封裝工藝流程--芯片互連技術(shù)

　　審核編輯：湯梓紅

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芯片(461677) 芯片(461677)
互連技術(shù)(10614) 互連技術(shù)(10614)
封裝工藝(8261) 封裝工藝(8261)

【華秋DFM】SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景（多圖）

各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景。 01 單面純貼片工藝應(yīng)用場景：

2023-11-01 10:25:04

3004

硅通孔封裝工藝流程與技術(shù)

硅通孔（TSV）是當前技術(shù)先進性最高的封裝互連技術(shù)之一。基于 TSV 封裝的核心工藝包括 TSV 制造、RDL/微凸點加工、襯底減薄、圓片鍵合與薄圓片拿持等。

2023-05-08 10:35:24

5731

三維封裝工藝流程與技術(shù)

三維封裝通過非 WB 互連技術(shù)實現(xiàn)芯片間的高密度封裝，為微電子系統(tǒng)封裝在三維空間開辟了一個新的發(fā)展方向，可以有效地滿足高功能芯片超輕、超薄、高性能、低功耗及低成本的需求"。該技術(shù)主要應(yīng)用在高速計算、網(wǎng)絡(luò)和GPU 等系統(tǒng)芯片中。傳統(tǒng)二維封裝與三維封裝對比示意圖如圖所示。

2023-05-08 16:58:24

5108

板級埋人式封裝工藝流程與技術(shù)

板級埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎(chǔ)上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術(shù)，既可以是單芯片封裝、多芯片封裝，也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統(tǒng)封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同，板級埋人

2023-05-09 10:21:53

2411

系統(tǒng)級封裝工藝流程與技術(shù)

系統(tǒng)級封裝 (System in Package, SiP）是指將單個或多個芯片與各類元件通過系統(tǒng)設(shè)計及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實現(xiàn)具完整功能的電路集成，如圖 7-115 所示

2023-05-10 16:54:32

2488

什么是倒裝芯片倒裝芯片技術(shù)的優(yōu)點倒裝芯片封裝工藝流程

從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。

2023-07-21 10:08:08

8306

汽車芯片封裝工藝：深入探究芯片封裝的詳細工藝流程

隨著汽車工業(yè)向電動化、智能化方向發(fā)展，車載電子系統(tǒng)在汽車中的比重逐年增加，而芯片封裝則是其中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將帶您深入了解汽車芯片的封裝工藝，解析其背后的技術(shù)細節(jié)。

2023-08-28 09:16:48

3162

SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景（多圖）

各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景。 ? 一、單面純貼片工藝應(yīng)用場景

2023-10-17 18:17:05

2714

IGBT模塊封裝工藝流程 IGBT封裝技術(shù)的升級方向

IGBT模塊的封裝技術(shù)難度高，高可靠性設(shè)計和封裝工藝控制是其技術(shù)難點。IGBT模塊具有使用時間長的特點，汽車級模塊的使用時間可達15年。因此在封裝過程中，模塊對產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量穩(wěn)定性要求非常高。高可靠性設(shè)計需要考慮材料匹配、高效散熱、低寄生參數(shù)、高集成度。

2023-12-29 09:45:05

2958

傳統(tǒng)封裝工藝流程簡介

在晶圓制作完成后，會出貨給封裝廠，封裝廠再將一粒粒的芯片封裝起來。我這里所說的傳統(tǒng)封裝是指以打線為主的封裝方式，比如DIP,QFP,SOP,QFN等，不包括倒裝。這里就簡單介紹一下傳統(tǒng)封裝的工藝流程及工藝特點。

2024-01-05 09:56:11

3004

芯片底部填充工藝流程有哪些？

芯片底部填充工藝流程有哪些？底部填充工藝（Underfill）是一種在電子封裝過程中廣泛使用的技術(shù)，主要用于增強倒裝芯片（FlipChip）、球柵陣列（BGA）、芯片級封裝（CSP）等高級封裝技術(shù)中

