隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展,印刷電路板(PCB)作為電子元件的基礎(chǔ),其焊接工藝及材料選擇對整體性能有著至關(guān)重要的影響。目前,市場上主要有鉛和無鉛兩種PCB板。本文將詳細(xì)探討這兩種PCB板在回流焊過程中的溫度要求。
2023-12-05 12:59:22
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要開發(fā)一條健全的、高合格品率的PCB無鉛焊接生產(chǎn)線,需要進(jìn)行仔細(xì)地計(jì)劃,并要為計(jì)劃的實(shí)施作出努力以及嚴(yán)格的工藝監(jiān)視以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和使工藝處于受控狀態(tài),這些控制與許多的改變有關(guān),如材料、設(shè)備
2017-05-25 16:11:00
PCB生產(chǎn)中,工藝是一個(gè)極其重要的環(huán)節(jié)。沉金固然好,但沉金的高成本,讓很多人選擇了較為經(jīng)濟(jì)的噴錫。噴錫工藝中,分為“有鉛”和“無鉛”兩種,這兩者有什么聯(lián)系?又有什么區(qū)別?今天就來深扒一下。一、發(fā)展
2019-05-07 16:38:18
,但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。下面小捷哥就給大家詳細(xì)講述一下有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別。中國IC交易網(wǎng)PCB有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛
2019-04-25 11:20:53
熔點(diǎn)高,這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。PCB板無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異?溫度分別是多少?1、PCB板無鉛噴錫屬于環(huán)保類不含有害物質(zhì)"鉛",熔點(diǎn)218度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在
2019-10-17 21:45:29
。在美國水管焊錫及助焊劑中,低于0.2%的鉛含量被視為無鉛。在歐洲由ISO所認(rèn)定的標(biāo)準(zhǔn)則為0.1%;歐盟汽車壽命終端及危害物質(zhì)禁止指令認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)為0.1%;然而卻仍無電子組裝的無鉛定義?! 雒绹?b class="flag-6" style="color: red">法規(guī)
2018-08-31 14:27:58
所用的鉛占不到世界鉛耗量的1%,但行業(yè)所廢棄的焊接件占廢棄鉛元素比例迅速增加,因此表面貼裝業(yè)的無鉛化已成為社會共識。 二、無鉛焊料發(fā)展狀況 隨著2006年無鉛化的最終期限日益臨近,無鉛化技術(shù)挑戰(zhàn)中
2017-08-09 11:05:55
經(jīng)濟(jì)的無鉛焊料。目前開發(fā)出多種替代品一般都具有比錫鉛合金高40C左右的熔點(diǎn)溫度,這就意味著回流焊必須在更高的溫度下進(jìn)行。氮?dú)獗Wo(hù)可以部分消附除因溫度提高而增加的氧化和對PCB本身的損傷。不過工業(yè)界大概
2014-12-11 14:31:57
鉛化所引起的錫須問題。為了保障可靠性,可以將EMS論壇無鉛PCB組裝關(guān)于ROHS符合性元器件供應(yīng)商轉(zhuǎn)移的指南,與iNEMI的高可靠性無鉛組裝的元器件要求作為參考。 搜索更多相關(guān)主題的帖子: 無鉛 過渡技術(shù)
2010-08-24 19:15:46
和社會成本,加速產(chǎn)品進(jìn)入市場的時(shí)間,促進(jìn)技術(shù)的交流和進(jìn)步。綜述了國內(nèi)外無鉛工藝實(shí)施有關(guān)的原材料、元器件、PCB、工藝以及可靠性方面的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)展情況。并對無鉛化的標(biāo)準(zhǔn)體系進(jìn)行分析,對無鉛化標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展情況
2010-04-24 10:08:34
