。錫膏印刷的效果由鋼網(wǎng)、錫膏、印刷過程、檢測方法等四部
2024-09-21 16:03:271062 
在PCBA制造過程中，由于SMT過程中的一些原因，會(huì)在PCB上留下一些不良現(xiàn)象，如錫珠，這是很常見的情況。錫珠是指在SMT電路板組裝后，焊盤上或背面金屬層上出現(xiàn)的小球形或點(diǎn)狀焊錫。如果這些錫珠不處理
2024-11-06 16:04:352119 廠家來講解一下PCBA加工該如何選擇錫膏？目前涂布錫膏大多采用SMT鋼網(wǎng)印刷方式，具有操作簡單、快速、準(zhǔn)確、生產(chǎn)后可立即使用的優(yōu)點(diǎn)。但同時(shí)也存在焊點(diǎn)可靠性差、易造成
2024-11-22 16:19:29999 
在SMT貼片加工中，錫膏廣泛應(yīng)用于PCBA裝配、PCBA制造等各種SMT工藝中，對(duì)于PCBA成品質(zhì)量起著決定性作用。錫膏是一種焊接材料，其功能是將各類電子元器件焊接到PCB面板上。面對(duì)各種不同的加工
2025-01-09 14:29:40841 
在PCBA（Printed Circuit Board Assembly）代工代料加工中，透錫質(zhì)量是焊接可靠性的核心指標(biāo)之一。透錫不足會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)虛焊、冷焊，直接影響產(chǎn)品性能和壽命；透錫過度則可能引發(fā)
2025-04-09 15:00:251145 
在PCBA生產(chǎn)過程中，錫珠錫渣殘留是一個(gè)普遍存在的工藝難題。這些微小的金屬殘留物可能潛伏在板面上，當(dāng)產(chǎn)品在使用過程中受到振動(dòng)或環(huán)境變化時(shí)，可能導(dǎo)致短路故障。這種潛在風(fēng)險(xiǎn)往往在產(chǎn)品使用后期才顯現(xiàn)，給
2025-04-21 15:52:161164 錫珠不單影響產(chǎn)品的外觀質(zhì)量，還可能影響電路板的電氣性能，甚至可能導(dǎo)致短路等嚴(yán)重問題。SMT貼片在批量生產(chǎn)加工時(shí)，SMT錫膏在用激光焊接的過程中如何避免產(chǎn)生錫珠和炸錫，是一個(gè)需要持續(xù)關(guān)注和優(yōu)化的問題。其主要源于以下幾個(gè)關(guān)鍵因素。
2025-05-07 10:49:24651 在PCBA加工中，錫膏選型是決定焊接質(zhì)量、可靠性和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?！拔寰S評(píng)估法”是一種系統(tǒng)化、結(jié)構(gòu)化的選型方法，它從合金成分與性能、工藝適應(yīng)性、焊接可靠性、兼容性與適用性、成本效益五個(gè)核心維度全面考量，幫助選擇最適合特定產(chǎn)品和工藝需求的錫膏。以下是對(duì)這五個(gè)維度的詳細(xì)闡述及優(yōu)化建議：
2025-08-06 09:14:32662 
小小的錫珠，隱藏著焊接工藝的大秘密。 在電子制造業(yè)中，錫珠問題一直是困擾工程師的技術(shù)難題。當(dāng)我們拆開一塊電路板，有時(shí)會(huì)在元器件周圍發(fā)現(xiàn)細(xì)小的球形焊料，這些直徑通常為0.2-0.4mm的小球被業(yè)界稱為
2025-09-16 10:12:55499
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