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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>電子封裝原理與技術(shù) 芯片制造的挑戰(zhàn)

      電子封裝原理與技術(shù) 芯片制造的挑戰(zhàn)

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      芯片封裝及底部填充(Underfill)技術(shù)詳解

      芯片封裝作為設(shè)計(jì)和制造電子產(chǎn)品開發(fā)過程中的關(guān)鍵技術(shù)之一日益受到半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注和重視。
      2023-12-29 10:27:123608

      2025電子設(shè)計(jì)與制造技術(shù)研討會(huì)

      ，華秋特啟動(dòng)了“2025電子設(shè)計(jì)與制造技術(shù)研討會(huì)”。本屆研討會(huì)將從EDA設(shè)計(jì)、DFM軟件分析、高速pcb設(shè)計(jì)、多層PCB制造、PCBA加工等制造環(huán)節(jié)進(jìn)行主題分享，還邀請(qǐng)了行業(yè)專家?guī)碡S富的實(shí)戰(zhàn)
      2024-12-18 10:23:25

      4G LTE和LTE-Advanced設(shè)備在制造和測(cè)試過程中的挑戰(zhàn)分析

      本文旨在對(duì)4G LTE和LTE-Advanced設(shè)備在制造和測(cè)試過程中會(huì)遇到的一些挑戰(zhàn)進(jìn)行分析。這些挑戰(zhàn)既有技術(shù)方面的，也有經(jīng)濟(jì)方面的。了解哪些缺陷需要檢測(cè)有助于我們?cè)趯?shí)際的生產(chǎn)環(huán)境中采用更好的測(cè)試
      2019-07-18 06:22:43

      制造NIST相機(jī)面臨的主要挑戰(zhàn)是什么？如何去解決？

      NIST相機(jī)是由哪些部分組成的？NIST相機(jī)有什么作用？制造NIST相機(jī)面臨的主要挑戰(zhàn)是什么？如何去解決？
      2021-07-09 06:58:12

      封裝的要求

      了越來越高的要求，特別是電子整機(jī)系統(tǒng)的微型化、輕量化和便攜移動(dòng)化更強(qiáng)烈地要求集成電路的封裝向微小型化、多引腳數(shù)化和低成本發(fā)展。封裝成本已成為一個(gè)突出的問題。隨著芯片制造工藝水平和芯片成本串的提高，芯片
      2018-08-24 16:30:10

      電子封裝技術(shù)最新進(jìn)展

      產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也帶動(dòng)了與之密切相關(guān)的電子封裝業(yè)的發(fā)展，其重要性越來越突出。電子封裝已從早期的為芯片提供機(jī)械支撐、保護(hù)和電熱連接功能，逐漸融人到芯片制造技術(shù)和系統(tǒng)集成技術(shù)之中。電子工業(yè)的發(fā)展離不開電子封裝的發(fā)展
      2018-08-23 12:47:17

      電子封裝介紹 購(gòu)線網(wǎng)

      產(chǎn)品的主要制造技術(shù)。內(nèi)容包括電子制造技術(shù)概述、集成電路基礎(chǔ)、集成電路制造技術(shù)、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件制造與封裝、太陽(yáng)能光伏技術(shù)、印制電路板技術(shù)以及電子組裝技術(shù)。書中簡(jiǎn)要介紹了
      2017-03-23 19:39:21

      電子元件封裝技術(shù)潮流

      　　全球微型化趨勢(shì)下，空前增長(zhǎng)的電力電子發(fā)展以及伴隨之下更高效的生產(chǎn)效率，是這一高端行業(yè)尋求更高效灌封以及封裝技術(shù)的主要?jiǎng)恿ΑＵ澈蟿┕I(yè)對(duì)這一趨勢(shì)作出了積極響應(yīng)。市面上如雨后春筍般出現(xiàn)了眾多新研發(fā)的產(chǎn)品?！?/div>
      2020-08-06 06:00:12

      電子組裝及封裝材料制造商如何推動(dòng)中國(guó)汽車電子市場(chǎng)的發(fā)展

      的材料系統(tǒng)知識(shí)、測(cè)試技術(shù)以及關(guān)于生產(chǎn)工藝的豐富經(jīng)驗(yàn)。王建龍先生告訴記者，賀利氏電子全球業(yè)務(wù)單元作為資深的電子組裝及封裝材料制造商，在材料設(shè)計(jì)以及生產(chǎn)工藝方面有著多年的經(jīng)驗(yàn)積累，在測(cè)試技術(shù)方面，不僅有自己
      2019-04-30 01:14:01