半月形,由于無鉛焊點(diǎn)外觀與有鉛焊點(diǎn)有較明顯的不同,如果有原來有鉛的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)衡量,甚至可以認(rèn)為是不合格的,隨著無鉛技術(shù)的深入和發(fā)展,由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步,無鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2013-10-10 11:39:54
的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)衡量,甚至可以認(rèn)為是不合格的,隨著無鉛技術(shù)的深入和發(fā)展,由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步,無鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2018-09-11 16:05:50
倒裝BGA、CSP內(nèi)部封裝芯片凸點(diǎn)用的焊膏就是Sn-3.5Ag焊接,熔點(diǎn)221℃,如果這樣的器件用于無鉛焊接,那么器件內(nèi)部的焊點(diǎn)與表面組裝的焊點(diǎn)幾乎同時(shí)再熔化、凝固一次,這對于器件的可靠性是非
2009-04-07 17:10:11
無鉛焊接的誤區(qū)誤區(qū)一:現(xiàn)在已經(jīng)是無鉛年代了,可好多客戶仍舊用傳統(tǒng)的焊接方法——這就大錯(cuò)特錯(cuò)。目前的現(xiàn)狀是70%——80%的廠家用的以前普通單柄烙鐵(俗稱30W、40W、60W……烙鐵)焊接無鉛錫線
2010-12-28 21:05:56
無鉛焊接的起源:由于環(huán)境保護(hù)的要求,特別是ISO14000的導(dǎo)入,世界大多數(shù)國家開始禁止在焊接材料中使用含鉛的成分。 日本在2004年禁止生產(chǎn)或銷售使用有鉛材料焊接的電子生產(chǎn)設(shè)備。歐美在2006年
2011-08-11 14:21:59
可以認(rèn)為是不合格的,隨著無鉛技術(shù)的深入和發(fā)展,由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步,無鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2011-08-11 14:23:51
的In/Pb不兼容性,要求對 PCB 焊盤和元件引腳無鉛電鍍 Alloy H 84.5Sn/7.5Bi/5Cu/2Ag 212°C 液態(tài)溫度太高,要求260°C以上的波峰焊溫度 Tin/Zinc/Indium
2010-08-18 19:51:30
世界上,對無鉛焊錫替代品的興趣正在戲劇性地增加,主要因?yàn)樵趤喼藓蜌W洲都開始迅速地消除含鉛焊錫在電子裝配中的出現(xiàn)。日本的電子制造商已經(jīng)自愿地要求到2001年在國內(nèi)制造或銷售的產(chǎn)品是無鉛的。
2020-03-16 09:00:54
。其次,由于無鉛環(huán)保焊錫絲使用的無鉛焊料潤濕性與錫鉛焊料相比顯著下降,因此要獲得符合標(biāo)準(zhǔn)的良好焊點(diǎn),必須確保元器件引線腳和PCB焊盤等被焊面有更好的可焊性。同樣由于傳統(tǒng)的錫鉛可焊性涂覆層必須替換,更多地以
2016-05-12 18:27:01
有鉛工藝和無鉛工藝的區(qū)別有鉛工藝和無鉛工藝之間的差別到底在哪里?價(jià)格差那么大,對生產(chǎn)的影響到底體現(xiàn)在哪些方面?該如何選擇?在傳統(tǒng)的印刷電路板組裝的焊錫工藝中,一般采用錫鉛焊料(Sn-Pb),其中鉛
2016-05-25 10:08:40
無鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對比表: 類別無鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn) 焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇,目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305);最好回流焊接和波峰焊接都選擇
2016-05-25 10:10:15
無鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對比表:類別無鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn)焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇,目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305);最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一
