多芯片封裝在現(xiàn)代半導(dǎo)體領(lǐng)域至關(guān)重要，主要分為平面多芯片封裝和多芯片堆疊封裝。多芯片堆疊封裝又細(xì)分為多芯片3D堆疊引線鍵合封裝、3D堆疊引線鍵合和倒裝異質(zhì)封裝、3DTSV堆疊倒裝封裝等。
2025-05-14 10:39:54
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高端封裝制造設(shè)備植球機(jī)的需求。介紹了晶圓植球這一 3D 封裝技術(shù)的工藝路線和關(guān)鍵技術(shù)，以及研制的這一裝備的技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)。以晶圓植球機(jī) X － Y － θ 植球平臺(tái)為例，分析了選型的技術(shù)參數(shù)。封裝技術(shù)的研究和植球機(jī)的研發(fā)，為我國高端芯片封裝制造業(yè)的同行提供了從技術(shù)理論到實(shí)踐應(yīng)用的參考。
2022-11-11 09:43:083232 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在持續(xù)進(jìn)步。目前，2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)在散熱路徑和熱設(shè)計(jì)方面有著各自的特點(diǎn)和挑戰(zhàn)。本文將深入探討2D封裝和3D封裝的散熱路徑及熱設(shè)計(jì)考慮。
2024-07-25 09:46:282651 
逐漸融合，將不同的芯片設(shè)計(jì)整合到一個(gè)單一的封裝。本文將概述3D 集成電路的優(yōu)勢(shì)，以及它們?nèi)绾沃ξ磥淼南冗M(jìn)設(shè)備實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成。
2024-12-03 16:39:312917 
臺(tái)積電傳出正在跟美國科技巨擘合作，共同開發(fā)系統(tǒng)整合芯片（SoIC）創(chuàng)新封裝科技，利用 3D 芯片間堆棧技術(shù)，讓半導(dǎo)體功能更強(qiáng)大。
2020-11-20 10:03:063583 利用兩個(gè)月的休息時(shí)間，整理了最全的集成庫（原理，封裝，3D）,與大家進(jìn)行分享，并且持續(xù)更新。
2018-08-05 20:20:04
求大神賜個(gè)全面的3D PCB封裝庫（PCB封裝附帶3D模型）?。?！~
2015-08-06 19:08:43
求PLCC封裝3D模型，最好是完整的
2013-12-27 16:53:29
一些3D模型，蠻有用的，對(duì)PCB 3D模型有興趣的捧友來看看
2013-06-22 10:50:58
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
的減輕產(chǎn)品重量呢？采用新型的塑料成型技術(shù)：3D混合制造 可以到達(dá)要求，3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節(jié)省了制造時(shí)間和實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜的饋源/波導(dǎo)等器件的一體化免安裝調(diào)試，且?guī)淼牧硗夂锰幨谴蠓葴p輕了產(chǎn)品重量。下面舉例說明：
2019-07-08 06:25:50
good，3d封裝，感謝樓主無償奉獻(xiàn)??！
2015-06-22 10:35:56
，但與此同時(shí)，物體飛行時(shí)發(fā)出的聲音卻沒能跟著一起“飛”過來。而3D全息聲音技術(shù)要做到的，就是當(dāng)物體飛到你眼前甚至砸在你臉上時(shí)，聲音也同時(shí)在最近處響起——就像生活中的真實(shí)場(chǎng)景一樣。這是目前世界上最為
2013-04-16 10:39:41
，并將帶寬密度提高10倍。在CES 2019展會(huì)上，Intel也正式公布了Foveros 3D立體封裝技術(shù)，F(xiàn)overos 3D可以把邏輯芯片模塊一層一層地堆疊起來，而且可以做到2D變3D后，性能
2020-03-19 14:04:57
`新用AD軟件，需要用到一個(gè)散熱器的3D封裝，聽別人提起過AD14版本的可以制作簡單的.step文件，試了一下在PCB文件中放置3D原件對(duì)話框是可以生成3D模型的，但問題是這個(gè)模型我文件另存為后再導(dǎo)入到封裝庫中沒法使用啊（坐標(biāo)無法調(diào)整），各位大神有沒有好的辦法麻煩指點(diǎn)一下。`