      芯片封裝

      以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點(diǎn)。同時(shí)，敘述了微電子
      2023-12-11 01:02:56

      芯片封裝技術(shù)介紹

      鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武漢 430074）摘 要：微電子技術(shù)的飛速發(fā)展也同時(shí)推動(dòng)了新型芯片封裝技術(shù)的研究和開發(fā)。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術(shù)的特點(diǎn)，并對(duì)未來的發(fā)展趨勢(shì)及方向進(jìn)行了
      2018-11-23 16:59:52

      芯片引腳成型與整形：電子制造中不可或缺的兩種精密工藝

      在電子制造的精密世界里，芯片引腳的處理直接決定著最終產(chǎn)品的連接可靠性與質(zhì)量。其中，引腳成型與引腳整形是兩道至關(guān)重要的工序，它們名稱相似，卻扮演著截然不同的角色。深刻理解其功能與應(yīng)用場(chǎng)景的差異，是企業(yè)
      2025-10-21 09:40:14

      BGA封裝是什么？BGA封裝技術(shù)特點(diǎn)有哪些？

      泛的應(yīng)用和發(fā)展，有望推動(dòng)計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備等領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新。　　BGA封裝技術(shù)的普及也為電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用帶來了便利。同時(shí)，也為電子產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性和性能提升帶來了很大的幫助。因此，BGA
      2023-04-11 15:52:37

      CAD技術(shù)在電子封裝中的應(yīng)用及其發(fā)展

      譚艷輝 許紀(jì)倩(北京科技大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院，北京 100083）摘 要：現(xiàn)代電子信息技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)電子產(chǎn)品向多功能、高性能、高可靠性、小型化、低成本的方向發(fā)展，微電子封裝、IC設(shè)計(jì)和IC制造共同
      2018-08-23 08:46:09

      CPU封裝技術(shù)的分類與特點(diǎn)

      打包的技術(shù)，而CPU則是使用外殼將CPU核心電路(也有人稱為CPU內(nèi)核或芯片內(nèi)核)封裝后的產(chǎn)品。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板　　二、CPU封裝的意義
      2013-09-17 10:31:13

      CPU封裝技術(shù)的分類與特點(diǎn)

      打包的技術(shù)，而CPU則是使用外殼將CPU核心電路(也有人稱為CPU內(nèi)核或芯片內(nèi)核)封裝后的產(chǎn)品。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板　　二、CPU封裝的意義
      2013-10-17 11:42:40

      CPU芯片封裝技術(shù)詳解

      DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝
      2018-08-23 09:33:08

      CPU芯片的幾種封裝技術(shù)詳解

      直接影響計(jì)算機(jī)的整體性能。而CPU制造工藝的最后一步也是最關(guān)鍵一步就是CPU的封裝技術(shù)，采用不同封裝技術(shù)的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的CPU產(chǎn)品?！　PU芯片的封裝
      2018-08-29 10:20:46

      IC制造商克服精度挑戰(zhàn)的技術(shù)有哪些？

      本文討論 IC制造商用于克服精度挑戰(zhàn)的一些技術(shù)，并讓讀者更好地理解封裝前和封裝后用于獲得最佳性能的各種方法，甚至是使用最小體積的封裝。
      2021-04-06 07:49:54

      PCB設(shè)計(jì)與制造封裝文章TOP 6

      性能，成本，工藝等各個(gè)方面，還要注意到板子布局的合理整齊，并沒有看上去的那么輕松，因此PCB設(shè)計(jì)和制造封裝技術(shù)文章非常受關(guān)注?！　〖铀俸透倪M(jìn)PCB布線　　傳統(tǒng)PCB布線受到導(dǎo)線坐標(biāo)固定和缺少任意角度導(dǎo)線
      2018-09-18 09:52:27

      RFID原理是什么？RFID技術(shù)面臨哪些挑戰(zhàn)？

      RFID原理是什么？RFID技術(shù)面臨哪些挑戰(zhàn)？
      2021-05-26 06:06:21

      SiC技術(shù)怎么應(yīng)對(duì)汽車電子的挑戰(zhàn)

