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無鉛法規(guī)發(fā)展對PCB組裝的影響

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2019-07-28 11:31:585737

了解波峰焊中使用的焊接技術(shù)之間的區(qū)別

PCB組裝過程中,波峰焊在固定印刷電路板上的元件方面起著決定性的作用。隨著制造技術(shù)的逐步升級和人們的環(huán)保意識的提升,波峰焊進(jìn)一步分為波焊和波焊。內(nèi)容差異肯定會帶來制造技術(shù)方面的差異,只是為了確保最佳質(zhì)量。因此,了解波峰焊中使用的焊接技術(shù)之間的區(qū)別非常重要。
2019-08-03 10:48:386482

ROHS兼容PCB組裝流程的10個(gè)最重要原因

服務(wù)的組織幾十年來一直使用基焊料,新指令要求他們將其工藝轉(zhuǎn)變?yōu)樵陔姎夂碗娮庸I(yè)中使用的印刷電路板的設(shè)計(jì)和組裝中包括焊接。此外制造的大多數(shù)電路板都涂有包含和錫的表面處理,也需要更換為,以確保符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)。
2019-08-06 09:30:254834

關(guān)于工藝的分析和應(yīng)用

當(dāng)前有許多專業(yè)也認(rèn)為技術(shù)還有許多問題有待于進(jìn)一步認(rèn)識,如著名工藝專家李寧成博士也認(rèn)為當(dāng)前的工藝技術(shù)的發(fā)展還沒有有技術(shù)成熟,如先前的焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金,最近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低,焊點(diǎn)可靠性有些問題。
2019-09-02 09:15:365358

法規(guī)PCB組裝會有什么影響

 含焊材與鉛合金表面實(shí)裝技術(shù)(SMT),長期以來,在電子產(chǎn)品制造技術(shù)中被廣泛應(yīng)用
2019-09-26 17:00:032034

焊接和焊點(diǎn)有什么明顯的特點(diǎn)

隨著技術(shù)的深入和發(fā)展,由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步,焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2019-09-03 10:16:362744

PCBA加工中如何區(qū)分和有的焊點(diǎn)

今天在這里分享一下PCBA加工中如何區(qū)分焊錫和有焊錫的焊點(diǎn)。 焊錫的普遍使用,各位朋友就會猜想是不是意味著所有的PCBA板都是工藝,使用的都是焊錫呢?其實(shí)不然,并不是所有的SMT
2020-06-16 16:27:081088

再流焊特點(diǎn)主要有哪些優(yōu)缺點(diǎn)

隨著SMT電子產(chǎn)品向小型化、高組裝密度方向發(fā)展,電子組裝技術(shù)也以表面貼裝技術(shù)為主。因此,下面簡單說明幾點(diǎn)再流焊特點(diǎn)。
2019-10-24 11:33:305091

PCBA加工如何區(qū)分和有的焊點(diǎn)

焊錫的普遍使用,各位朋友就會猜想是不是意味著所有的PCBA板都是工藝,使用的都是焊錫呢?其實(shí)不然,并不是所有的SMT加工都是使用焊錫,因?yàn)橛袝r(shí)候,會考慮到成本問題,或者是其他
2020-05-02 17:33:001456

PCB生產(chǎn)噴錫工藝中有的區(qū)別是什么

”是在“有”的基礎(chǔ)上發(fā)展演化而來的,1990年代開始,美國、歐洲和日本等國,針對在工業(yè)上的應(yīng)用限制進(jìn)行立法,并進(jìn)行焊材的研究與相關(guān)技術(shù)的開發(fā)。
2019-12-18 14:52:597793

焊接技術(shù)的應(yīng)用其影響因素有哪些

組裝已成為電子組裝產(chǎn)業(yè)的不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。電子組裝焊接是一個(gè)系統(tǒng)工程,對焊接技術(shù)的應(yīng)用其影響因素很多,要使焊接技術(shù)獲得廣泛應(yīng)用,還需要從SMT貼片加工系統(tǒng)工程的角度來解析和研究以下幾個(gè)方面的問題。
2020-01-02 11:30:193712