2017-12-10 00:10:33
AD16，集成封裝庫顯示無法在文件中加載3D?！癈annot load 3D from file!"，請(qǐng)高手解決。
2020-10-15 13:22:14
`AD16的3D封裝庫問題以前采用封裝庫向?qū)傻?b class="flag-6" style="color: red">3D元件庫，都有芯片管腳的，如下圖：可是現(xiàn)在什么設(shè)置都沒有改變，怎么生成的3D庫就沒有管腳了呢？請(qǐng)問是什么原因？需要怎么處理，才能和原來一樣？謝謝！沒管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉(zhuǎn)45度，自己填加的3D模型旋轉(zhuǎn)45度后，代表3D模型的機(jī)械層不會(huì)和PCB重合；而用封裝向?qū)М嫷哪Ｐ蜁?huì)和PCB重合。請(qǐng)問這個(gè)改怎么解決？雖然旋轉(zhuǎn)45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉(zhuǎn)了45度，但是在2D模式下的機(jī)械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
各位親，我在Altium Designer中遇到下面的問題！希望得到幫助！下載了STEP格式的3D封裝，建好3D庫看封裝是可以顯示出來的如下圖：然后在PCB庫里放置3D body后，2D視圖下有顯示紅色框，如下圖：但是切換為3D視圖下卻并沒有3D封裝出現(xiàn)！請(qǐng)問解決辦法?。》浅８兄x！
2016-11-20 20:35:21
想請(qǐng)教一下大神們，allegro如何制作3D封裝庫的
2018-05-09 08:33:17
封裝封裝封裝封裝封裝封裝封裝封裝多數(shù)是3D的
2015-11-07 19:45:25
介紹AD的3D封裝：
2015-05-10 19:15:18
又碰到一個(gè)很糾結(jié)的問題了，畫好了板子，想看看它的3D視圖。我的板子用了五個(gè)按鍵，它們的封裝都是一樣的，只不過是自己定義的，不是庫里的，它們的3D視圖竟然不一樣！ 納悶了，為什么....還有，當(dāng)我重新連線的時(shí)候，再看其3D視圖，又跟之前的3D視圖不一樣了！怎么回事??！。。。。。求解釋,,,,,,
2011-12-04 00:10:21
當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選，當(dāng)3D打印已普及到雙耳無線藍(lán)牙耳機(jī)，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會(huì)一臉茫然，這個(gè)3D微波是應(yīng)用在哪個(gè)場(chǎng)景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
使用DLP技術(shù)的3D打印光固化成形法 (SLA)，一個(gè)常見的3D打印工藝，與傳統(tǒng)打印很相似。與硒鼓將碳粉沉積在紙張上很類似，3D打印機(jī)在連續(xù)的2D橫截面上沉淀數(shù)層材料，這些材料一層層的疊加在一
2022-11-18 07:32:23
親， 我第1次用ALLEGRO是版本是14.2，隨著軟件的升級(jí)，他也有3D的封裝庫。誰有，可以提供嗎？
2015-09-10 10:38:26
`求解如圖，我在AD16導(dǎo)入step文件后，在封裝庫能看到3D元件，但是更新到PCB后卻看不到3D模型`
2019-05-10 15:42:46
哪位大神有ad的3d封裝庫??？求發(fā)：164409980@qq.com
2014-12-29 17:20:25
有什么好的網(wǎng)站可以下載3D封裝？
2019-09-18 00:18:00
如何在封裝庫中去創(chuàng)建3D器件模型？有哪些常見的元器件？
2021-07-22 09:28:58
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤，有時(shí)候封裝會(huì)遮掩底部的焊盤
2019-09-23 00:42:42
本文將討論3D集成系統(tǒng)相關(guān)的一些主要測(cè)試挑戰(zhàn)，以及如何通過Synopsys的合成測(cè)試解決方案迅速應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)