2016-07-14 11:00:51
機(jī)器來決定?! ∵€有一些用戶不了解有鉛噴錫和無鉛噴錫的差別,那么下面我們先來了解下什么是噴錫:線路板表面處理的一種最為常見的焊盤涂敷形式就是噴錫,噴錫厚度的標(biāo)準(zhǔn)在行業(yè)內(nèi)是20uM但是噴錫又分成有鉛和無鉛
2018-08-02 21:34:53
熔點(diǎn)高,這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。PCB板無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異?溫度分別是多少?1、PCB板無鉛噴錫屬于環(huán)保類不含有害物質(zhì)"鉛",熔點(diǎn)218度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在
2018-10-29 22:15:27
熔點(diǎn)高,這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。PCB板無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異?溫度分別是多少?1、PCB板無鉛噴錫屬于環(huán)保類不含有害物質(zhì)"鉛",熔點(diǎn)218度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在
2018-10-17 22:06:33
對電子產(chǎn)品的焊料是否有鉛無鉛非常關(guān)注,剛好工作中有遇見一個(gè)問題,我們自己研發(fā)的三類有源醫(yī)療器械中電路部分使用的是有鉛焊料,但是組裝完成后是完全密閉在內(nèi)部,不與人體的體液接觸,請哪個(gè)專家給指教下這樣的方案是否可行,是否有銘文規(guī)定三類醫(yī)療器械不能使用有鉛焊料等文件,謝謝
2022-11-29 14:20:54
醫(yī)用 PCB 組裝的可靠性和安全性至關(guān)重要,因?yàn)樗鼈冎苯佑绊懙饺祟惖慕】?。這是一個(gè)最關(guān)鍵的應(yīng)用程序,要求最好的 PCB 性能。在醫(yī)療器械制造業(yè)中,制定嚴(yán)格的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)是強(qiáng)制性的。這些標(biāo)準(zhǔn)也適用于
2022-03-17 19:17:24
`含鉛表面組裝工藝和無鉛表面組裝工藝差別:1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性;2、峰值溫度更高;3、預(yù)熱溫度更高;4、板和元件的無鉛表面處理(最好是有無鉛表面
2016-07-13 09:17:36
在PCB組裝中無鉛焊料的返修摘 要:由于潤濕性和芯吸性不足,所以,無鉛焊接的返工是比較困難的,因此為各種不同元件的無鉛焊接而開發(fā)研制出成功的返工和組裝方法?! 》倒な?b class="flag-6" style="color: red">無鉛 PCB 組裝的批量生產(chǎn)
2013-09-25 10:27:10
摘 要:由于潤濕性和芯吸性不足,所以,無鉛焊接的返工是比較困難的,因此為各種不同元件的無鉛焊接而開發(fā)研制出成功的返工和組裝方法?! 》倒な?b class="flag-6" style="color: red">無鉛 PCB 組裝的批量生產(chǎn)工藝中的一個(gè)重要組成部分,在
2018-09-10 15:56:47
、好的共面性、無鉛工藝、改善的可焊性。 缺點(diǎn):組裝工藝需要進(jìn)行大的改變,如果探測未加工的銅表面會不利于ICT,過尖的ICT探針可能損壞PCB,需要手動(dòng)的防范處理,限制ICT測試和減少了測試的可重復(fù)性
2008-06-18 10:01:53
如何進(jìn)行無鉛焊接?
2021-06-18 07:42:58
為適應(yīng)當(dāng)今電子產(chǎn)品向無鉛化環(huán)保型發(fā)展的趨勢,由中國科學(xué)院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所創(chuàng)辦并控股的中科麥特電子技術(shù)設(shè)備有限公司近期研制開發(fā)出一種新型無鉛波峰焊機(jī)。 該產(chǎn)品在設(shè)計(jì)中采用了西安光機(jī)所兩項(xiàng)專利技術(shù)
2018-08-28 16:02:15
鉛化在電子裝聯(lián)領(lǐng)域的推廣,焊料、PCB鍍層和元器件焊端鍍層等已基本實(shí)現(xiàn)無鉛化,但是有些電子產(chǎn)品如軍工、航天和醫(yī)療等領(lǐng)域的產(chǎn)品為了高可靠性還是采用有鉛材料全文下載
