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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設(shè)計(jì)>高速差分過孔間的串?dāng)_ 差分過孔間串?dāng)_的仿真分析

高速差分過孔間的串?dāng)_ 差分過孔間串?dāng)_的仿真分析

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分對:你需要了解的與過孔有關(guān)的四件事

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2015-07-27 16:12:234640

高速分過孔之間的分析

在硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,通常我們關(guān)注的主要發(fā)生在連接器、芯片封裝和間距比較近的平行走線之間。但在某些設(shè)計(jì)中,高速分過孔之間也會產(chǎn)生較大的,本文對高速分過孔之間的產(chǎn)生的情況提供了實(shí)例仿真分析和解決方法。
2015-12-18 10:45:124970

關(guān)于高速PCB設(shè)計(jì)的知識

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2022-08-22 10:45:084444

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2022-08-29 09:38:572560

信號完整性之哪來的?

我們經(jīng)常聽說PCB走線間距大于等于3倍線寬時(shí)可以抑制70%的信號干擾,這就是3W原則,信號線之間的干擾被稱為是怎么形成的呢?
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什么是?如何減少?

01 . 什么是? ? 是 PCB 的走線之間產(chǎn)生的不需要的噪聲 (電磁耦合)。 是 PCB 可能遇到的最隱蔽和最難解決的問題之一。最難搞的是,一般都會發(fā)生在項(xiàng)目的最后階段,而且
2023-05-23 09:25:598732

高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)問題產(chǎn)生的機(jī)理原因

在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中普遍存在,通過以上的分析仿真,了解了的特性,總結(jié)出以下減少的方法。
2023-06-13 10:41:522372

PCB中縫合過孔的基礎(chǔ)知識

縫合過孔是您經(jīng)常看到的分布在PCB表層周圍的東西。如果正確使用敷銅,就能理想地計(jì)算出適當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">過孔間距縫合,以便過孔陣列抑制/干擾。另一種選擇是用作層的多個(gè)并聯(lián)連接,可以提供低電阻和阻抗,因此它們可以在直流或交流中提供高電流。
2023-08-11 09:41:145360

什么是?PCB走線詳解

先來說一下什么是就是PCB上兩條走線,在互不接觸的情況下,一方干擾另一方,或者相互干擾。
2023-09-11 14:18:422335

學(xué)習(xí)筆記(1)

講到,基礎(chǔ)的知識比如是由電場耦合和磁場耦合的共同結(jié)果啊,從影響的方向來分有FEXT和NEXT這些小P就都不說了。當(dāng)小P在學(xué)習(xí)一篇PCIe 5.0連接器一致性的paper里出現(xiàn)了ICN的字樣。
2023-10-25 14:43:227932

Allegro Skill布線功能-添加分過孔禁布區(qū)

高速PCB設(shè)計(jì)中,分過孔之間設(shè)置禁止布線區(qū)域具有重要意義。首先它能有效減少其他信號線對分信號的,保持分對的信號完整性。其次禁止布線區(qū)域有助于維持分對的對稱性,確保信號傳輸?shù)钠胶庑?。此?/div>
2025-05-28 15:19:44923

之耦合的方式

,由于干擾源的不確定性,噪聲一般會同時(shí)影響信號的邊沿和幅度。因此,對于來說兩個(gè)方面的影響都應(yīng)該考慮。形成的根源在于耦合。在多導(dǎo)體系統(tǒng)中,導(dǎo)體通過電場和磁場發(fā)生耦合。這種耦合會把信號的一部分能量傳遞到鄰近的導(dǎo)體上,從而形成噪聲。耦合的方式主要有兩種:1、容性耦合。2、感性耦合。
2019-05-31 06:03:14

介紹

繼上一篇“模(常模)噪聲與共模噪聲”之后,本文將對“”進(jìn)行介紹。是由于線路之間的耦合引發(fā)的信號和噪聲等的傳播,也稱為“串音干擾”。特別是“串音”在模擬通訊時(shí)代是字如其意、一目了然的表達(dá)
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溯源是什么?