      在未來幾年投入使用SiC技術(shù)來應(yīng)對(duì)汽車電子技術(shù)挑戰(zhàn)是ECSEL JU 的WInSiC4AP項(xiàng)目所要達(dá)到的目標(biāo)之一。ECSEL JU和ESI協(xié)同為該項(xiàng)目提供資金支持，實(shí)現(xiàn)具有重大經(jīng)濟(jì)和社會(huì)影響的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的研發(fā)活動(dòng)。
      2019-07-30 06:18:11

      USB 3.0芯片技術(shù)趨勢(shì)與應(yīng)用挑戰(zhàn)研討會(huì)

      3.0芯片技術(shù)趨勢(shì)與應(yīng)用挑戰(zhàn) - USB 3.0主控及橋接芯片技術(shù)趨勢(shì) - USB 3.0芯片應(yīng)用及設(shè)計(jì)挑戰(zhàn) 富士通微電子（上海）有限公司 市場(chǎng)部經(jīng)理  路標(biāo) 10
      2010-05-28 17:07:35

      《大話芯片制造》閱讀體會(huì)分享_1

      首先，感謝電子技術(shù)論壇的支持，讓我有機(jī)會(huì)在第一時(shí)間可以閱讀《大話芯片制造》，讓我更深入的了解芯片經(jīng)歷工廠、制造、工藝、材料到行業(yè)戰(zhàn)略的信息。 拿到《大話芯片制造》的第一刻，就看到本書的精致，符合高端
      2024-12-25 20:59:49

      【「芯片通識(shí)課：一本書讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗(yàn)】了解芯片怎樣制造

      工藝:光刻膠除膠，蝕刻未被保護(hù)的SiO2，顯影，除膠。 材料:晶圓，研磨拋光材料，光按模板材料。光刻膠，電子化學(xué)品。工業(yè)氣體，靶材，封裝材料 硅片制造:單晶硅棒拉制，硅棒切片，硅片研磨拋光，硅片氧化
      2025-03-27 16:38:20

      【「大話芯片制造」閱讀體驗(yàn)】+ 芯片制造過程和生產(chǎn)工藝

      蓋樓一樣，層層堆疊。 總結(jié)一下，芯片制造的主要過程包括晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕、薄膜沉積、互連、測(cè)試和封裝。 晶圓，作為單晶柱體切割而成的圓薄片，其制作原料是硅或砷化鎵。高純度的硅材料提取自硅砂
      2024-12-30 18:15:45

      一文看懂IC芯片生產(chǎn)流程：從設(shè)計(jì)到制造與封裝

      的好處呢。告訴你什么是封裝封裝，IC 芯片的最終防護(hù)與統(tǒng)整經(jīng)過漫長(zhǎng)的流程，從設(shè)計(jì)到制造，終于獲得一顆 IC芯片了。然而一顆芯片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護(hù)，會(huì)被輕易的刮傷損壞。此外，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">芯片的尺寸微小
      2017-09-04 14:01:51

      不同醫(yī)學(xué)成像方法電子設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)

      的一些新進(jìn)展，讓成像系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了史無前例的電子封裝密度，從而帶來醫(yī)學(xué)成像的巨大發(fā)展。同時(shí)，嵌入式處理器極大地提高了醫(yī)療圖像處理和實(shí)時(shí)圖像顯示的能力，從而實(shí)現(xiàn)了更迅速、更準(zhǔn)確的診斷。這些技術(shù)的融合以及許多新興
      2019-05-16 10:44:47

      倒裝芯片和晶片級(jí)封裝技術(shù)及其應(yīng)用

      1 引言　　半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能,這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此,如果沒有IC封裝技術(shù)快速的發(fā)展，不可能實(shí)現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。在消費(fèi)類產(chǎn)品小型化和更輕、更薄
      2018-08-27 15:45:31

      倒裝芯片應(yīng)用的設(shè)計(jì)規(guī)則

      對(duì)較小外形和較多功能的低成本電子設(shè)備的需求繼續(xù)在增長(zhǎng)。這些快速變化的市場(chǎng)挑戰(zhàn)著電子制造商，降低制造成本以保證可接受的利潤(rùn)率。倒裝芯片裝配(flip chip assembly)被認(rèn)為是推進(jìn)低成本
      2019-05-28 08:01:45