焊接如何選擇焊接溫度_焊接的一般溫度

對于焊接溫度的選擇,應(yīng)該考慮到PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積,常規(guī)焊點(diǎn)建議使用溫度選擇在350℃左右。
2020-02-05 07:52:4026192

焊接溫度比有焊接溫度高嗎

焊接溫度比有焊接溫度高34℃。在SMT焊接過程中,焊接溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于PCB基板的Tg,焊接溫度比有高,更容易PCB的熱變形,冷卻時(shí)損壞元器件。應(yīng)適當(dāng)選擇Tg較高的基PCB材料。
2020-02-05 09:00:008392

高頻焊臺的工作原理_高頻焊臺的功能

高頻焊臺是恒溫焊臺的升級產(chǎn)品,和恒溫焊臺一樣,高頻的用途非常廣泛,從常見的電子家電維修到電子集成電路和芯片都會應(yīng)用到焊臺作為焊接工具,但最常用于電子工廠PCB電路板的錫焊。
2020-03-07 10:03:0210305

焊接和焊點(diǎn)各有什么特點(diǎn)

焊點(diǎn)外觀粗糙、氣孔多、潤濕角大、沒有半月形,由于焊點(diǎn)外觀與有焊點(diǎn)有較明顯的不同,如果有原來有的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)衡量,甚至可以認(rèn)為是不合格的,隨著技術(shù)的深入和發(fā)展,由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步,焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2020-03-25 15:11:151777

淺談PCB噴錫與有噴錫的區(qū)別

隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展,PCB的技術(shù)水平也在水漲船高,常見的表面處理工藝就有噴錫,沉金,鍍金,OSP等;其中噴錫分為噴錫和有噴錫。那么,PCB電路板噴錫與有噴錫的區(qū)別在哪? ? 1、
2021-01-06 14:49:5614894

應(yīng)該使用PCB組裝嗎?

為限制使用六種有害物質(zhì)的最后期限電氣和電子設(shè)備制造中的材料。對于歐洲制造商和為歐盟市場生產(chǎn)電子產(chǎn)品的所有其他國家,必須遵守該指令及其后續(xù)修訂(增加了四種其他物質(zhì))。 由于 PCB 實(shí)際上是所有電子系統(tǒng)中的主要部件,因此 RoHS 指令直接適用于許多 PCB 制造步驟。到目前為止,最受木板制造影響的
2020-10-09 21:12:571667

OEM制造PCB組裝面臨的4個(gè)挑戰(zhàn)

,多溴聯(lián)苯醚,鄰苯二甲酸丁芐酯( BBP ),雙( 2- 乙基己基)鄰苯二甲酸酯( DEHP )等。其中,是有毒金屬,因此,在其他設(shè)備中,越來越需要將材料用于 PCB 。但是,使用材料時(shí)會遇到某些挑戰(zhàn)。在這篇文章中,我們將討論
2020-10-15 22:11:191589

BGA混合裝配實(shí)驗(yàn)分析

工藝已經(jīng)廣泛應(yīng)用,但在軍事電子制造領(lǐng)域仍然采用有的工藝,而元器件卻買不到有的,出現(xiàn)了有共存的現(xiàn)象,目前我所有/BGA器件共同裝配使用較為普遍,而由于有焊球與焊球的熔點(diǎn)不相同。
2020-10-26 11:45:086192

我們該如何區(qū)分焊錫和有焊錫的焊點(diǎn)

今天長科順科技給大家分享一下PCBA加工如何區(qū)分焊錫和有焊錫的焊點(diǎn)。 焊錫的普遍使用,各位朋友就會猜想是不是意味著所有的PCBA板都是工藝,使用的都是焊錫呢?其實(shí)不然,并不是所有
2021-03-06 10:37:156802