2021-05-10 07:00:36
帶有3D的封裝
2015-11-27 10:44:56
3D視覺技術(shù)有何作用？常見的3D視覺方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
PHONEJACK電源切換的3D封裝
2019-07-23 05:35:38
設(shè)計(jì)。由浩辰CAD公司研發(fā)的浩辰3D作為從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到制造全流程的高端3D設(shè)計(jì)軟件，不僅能夠提供完備的2D+3D一體化解決方案，還能一站式集成3D打印的多元化數(shù)據(jù)處理，無需將模型數(shù)據(jù)再次導(dǎo)出到其他軟件
2021-05-27 19:05:15
我用ALTIUM10 畫PCB封裝 從網(wǎng)上下載的3D模型怎么導(dǎo)入的時(shí)候顯示不了，前幾天還可以顯示 現(xiàn)在一個(gè)都顯示不了， 是不是弄錯(cuò)了， 手動(dòng)畫3D 又能顯示方塊模型 導(dǎo)入的時(shí)候就一點(diǎn)效果都沒有像沒有導(dǎo)入3D模型一樣， 求大師指點(diǎn)。
2016-07-12 22:48:20
AD做3D封裝的時(shí)候遇見這種情況怎么解決，2D平面封裝無法和3D封裝契合??！
2019-09-24 04:37:20
請(qǐng)問怎么將AD中的3D封裝庫轉(zhuǎn)換為2D的封裝庫
2019-06-05 00:35:07
描述3D 機(jī)器視覺參考設(shè)計(jì)采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開發(fā)套件 (SDK)，使得開發(fā)人員可以通過將 TI 的數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)與攝像頭、傳感器、電機(jī)和其他外設(shè)集成來輕松構(gòu)建
2018-10-12 15:33:03
隨著國際電子信息行業(yè)新的變革， 3D封裝 蓬勃興起。為了在封裝之內(nèi)硬塞進(jìn)更多功能，芯片制造商被推到了極限。此外，我們不能忘記更加棘手的互連問題。采用Z方向封裝，或者說3
2011-09-16 17:38:083558 封裝技術(shù)的進(jìn)步推動(dòng)了三維（3D）集成系統(tǒng)的發(fā)展。3D集成系統(tǒng)可能對(duì)基于標(biāo)準(zhǔn)封裝集成技術(shù)系統(tǒng)的性能、電源、功能密度和外形尺寸帶來顯著改善。雖然這些高度集成系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和測(cè)試
2012-06-01 09:25:322104 
通過裸眼3D技術(shù)，你就能看到本來要借助特殊眼鏡才能觀看到的3D立體影像。很好奇吧，就讓《最新裸眼3D技術(shù)揭秘》技術(shù)專題帶你一起揭秘裸眼3D，一起了解裸眼3D技術(shù)、裸眼3D產(chǎn)品（含裸眼3D手機(jī)、裸眼3D顯示器、裸眼3D電視...）、裸眼3D技術(shù)特點(diǎn)、裸眼3D技術(shù)應(yīng)用等知識(shí)吧！
2012-08-17 12:21:52
3D元件封裝庫3D元件封裝庫3D元件封裝庫3D元件封裝庫
2016-03-21 17:16:57
0 隨著經(jīng)濟(jì)增長速度不斷加快、技術(shù)創(chuàng)新不斷升級(jí)，諸如區(qū)塊鏈、自動(dòng)駕駛、云計(jì)算、機(jī)器人等技術(shù)逐漸興起，3D打印技術(shù)就是其中之一。 3D打印技術(shù)從產(chǎn)生到發(fā)展經(jīng)歷了漫長的時(shí)期：1976年，噴墨打印機(jī)被發(fā)明出來
2018-06-30 07:13:568029 在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動(dòng)中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 16:03:409951 在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動(dòng)中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:328854 英特爾近日向業(yè)界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術(shù)“Foveros”，據(jù)悉這是在原來的3D封裝技術(shù)第一次利用3D堆疊的優(yōu)點(diǎn)在邏輯芯片上進(jìn)行邏輯芯片堆疊。也是繼多芯片互連橋接2D封裝技術(shù)之后的又一個(gè)顛覆技術(shù)。