2024-08-09 08:36:49

2746

半導(dǎo)體封裝工藝流程的主要步驟

半導(dǎo)體的典型封裝工藝流程包括芯片減薄、芯片切割、芯片貼裝、芯片互連、成型固化、去飛邊毛刺、切筋成型、上焊錫、打碼、外觀檢查、成品測試和包裝出庫，涵蓋了前段（FOL）、中段（EOL）、電鍍（plating）、后段（EOL）以及終測（final test）等多個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

2025-05-08 15:15:06

4326

工藝流程仿真計算編程求助

`各位大神，小弟初學(xué)LV，想編一個工藝流程仿真計算的軟件，類似這樣一個東西如圖所示：先設(shè)置每一個單體設(shè)備的具體參數(shù)，然后運行，得出工藝流程仿真計算的結(jié)果，計算模型有很多公式，可以直接編程。但要想達到

2015-11-17 17:18:22

芯片封裝測試工藝教程教材資料

芯片封裝測試工藝教程教材資料，完整的介紹了芯片封裝測試工藝流程，及每一個技術(shù)點，有圖有流程，能夠幫助大家快速理解芯片封裝測試工藝。粘片就是將芯片固定在某一載體上的過程。共晶合金法：芯片背面和載體之間

2012-01-13 14:46:21

芯片封裝鍵合技術(shù)各種微互連方式簡介教程

芯片封裝鍵合技術(shù)各種微互連方式簡介微互連技術(shù)簡介定義：將芯片凸點電極與載帶的引線連接，經(jīng)過切斷、沖壓等工藝封裝而成。載帶：即帶狀載體，是指帶狀絕緣薄膜上載有由覆銅箔經(jīng)蝕刻而形成的引線框架，而且芯片

2012-01-13 14:58:34

芯片生產(chǎn)工藝流程是怎樣的？

芯片生產(chǎn)工藝流程是怎樣的？

2021-06-08 06:49:47

BGA封裝是什么？BGA封裝技術(shù)特點有哪些？

和基板介質(zhì)間還要具有較高的粘附性能?！　GA封裝技術(shù)通常采用引線鍵合、等離子清洗、模塑封裝、裝配焊料球、回流焊等工藝流程。引線鍵合PBGA的封裝工藝流程包括PBGA基板的制備和封裝工藝

2023-04-11 15:52:37

IC芯片的封裝工藝流程

芯片封裝工藝流程IMPORTANT NOTICETexas Instruments Incorporated and its subsidiaries (TI) reserve the right

2008-05-26 14:08:14

INTEL芯片制作工藝流程

INTEL芯片制作工藝流程[hide] [/hide]

2009-09-21 16:43:03

PCB四層板的制作工藝流程

誰能闡述一下PCB四層板的制作工藝流程？

2020-02-24 16:48:14

RFID標簽生產(chǎn)與封裝的工藝流程

天線在分切過程中放卷復(fù)卷造成的損傷，這對比較敏感的銀漿印制天線尤其重要，同時生產(chǎn)速度也高很多。等產(chǎn)品從該生產(chǎn)線上下來，RFID標簽的整套工藝就結(jié)束了。二、標簽封裝流程1、涉及集成電路封裝技術(shù)，比較特殊

2008-05-26 14:21:40

SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景

各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程

2023-10-20 10:31:48

SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景（多圖）

安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程

2023-10-17 18:10:08

SMT貼裝基本工藝流程

，以及在回流焊接機之后加上PCA下板機（PCA Un－loader ），另外，成品PCA可能需要進行清洗和進行老化測試，下面的流程圖（圖1）描述了典型的貼裝生產(chǎn)基本工藝流程?！　∩厦婧唵谓榻B了SMT貼

2018-08-31 14:55:23

【轉(zhuǎn)帖】一文讀懂BGA封裝技術(shù)的特點和工藝

電極和焊區(qū)。為提高生產(chǎn)效率，一條基片上通常含有多個PBG基板。2、封裝工藝流程圓片減薄→圓片切削→芯片粘結(jié)→等離子清洗→引線鍵合→等離子清洗→模塑封裝→裝配焊料球→回流焊→表面打標→分離→最終檢查→測試

