`上海有威電子技術(shù)有限公司專業(yè)電路板手工焊接，PCB手工焊接 研發(fā)樣板焊接 SMT貼片加工，小批量SMT 焊接，BGA手工焊接 返修 植球 BGA飛線 ，提供電子物料和PCB采購(gòu)，正規(guī)進(jìn)貨渠道，研發(fā)
2012-05-31 16:54:01
`上海有威電子技術(shù)有限公司 專業(yè)電路板手工焊接 研發(fā)樣板焊接 BGA焊接 返修 植球 PCB手工焊接 SMT貼片加工 小批量電路板焊接等QQ395990842***@163.com`
2012-05-30 13:27:04
，缺陷率僅為0．35 ppm，方便了生產(chǎn)和返修，因而BGA在電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域獲得了廣泛使用。為提高BGA焊接后焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性，就BGA焊點(diǎn)的缺陷表現(xiàn)及可靠性等問(wèn)題進(jìn)行研究。BGA焊接質(zhì)量及檢驗(yàn)
2018-12-30 14:01:10
`請(qǐng)問(wèn)BGA焊接開(kāi)焊的原因及解決辦法是什么？`
2019-12-25 16:32:02
`請(qǐng)問(wèn)BGA焊接溫度控制重要性有哪些？`
2020-03-26 16:41:56
電路板不能有短路斷路現(xiàn)像，焊盤表面無(wú)氧化，表面無(wú)臟物，錫膏使用要按要求，使用好的錫膏。本人專業(yè)提供BGA焊接，BGA維修，樣板焊接，線路板焊接，PCB焊接。電路板焊接。王方亮 ***QQ
2012-10-31 15:22:05
小于10mil ，兩個(gè)BGA焊盤中間 不可走線 ，因?yàn)樽呔€的線寬間距都超出生產(chǎn)的工藝能力，除非減小BGA焊盤，在制作生產(chǎn)稿時(shí)保證其間距足夠，但當(dāng)焊盤被削成異形后，可能導(dǎo)致焊接位置不準(zhǔn)確。2盤中孔樹(shù)脂塞孔
2023-03-24 11:58:06
本人有多年焊接工作經(jīng)驗(yàn)，對(duì)電子產(chǎn)品的焊接方法 工藝要求及性能測(cè)試都非常熟悉，現(xiàn)主要從事對(duì)各種BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各種實(shí)驗(yàn)板，手工板的焊接，價(jià)格優(yōu)惠，技術(shù)熟練，工藝先進(jìn)，保證質(zhì)量
2016-04-11 15:52:30
過(guò)快，一般控制在40C/SEC以下，較理想的降溫速度為30C/SEC。由于過(guò)快的降溫速度會(huì)造成線路板產(chǎn)生冷變形，它會(huì)引起BGA焊接的質(zhì)量問(wèn)題，特別是BGA外圈引腳的虛焊。 在測(cè)量回流焊接的溫度
2008-06-13 13:13:54
BGA虛焊檢測(cè)、BGA電路焊接工藝質(zhì)量評(píng)估與完好性快速檢測(cè)預(yù)警系統(tǒng)
2020-07-01 16:39:44
`上海有威電子技術(shù)有限公司專業(yè)電路板手工焊接， PCB手工焊接 研發(fā)樣板焊接 SMT貼片加工，小批量SMT 焊接， BGA手工焊接 返修 植球 BGA飛線 ，提供電子物料和PCB采購(gòu)，正規(guī)進(jìn)貨渠道
2012-05-31 16:49:43
上海有威電子技術(shù) 專業(yè)手工焊接BGA研發(fā)樣板0402 QFN 等任何器件
2012-05-29 15:06:09
PCBA（印刷電路板組裝）是電子產(chǎn)品制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。焊接是PCBA加工過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)，主要用于將電子元器件與印刷電路板連接在一起。 一、波峰焊接
2023-04-11 15:40:07
是為了檢查出加工過(guò)程中各種工藝所產(chǎn)生的的質(zhì)量問(wèn)題。而PCBA測(cè)試則是指對(duì)成品PCBA電路板進(jìn)行功能上的測(cè)試檢查，主要有功能測(cè)試、老化測(cè)試、環(huán)境測(cè)試等，以測(cè)試PCBA電路板在各種條件下能否正常的工作運(yùn)行
2022-11-21 20:28:12
小于10mil ，兩個(gè)BGA焊盤中間 不可走線 ，因?yàn)樽呔€的線寬間距都超出生產(chǎn)的工藝能力，除非減小BGA焊盤，在制作生產(chǎn)稿時(shí)保證其間距足夠，但當(dāng)焊盤被削成異形后，可能導(dǎo)致焊接位置不準(zhǔn)確。2盤中孔樹(shù)脂塞孔