2018-12-14 16:16:453316 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是Altium Designer的LED 3D封裝集成。
2019-06-26 16:27:13221 對(duì)于3D封裝技術(shù)，英特爾去年宣布了其對(duì)3D芯片堆疊的研究，AMD也談到了在其芯片上疊加3D DRAM和SRAM的方案。
2019-08-13 10:27:533414 從低密度的后通孔TSV 硅3D集成技術(shù)，到高密度的引線混合鍵合或3D VSLI CoolCubeTM解決方案，研究人員發(fā)現(xiàn)許多開發(fā)新產(chǎn)品的機(jī)會(huì)。本文概述了當(dāng)前新興的硅3D集成技術(shù)，討論了圖像傳感器
2020-01-16 09:53:001550 從最初為圖像傳感器設(shè)計(jì)的硅2.5D集成技術(shù)，到復(fù)雜的高密度的高性能3D系統(tǒng)，硅3D集成是在同一芯片上集成所有功能的系統(tǒng)芯片（SoC）之外的另一種支持各種類型的應(yīng)用的解決方案，可用于創(chuàng)建性價(jià)比更高的系統(tǒng)。
2020-04-10 17:38:493497 
SIP有多種定義和解釋,其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成,在芯片的正方向堆疊2片以上互連的裸芯片的封裝。SIP是強(qiáng)調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能封裝，3D封裝僅強(qiáng)調(diào)在芯片方向上的多芯片堆疊
2020-05-28 14:51:447076 半導(dǎo)體業(yè)界，幾家公司正在競(jìng)相開發(fā)基于各種下一代互連技術(shù)的新型2.5D和3D封裝。
2020-06-16 14:25:058484 前有臺(tái)積電的 CoWoS，Intel 的 Foveros，現(xiàn)在三星也公布了自家的 3D 封裝技術(shù) X-Cube。顯而易見的是，未來我們買到的電子產(chǎn)品中，使用 3D 封裝技術(shù)的芯片比例會(huì)越來越高。
2020-08-24 14:39:253046 三星計(jì)劃明年開始與臺(tái)積電在封裝先進(jìn)芯片方面展開競(jìng)爭，因而三星正在加速部署3D芯片封裝技術(shù)。
2020-09-20 12:09:163742 在Intel、臺(tái)積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后，三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術(shù)，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:582004 11月19日消息，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電與Google等美國客戶正在一同測(cè)試，合作開發(fā)先進(jìn)3D堆棧晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品，并計(jì)劃2022年進(jìn)入量產(chǎn)。臺(tái)積電將此3D堆棧技術(shù)命名為“SoIC封裝”，可以垂直與水平的進(jìn)行芯片鏈接及堆棧封裝。
2020-11-20 10:56:302854 近日，據(jù)外國媒體報(bào)道谷歌和AMD，正在幫助臺(tái)積電測(cè)試和驗(yàn)證3D堆棧封裝技術(shù)，將成為臺(tái)積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶。報(bào)道中提到，臺(tái)積電正在打造支持3D堆棧封裝技術(shù)建設(shè)的工廠，預(yù)計(jì)明年建成。
2020-11-23 16:21:062515 異構(gòu) 3D 系統(tǒng)級(jí)封裝集成 3D 集成與封裝技術(shù)的進(jìn)步使在單個(gè)封裝（包含采用多項(xiàng)技術(shù)的芯片）內(nèi)構(gòu)建復(fù)雜系統(tǒng)成為了可能。 過去，出于功耗、性能和成本的考慮，高級(jí)集成使用單片實(shí)施。得益于封裝與堆疊技術(shù)