      關(guān)于新型微電子封裝技術(shù)介紹的太仔細(xì)了

      微電子三級(jí)封裝是什么？新型微電子封裝技術(shù)介紹
      2021-04-23 06:01:30

      內(nèi)存芯片封裝技術(shù)的發(fā)展與現(xiàn)狀

      性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它又是至關(guān)重要的。 目前業(yè)界普遍采用的封裝技術(shù)盡管
      2018-08-28 16:02:11

      半導(dǎo)體芯片的制造技術(shù)

      半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)英文版教材，需要的聯(lián)系我吧。太大了，穿不上來。
      2011-10-26 10:01:25

      名單公布！【書籍評(píng)測(cè)活動(dòng)NO.57】芯片通識(shí)課：一本書讀懂芯片技術(shù)

      。 我們先來了解制造芯片究竟難在哪里。 Part.2 造芯片到底有多難？ 芯片制造是一個(gè)高度復(fù)雜且極具挑戰(zhàn)的過程，就技術(shù)本身而言，有以下難點(diǎn)： ? 設(shè)計(jì)復(fù)雜： 芯片設(shè)計(jì)涉及復(fù)雜的電路布局、信號(hào)處理以及算法
      2025-02-17 15:43:33

      在電子制造的高精度領(lǐng)域中，芯片引腳的處理工藝

      在電子制造的高精度領(lǐng)域中，芯片引腳的處理工藝對(duì)最終產(chǎn)品的連接質(zhì)量與長(zhǎng)期可靠性具有決定性影響。引腳成型與引腳整形作為兩個(gè)關(guān)鍵工序，名稱相近，卻在功能定位與應(yīng)用環(huán)節(jié)上存在本質(zhì)區(qū)別。準(zhǔn)確把握二者差異
      2025-10-30 10:03:58

      多芯片整合封測(cè)技術(shù)--種用先進(jìn)封裝技術(shù)讓系統(tǒng)芯片與內(nèi)存達(dá)到高速傳輸

      設(shè)計(jì)公司，以及專門制造的晶圓代工業(yè)者的分別。設(shè)計(jì)技術(shù)層面上，芯片設(shè)計(jì)者需要和EDA 開發(fā)，以及晶圓代工業(yè)者互相密且合作，能使大規(guī)模的設(shè)計(jì)更有效率，但是往往芯片設(shè)計(jì)和制造并沒有形成很好的溝通，再加上，先進(jìn)封裝技術(shù)與材料所帶來的困擾，使得在更進(jìn)一步的芯片模塊進(jìn)展速度上，有趨緩的現(xiàn)象出現(xiàn)。
      2009-10-05 08:11:50

      多芯片模塊的相關(guān)技術(shù)和低成本的MCM和MCM封裝技術(shù)

      存在多個(gè)供應(yīng)商供應(yīng)芯片封裝在一起而引出的商業(yè)挑戰(zhàn)，尤其是大容量存儲(chǔ)器和超大規(guī)模芯片存在的測(cè)試及老化問題，但在電子產(chǎn)品多樣化的需求和封裝測(cè)試技術(shù)不斷進(jìn)步的推動(dòng)下，MCM封裝會(huì)在今天的基礎(chǔ)上克服挑戰(zhàn)，贏得更大的發(fā)展。本文摘自《集成電路應(yīng)用》　 :
      2018-08-28 15:49:25

      如何DigRF技術(shù)進(jìn)行測(cè)試？其面臨的挑戰(zhàn)是什么？

      如何DigRF技術(shù)進(jìn)行測(cè)試？DigRF技術(shù)生產(chǎn)測(cè)試的挑戰(zhàn)有哪些？
      2021-04-15 06:05:31

      層疊封裝技術(shù)的發(fā)展道路和概念

      基本組件的獨(dú)立并用不同技術(shù)進(jìn)行制造可以解決上述問題。存儲(chǔ)器和ASIC可以組裝在同一封裝中。但有兩個(gè)主要問題需要考慮。 1. SiP生產(chǎn)成本與良品率的關(guān)系 在開發(fā)任何配置的MCP時(shí)，最終封裝和制造的良品率
      2018-08-27 15:45:50

      嵌入式電子加成制造技術(shù)