所謂,是指有害信號從一個(gè)傳輸線耦合到毗鄰傳輸線的現(xiàn)象,噪聲源(攻擊信號)所在的信號網(wǎng)絡(luò)稱為動態(tài)線,***的信號網(wǎng)絡(luò)稱為靜態(tài)線。產(chǎn)生的過程,從電路的角度分析,是由相鄰傳輸線之間的電場(容性)耦合和磁場(感性)耦合引起,需要注意的是不僅僅存在于信號路徑,還與返回路徑密切相關(guān)。
2019-08-02 08:28:35

分對與過孔有關(guān)的四件事

的距離被稱為過孔間距。過孔間距越小,互耦合電容越多。圖2:使用背面鉆孔的GSSG分過孔不要忘記,在傳輸速率超過10Gbps時(shí),過孔殘樁會嚴(yán)重影響高速信號完整性。幸運(yùn)的是,有一種背面鉆孔PCB制造
2018-09-11 11:22:04

高速分過孔之間的分析及優(yōu)化

走線這樣Stub會比較短?;蛘呖梢圆捎帽炽@的方式。圖1:高速分過孔產(chǎn)生的情況(H>100mil, S=31.5mil ) 分過孔仿真分析下面是對一個(gè)板厚為3mm,0.8mm
2018-09-04 14:48:28

高速分過孔產(chǎn)生的情況仿真分析

可以采用背鉆的方式。圖1:高速分過孔產(chǎn)生的情況(H》100mil, S=31.5mil )分過孔仿真分析下面是對一個(gè)板厚為3mm,0.8mm BGA扇出過孔pitch為31.5mil
2020-08-04 10:16:49

高速分過孔特性研究

做深入的研究,發(fā)現(xiàn)這的確是一個(gè)苦差事。剛好今年的文章中就有一篇講得比較透徹的仿真測試擬合的案例,下面我們一起來看看。題目有點(diǎn)長,但是也很容易理解,講的就是對分過孔分析,分析的方法就是通過仿真和測試
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高速PCB布局的分析及其最小化

高速PCB分析及其最小化        1.引言   &
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高速PCB板設(shè)計(jì)中的問題和抑制方法

進(jìn)行仿真,可以在PCB實(shí)現(xiàn)中迅速地發(fā)現(xiàn)、定位和解決問題。本文以Mentor公司的仿真軟件HyperLynx為例對進(jìn)行分析。 ?????? 高速設(shè)計(jì)中的仿真包括布線前的原理圖仿真和布線后
2018-08-28 11:58:32

高速互連信號分析及優(yōu)化

和遠(yuǎn)端這種方法來研究多線間問題。利用Hyperlynx,主要分析高速信號傳輸模型的侵害作用并根據(jù)仿真結(jié)果,獲得了最佳的解決辦法,優(yōu)化設(shè)計(jì)目標(biāo)?!娟P(guān)鍵詞】:信號完整性;;反射;;;;近
2010-05-13 09:10:07

高速數(shù)字系統(tǒng)的問題怎么解決?

問題產(chǎn)生的機(jī)理是什么高速數(shù)字系統(tǒng)的問題怎么解決?
2021-04-25 08:56:13

高速電路信號完整性分析與設(shè)計(jì)—

高速電路信號完整性分析與設(shè)計(jì)—是由電磁耦合引起的,布線距離過近,導(dǎo)致彼此的電磁場相互影響只發(fā)生在電磁場變換的情況下(信號的上升沿與下降沿)[此貼子已經(jīng)被作者于2009-9-12 10:32:03編輯過]
2009-09-12 10:31:08

ADC電路的怎么解決?