2023-03-24 11:52:33
焊點(diǎn)質(zhì)量 ，尤其對(duì)BGA、DCA元件的焊點(diǎn)檢查，作用不可替代，無(wú)須測(cè)試模具，缺點(diǎn)是價(jià)格目前相當(dāng)昂貴。
BGA焊接不良原因
1、BGA焊盤孔未處理
BGA焊接的焊盤上有孔，在焊接過(guò)程中 焊球會(huì)與焊料
2023-05-17 10:48:32
本人有多年焊接工作經(jīng)驗(yàn)，對(duì)電子產(chǎn)品的焊接方法 工藝要求及性能測(cè)試都非常熟悉，現(xiàn)主要從事對(duì)各種BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各種實(shí)驗(yàn)板，手工板的焊接，價(jià)格優(yōu)惠，技術(shù)熟練，工藝先進(jìn)，保證質(zhì)量
2016-02-26 15:31:31
本人有多年焊接工作經(jīng)驗(yàn)，對(duì)電子產(chǎn)品的焊接方法 工藝要求及性能測(cè)試都非常熟悉，現(xiàn)主要從事對(duì)各種BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各種實(shí)驗(yàn)板，手工板的焊接，價(jià)格優(yōu)惠，技術(shù)熟練，工藝先進(jìn)，保證質(zhì)量。有需要請(qǐng)聯(lián)系我，***，岑小姐。
2017-06-15 11:24:22
本人在深圳，本公司工廠有專業(yè)焊接BGA的設(shè)備，有專業(yè)的多年經(jīng)驗(yàn)的工人，質(zhì)量保證可靠。不用開(kāi)鋼網(wǎng)，直接把芯片和PCB給我們就可以了，也可從電路板上更換BGA，每個(gè)BGA 50元，絕無(wú)其它收費(fèi)。有需要的朋友聯(lián)系我***，岑小姐。
2017-06-15 11:33:37
`本人有多年BGA植球技術(shù)，擁有自己專門的BGA手工藝技術(shù)，對(duì)各類電子產(chǎn)品的工藝 測(cè)試 焊接 植球技術(shù)以及BGA性能測(cè)試都非常熟悉，適用于現(xiàn)國(guó)內(nèi)各種芯片的植球 返修?，F(xiàn)主要從事BGA芯片焊接，植球
2017-06-15 11:19:29
本人維修經(jīng)驗(yàn)豐富，主做各類電子產(chǎn)品PCB主板維修，BGA焊接，植球成功率在100%，BGA雙層黑膠拆卸。公司樣機(jī)的制作。工作室在枋湖。本加工室成立于2003年，,專業(yè)從事BGA焊接，翻修，植球以及
2012-05-20 17:17:50
如何防止PCBA焊接中常見(jiàn)的假焊和虛焊缺陷呢？有哪些方法呢？
2023-04-06 16:33:09
差分放大電路如果只進(jìn)行單端輸出的測(cè)量能否不進(jìn)行調(diào)零呢？
2023-04-25 15:31:10
影響PCB焊接質(zhì)量的因素
[![歐若奇科技]
專業(yè)電路設(shè)計(jì)，PCB復(fù)制，原理圖反推，電子產(chǎn)品優(yōu)化設(shè)計(jì)等
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片
2024-01-05 09:39:59
請(qǐng)問(wèn)FPC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有何不同？柔性電路板的PCBA組裝焊接流程又是如何？
2021-03-07 06:48:05
印刷厚度進(jìn)行測(cè)定； b.整板焊膏印刷情況的監(jiān)測(cè)，測(cè)試點(diǎn)選在印刷板測(cè)試面的上下，左右及中間等5點(diǎn)，一般要求焊膏厚度范圍在模板厚度的－10％～+15％之間?！ .焊膏應(yīng)用情況：板上置留時(shí)間、焊接質(zhì)量情況
2023-04-07 14:48:28
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下熱風(fēng)槍bga焊接方法？`
2020-02-24 15:12:47
描述焊接電爐（長(zhǎng)版）用于焊接 BGA 等 SMD 的 DIY 熱板。代碼https://github.com/Genajoin/SolderingHotPlate
2022-06-29 07:46:47
方案樣板.小批量焊接.批量SMT板.PCBA整板等焊接加工3. BGA焊接 BGA返修 BGA植球 BGA帖裝 BGA除膠 BGA飛線 BGA維修4. 各類電子產(chǎn)品和PCBA主板的分析維修5. 來(lái)料加工 代工代料 電子組裝配 老化測(cè)試 批量檢測(cè)及維修6. 維修.售后外包 TEL***（微信同號(hào)）