2010-04-24 10:10:01
回流焊溫度可能會比較低?! ?)取決于PCB層壓材料。某些PCB (特別是大型復(fù)雜的厚電路板)根據(jù)層壓材料的屬性,可能會由于無鉛焊接溫度較高,而導(dǎo)致分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF (傳導(dǎo)陽極絲須
2013-10-10 11:41:02
無鉛焊接工藝基礎(chǔ):無鉛焊錫之一覽2.電子機(jī)器及鉛金屬鉛為融點(diǎn)低、價(jià)廉、加工容易的特性,或是變成氧化物的話,其透明感遠(yuǎn)超過其它的氧化物,所以自古即廣泛使用在食
2008-10-30 18:05:47
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無鉛焊接工藝介紹:一.無鉛概念介紹(P4~23)
二.無鉛原材料的認(rèn)識方法(P24~60)
三.無鉛組裝工藝實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)介紹(P61~85)
四.無鉛組裝DFM設(shè)計(jì)參考(P86~98)
2009-07-30 23:39:38
48 無鉛焊料和無鉛焊接工藝與傳統(tǒng)的錫鉛及其焊接工藝有相當(dāng)差別,充分了解其特點(diǎn),掌握其應(yīng)用中的難點(diǎn)、焦點(diǎn)和發(fā)展方向,是實(shí)施無鉛的重要內(nèi)容。
無鉛化已成為電子制造錫
2009-12-21 15:51:40
18 文摘
電子工業(yè)正向無鉛電子產(chǎn)品轉(zhuǎn)移,既為了符合政府法規(guī),也為了通過產(chǎn)品的差異性提高市場份額??紤]到含鉛電子產(chǎn)品已經(jīng)使用了40多年,所以采用無鉛技術(shù)代表了重大
2010-11-13 22:04:32
35 引言:無鉛PCB的出現(xiàn)對在電路測試(ICT)提出了新的問題,本文描述了現(xiàn)有的PCB表面
2006-04-16 20:38:53
946 
無鉛波峰焊接工藝技術(shù)與設(shè)備1.無鉛焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢
2006-04-16 21:37:53
1063 電子裝配對無鉛焊料的基本要求 無鉛焊接裝配的基本工藝包括:a. 無鉛PCB
2006-04-16 21:42:02
807 電子工業(yè)正在向無鉛組裝轉(zhuǎn)變。這一努力是由環(huán)保方面的考慮
2006-04-16 21:42:21
598 什么是無鉛焊接
目前,關(guān)于無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多,對于需要開發(fā)無鉛焊接工藝的工廠來說,正確的選擇這些信息,并把它
2008-10-30 21:35:40
3113 SMT無鉛工藝對無鉛錫膏的要求
SMT無鉛工藝的步伐越來越近,無鉛錫膏作為無鉛工藝的
2009-03-20 13:41:16
2845 無鉛知識與工藝指導(dǎo)
無鉛知識與工藝 一、鉛的危害及實(shí)施無鉛化的必
2009-03-20 13:42:34
950 如何選擇無鉛焊接材料
現(xiàn)今無論是出于環(huán)?;蛘吖?jié)能的要求,還是技術(shù)方面的考慮,無鉛化越來越成為眾多PCB廠家的選擇。 然而就
2009-04-07 16:35:17
2345
無鉛焊錫制品
一
2009-08-12 11:01:15
1353 
SMT最新技術(shù)之CSP及無鉛技術(shù)
CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子,可以說是近來許多公司在PCB上實(shí)踐和積極*價(jià)的熱門先進(jìn)技術(shù)。
2009-11-16 16:41:10
1828 在PCB組裝中無鉛焊料的返修
摘 要:由于潤濕性和芯吸性不足,所以,無鉛焊接的返工是比較困難的,因此為各種不同元件的無鉛焊
2009-11-16 16:44:12
620 線路板(PCB)制成組件是無鉛化關(guān)鍵環(huán)節(jié)
我們知道在行業(yè)中,錫鉛焊料是非常重要的材料。然而由于中國《電子信息產(chǎn)
2009-12-09 09:13:36
691 無鉛技術(shù)現(xiàn)狀及過渡階段應(yīng)注意的問題
摘要: 本文簡要簡紹了無鉛技術(shù)發(fā)展的現(xiàn)狀、國內(nèi)軍工企業(yè)面臨的有鉛無鉛混裝的問題以及在
2010-01-25 09:22:12
1323 無鉛焊接的誤區(qū)
誤區(qū)一:現(xiàn)在已經(jīng)是無鉛年代了,可好多客戶仍舊用傳統(tǒng)的焊接方法——這就大錯(cuò)特錯(cuò)。目前的現(xiàn)狀是70%——80%的廠家用的以前普通