回流焊接BGA空洞研究

隨著歐洲環(huán)境立法,如RoHS以及PCB市場力量,正在推動(dòng)走向焊料的轉(zhuǎn)化。電子產(chǎn)品導(dǎo)入鉛制程后,由于焊料的特性,如熔點(diǎn)高、潤濕性差、工藝窗口窄等,焊接過程出現(xiàn)了無焊接特有的缺陷及水平,如錫珠、焊點(diǎn)粗糙、漏焊和少錫,以及空洞等。
2021-10-13 15:05:163552

組裝流程中組裝高引線DS2502倒裝芯片

由于RoHS指令,許多組裝過程必須在回流工藝中使用焊料。雖然倒裝芯片芯片不受RoHS指令的約束,但Maxim采用250°C峰值回流焊溫度組裝工藝組裝了超過396個(gè)倒裝芯片。組裝后,倒裝芯片
2023-01-14 11:36:102648

PCB制板選擇噴錫與有噴錫有什么區(qū)別

深圳領(lǐng)卓是一家專業(yè)從事印制線路板制造的電路板生產(chǎn)廠家,20余年專注單、雙面、多層線路板生產(chǎn)制作??商峁┳杩拱?、HDI板、盲埋孔板等多層PCB板打樣、小批量生產(chǎn)業(yè)務(wù)。接下來為大家介紹PCB制板選擇
2021-10-21 17:23:274335

如何辨別一塊PCB板用的是還是有呢?

繼續(xù)在使用有工藝。那么如何辨別一塊PCB板用的是還是有呢?錫膏廠家給大家介紹幾個(gè)實(shí)用的方法:首先,從外觀上看,在電路板上,有的表面看起來是第一個(gè)亮白色的
2023-03-13 17:43:184514

VS有:如何高效識別不同PCB工藝?

隨著全球環(huán)境保護(hù)和健康意識的增強(qiáng),工藝在電子制造業(yè)中越來越受到重視。在許多國家和地區(qū),使用的電子產(chǎn)品已受到限制或禁止。因此,的印刷電路板(PCB)已經(jīng)成為電子制造行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)。但是,如何區(qū)分和有PCB呢?本文將深入探討這個(gè)話題。
2023-07-26 09:44:075567

SMT錫膏印刷的PCB工藝要求有哪些?

SMT印刷工藝和PCB電路板的方案質(zhì)量,影響著SMT錫膏的印刷效果。PCB電路板方案非常出色,可以避免元器件偏移和吊橋等不良的印刷現(xiàn)象。今天佳金源錫膏廠家就來說說利于SMT錫膏印刷
2023-07-29 14:42:423050

如何選購PCB板?

隨著環(huán)保意識的增強(qiáng),很多工程師及PCB板廠商都會大力推薦PCB板,但由于無良商家為賺取更多的利潤,選擇偽劣產(chǎn)品替代PCB板來銷售到市場上,導(dǎo)致很多人分不清錯(cuò)購偽劣PCB板,今天我佳金源錫膏
2023-09-18 16:03:231368

關(guān)于PCB組裝焊接電路板的清洗工藝

如果我們的印制板是按照GJB362B驗(yàn)收的,就可以排除PCB貨源的問題。在組裝焊接中出現(xiàn)“白斑”的原因基本上是焊接溫度過高,例如軍品焊接BGA時(shí)峰值溫度要達(dá)到240℃,或手工焊接時(shí)實(shí)際焊接溫度過高,焊接時(shí)間過長,PCB的玻璃化轉(zhuǎn)化溫度過低等,需要引起我們的注意。
2023-10-07 11:25:0813150

PCB“有”工藝將何去何從?