2020-03-01 14:43:44
最近的設(shè)計(jì)要用到F4 系列 BGA 封裝的片子，想和大家探討一下，一般都是怎么焊接，打樣焊接和小批量焊接一般都怎么處理，價(jià)格差異多大？我現(xiàn)在遇到的問(wèn)題是，焊接成本太高，不太敢用BGA封裝的芯片。大家有什么好的主意呢？
2024-05-08 06:33:55
BGA焊接采用的回流焊的原
2010-06-25 17:06:56
47 bga焊接技術(shù) 隨著手機(jī)的體積越來(lái)越小， 內(nèi)部的集成程度也越來(lái)越高，而且現(xiàn)在的手機(jī)中幾乎都采用了球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說(shuō)的BGA。這種模
2007-10-16 17:27:09
2343 BGA焊接的工藝方法很值得學(xué)習(xí)呀，BGA焊接的工藝方法很值得學(xué)習(xí)呀，BGA焊接的工藝方法很值得學(xué)習(xí)呀。
2015-11-17 15:41:570 BGA 的焊接工藝要求，詳細(xì)介紹各個(gè)步驟的要求，讓初學(xué)者可以迅速的成長(zhǎng)起來(lái)。
2016-03-21 11:32:0011 BGA焊臺(tái)一般也叫BGA返修臺(tái)，它是應(yīng)用在BGA芯片有焊接問(wèn)題或者是需要更換新的BGA芯片時(shí)的專用設(shè)備，由于BGA芯片焊接的溫度要求比較高，所以一般用的加熱工具（如熱風(fēng)槍）滿足不了它的需求。
2019-06-25 14:39:0218924 PCBA偽焊接也稱為冷焊。表面似乎是焊接的，但實(shí)際的內(nèi)部構(gòu)件沒(méi)有連接，或者可能會(huì)或可能不會(huì)通過(guò)的中間不穩(wěn)定狀態(tài)，影響電路特性，可能導(dǎo)致PCB板質(zhì)量不合格或報(bào)廢。因此，必須注意PCBA偽焊接現(xiàn)象。
2019-07-31 09:55:513758 
PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說(shuō)的氣泡，一般在PCBA加工過(guò)程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣孔。
2019-10-01 16:11:003566 BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后檢查和維修比較困難，必須使用X射線透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時(shí)對(duì)BGA焊接不良的診斷就至關(guān)重要了。
2019-10-09 11:39:4414529 在PCBA加工的焊接過(guò)程中，由于工人操作不良或者焊料選料不精。導(dǎo)致焊接效果不能達(dá)到預(yù)期。那么PCBA加工焊接的不良現(xiàn)象有哪些呢？不良焊接又會(huì)導(dǎo)致電路板那些故障呢？下面介紹一下焊點(diǎn)不良及其原因分析。
2019-10-09 11:36:1410858 PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說(shuō)的氣泡，一般在PCBA加工過(guò)程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣孔，那么怎么改善PCBA板焊接氣孔的問(wèn)題呢？PCBA加工廠家長(zhǎng)科順為您詳細(xì)講解一下。 1、烘烤
2020-06-16 15:45:551250 PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說(shuō)的氣泡，一般在PCBA加工過(guò)程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣孔，那么怎么改善PCBA板焊接氣孔的問(wèn)題呢？PCBA加工廠家長(zhǎng)科順為您詳細(xì)講解一下。 1、烘烤
2020-06-02 17:25:55727 PCBA加工焊接需注意些什么？下面深圳貼片加工廠就為大家整理介紹。 1、烙鐵頭的溫度： 在PCBA加工焊接時(shí)由于不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上會(huì)產(chǎn)生不同的現(xiàn)象，因此，我們一定要使得它處在適宜的溫度