,ADC是SAR型 18位單通道全分輸入的ADC。ADC的后端是MCU,MCU將數(shù)字信號處理之后再畫到顯示屏上顯示實(shí)時(shí)波形。 調(diào)試發(fā)現(xiàn)顯示的信號有,表現(xiàn)為某一路信號懸空之后,相鄰的那一路信號上就會出現(xiàn)噪聲。將采樣的時(shí)間延長也無法消除。 想請教一下各路專家,造成串的原因和如何消除,謝謝。
2025-01-07 06:15:34

DAC61416通道出現(xiàn)的原因?怎么解決?

在使用DAC61416輸出方波電壓時(shí),先在Toggle引腳輸入PWM信號,以便實(shí)現(xiàn)方波電壓輸出,但輸出電壓之前,每個(gè)通道先置零,且置零的時(shí)間不同,然后就出現(xiàn)通道;圖中是相鄰4通道波形,奇怪的是只出現(xiàn)在負(fù)電壓,請問這是為什么?
2024-11-25 08:35:16

PCB板上的高速信號需要進(jìn)行仿真嗎?

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2023-04-07 17:33:31

PCB設(shè)計(jì)與-真實(shí)世界的(上)

尺寸變小,成本要求提高,電路板層數(shù)變少,使得布線密度越來越大,的問題也就越發(fā)嚴(yán)重。本文從3W規(guī)則,理論,仿真驗(yàn)證幾個(gè)方面對真實(shí)世界中的控制進(jìn)行量化分析。關(guān)鍵詞:3W,理論,仿真驗(yàn)證,量化分析
2014-10-21 09:53:31

PCB設(shè)計(jì)與-真實(shí)世界的(下)

影響非常大,要特別注意。以上的結(jié)論為一個(gè)量化估值,具體情況需要具體分析,不同信號對于的敏感程度不一樣,實(shí)際的上升時(shí)間也需要根據(jù)模型來定,除了靠經(jīng)驗(yàn)之外,仿真也能幫助我們更精確的判斷。
2014-10-21 09:52:58

PCB設(shè)計(jì)距離一樣時(shí),你們知道電路板兩對過孔怎么擺最小嗎?

板子高速信號很多,距離很密,PCB過孔過孔之間的距離就只能做到這樣了。 雷豹到現(xiàn)在為止也學(xué)了好幾年的高速仿真了,也懂得去通過提取3D模型進(jìn)行仿真。三下五除二的就把這個(gè)項(xiàng)目的等效過孔模型建出
2025-02-26 09:40:23

不是!讓高速先生給個(gè)過孔優(yōu)化方案就那么難嗎?

。更何況的參數(shù)更多的分過孔了。 但是高速先生也是有苦衷的啊,平時(shí)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)姆绞蕉纪扑]大家去做個(gè)仿真,真的不是故意體現(xiàn)我們的存在感哈!而是每個(gè)項(xiàng)目的過孔參數(shù)都不同,實(shí)在是沒法一概而論。下面高速先生用回答一
2025-01-21 08:50:58

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2019-03-21 06:20:15

什么是?

的概念是什么?到底什么是?
2021-03-05 07:54:17

原創(chuàng)|SI問題之

,同樣對傳輸線2有 。 圖1 雙傳輸線系統(tǒng)中電容示意圖在實(shí)際的電路PCB中,往往N多條傳輸線共存,如果要考慮所有傳輸線間的情況,那將是非常復(fù)雜的N階矩陣。信號信號的仿真分析一般通過電磁場仿真
2016-10-10 18:00:41

基于高速PCB分析及其最小化

條線上?! ∪鐖D1所示,為便于分析,我們依照離散式等效模型來描述兩個(gè)相鄰傳輸線的模型,傳輸線AB和CD的特性阻抗為Z0,且終端匹配電阻R=Z0。如果位于A 點(diǎn)的驅(qū)動源為干擾源,則A—B的線網(wǎng)稱為干擾源
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如何降低嵌入式系統(tǒng)的影響?

在嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)中,是硬件工程師必須面對的問題。特別是在高速數(shù)字電路中,由于信號沿時(shí)間短、布線密度大、信號完整性的問題也就更為突出。設(shè)計(jì)者必須了解產(chǎn)生的原理,并且在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)用恰當(dāng)?shù)姆椒?,?b class="flag-6" style="color: red">串產(chǎn)生的負(fù)面影響降到最小。
2019-11-05 08:07:57

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。對于8Gbps及以上的高速應(yīng)用更應(yīng)該注意避免此類問題,為高速數(shù)字傳輸鏈路提供更多裕量。本文針對PCB設(shè)計(jì)中由小間距QFN封裝引入的抑制方法進(jìn)行了仿真分析,為此類設(shè)計(jì)提供參考。二、問題分析在PCB設(shè)計(jì)
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深度揭秘信號孔旁邊到底需要幾個(gè)地過孔

這些變量的影響量化出來,從而根據(jù)這些變量計(jì)算出一個(gè)過孔的阻抗。感覺在缺少仿真的情況下也能大概得到過孔的阻抗了!的確,有一些軟件能大概量化出單個(gè)過孔的阻抗。但是如果是下面的分過孔呢?除了單端過孔
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2025-11-14 14:05:21

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高速分過孔之間的仿真分析

本文對高速分過孔之間的產(chǎn)生的情況提供了實(shí)例仿真分析和解決方法。 高速分過孔 對于板厚較厚的PCB來說,板厚有可能達(dá)到2.4mm或者3mm。以3mm的單板為例,此時(shí)一個(gè)通孔在PCB上Z方向的長度可以達(dá)到將近118mil。
2018-03-20 14:44:001793

如何消除碼_怎么避免碼

所謂碼,就是數(shù)字基帶信號通過基帶傳輸系統(tǒng)時(shí),由于系統(tǒng)(主要是信道)傳輸特性不理想,或者由于信道中加性噪聲的影響,使收端脈沖展寬,延伸到鄰近碼元中去,從而造成對鄰近碼元的干擾,我們將這種現(xiàn)象稱為碼。
2018-04-16 14:25:3947082

一文看懂無碼的條件

無碼的條件只要基帶傳輸系統(tǒng)的沖激響應(yīng)波形h(t)僅在本碼元的抽樣時(shí)刻上有最大值,并在其他碼元的抽樣時(shí)刻上均為0,則可消除碼。
2018-04-16 15:12:4684073

你必須需要了解的與過孔有關(guān)的四項(xiàng)

較低。必須使用過孔將電路板平面上的組件與內(nèi)層相連。 幸運(yùn)的是,可設(shè)計(jì)出一種透明的過孔來最大限度地減少對性能的影響。在這篇博客中,我將討論以下內(nèi)容: 過孔的基本元件 過孔的電氣屬性 一個(gè)構(gòu)建透明過孔的方法 分過孔結(jié)構(gòu)
2018-07-11 09:38:1416179

PCB allegro中如何替換部分過孔,或全局的過孔。

PCB allegro中如何替換部分過孔,或全局的過孔。在PCB allegro設(shè)計(jì)中,如果一不留意,就把過孔打錯了,或打大小,這時(shí),我們要PCB中的某一部過孔進(jìn)行替換:更多設(shè)計(jì)內(nèi)容在小北PCB設(shè)計(jì)
2018-08-07 00:49:442551

PCB allegro設(shè)計(jì)中如何替換部分過孔,或全局的過孔。

PCB?allegro中如何替換部分過孔,或全局的過孔。在PCB allegro設(shè)計(jì)中,如果一不留意,就把過孔打錯了,或打大小,這時(shí),我們要PCB中的某一部過孔進(jìn)行替換:下面為大家介紹下在沒有
2018-08-07 00:52:031697