2010-02-27 12:15:46
1218 無鉛焊接時(shí)該如何選擇焊接溫度
對于無鉛焊接溫度的選擇,應(yīng)該考慮到PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積
2010-02-27 12:28:51
2130 無鉛焊錫與有鉛焊錫的區(qū)別
無鉛焊錫內(nèi)不含鉛,且溶點(diǎn)比傳統(tǒng)(63%錫+37%鉛)焊錫高。 常用的無鉛焊錫:
· Sn-Ag (錫+銀, 96-98%錫)
2010-02-27 12:33:46
9610 如何選購無鉛焊臺
選購無鉛焊臺首先要保證兩點(diǎn):
1.保證焊接溫度350℃左右
2.保
2010-02-27 12:36:19
2363 無鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)
(1) 無鉛焊接的主要特點(diǎn)
(A)高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊
2010-10-25 18:17:45
2063 由于潤濕性和芯吸性不足,要實(shí)現(xiàn)無鉛焊接的返工比較困難,難道要實(shí)現(xiàn)各種不同元件的無鉛焊接就不可能?本文就將介紹一種可輕松實(shí)現(xiàn)無鉛焊料返修的方
2010-10-26 12:07:38
938 無鉛錫膏大體上分為:高溫無鉛錫膏(合金成份:Sn/Ag/Cu),中溫無鉛錫膏(Sn/Ag/Bi),低溫無鉛錫膏(Sn/Bi),合金成份的區(qū)分需要專業(yè)的檢測儀器來分析,肉眼是看不出來的。
2018-02-27 09:44:25
24681 無鉛工藝熔點(diǎn)在218度,而有鉛噴錫熔點(diǎn)在183度,無鉛錫焊可焊性高于有鉛錫焊。有鉛工藝?yán)喂绦韵鄬^差,焊接容易出現(xiàn)虛焊。但是由于有鉛的溫度相對較低,對電子產(chǎn)品的熱損壞較小,且PCB表面更光亮。
2019-06-13 16:04:25
20004 傳統(tǒng)或普通焊點(diǎn)的鉛(Pb)與少量其他化學(xué)品混合。結(jié)果化合物毒性很大,其長期應(yīng)用帶來了各種問題,包括對人類健康危害和破壞環(huán)境。在現(xiàn)代,無鉛焊接技術(shù)正在取代鉛焊接,因?yàn)樗哂泻芨叩膬?yōu)點(diǎn),對人類和環(huán)境沒有影響。但是,無鉛和鉛焊接頭的制造工藝存在差異。在將某些參數(shù)應(yīng)用于PCB之前,需要對其進(jìn)行修改。
2019-07-28 11:31:58
5737 在PCB組裝過程中,波峰焊在固定印刷電路板上的元件方面起著決定性的作用。隨著制造技術(shù)的逐步升級和人們的環(huán)保意識的提升,波峰焊進(jìn)一步分為鉛波焊和無鉛波焊。內(nèi)容差異肯定會帶來制造技術(shù)方面的差異,只是為了確保最佳質(zhì)量。因此,了解鉛和無鉛波峰焊中使用的焊接技術(shù)之間的區(qū)別非常重要。
2019-08-03 10:48:38
6482 
服務(wù)的組織幾十年來一直使用鉛基焊料,新指令要求他們將其工藝轉(zhuǎn)變?yōu)樵陔姎夂碗娮庸I(yè)中使用的印刷電路板的設(shè)計(jì)和組裝中包括無鉛焊接。此外制造的大多數(shù)電路板都涂有包含鉛和錫的表面處理,也需要更換為無鉛,以確保符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)。
2019-08-06 09:30:25
4834 當(dāng)前有許多專業(yè)也認(rèn)為無鉛技術(shù)還有許多問題有待于進(jìn)一步認(rèn)識,如著名工藝專家李寧成博士也認(rèn)為當(dāng)前的無鉛工藝技術(shù)的發(fā)展還沒有有鉛技術(shù)成熟,如先前的無鉛焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金,最近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低,焊點(diǎn)可靠性有些問題。
2019-09-02 09:15:36
5358 含鉛焊材與鉛合金表面實(shí)裝技術(shù)(SMT),長期以來,在電子產(chǎn)品制造技術(shù)中被廣泛應(yīng)用
2019-09-26 17:00:03
2034 隨著無鉛技術(shù)的深入和發(fā)展,由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步,無鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2019-09-03 10:16:36