2020-03-11 16:22:001141 PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說(shuō)的氣泡，一般在PCBA加工過(guò)程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣孔，那么怎么預(yù)防PCBA加工焊接產(chǎn)生氣孔呢？PCBA加工廠家長(zhǎng)科順為您詳細(xì)講解一下。 1、烘烤
2020-03-15 16:36:00712 但是，就是因?yàn)楹竺孢@些所有的流程都是寄予PCB板上的操作，所以PCB的質(zhì)量決定了整個(gè)PCBA的質(zhì)量，那么PCB的哪些方面對(duì)PCBA有影響呢？
2020-01-16 11:09:075025 PCBA焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說(shuō)的氣泡，一般在回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生，那么如何改善PCBA焊接氣孔的問(wèn)題呢?
2020-02-04 11:23:144341 活塞制冷壓縮機(jī)內(nèi)無(wú)敲擊聲，壓縮機(jī)正常運(yùn)轉(zhuǎn)，膨脹閥開(kāi)度調(diào)節(jié)合適，運(yùn)轉(zhuǎn)中只有壓縮機(jī)吸、排氣聲，不產(chǎn)生敲擊或其它不正常聲響。
2020-02-16 05:31:003420 
本文主要闡述了bga封裝芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35:3413993 PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說(shuō)的氣泡，一般在PCBA加工過(guò)程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣孔。 那么有什么方法可以預(yù)防PCBA加工焊接產(chǎn)生氣孔呢？PCBA加工廠家長(zhǎng)科順為您講解一下
2020-04-24 10:48:23578 PCBA焊接中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">BGA焊接或者焊接SMT貼片加工過(guò)程中的種種問(wèn)題，特別是BGA的問(wèn)題最為嚴(yán)重，如果某個(gè)BGA的焊接出現(xiàn)了問(wèn)題整個(gè)板子都將出現(xiàn)問(wèn)題，本次分享一下關(guān)于PCBA焊接過(guò)程中的BGA返修事宜。
2020-06-04 10:48:053626 目前電子產(chǎn)品中大量使用FPGA，且多采用BGA（Ball GridArray Package）球柵陣列封裝。BGA封裝的特點(diǎn)是焊接球小、密集度高，缺點(diǎn)是不易檢測(cè)。在使用中，F(xiàn)PGA焊接點(diǎn)由于受到
2020-07-24 14:24:082612 好的設(shè)計(jì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，BGA布局設(shè)計(jì)在PCB設(shè)計(jì)上需要格外注意，BGA位置放置不當(dāng)，非常容易導(dǎo)致PCBA品質(zhì)問(wèn)題，接下來(lái)介紹PCBA加工對(duì)BGA布局設(shè)計(jì)的要求。
2020-09-29 10:59:321356 直接焊接電子零件，但是其可焊性及品質(zhì)信賴度仍然不佳，比如哪些給終端使用者插拔的「I/O連接器」，如micro-USB、USBC充電與傳輸資料的連接器，大顆的BGA及QFN也不建議焊接于FPC。 基于此，深圳紫宸激光提供一種pcba與fpc連接組件的焊接系統(tǒng)，其能在焊接
2020-10-22 16:12:293583 隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，使用FPC軟板焊接到PCBA的技術(shù)需求也越來(lái)越高，目前應(yīng)用在多樣的電子通訊產(chǎn)品，尤其是光通訊模塊、穿戴裝置及輕薄短小的手持裝置上，雖然現(xiàn)在PCBA制程已經(jīng)發(fā)展出可以在FPC上面
2020-10-13 14:25:393266 線路板波峰焊接質(zhì)量也不是只從焊接時(shí)的表面現(xiàn)象來(lái)考慮焊接質(zhì)量問(wèn)題的，個(gè)質(zhì)量好的線路板應(yīng)該從設(shè)計(jì)源頭到包裝出貨整體上考慮找出原因來(lái)杜不良現(xiàn)象的源頭。下面根據(jù)16年晉力達(dá)波峰焊經(jīng)驗(yàn)來(lái)講解下影響PCBA