PCB如何解決

如果不同層的信號存在干擾,那么走線時(shí)讓這兩層走線方向垂直,因?yàn)橄嗷ゴ怪钡木€,電場和磁場也是相互垂直的,可以減少相互。
2019-05-01 09:28:003985

高速PCB設(shè)計(jì)中的影響分析

信號頻率變高,邊沿變陡,印刷電路板的尺寸變小,布線密度加大等都使得高速PCB設(shè)計(jì)中的影響顯著增加。問題是客觀存在,但超過一定的界限可能引起電路的誤觸發(fā),導(dǎo)致系統(tǒng)無法正常工作。設(shè)計(jì)者必須了解產(chǎn)生的機(jī)理,并且在設(shè)計(jì)中應(yīng)用恰當(dāng)?shù)姆椒?,?b class="flag-6" style="color: red">串產(chǎn)生的負(fù)面影響最小化。
2019-05-29 14:09:481271

高速印刷電路板PCB的過孔基礎(chǔ)知識與分過孔設(shè)計(jì)

過孔是鍍在電路板頂層與底層之間的通孔外的金屬圓柱體。信號過孔連接不同層上的傳輸線。過孔殘樁是過孔上未使用的部分。過孔焊盤是圓環(huán)狀墊片,它們將過孔連接至頂部或內(nèi)部傳輸線。隔離盤是每個(gè)電源或接地層內(nèi)的環(huán)形空隙,以防止到電源和接地層的短路。
2019-05-14 14:46:483522

PCB | 高速BGA 封裝與PCB 分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與優(yōu)化

本文通過對高速BGA封裝與PCB分互連結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計(jì),利用CST全波電磁場仿真軟件進(jìn)行3D建模,分別研究了分布線方式、信號布局方式、信號孔/地孔比、布線層與過孔殘樁這四個(gè)方面對高速分信號傳輸性能和的具體影響。
2019-05-29 15:14:345060

高速PCB設(shè)計(jì)中如何消除?

PCB布局上的可能是災(zāi)難性的。如果不糾正,可能會導(dǎo)致您的成品板完全無法工作,或者可能會受到間歇性問題的困擾。讓我們來看看是什么以及如何減少PCB設(shè)計(jì)中的。
2019-07-25 11:23:583989

仿真分析

在實(shí)際的設(shè)計(jì)中,板層特性(如厚度,介質(zhì)常數(shù)等)以及線長、線寬、線距、信號的上升時(shí)間等都會對有所影響。
2019-08-14 09:13:416832

解決的方法

在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中普遍存在,通過以上的分析仿真,了解了的特性,總結(jié)出以下減少的方法:
2019-08-14 11:50:5520421

如何抑制PCB設(shè)計(jì)中的

耦合電感電容產(chǎn)生的前向串?dāng)_和反向同時(shí)存在,并且大小幾乎相等,這樣,在受害網(wǎng)絡(luò)上的前向串?dāng)_信號由于極性相反,相互抵消,反向極性相同,疊加增強(qiáng)。分析的模式通常包括默認(rèn)模式,三態(tài)模式和最壞情況模式分析。
2019-09-19 14:39:541448

高速分過孔產(chǎn)生的情況仿真分析

對于板厚較厚的PCB來說,板厚有可能達(dá)到2.4mm或者3mm。以3mm的單板為例,此時(shí)一個(gè)通孔在PCB上Z方向的長度可以達(dá)到將近118mil。如果PCB上有0.8mm pitch的BGA的話,BGA器件的扇出過孔間距只有大約31.5mil。
2019-11-21 16:05:482463

如何減少電路板設(shè)計(jì)中的

在電路板設(shè)計(jì)中無可避免,如何減少就變得尤其重要。在前面的一些文章中給大家介紹了很多減少仿真的方法。
2020-03-07 13:30:004390