      )技術(shù),及其主要的工藝流程。這四種加成制造技術(shù)都不使用焊料,無高溫回流工藝,可實(shí)現(xiàn)高可靠性、高性能和高密度的三維封裝制造,同時(shí)也屬于綠色制造技術(shù),所以具有廣闊的發(fā)展前景?！娟P(guān)鍵詞】：嵌入式;;電子制造
      2010-04-24 10:08:17

      嵌入式電子加成制造技術(shù)

      )技術(shù),及其主要的工藝流程。這四種加成制造技術(shù)都不使用焊料,無高溫回流工藝,可實(shí)現(xiàn)高可靠性、高性能和高密度的三維封裝制造,同時(shí)也屬于綠色制造技術(shù),所以具有廣闊的發(fā)展前景。【關(guān)鍵詞】：嵌入式;;電子制造
      2010-04-24 10:08:51

      工業(yè)機(jī)器人市場(chǎng)“浮夸”制造業(yè)面臨新挑戰(zhàn)

      又面臨內(nèi)外夾擊的挑戰(zhàn)：對(duì)內(nèi)勞動(dòng)成本增加、工人要求提高、工作環(huán)境需要改善等，對(duì)外發(fā)達(dá)國(guó)家先進(jìn)的制造技術(shù)和新興的勞動(dòng)市場(chǎng)如，越南、印度等?！　∶鎸?duì)制造業(yè)的新挑戰(zhàn)，各個(gè)國(guó)家和區(qū)域都采取了一些措施
      2018-02-28 10:41:52

      常見芯片封裝技術(shù)匯總

      的連接。 因此，芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。而且封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝的好壞，直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB設(shè)計(jì)和制造，所以
      2020-02-24 09:45:22

      微電子封裝技術(shù)

      論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì) 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動(dòng)焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前
      2013-12-24 16:55:06

      怎樣衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)是否先進(jìn)?

      ?；谏岬囊螅?b class="flag-6" style="color: red">封裝越薄越好。　　隨著芯片集成度的提高，芯片的發(fā)熱量也越來越大。除了采用更為精細(xì)的芯片制造工藝以外，封裝設(shè)計(jì)的優(yōu)劣也是至關(guān)重要的因素。設(shè)計(jì)出色的封裝形式可以大大的增加芯片的各項(xiàng)電器性能
      2011-10-28 10:51:06

      急速發(fā)展的中國(guó)LED制造業(yè)：產(chǎn)能是否過剩？

      芯片依賴于進(jìn)口。但經(jīng)過30多年的發(fā)展，目前已經(jīng)形成了從上游外延及芯片制造至中下游封裝應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈。隨著市場(chǎng)需求的演變，LED上游制造成為布局重點(diǎn)，關(guān)鍵設(shè)備MOCVD也供應(yīng)緊張。&nbsp
      2010-11-25 11:40:22

      新型芯片封裝技術(shù)

      2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹在計(jì)算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要
      2009-04-07 17:14:08

      新型微電子封裝技術(shù)的發(fā)展和建議

      以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點(diǎn)。同時(shí)，敘述了
      2018-09-12 15:15:28

      晶圓級(jí)芯片封裝有什么優(yōu)點(diǎn)？

      晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
      2019-09-18 09:02:14

      柔性電子供應(yīng)鏈企業(yè)的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)

      不斷推進(jìn)，形成上下游貫通發(fā)展、協(xié)同互促的良好局面。 電子供應(yīng)鏈 在具體的工作舉措上，《方案》 從傳統(tǒng)及新型行業(yè)市場(chǎng)、綠色智能制造 、電子信息技術(shù)創(chuàng)新、 供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)型升級(jí) 、產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等方面提出了具體
      2023-09-15 11:37:37

      求劉勝編著的 微電子封裝組件的建模和仿真:制造、可靠性與測(cè)試:manufacturing, reliability and testing資源

      求劉勝編著的 微電子封裝組件的建模和仿真:制造、可靠性與測(cè)試:manufacturing, reliability and testing資源
      2017-01-18 17:35:32

      汽車電子的測(cè)試挑戰(zhàn)和策略是什么

      汽車電子的測(cè)試挑戰(zhàn)和策略是什么
      2021-05-12 06:55:18

      簡(jiǎn)述芯片封裝技術(shù)

      、8位、16位、32位發(fā)展到64位;主頻從幾兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶體管數(shù)由2000個(gè)躍升到500萬個(gè)以上;半導(dǎo)體制造技術(shù)的規(guī)模由SSI、MSI、LSI、VLSI達(dá)到
      2018-09-03 09:28:18