”是在“有”的基礎(chǔ)上發(fā)展演化而來的,1990年代開始,美國、歐洲和日本等國,針對在工業(yè)上的應(yīng)用限制進(jìn)行立法,并進(jìn)行焊材的研究與相關(guān)技術(shù)的開發(fā)。
2023-12-26 16:26:141168

低溫錫膏熔點(diǎn)是多少?

低溫錫膏是目前電子制造中常用的焊接材料之一。與含錫膏相比,其優(yōu)點(diǎn)明顯,無毒、環(huán)保、易回流,成為一種發(fā)展趨勢。當(dāng)貼片組件無法承受超過180℃的高溫,需要貼片回流過程時(shí),我們將使用低溫錫膏進(jìn)行
2023-12-28 16:18:043958

PCBA加工的有工藝和工藝區(qū)別

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工有工藝與工藝有什么區(qū)別?PCBA加工有工藝的區(qū)別。針對電子元器件組裝技術(shù),我們通常會遇到一個(gè)問題,那就是有關(guān)PCBA加工的有工藝和
2024-02-22 09:38:521571

如何確定中溫錫膏的爐溫曲線?

?下面佳金源錫膏廠家來講解一下:通常情況下,中溫錫膏的烘烤爐溫在180-230攝氏度之間,但是具體的溫度設(shè)置應(yīng)該根據(jù)材料的組成、粘度、PCB板的設(shè)計(jì)和焊接工藝
2024-02-29 17:45:484186

在PCBA加工中有錫膏與錫膏有什么區(qū)別

SMT加工在電子制造業(yè)中具有重要地位,它通過SMT貼片等工藝將原始印制電路板(PCB)轉(zhuǎn)化為成品電子產(chǎn)品。在SMT加工中,有是兩種焊接工藝,對產(chǎn)品性能和可靠性有不同影響。接下來,深圳佳金源錫
2024-05-21 13:54:152726

PCBA加工中的ROSH工藝及優(yōu)勢

)是歐洲聯(lián)盟針對電子電氣設(shè)備的環(huán)保法規(guī)。RoHS指令要求電子產(chǎn)品中的一些有害物質(zhì),如、汞、鎘、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚,含量應(yīng)低于規(guī)定的閾值,其中最重要的是。因此,RoHS工藝是指在PCBA
2024-06-21 09:20:541136

詳談PCB錫和錫的區(qū)別

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb制板中的噴錫與有噴錫哪個(gè)好?噴錫與有噴錫選擇。在PCB制板過程中,噴錫工藝是至關(guān)重要的一環(huán),直接影響到PCB的焊接性能、導(dǎo)電性以及外觀質(zhì)量。
2024-09-10 09:36:041923

PCBA加工中的RoHS工藝

RoHS工藝概述在電子制造領(lǐng)域,一種被稱為RoHS工藝的技術(shù)正在逐漸取代傳統(tǒng)的含焊接方法。這種技術(shù)在PCBA(印刷電路板組裝)過程中使用焊料,以減少的使用,符合現(xiàn)代環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。這一
2024-12-17 15:03:531383

低溫錫膏激光焊接的研發(fā)現(xiàn)狀和市場趨勢

近年來,隨著環(huán)保法規(guī)的日益嚴(yán)格以及電子設(shè)備向小型化、精密化發(fā)展的趨勢,傳統(tǒng)的含焊料逐漸被焊料取代。在這一背景下,激光焊錫技術(shù)憑借其高效、精準(zhǔn)、環(huán)保的特點(diǎn),成為電子制造領(lǐng)域的重要發(fā)展方向之一。本文將重點(diǎn)探討低溫錫膏激光焊接的研發(fā)進(jìn)展及其市場趨勢。
2025-05-15 13:55:26978

錫膏和有錫膏的對比知識

錫膏主要是由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物,主要用于SMT加工行業(yè),將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。錫膏又分為錫膏和有錫膏,錫膏是電子元件焊接的重要材料,錫膏指的是含量要求低于1000ppm(
2025-07-09 16:32:291297

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