無碼的傳輸特性及有哪些消除方法

干擾是數(shù)字通信系統(tǒng)中除噪聲干擾之外最主要的干擾,它與加性的噪聲干擾不同,是一種乘性的干擾。造成碼干擾的原因有很多,實(shí)際上,只要傳輸信道的頻帶是有限的,就會造成一定的碼干擾。碼會導(dǎo)致前后
2020-03-04 11:53:3417497

如何解決PCB問題

高速PCB設(shè)計(jì)中,信號之間由于電磁場的相互耦合而產(chǎn)生的不期望的噪聲電壓信號稱為信號。超出一定的值將可能引發(fā)電路誤動作從而導(dǎo)致系統(tǒng)無法正常工作,解決PCB問題可以從以下幾個(gè)方面考慮。
2020-07-19 09:52:052820

高速BGA封裝與PCB分互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)與優(yōu)化

目前國內(nèi)外學(xué)者對于板級信號完整性問題的研究仍多集中于水平傳輸線或者單個(gè)過孔的建模與仿真,頻率大多在20 GHz以內(nèi)。對于包括過孔、傳輸線的分互連結(jié)構(gòu)的傳輸性能以及耦合問題研究較少。并沒有多少技術(shù)去減少封裝與PCB互連區(qū)域垂直過孔。
2020-09-02 13:40:233061

數(shù)字電路系統(tǒng)減小信號的方法

中的信號耦合分為容性耦合和感性耦合,通常感性占的比例大于容性。
2020-11-20 10:47:235893

高速BGA封裝與PCB分互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)與優(yōu)化

本文針對高速BGA封裝與PCB分互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)與優(yōu)化,著重分析封裝與PCB互連區(qū)域分布線方式、信號布局方式、信號孔/地孔比、布線層與過孔殘樁這四個(gè)方面對高速分信號傳輸性能和的具體
2020-09-28 11:29:583660

技術(shù)講解之基于網(wǎng)絡(luò)分析儀測量近端和遠(yuǎn)端分析

來源:電源網(wǎng) 力科的信號完整性網(wǎng)絡(luò)分析儀SPARQ可快速定位連接器,背板和電纜的,可使用單端或分端口分配來測量近端(NEXT,next-end crosstalk)或遠(yuǎn)端(FEXT
2020-10-12 01:59:222613

淺談層疊設(shè)計(jì)、同層、層

1、 層疊設(shè)計(jì)與同層 很多時(shí)候,超標(biāo)的根源就來自于層疊設(shè)計(jì)。也就是我們第一篇文章說的設(shè)計(jì)上先天不足,后面糾正起來會比較困難。 講到層疊對的影響,這里有另一張圖片,和上文提到的參考平面
2021-04-09 17:21:575483

淺談溯源,是怎么產(chǎn)生的

文章——溯源。 提到,防不勝防,令人煩惱。不考慮,仿真波形似乎一切正常,考慮了,信號質(zhì)量可能就讓人不忍直視了,于是就出現(xiàn)了開頭那驚悚的一幕。下面就來說說是怎么產(chǎn)生的。 所謂,是指有害信號從一
2021-03-29 10:26:084155

實(shí)例分析高速分過孔之間的資料下載

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供實(shí)例分析高速分過孔之間的資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-04 08:55:2711

掃描模式下 ADC 發(fā)生通道

掃描模式下 ADC 發(fā)生通道(中遠(yuǎn)通電源技術(shù)開發(fā)有限公司怎么樣)-意法半導(dǎo)體出的官方文件,使用stm32的adc的朋友可以參考下
2021-09-24 16:03:0713

高速電路信號完整性分析與設(shè)計(jì)—

高速電路信號完整性分析與設(shè)計(jì)—
2022-02-10 17:23:040

與哪些因素有關(guān)?