2744 今天在這里分享一下PCBA加工中如何區(qū)分無鉛焊錫和有鉛焊錫的焊點(diǎn)。 無鉛焊錫的普遍使用,各位朋友就會猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝,使用的都是無鉛焊錫呢?其實(shí)不然,并不是所有的SMT
2020-06-16 16:27:08
1088 隨著SMT電子產(chǎn)品向小型化、高組裝密度方向發(fā)展,電子組裝技術(shù)也以表面貼裝技術(shù)為主。因此,下面簡單說明幾點(diǎn)無鉛再流焊特點(diǎn)。
2019-10-24 11:33:30
5091 無鉛焊錫的普遍使用,各位朋友就會猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝,使用的都是無鉛焊錫呢?其實(shí)不然,并不是所有的SMT加工都是使用無鉛焊錫,因?yàn)橛袝r(shí)候,會考慮到成本問題,或者是其他
2020-05-02 17:33:00
1456 “無鉛”是在“有鉛”的基礎(chǔ)上發(fā)展演化而來的,1990年代開始,美國、歐洲和日本等國,針對鉛在工業(yè)上的應(yīng)用限制進(jìn)行立法,并進(jìn)行無鉛焊材的研究與相關(guān)技術(shù)的開發(fā)。
2019-12-18 14:52:59
7793 無鉛化組裝已成為電子組裝產(chǎn)業(yè)的不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。電子組裝焊接是一個(gè)系統(tǒng)工程,對無鉛焊接技術(shù)的應(yīng)用其影響因素很多,要使無鉛焊接技術(shù)獲得廣泛應(yīng)用,還需要從SMT貼片加工系統(tǒng)工程的角度來解析和研究以下幾個(gè)方面的問題。
2020-01-02 11:30:19
3712 對于無鉛焊接溫度的選擇,應(yīng)該考慮到PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積,常規(guī)焊點(diǎn)建議使用溫度選擇在350℃左右。
2020-02-05 07:52:40
26192 無鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高34℃。在SMT焊接過程中,焊接溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于PCB基板的Tg,無鉛焊接溫度比有鉛高,更容易PCB的熱變形,冷卻時(shí)損壞元器件。應(yīng)適當(dāng)選擇Tg較高的基PCB材料。
2020-02-05 09:00:00
8392 高頻無鉛焊臺是恒溫焊臺的升級產(chǎn)品,和恒溫焊臺一樣,高頻無鉛的用途非常廣泛,從常見的電子家電維修到電子集成電路和芯片都會應(yīng)用到焊臺作為焊接工具,但最常用于電子工廠PCB電路板的錫焊。
2020-03-07 10:03:02
10305 無鉛焊點(diǎn)外觀粗糙、氣孔多、潤濕角大、沒有半月形,由于無鉛焊點(diǎn)外觀與有鉛焊點(diǎn)有較明顯的不同,如果有原來有鉛的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)衡量,甚至可以認(rèn)為是不合格的,隨著無鉛技術(shù)的深入和發(fā)展,由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步,無鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2020-03-25 15:11:15
1777 隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展,PCB的技術(shù)水平也在水漲船高,常見的表面處理工藝就有噴錫,沉金,鍍金,OSP等;其中噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫。那么,PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪? ? 1、無鉛
2021-01-06 14:49:56
14894 為限制使用六種有害物質(zhì)的最后期限電氣和電子設(shè)備制造中的材料。對于歐洲制造商和為歐盟市場生產(chǎn)電子產(chǎn)品的所有其他國家,必須遵守該指令及其后續(xù)修訂(增加了四種其他物質(zhì))。 由于 PCB 實(shí)際上是所有電子系統(tǒng)中的主要部件,因此 RoHS 指令直接適用于許多 PCB 制造步驟。到目前為止,最受木板制造影響的
2020-10-09 21:12:57