2021-03-06 10:24:521138 PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說(shuō)的氣泡，一般在PCBA加工過(guò)程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣孔。 那么有什么方法可以預(yù)防PCBA加工焊接產(chǎn)生氣孔呢？PCBA加工廠家長(zhǎng)科順為您講解一下
2021-03-16 17:17:49772 對(duì)于這個(gè)BGA問(wèn)題，其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不飽滿焊點(diǎn)的另一個(gè)常見(jiàn)形成原因是焊料的芯吸現(xiàn)象引起的，BGA焊料由于毛細(xì)管效應(yīng)流到通孔內(nèi)形成信息。
2021-03-27 11:46:294490 現(xiàn)代人們對(duì)焊接質(zhì)量的要求越來(lái)越高，就焊接質(zhì)量而言，重要的是其可靠性應(yīng)從設(shè)計(jì)階段開(kāi)始做起，美國(guó)海軍曾統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)軍用電子產(chǎn)品的故障原因有40%-60%是屬于設(shè)計(jì)問(wèn)題。下面由小編與大家科PCBA波峰焊接質(zhì)量控制的兩個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)!
2021-04-22 09:14:001021 PCBA的焊接涉及到許多PCBA加工的環(huán)節(jié)，并且PCBA焊接的品質(zhì)與這些環(huán)節(jié)都是緊密相關(guān)的，電子加工廠做好每一個(gè)環(huán)節(jié)才能給客戶帶來(lái)優(yōu)質(zhì)的PCBA加工的服務(wù)。今天晉力達(dá)跟大家來(lái)分析一下波峰焊焊接前工廠要做哪些準(zhǔn)備？
2021-04-25 11:28:151786 PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說(shuō)的氣泡，一般在PCBA加工過(guò)程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣孔，那么怎么改善PCBA板焊接氣孔的問(wèn)題呢？PCBA加工廠家長(zhǎng)科順為您詳細(xì)講解一下。 1、烘烤
2021-07-30 17:33:001446 PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說(shuō)的氣泡，一般在PCBA加工過(guò)程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣孔。
2021-08-27 09:38:001430 PCBA焊接加工的時(shí)候，通常會(huì)對(duì)PCBA板有很多的要求，且必須滿足要求的板子才能接受焊接加工。那么為什么焊接加工需要對(duì)板子有這么多要求呢？原來(lái)，PCBA的加工過(guò)程中，會(huì)經(jīng)過(guò)非常多的特殊工藝，而特殊
2021-10-13 10:00:457206 所送樣品包括三片PCBA（手機(jī)主板）、四片相應(yīng)的空白PCB以及工藝過(guò)程中使用的CPU器件和焊錫膏，PCBA（手機(jī)主板）的型號(hào)為C389,樣品的外觀照片見(jiàn)圖1所示，委托單位要求對(duì) PCBA 上的 CPU 與 Flash 器件焊接質(zhì)量進(jìn)行分析。
2021-10-20 15:20:383284 
對(duì) PCBA 上的 CPU 與 ?Flash 器件焊接質(zhì)量進(jìn)行分析。 圖 ?1 ?BGA焊接樣品的外觀照片 二 ?分析過(guò)程 2.1 外觀檢查 用立體顯微鏡對(duì)空白PCB 和BGA 器件進(jìn)行外觀檢測(cè)，發(fā)現(xiàn) BGA 器件的焊球大小均勻一致，共面性良好；空白PCB焊盤表面存在一些坑洼點(diǎn)， 除此之外未觀察到明顯的異常。
2021-11-06 09:51:092780 后續(xù)的回流工藝標(biāo)準(zhǔn)化管理，進(jìn)一步為產(chǎn)品的質(zhì)量保駕護(hù)航。基于此，新陽(yáng)檢測(cè)中心分享這篇技術(shù)文章，供各位討論學(xué)習(xí)。 BGA焊接評(píng)價(jià)提案背景 ? 焊點(diǎn)成型、焊接面積、焊點(diǎn)開(kāi)裂以及焊接強(qiáng)度方面存在的問(wèn)題可能會(huì)帶到批量階段，對(duì)量產(chǎn)的品
2022-06-13 14:33:583453 