2018-09-18 13:23:59

倒裝芯片與表面貼裝工藝

凸點FC的工藝流程如圖1所示，包括以下幾個主要工藝步驟：涂覆焊料，放置芯片，回流焊和下填充。為了提高產(chǎn)品的成品率，還必須對其它相關(guān)的規(guī)范和技術(shù)要求有一個透徹的理解。設(shè)計時首先必須考慮焊料球和焊球下

2018-11-26 16:13:59

倒裝芯片的特點和工藝流程

芯片焊接的工藝流程　　倒裝芯片焊接的一般工藝流程為　?。?）芯片上凸點制作;　?。?）拾取芯片;　?。?）印刷焊膏或?qū)щ娔z;　?。?）倒裝焊接（貼放芯片）;　?。?）再流焊或熱固化（或紫外固化

2020-07-06 17:53:32

倒裝晶片的組裝工藝流程

　　1．一般的混合組裝工藝流程　　在半導(dǎo)體后端組裝工廠中，現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中，先在單獨的SMT生產(chǎn)線上組裝SMT 元件，該生產(chǎn)線由絲網(wǎng)印刷機、芯片貼裝機和第一個回流焊爐組成

2018-11-23 16:00:22

關(guān)于黑孔化工藝流程和工藝說明，看完你就懂了

關(guān)于黑孔化工藝流程和工藝說明，看完你就懂了

2021-04-23 06:42:18

多種電路板工藝流程

不同的工藝流程做詳細的介紹?！　?、單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→（熱風(fēng)整平）→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。　　2、雙面板噴錫板工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅

2017-12-19 09:52:32

招聘人才封裝工藝工程師

與工藝開發(fā)等技術(shù)工作；7. 完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他日常工作。封裝工藝/設(shè)備工程師崗位要求：1. 3年以上半導(dǎo)體行業(yè)封裝設(shè)備工作經(jīng)驗；2. 熟悉大功率半導(dǎo)體器件封裝關(guān)鍵工藝流程；3. 大學(xué)本科及以上學(xué)歷，電氣

2022-02-22 11:15:35

晶體管管芯的工藝流程？

晶體管管芯的工藝流程？光刻的工藝流程？pcb制版工藝流程？薄膜制備工藝流程？求大佬解答

2019-05-26 21:16:27

板上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡述

板上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡述

2012-08-20 21:57:02

求問一下閃存的工藝流程

本科畢業(yè)設(shè)計需要閃存的工藝流程，但是在知網(wǎng)和webofscience我都沒找到，希望有大佬可以幫幫忙。謝謝了

2022-04-18 21:51:10

請教腐蝕工藝的相關(guān)工藝流程及技術(shù)員的職責

請詳細敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個前道的工藝技術(shù)

2011-04-13 18:34:13

貼片機生產(chǎn)工藝流程的影響

　　組裝工藝流程有以下6種，每種工藝對設(shè)備的要求有所不同，詳細情況見表1?！　”? 不同工藝流程對設(shè)備的要求不同　　表1中特別提到的是單面混裝中，A面THC和B面SMD的生產(chǎn)，板的工藝流程不同，設(shè)備

2018-11-27 10:18:33

貼片電阻的生產(chǎn)工藝流程如何

貼片電阻的生產(chǎn)工藝流程如何

2021-03-11 07:27:02

集成電路芯片封裝技術(shù)教程書籍下載

《集成電路芯片封裝技術(shù)》是一本通用的集成電路芯片封裝技術(shù)通用教材，全書共分13章，內(nèi)容包括：集成電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚膜與薄膜技術(shù)、焊接材料、印制電路板、元件與電路板的連接、封膠材料

2012-01-13 13:59:52

芯片封裝工藝流程-芯片封裝工藝流程圖

芯片封裝工藝流程,整個流程都介紹的很詳細。FOL，EOL。

2008-05-26 15:18:28

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液晶顯示器制造工藝流程基礎(chǔ)技術(shù)

液晶顯示器制造工藝流程基礎(chǔ)技術(shù)一．工藝流程簡述：前段工位：ITO 玻璃的投入（grading）玻璃清洗與干燥（CLEANING）涂光刻膠（PR COAT）前烘烤（PREBREAK）曝光（DEVELO