1667 ,多溴聯(lián)苯醚,鄰苯二甲酸丁芐酯( BBP ),雙( 2- 乙基己基)鄰苯二甲酸酯( DEHP )等。其中,鉛是有毒金屬,因此,在其他設(shè)備中,越來越需要將無鉛材料用于 PCB 。但是,使用無鉛材料時(shí)會遇到某些挑戰(zhàn)。在這篇文章中,我們將討論
2020-10-15 22:11:19
1589 無鉛工藝已經(jīng)廣泛應(yīng)用,但在軍事電子制造領(lǐng)域仍然采用有鉛的工藝,而元器件卻買不到有鉛的,出現(xiàn)了有鉛與無鉛共存的現(xiàn)象,目前我所有鉛/無鉛BGA器件共同裝配使用較為普遍,而由于有鉛焊球與無鉛焊球的熔點(diǎn)不相同。
2020-10-26 11:45:08
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今天長科順科技給大家分享一下PCBA加工如何區(qū)分無鉛焊錫和有鉛焊錫的焊點(diǎn)。 無鉛焊錫的普遍使用,各位朋友就會猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝,使用的都是無鉛焊錫呢?其實(shí)不然,并不是所有
2021-03-06 10:37:15
6802 隨著歐洲環(huán)境立法,如RoHS以及PCB市場力量,正在推動(dòng)走向無鉛焊料的轉(zhuǎn)化。電子產(chǎn)品導(dǎo)入無鉛制程后,由于無鉛焊料的特性,如熔點(diǎn)高、潤濕性差、工藝窗口窄等,焊接過程出現(xiàn)了無鉛焊接特有的缺陷及水平,如錫珠、焊點(diǎn)粗糙、漏焊和少錫,以及空洞等。
2021-10-13 15:05:16
3552 由于RoHS指令,許多組裝過程必須在無鉛回流工藝中使用無鉛焊料。雖然倒裝芯片芯片不受RoHS指令的約束,但Maxim采用250°C峰值回流焊溫度組裝工藝組裝了超過396個(gè)倒裝芯片。組裝后,倒裝芯片
2023-01-14 11:36:10
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深圳領(lǐng)卓是一家專業(yè)從事印制線路板制造的電路板生產(chǎn)廠家,20余年專注單、雙面、多層線路板生產(chǎn)制作??商峁┳杩拱?、HDI板、盲埋孔板等多層PCB板打樣、小批量生產(chǎn)業(yè)務(wù)。接下來為大家介紹PCB制板選擇無鉛
2021-10-21 17:23:27
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繼續(xù)在使用有鉛工藝。那么如何辨別一塊PCB板用的是無鉛還是有鉛呢?錫膏廠家給大家介紹幾個(gè)實(shí)用的方法:首先,從外觀上看,在電路板上,有鉛的表面看起來是第一個(gè)亮白色的
2023-03-13 17:43:18
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隨著全球環(huán)境保護(hù)和健康意識的增強(qiáng),無鉛工藝在電子制造業(yè)中越來越受到重視。在許多國家和地區(qū),使用鉛的電子產(chǎn)品已受到限制或禁止。因此,無鉛的印刷電路板(PCB)已經(jīng)成為電子制造行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)。但是,如何區(qū)分無鉛和有鉛的PCB呢?本文將深入探討這個(gè)話題。
2023-07-26 09:44:07
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SMT印刷工藝和PCB電路板的方案質(zhì)量,影響著SMT無鉛錫膏的印刷效果。PCB電路板方案非常出色,可以避免元器件偏移和吊橋等不良的印刷現(xiàn)象。今天佳金源無鉛錫膏廠家就來說說利于SMT無鉛錫膏印刷
2023-07-29 14:42:42
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隨著環(huán)保意識的增強(qiáng),很多工程師及PCB板廠商都會大力推薦無鉛PCB板,但由于無良商家為賺取更多的利潤,選擇偽劣產(chǎn)品替代無鉛PCB板來銷售到市場上,導(dǎo)致很多人分不清錯(cuò)購偽劣PCB板,今天我佳金源錫膏
2023-09-18 16:03:23
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如果我們的印制板是按照GJB362B驗(yàn)收的,就可以排除PCB貨源的問題。在組裝焊接中出現(xiàn)“白斑”的原因基本上是焊接溫度過高,例如軍品焊接無鉛BGA時(shí)峰值溫度要達(dá)到240℃,或手工焊接時(shí)實(shí)際焊接溫度過高,焊接時(shí)間過長,PCB的玻璃化轉(zhuǎn)化溫度過低等,需要引起我們的注意。
2023-10-07 11:25:08