PCBA的可制造性設(shè)計(jì)決定PCBA的焊接直通率水平，它對(duì)焊接良率的影響是先天性的，較難通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)工藝的優(yōu)化進(jìn)行補(bǔ)償。
2022-08-12 14:29:152018 
PCBA焊接加工主要是指將PCB電路板與元器件經(jīng)過(guò)焊錫工藝焊接起來(lái)的生產(chǎn)流程。
2022-10-31 14:13:212055 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講波峰焊如何控制安裝孔與元器件引線的間隙?提高SMT加工波峰焊接質(zhì)量的方法和措施。 PCBA加工提高SMT波峰焊接質(zhì)量的方法和措施 在PCBA加工波峰焊中，通孔插裝
2022-11-17 09:54:311691 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工有哪幾種焊接方式?幾種常見(jiàn)的PCBA焊接方式。PCBA是指從物料采購(gòu)、PCB制作、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA測(cè)試、成品組裝等一系列的工藝流程。PCBA焊接組裝完成需要經(jīng)歷多種焊接類型，接下來(lái)為大家介紹PCBA有哪些焊接類型。
2022-12-09 09:15:202663 X-Ray檢測(cè)設(shè)備是一種能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">BGA焊接質(zhì)量問(wèn)題進(jìn)行有效檢測(cè)的一種設(shè)備，其主要原理是使用X射線技術(shù)對(duì)BGA焊接過(guò)程中的各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行檢測(cè)。 X射線技術(shù)是一種穿透性檢測(cè)技術(shù)，它能夠穿透BGA焊接焊盤
2023-03-28 11:07:011448 ，防止熱沖擊，并在SMT放置期間提高焊點(diǎn)質(zhì)量。然而，當(dāng)涉及到返工、原型制作或PCBA首件打樣項(xiàng)目時(shí)，很容易忘記預(yù)熱階段的重要性，這可能會(huì)導(dǎo)致設(shè)備受損，即使設(shè)備沒(méi)有損壞。那么，對(duì)于如此重要的一步，為什么在SMT加工廠的實(shí)際操作中經(jīng)常被遺忘呢?省略此
2023-06-02 09:17:481214 BGA焊接臺(tái)在智能家居行業(yè)發(fā)揮著重要作用，它不僅能夠幫助企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量，更能夠提高生產(chǎn)效率，改善產(chǎn)品的可靠性，滿足客戶的需求。下面我們來(lái)一一探討BGA焊接臺(tái)在智能家居行業(yè)的關(guān)鍵作用。 (一)提升
2023-06-28 10:51:32873 
： 檢測(cè)組件位置和正確安裝：人工目檢可以驗(yàn)證電子元件是否正確地放置在PCB上，并按照正確的方向和極性安裝。這有助于避免元件位置偏移、反向安裝或極性錯(cuò)誤等問(wèn)題，確保正確的元件安裝，以保證電路的正常運(yùn)行。 檢查焊接質(zhì)量：人工目檢可以檢查焊接的質(zhì)量和可靠性。檢查焊點(diǎn)的外觀和形態(tài)，如焊接是否
2023-07-03 11:04:021099 光學(xué)BGA返修臺(tái)是用于BGA焊接返修的重要設(shè)備，它能夠保證焊接的精度和可靠性，而如何實(shí)現(xiàn)高精度焊接則是一個(gè)熱門話題。本文就光學(xué)BGA返修臺(tái)如何實(shí)現(xiàn)高精度焊接作一詳細(xì)說(shuō)明，主要包括： 1. 設(shè)備精度
2023-07-05 11:39:051159 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工怎樣做好BGA返修?BGA焊接返修實(shí)驗(yàn)操作要點(diǎn)。PCBA加工中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些BGA焊接不良的問(wèn)題，如果某個(gè)BGA的焊接出現(xiàn)了問(wèn)題整個(gè)板子都將
2023-07-25 09:25:021252 選擇PCBA貼片廠家不僅僅是很多客戶在項(xiàng)目開(kāi)展的時(shí)候要考慮的問(wèn)題，也是一個(gè)項(xiàng)目能否正常落地的必要條件。當(dāng)我們談到選擇PCBA貼片工廠的時(shí)候，有許多方面需要考慮。首先也是最重要的當(dāng)然是smt加工的質(zhì)量本身。