2008-10-26 22:03:55

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INTEL圖解芯片制作工藝流程

INTEL圖解芯片制作工藝流程:

2009-09-21 16:07:35

100

ic封裝工藝流程

IC封裝工藝流程圖：貼膜，磨片，貼片，裝片，鍵合，電鍍，打印，切筋等流程。

2010-07-18 10:35:26

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BGA的封裝工藝流程基本知識簡介

BGA的封裝工藝流程基本知識簡介基板或中間層是BGA封裝中非常重要的部分，除了用于互連布線以外，還可用于阻抗控制及用于電感／電阻／電容的集成。因此要求

2010-03-04 13:44:06

7030

新型封裝工藝介紹

文章介紹了幾種新的封裝工藝，如新型圓片級封裝工藝OSmium 圓片級封裝工藝，它能夠把裸片面積減少一半；新型SiP封裝工藝Smafti封裝工藝，它改進了傳統(tǒng)SiP封裝工藝，把傳輸速度提高了

2011-12-29 15:34:45

大型民機電氣改裝工藝流程

傳感器分布范圍廣，任務(wù)需求數(shù)量多，參數(shù)類型復(fù)雜，改裝線纜的制作和安裝工作成為大型民機試飛改裝的重點和難點之一，同時也是民機試飛的試飛技術(shù)重點攻關(guān)任務(wù)。本文通過對試驗機電氣改裝工藝流程現(xiàn)況的分析，利用工業(yè)工

2018-02-04 10:26:46

半導(dǎo)體芯片是如何封裝的_半導(dǎo)體芯片封裝工藝流程

半導(dǎo)體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細微加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或基板，上布局粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。此概念為狹義的封裝定義。更廣義的封裝

2018-05-31 15:42:18

85561

IC封裝工藝測試流程的詳細資料詳解

本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是IC封裝工藝測試流程的詳細資料詳解資料免費下載。

2018-12-06 16:06:56

133

半導(dǎo)體知識芯片制造工藝流程講解

半導(dǎo)體知識芯片制造工藝流程講解

2019-01-26 11:10:00

41330

半導(dǎo)體生產(chǎn)封裝工藝簡介

工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片裝片鍵合塑封去飛邊電鍍打印切筋和成型外觀檢查成品測試包裝出貨。半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后

2020-03-27 16:40:06

9622

半導(dǎo)體芯片封裝工藝流程

半導(dǎo)體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細微加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或基板，上布局粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。

2020-05-20 15:19:02

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SMT貼片加工的工藝流程及作用

SMT貼片加工是一種在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程技術(shù)，具有貼裝精度高、速度快等優(yōu)勢特點，從而被眾多電子廠家采納應(yīng)用。SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗

2020-07-19 09:59:53

10182

IC封裝測試工藝流程

原文標題：工藝 | IC封裝測試工藝流程 文章出處：【微信公眾號：旺材芯片】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。責任編輯：haq

2020-10-10 17:42:13

9091

集成電路芯片封裝工藝流程

集成電路芯片封裝工藝流程有哪些？

2021-07-28 15:28:16

13906

芯片封裝工藝流程是什么

芯片封裝工藝流程是什么在電子產(chǎn)品中，芯片是非常重要的，缺少芯片的話，很多產(chǎn)品都制作不了，那么芯片封裝工藝流程是什么呢？下面我們就來了解一下芯片封裝工藝流程。芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局

2021-08-09 11:53:54

72669

扇出式封裝的工藝流程

Chip First工藝自從Fan-Out封裝問世以來，經(jīng)過多年的技術(shù)發(fā)展，扇出式封裝已經(jīng)形成了多種封裝流程、封裝結(jié)構(gòu)以適應(yīng)不同產(chǎn)品需要，根據(jù)工藝流程，可以分為先貼芯片后加工RDL的Chip

2021-10-12 10:17:51

13257

芯片制造工藝流程步驟

芯片制造工藝流程步驟：芯片一般是指集成電路的載體，芯片制造工藝流程步驟相對來說較為復(fù)雜，芯片設(shè)計門檻高。芯片相比于傳統(tǒng)封裝占用較大的體積，下面小編為大家介紹一下芯片的制造流程。