      納電子封裝的基本概念和發(fā)展現(xiàn)狀

      （華中科技大學(xué) a.材料學(xué)院；b.微系統(tǒng)中心, 武漢430074）摘 要：討論了將成為21世紀(jì)電子制造領(lǐng)域的核心科學(xué)與技術(shù)的納電子封裝的基本概念以及由其產(chǎn)生的驅(qū)動(dòng)力。闡述了納電子封裝的研究?jī)?nèi)容和納
      2018-08-28 15:49:18

      表面貼裝技術(shù)（SMT）：推動(dòng)電子制造的變革

      在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，表面貼裝技術(shù)（SMT）已成為實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高性能化和高可靠性的重要技術(shù)。SMT通過將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成體積更小的器件，實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化和低成本
      2025-03-25 20:55:52

      讓我們來談一談封裝技術(shù)

      摘要：半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。雖然看起來似乎是一道簡(jiǎn)單的工序，然而具有創(chuàng)新性
      2018-09-11 11:40:08

      詳細(xì)解讀IC芯片生產(chǎn)流程：從設(shè)計(jì)到制造與封裝

      最早采用的 IC封裝技術(shù)，具有成本低廉的優(yōu)勢(shì)，適合小型且不需接太多線的芯片。但是，因?yàn)榇蠖嗖捎玫氖撬芰?，散熱效果較差，無法滿足現(xiàn)行高速芯片的要求。因此，使用此 封裝的，大多是歷久不衰的芯片，如下
      2018-08-22 09:32:10

      集成電路制造技術(shù)的應(yīng)用

      集成電路制造技術(shù)的應(yīng)用電子方面：摩爾定律所預(yù)測(cè)的趨勢(shì)將最少持續(xù)多十年。部件的體積將會(huì)繼續(xù)縮小，而在集成電路中，同一面積上將可放入更多數(shù)目的晶體管。目前電路設(shè)計(jì)師的大量注意力都集中于研究把仿真和數(shù)
      2009-08-20 17:58:52

      集成電路封裝技術(shù)專題 通知

      研究院(先進(jìn)電子封裝材料廣東省創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)）、上海張江創(chuàng)新學(xué)院、深圳集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地管理中心、桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院承辦的 “第二期集成電路封裝技術(shù) (IC Packaging
      2016-03-21 10:39:20

      集成電路芯片封裝技術(shù)的形式與特點(diǎn)

      、8位、16位、32位發(fā)展到64位;主頻從幾兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶體管數(shù)由2000個(gè)躍升到500萬個(gè)以上;半導(dǎo)體制造技術(shù)的規(guī)模由SSI、MSI、LSI、VLSI達(dá)到
      2018-08-28 11:58:30

      高集成度RF調(diào)諧器助力移動(dòng)電視技術(shù)挑戰(zhàn)

      在研究移動(dòng)電視技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)時(shí)需要區(qū)分產(chǎn)品功能組合、封裝、性能、采用的半導(dǎo)體工藝和最重要的射頻接收器性能。目前大多數(shù)單制式解調(diào)器都采用130納米至65納米CMOS工藝制造。多數(shù)情況下，它們與射頻接收器
      2019-07-29 06:49:39

      電子制造與電子封裝

      􀂉制造、電子制造、電子封裝􀂉電子封裝的發(fā)展􀂉電子封裝工藝技術(shù)􀂉倒裝芯片技術(shù)􀂉導(dǎo)電膠技術(shù) 制造： Manufacture制造是一個(gè)涉及
      2009-03-05 10:48:0773

      芯片封裝形式欣賞 #芯片制造 #半導(dǎo)體 #硬聲創(chuàng)作季

      芯片封裝封裝結(jié)構(gòu)
      面包車發(fā)布于 2022-08-09 11:29:31

      3D封裝技術(shù)能否成為國(guó)產(chǎn)芯片的希望？#芯片封裝

      封裝技術(shù)芯片封裝3D封裝國(guó)產(chǎn)芯片
      面包車發(fā)布于 2022-08-10 11:00:26

      #芯片設(shè)計(jì) #半導(dǎo)體 #芯片封裝 半導(dǎo)體芯片制造后道工藝，封裝測(cè)試.