2023-08-21 09:53:31891 隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，使用FPC軟板焊接到PCBA的技術(shù)需求也越來(lái)越高，目前應(yīng)用在多樣的電子通訊產(chǎn)品，尤其是光通訊模塊、穿戴裝置及輕薄短小的手持裝置上，雖然現(xiàn)在PCBA制程已經(jīng)發(fā)展出可以在FPC上面
2023-08-22 13:48:531303 在大規(guī)模生產(chǎn)的pcba加工焊接環(huán)境中，溫度曲線的重要性得到了廣泛的理解。緩慢升溫和預(yù)熱階段有助于激活助焊劑、防止熱沖擊并提高smt貼片時(shí)焊點(diǎn)質(zhì)量。
2023-08-29 10:01:461295 控制。焊接溫度過(guò)高或過(guò)低都可能影響焊接質(zhì)量。因此，使用BGA返修臺(tái)時(shí)，應(yīng)正確設(shè)置和遵守溫度曲線。 三、焊球和焊劑的使用 焊球和焊劑的選擇對(duì)BGA焊接非常重要。焊球的質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量，而焊劑的選擇則影響焊接過(guò)程的流暢性和最終的焊
2023-09-12 11:12:101182 
在PCBA加工過(guò)程中，除了采用回流焊和波峰焊的批量焊接外，還需要進(jìn)行手工焊接才能完成產(chǎn)品的生產(chǎn)。在進(jìn)行PCBA手工焊接時(shí)應(yīng)注意的事項(xiàng)。
2023-12-22 09:35:291649 中的重要環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接關(guān)系到整個(gè)產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。然而，PCBA焊接過(guò)程中常常出現(xiàn)焊點(diǎn)拉尖的問(wèn)題，給產(chǎn)品質(zhì)量帶來(lái)了困擾。深圳PCBA加工廠家接下來(lái)為大家介紹PCBA焊點(diǎn)拉尖的產(chǎn)生原因和解決方法。 PCBA加工焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生的原因和解決方法 首先，
2024-03-08 09:11:401678 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工完成后有哪些檢驗(yàn)環(huán)節(jié)?PCBA加工廠的常見(jiàn)檢測(cè)方法。電路板焊接加工完成發(fā)送給客戶之前是需要系統(tǒng)地執(zhí)行一系列的電氣測(cè)試的。很多PCBA產(chǎn)品在設(shè)計(jì)之初
2024-05-14 09:53:001677 在電子制造業(yè)中，印刷電路板組裝（PCBA）焊接是一個(gè)至關(guān)重要的工藝環(huán)節(jié)。焊接質(zhì)量直接影響到電子產(chǎn)品的性能、可靠性和壽命?？珊感宰鳛樵u(píng)價(jià)焊接效果的關(guān)鍵因素，受多種因素影響。本文將從多個(gè)角度深入分析PCBA焊接可焊性的影響因素，并提出相應(yīng)的優(yōu)化建議。
2024-05-20 09:56:42990 
。因此，BGA焊接質(zhì)量的好壞直接影響著整個(gè)PCBA板是否能正常工作。在PCBA貼片加工中，我們必須精確控制BGA焊接，并確保檢驗(yàn)方法能夠檢測(cè)到潛在的焊接問(wèn)題，以便進(jìn)行適當(dāng)?shù)奶幚怼?PCBA加工BGA焊點(diǎn)的品質(zhì)檢驗(yàn)方法 與傳統(tǒng)引腳式封裝不同，BGA焊點(diǎn)位于芯片底部，通過(guò)一系列緊密排列
2024-06-05 09:24:112653 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工手工焊接有哪幾種方式?PCBA加工過(guò)程中常用焊接方式。在PCBA(印刷電路板組裝)加工過(guò)程中，焊接是一個(gè)關(guān)鍵的步驟。而手工焊接作為一種常見(jiàn)的焊接方式
2024-06-14 09:18:021391 大研智造激光錫球焊接技術(shù)，以其精準(zhǔn)、高效、靈活的特點(diǎn)，為PCBA焊接領(lǐng)域提供了一種超越傳統(tǒng)技術(shù)的焊接解決方案，滿足現(xiàn)代電子制造業(yè)對(duì)焊接質(zhì)量的嚴(yán)苛要求。
2024-07-08 17:37:191139 