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“無鉛”是在“有鉛”的基礎(chǔ)上發(fā)展演化而來的,1990年代開始,美國、歐洲和日本等國,針對鉛在工業(yè)上的應(yīng)用限制進(jìn)行立法,并進(jìn)行無鉛焊材的研究與相關(guān)技術(shù)的開發(fā)。
2023-12-26 16:26:14
1168 無鉛低溫錫膏是目前電子制造中常用的焊接材料之一。與含鉛錫膏相比,其優(yōu)點(diǎn)明顯,無毒、環(huán)保、易回流,成為一種發(fā)展趨勢。當(dāng)貼片組件無法承受超過180℃的高溫,需要貼片回流過程時(shí),我們將使用無鉛低溫錫膏進(jìn)行
2023-12-28 16:18:04
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一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工有鉛工藝與無鉛工藝有什么區(qū)別?PCBA加工有鉛和無鉛工藝的區(qū)別。針對電子元器件組裝技術(shù),我們通常會遇到一個(gè)問題,那就是有關(guān)PCBA加工的有鉛工藝和無鉛
2024-02-22 09:38:52
1571 ?下面佳金源錫膏廠家來講解一下:通常情況下,中溫無鉛錫膏的烘烤爐溫在180-230攝氏度之間,但是具體的溫度設(shè)置應(yīng)該根據(jù)材料的組成、粘度、PCB板的設(shè)計(jì)和焊接工藝
2024-02-29 17:45:48
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SMT加工在電子制造業(yè)中具有重要地位,它通過SMT貼片等工藝將原始印制電路板(PCB)轉(zhuǎn)化為成品電子產(chǎn)品。在SMT加工中,有鉛和無鉛是兩種焊接工藝,對產(chǎn)品性能和可靠性有不同影響。接下來,深圳佳金源錫
2024-05-21 13:54:15
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)是歐洲聯(lián)盟針對電子電氣設(shè)備的環(huán)保法規(guī)。RoHS指令要求電子產(chǎn)品中的一些有害物質(zhì),如鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚,含量應(yīng)低于規(guī)定的閾值,其中最重要的是鉛。因此,RoHS無鉛工藝是指在PCBA
2024-06-21 09:20:54
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一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb制板中的無鉛噴錫與有鉛噴錫哪個(gè)好?無鉛噴錫與有鉛噴錫選擇。在PCB制板過程中,噴錫工藝是至關(guān)重要的一環(huán),直接影響到PCB的焊接性能、導(dǎo)電性以及外觀質(zhì)量。無鉛
2024-09-10 09:36:04
1923 RoHS無鉛工藝概述在電子制造領(lǐng)域,一種被稱為RoHS無鉛工藝的技術(shù)正在逐漸取代傳統(tǒng)的含鉛焊接方法。這種技術(shù)在PCBA(印刷電路板組裝)過程中使用無鉛焊料,以減少鉛的使用,符合現(xiàn)代環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。這一
2024-12-17 15:03:53
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近年來,隨著環(huán)保法規(guī)的日益嚴(yán)格以及電子設(shè)備向小型化、精密化發(fā)展的趨勢,傳統(tǒng)的含鉛焊料逐漸被無鉛焊料取代。在這一背景下,激光焊錫技術(shù)憑借其高效、精準(zhǔn)、環(huán)保的特點(diǎn),成為電子制造領(lǐng)域的重要發(fā)展方向之一。本文將重點(diǎn)探討無鉛低溫錫膏激光焊接的研發(fā)進(jìn)展及其市場趨勢。
2025-05-15 13:55:26
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錫膏主要是由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物,主要用于SMT加工行業(yè),將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。錫膏又分為無鉛錫膏和有鉛錫膏,無鉛錫膏是電子元件焊接的重要材料,無鉛錫膏指的是鉛含量要求低于1000ppm(
2025-07-09 16:32:29
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