      芯片設(shè)計(jì)封裝測(cè)試芯片測(cè)試芯片封裝半導(dǎo)體芯片
      學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2022-10-06 19:18:34

      2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹

      2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹 在計(jì)算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性
      2009-04-07 17:13:281195

      #芯片封裝# 芯片測(cè)試

      芯片封裝芯片測(cè)試芯片封裝
      jf_43140676發(fā)布于 2022-10-21 12:25:44

      芯片封裝技術(shù)

      芯片封裝技術(shù) 　　自從美國(guó)Intel公司1971年設(shè)計(jì)制造出4位微處a理器
      2010-01-12 11:31:511591

      芯片封裝引腳名稱自適應(yīng)顯示#芯片封裝#EDA #電子#電子工程師 #先進(jìn)封裝 #pcb設(shè)計(jì)

      PCB設(shè)計(jì)芯片封裝
      上海弘快科技有限公司發(fā)布于 2023-11-30 15:13:15

      CSP封裝的散熱挑戰(zhàn)

      CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技術(shù)（下一代技術(shù)為襯底級(jí)別封裝，其封裝大小與芯片相同）。為了達(dá)成這一目的，LED制造
      2018-06-07 15:40:001640

      長(zhǎng)電科技鄭力：車載芯片成品制造的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

      。 我們將分三次對(duì)演講中的精彩內(nèi)容進(jìn)行回顧與總結(jié)。而在本篇文章，我們將從市場(chǎng)需求的角度出發(fā)，對(duì)車載芯片成品制造面臨的挑戰(zhàn)進(jìn)行剖析。 眾所周知，全球純電動(dòng)和混合電動(dòng)汽車市場(chǎng)的成長(zhǎng)勢(shì)頭正持續(xù)走強(qiáng)。而隨著智能化程度的提高和電池技術(shù)的進(jìn)步，半導(dǎo)體芯
      2021-04-19 10:29:542980

      小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

      的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》的主題演講。 近年來隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G通訊、AI與智能制造等技術(shù)的不斷突破創(chuàng)新,業(yè)內(nèi)對(duì)于外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小,以及成本更低的芯片需求大幅提高,小芯片(Chiplet)技術(shù)受到行業(yè)越來越多的關(guān)注。鄭力在《小芯片封裝技術(shù)的挑
      2022-08-10 13:25:211890

      倒裝芯片封裝的挑戰(zhàn)

      正在開發(fā)新的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)以在倒裝芯片封裝中實(shí)現(xiàn)更高的互連密度，但它們復(fù)雜、昂貴且越來越難以制造。
      2023-05-22 09:46:512013

      多芯片封裝技術(shù)是什么

      多芯片封裝技術(shù)是一種將多個(gè)芯片封裝在同一個(gè)封裝體內(nèi)的集成封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中，一個(gè)封裝體內(nèi)只封裝一個(gè)芯片，而多芯片封裝技術(shù)將多個(gè)芯片封裝在一個(gè)封裝體中，實(shí)現(xiàn)了不同功能芯片的集成和協(xié)同工作。
      2023-05-24 16:22:314884

      電子科技的心臟：芯片封裝工藝全解析

      隨著科技的飛速發(fā)展，芯片在現(xiàn)代電子設(shè)備中扮演著越來越重要的角色。芯片封裝是電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它將裸片與外部電氣連接，保護(hù)內(nèi)部電路，提高芯片的可靠性和性能。本文將詳細(xì)介紹芯片封裝的工藝流程，以便更好地理解芯片封裝在電子制造業(yè)中的重要性。
      2023-04-12 10:53:304561

      什么是芯片封測(cè)技術(shù) 芯片設(shè)計(jì)制造封裝測(cè)試全流程

      芯片封測(cè)技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行功能測(cè)試和可靠性驗(yàn)證的技術(shù)過程。封測(cè)技術(shù)是芯片生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。
      2023-08-23 15:04:437500

      芯片制造電子電鍍技術(shù)的研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)

      電子電鍍作為芯片制造中唯一能夠?qū)崿F(xiàn)納米級(jí)電子邏輯互連的技術(shù)方法, 是國(guó)家高端制造戰(zhàn)略安全的重要支撐. 本文基于國(guó)家自然科學(xué)基金委員會(huì)第341期“雙清論壇”, 針對(duì)我國(guó)在芯片制造電子電鍍領(lǐng)域的重大需求
      2023-08-28 16:49:555146