BGA倒裝芯片焊接中的激光植錫球技術(shù)應(yīng)用
2024-08-14 13:55:212405 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA板焊接常見(jiàn)問(wèn)題有哪些?PCBA焊接過(guò)程中常見(jiàn)的問(wèn)題及解決方案。在電子制造領(lǐng)域，PCBA貼片加工是將元器件貼片焊接到PCB板上的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。焊接質(zhì)量的好壞
2024-10-11 09:24:551059 ，對(duì)于提高生產(chǎn)質(zhì)量和效率至關(guān)重要。以下是一些在PCBA加工過(guò)程中可能會(huì)遇到的缺陷。 PCBA加工過(guò)程中可能遇到的缺陷 一、焊接不良 1. 虛焊：焊點(diǎn)不完整或焊接不牢固，可能導(dǎo)致電路斷路或不穩(wěn)定。 2. 冷焊：焊接溫度不夠，焊錫未完全熔化，形成不良的焊接點(diǎn)
2024-11-14 09:36:191117 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，BGA封裝因其高集成度和高性能而廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。然而，BGA封裝的焊接工藝相對(duì)復(fù)雜，需要精確控制以確保焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性。 1. 準(zhǔn)備工作 1.1 材料準(zhǔn)備
2024-11-20 09:37:453991 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，BGA芯片因其高集成度和高性能而廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。然而，BGA芯片的焊接技術(shù)要求較高，需要專業(yè)的知識(shí)和技能。 1. BGA芯片焊接前的準(zhǔn)備 1.1 材料準(zhǔn)備 BGA
2024-11-23 11:43:023307 的質(zhì)量問(wèn)題不僅會(huì)影響產(chǎn)品的性能和可靠性，還可能對(duì)廠家的聲譽(yù)和利潤(rùn)造成重大影響。本文將深入探討PCBA加工過(guò)程中常見(jiàn)的質(zhì)量問(wèn)題，并分析其產(chǎn)生的原因及可能的解決方案。 PCBA加工中的常見(jiàn)質(zhì)量問(wèn)題及解決方案 一、焊接不良 焊接不良是PCBA加工中最常見(jiàn)的問(wèn)
2024-12-13 09:28:041512 BGA焊接質(zhì)量評(píng)估的挑戰(zhàn) BGA是一種高密度封裝技術(shù)，其底部排列著眾多微小的焊球，焊接后焊球被封裝材料覆蓋，傳統(tǒng)光學(xué)檢測(cè)難以發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷。這使得BGA焊接質(zhì)量評(píng)估面臨以下挑戰(zhàn)： 焊球內(nèi)部缺陷難以檢測(cè)
2025-04-12 16:35:00720 一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工BGA焊接質(zhì)量對(duì)PCBA板有何影響?BGA焊接技術(shù)及其重要性。在現(xiàn)代電子制造中，BGA(球柵陣列封裝)已經(jīng)成為復(fù)雜電路設(shè)計(jì)中的重要元件。由于其引腳
2025-05-14 09:44:53891 一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工中電子元器件焊接注意事項(xiàng)有哪些?PCBA加工中電子元器件焊接注意事項(xiàng)。 電子元器件焊接關(guān)鍵注意事項(xiàng) 在PCBA加工中，焊接工藝直接影響電路板的可靠性
2025-07-23 09:26:221017 一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工焊接缺陷診斷與檢測(cè)方法有哪些?PCBA加工大焊接缺陷診斷與檢測(cè)方法。在電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域，焊接質(zhì)量直接影響PCBA板的可靠性和使用壽命。我們通過(guò)
2025-09-04 09:15:05573
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