2021-12-15 10:37:40

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MEMS芯片制造工藝流程

贊助商廣告展示原文標題：MEMS芯片制造工藝流程詳解文章出處：【微信公眾號：今日半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。 ? ? ? 審核編輯：彭靜

2022-07-11 16:20:18

7553

芯片封裝工藝流程講解

芯片封裝的目的在于確保芯片經(jīng)過封裝之后具有較強的機械性能、良好的電氣性能和散熱性能，可以對芯片起到機械和環(huán)境保護的作用，保證芯片能夠保持高效穩(wěn)定的正常工作。那么，芯片封裝工藝流程是什么呢?

2022-10-31 10:14:25

12612

功率半導(dǎo)體分立器件工藝流程

功率半導(dǎo)體分立器件的主要工藝流程包括：在硅圓片上加工芯片（主要流程為薄膜制造、曝光和刻蝕），進行芯片封裝，對加工完畢的芯片進行技術(shù)性能指標測試，其中主要生產(chǎn)工藝有外延工藝、光刻工藝、刻蝕工藝、離子注入工藝和擴散工藝等。

2023-02-24 15:34:13

6139

電子封裝技術(shù)是系統(tǒng)封裝技術(shù)的重要內(nèi)容，是系統(tǒng)封裝技術(shù)的重要技術(shù)基礎(chǔ)。它要求在最小影響電子芯片電氣性能的同時對這些芯片提供保護、供電、冷卻、并提供外部世界的電氣與機械聯(lián)系等。本文將從發(fā)展現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢兩個方面對當前電子封裝技術(shù)加以闡述，使大家對封裝技術(shù)的重要性及其意義有大致的了解。

2023-05-19 09:33:42

2065

半導(dǎo)體行業(yè)芯片封裝與測試的工藝流程

半導(dǎo)體芯片的封裝與測試是整個芯片生產(chǎn)過程中非常重要的環(huán)節(jié)，它涉及到多種工藝流程。

2023-05-29 14:15:25

3911

半導(dǎo)體芯片封裝工藝流程，芯片定制封裝技術(shù)

當我們購買電子產(chǎn)品時，比如手機、電視或計算機，這些設(shè)備內(nèi)部都有一個重要的組成部分，那就是半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護和使用這些芯片，它們需要經(jīng)過一個被稱為封裝的工藝流程。下面是半導(dǎo)體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。

2023-06-26 13:50:43

3310

博捷芯劃片機:QFN封裝工藝流程揭秘及芯片切割分離技術(shù)及工藝應(yīng)用

QFN封裝工藝流程包括以下步驟磨片：對晶圓廠出來的圓片進行減薄處理，方便在有限的空間中進行封裝。劃片：將圓片上成千上萬個獨立功能的芯片進行切割分離。裝片：將芯片裝入QFN封裝殼中。焊線：將芯片與殼體

2023-06-27 15:30:52

1980

半導(dǎo)體芯片封裝測試工藝流程封裝工藝的主要流程是什么

半導(dǎo)體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication）、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test）幾個步驟。

2023-07-19 09:47:49

3919

螺母加工工藝流程

螺母加工工藝流程

2023-09-06 17:47:19

4440

PCBA工藝流程

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PCBA工藝流程.ppt》資料免費下載

2023-09-27 14:42:07

SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景（多圖）

，必然需要安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景。 ? ? ? ? 01 單面純貼片工

2023-10-18 08:36:08

1800

SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景

各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景。 01單面純貼片工藝應(yīng)用場景：僅

2023-10-20 10:30:27

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芯片封裝工藝流程介紹

封裝（packaging，PKG）：主要是在半導(dǎo)體制造的后道工程中完成的。即利用膜技術(shù)及微細連接技術(shù)，將半導(dǎo)體元器件及其他構(gòu)成要素在框架或基板上布置、固定及連接，引出接線端子，并通過塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體主體結(jié)構(gòu)的工藝。

2023-10-27 16:21:32

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