是德科技的PathWave ADS仿真軟件,可以輕松仿真PCB,結(jié)合是德科技的網(wǎng)絡(luò)分析儀和PLTS 軟件進(jìn)行的測試,可以完成從概念設(shè)計(jì)、仿真、原型機(jī)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證到生產(chǎn)制造和部署的全流程管理,從而加速產(chǎn)品開發(fā)流程。
2022-06-14 09:59:127497

是怎么引起的 降低有哪些方法

是兩條信號線之間的耦合、信號線之間的互感和互容引起線上的噪聲。容性耦合引發(fā)耦合電流,而感性耦合引發(fā)耦合電壓。PCB板層的參數(shù)、信號線間距、驅(qū)動端和接收端的電氣特性及線端接方式對都有一定的影響。
2022-08-15 09:32:0611704

線對的近端測量

高速鏈路設(shè)計(jì)或者射頻鏈路設(shè)計(jì)中,是一個(gè)非常重要的分析參數(shù)。如何測量、如何分析。一般遵循著一些設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)或者規(guī)則可以減小串的影響,但是很多時(shí)候卻難以按照規(guī)則設(shè)計(jì),這就會帶來影響的風(fēng)險(xiǎn)。
2022-08-24 09:32:273527

高速BGA封裝與PCB分互連結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

針對高速BGA封裝與PCB分互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)與優(yōu)化,著重分析封裝與PCB互連區(qū)域分布線方式,信號布局方式,信號孔/地孔比,布線層與過孔殘樁這四個(gè)方面對高速分信號傳輸性能和的具體影響。
2022-08-26 16:32:041161

過孔的問題

在硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,通常我們關(guān)注的主要發(fā)生在連接器、芯片封裝和間距比較近的平行走線之間。但在某些設(shè)計(jì)中,高速分過孔之間也會產(chǎn)生較大的,本文對高速分過孔之間的產(chǎn)生的情況提供了實(shí)例仿真分析和解決方法。
2022-11-07 11:20:352558

什么是?如何減少?

是 PCB 的走線之間產(chǎn)生的不需要的噪聲 (電磁耦合)。
2023-05-22 09:54:245605

的類型,產(chǎn)生的原因?

當(dāng)信號通過電纜發(fā)送時(shí),它們面臨兩個(gè)主要的通信影響因素:EMI和。EMI和嚴(yán)重影響信噪比。通過容易產(chǎn)生EMI 和的電纜發(fā)送關(guān)鍵數(shù)據(jù)是有風(fēng)險(xiǎn)的。下面,讓我們來看看這兩個(gè)問題。
2023-07-06 10:07:033408

pcb上的高速信號需要仿真

pcb上的高速信號需要仿真嗎? 在數(shù)字電子產(chǎn)品中,高速信號被廣泛應(yīng)用于芯片內(nèi)部和芯片的數(shù)據(jù)傳輸。這些信號通常具有高帶寬,并且需要在特定的時(shí)間內(nèi)準(zhǔn)確地傳輸數(shù)據(jù)。然而,在高速信號傳輸?shù)倪^程中,會出
2023-09-05 15:42:311458

Allegro SI分析.zip

AllegroSI分析
2022-12-30 09:19:290

什么是?NEXT近端定義介紹

雙絞線的就是其中一個(gè)線對被相鄰的線對的信號進(jìn)來所干擾就是。本身是消除不了的,但只要控制在標(biāo)準(zhǔn)所要求以內(nèi)就不會對網(wǎng)絡(luò)傳輸產(chǎn)生大的影響。
2023-11-01 10:10:372314

電流檢測放大器的 分過壓保護(hù)電路

電流檢測放大器的 分過壓保護(hù)電路
2024-01-05 18:10:461624

如何使用SigXplorer進(jìn)行仿真

(Crosstalk)是信號完整性(SignalIntegrity)中的核心問題之一,尤其在當(dāng)今的高密度電路板設(shè)計(jì)中,其影響愈發(fā)顯著。當(dāng)電路板上的走線密度增大時(shí),各線路的電磁耦合增強(qiáng),
2024-01-06 08:12:223925

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