      引腳架構(gòu)芯片封裝(LFCSP)設(shè)計(jì)與制造指南

      電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《引腳架構(gòu)芯片封裝(LFCSP)設(shè)計(jì)與制造指南.pdf》資料免費(fèi)下載
      2023-11-24 15:18:010

      揭秘微電子制造與封裝技術(shù)的融合之路

      微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動(dòng)著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對(duì)微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來趨勢(shì)進(jìn)行深入研究和分析。
      2023-12-18 13:03:531334

      微電子制造和封裝技術(shù)發(fā)展研究

      微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動(dòng)著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對(duì)微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來趨勢(shì)進(jìn)行深入研究和分析。
      2023-12-19 13:30:051411

      高端性能封裝技術(shù)的某些特點(diǎn)與挑戰(zhàn)

      共讀好書 ? 馬力 項(xiàng)敏 石磊 鄭子企 ? ? （通富微電子股份有限公司） ? ? 摘要： ? ? 高性能計(jì)算、人工智能等應(yīng)用推動(dòng)芯片的技術(shù)節(jié)點(diǎn)不斷向前邁進(jìn)，導(dǎo)致設(shè)計(jì)、制造的難度和成本問題凸顯，針對(duì)
      2024-04-03 08:37:102044

      高端性能封裝技術(shù)的某些特點(diǎn)與挑戰(zhàn)

      隨著科技的不斷進(jìn)步，高端性能封裝技術(shù)在電子行業(yè)中扮演著越來越重要的角色。這種封裝技術(shù)不僅提高了電子產(chǎn)品的性能，還使得設(shè)備更加小型化、高效化。然而，高端性能封裝技術(shù)也面臨著一系列的挑戰(zhàn)。本文將深入探討高端性能封裝技術(shù)的某些特點(diǎn)及其所面臨的挑戰(zhàn)。
      2024-04-20 10:13:341530

      推進(jìn)光電子集成芯片封裝技術(shù)

      原創(chuàng) 逍遙科技 逍遙設(shè)計(jì)自動(dòng)化 引言 過去十年，光電子集成芯片技術(shù)取得顯著進(jìn)展，應(yīng)用范圍已從傳統(tǒng)的收發(fā)器擴(kuò)展到光計(jì)算、生物醫(yī)學(xué)傳感、光互連和消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域。隨著人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)硬件對(duì)光
      2024-12-11 10:34:551410

      一文解析多芯片封裝技術(shù)

      、人工智能、通信等領(lǐng)域的核心基礎(chǔ)。多芯片封裝技術(shù)已經(jīng)成為集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵方向之一。其優(yōu)勢(shì)在于提升性能、節(jié)省空間和支持多樣化應(yīng)用。然而，該技術(shù)仍面臨著基板制造、熱管理、電源傳輸?shù)榷喾矫娴?b class="flag-6" style="color: red">挑戰(zhàn)。 一、什么是多芯片封裝？ 多芯片封裝是一種將多個(gè)芯片
      2024-12-30 10:36:471924

      半導(dǎo)體封裝的主要類型和制造方法

      半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件制造過程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，旨在保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷革新，以滿足電子設(shè)備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的類型和制造方法。
      2025-02-02 14:53:002639

      SIP封裝技術(shù)：引領(lǐng)電子封裝新革命！

      在電子技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外界的橋梁，其重要性日益凸顯。SIP封裝（System In a Package，系統(tǒng)級(jí)封裝）作為一種將多種功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)的技術(shù)，正逐漸成為高端封裝技術(shù)的代表。本文將從多個(gè)方面詳細(xì)分析SIP封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。
      2025-01-15 13:20:282980

      全面剖析倒裝芯片封裝技術(shù)的內(nèi)在機(jī)制、特性優(yōu)勢(shì)、面臨的挑戰(zhàn)及未來走向

      半導(dǎo)體技術(shù)的日新月異，正引領(lǐng)著集成電路封裝工藝的不斷革新與進(jìn)步。其中，倒裝芯片（Flip Chip）封裝技術(shù)作為一種前沿的封裝工藝，正逐漸占據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)的核心地位。本文旨在全面剖析倒裝芯片封裝技術(shù)的內(nèi)在機(jī)制、特性、優(yōu)勢(shì)、面臨的挑戰(zhàn)及其未來走向。
      2025-03-14 10:50:221634

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