2021-03-22 09:27:532981 從手機(jī)解鎖、支付消費(fèi)到工廠的生產(chǎn)應(yīng)用，3D 視覺已經(jīng)深入到生活的方方面面。那到底什么是3D 視覺。它在仙工智能視覺 AI 解決方案中又扮演著什么角色？ 今天零化身科普小達(dá)人一文帶你看懂 3D 視覺
2021-09-01 09:52:147364 電子行業(yè)正在經(jīng)歷半導(dǎo)體封裝技術(shù)的再興。越來越多的創(chuàng)新性的3D封裝方法已經(jīng)發(fā)展，是電子工廠能夠去最大化他們的產(chǎn)品功能。通過整合多個(gè)芯片到一個(gè)封裝模組中，產(chǎn)品板可以明顯的比它們的前輩更小，并且更短的內(nèi)部
2022-04-29 17:17:438 （Signal Integrity, SI）、電源完整性 （Power
Integrity, PI） 及可靠性優(yōu)化。總結(jié)了目前 2.5D/3D 芯片仿真進(jìn)展與挑戰(zhàn)，介紹了基于芯片模型的
Ansys 芯片-封裝-系統(tǒng) （CPS） 多物理場(chǎng)協(xié)同仿真方法，闡述了如何模擬芯片在真實(shí)工況下達(dá)到優(yōu)化
芯片信
2022-05-06 15:20:4219 異質(zhì)整合需要通過先進(jìn)封裝提升系統(tǒng)性能，以2.5D/3D IC封裝為例，可提供用于存儲(chǔ)器與小芯片集成的高密度互連，例如提供Sub-micron的線寬與線距，或五層的互連，是良好的Interposer(中介層)。
2022-08-24 09:35:535418 然已經(jīng)有很多關(guān)于 3D 設(shè)計(jì)的討論，但對(duì)于 3D 的含義有多種解釋。然而，這不僅僅是語義，因?yàn)槊總€(gè)封裝選項(xiàng)都需要不同的設(shè)計(jì)方法和技術(shù)。
2023-03-27 13:01:381147 日本的半導(dǎo)體公司rafidus成立于2022年8月，目前正集中開發(fā)利用2.5d和3d包裝將多個(gè)不同芯片組合起來的異構(gòu)體集成技術(shù)。Rapidus當(dāng)天通過網(wǎng)站表示：“計(jì)劃與西方企業(yè)合作，開發(fā)新一代3d lsi（大規(guī)模集成電路），并利用領(lǐng)先技術(shù)，批量生產(chǎn)2納米及以下工程的芯片。”
2023-07-21 10:32:311652 2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它們都可以實(shí)現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。
2023-08-01 10:07:365284 
相對(duì)于傳統(tǒng)平面型的金絲鍵合焊接的MMIC應(yīng)用，三維（3D）多芯片互連封裝MMIC以其高集成度、低損耗、高可靠性等性能優(yōu)勢(shì)，正逐步在先進(jìn)電路與系統(tǒng)中得到應(yīng)用。而3D封裝引入的復(fù)雜電磁耦合效應(yīng)，在傳統(tǒng)
2023-08-30 10:02:075731 
三星計(jì)劃在2024年先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級(jí)互連技術(shù)），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內(nèi)存和處理器集成。
2023-11-15 11:09:302499 （Interposer）制造服務(wù)以連接小芯片（Chiplets），并與一流的晶圓代工廠和測(cè)試封裝供貨商緊密合作，確保產(chǎn)能、良率、質(zhì)量、可靠性和生產(chǎn)進(jìn)度，從而實(shí)現(xiàn)多源小芯片的無縫整合，進(jìn)而保證項(xiàng)目的成功。 智原不僅專注于技術(shù)，更為每位客戶量身打造2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù)。作為一個(gè)中立的服務(wù)廠商，智原在包
2023-11-20 18:35:421107 當(dāng)芯片變身 3D 系統(tǒng)，3D 異構(gòu)集成面臨哪些挑戰(zhàn)
2023-11-24 17:51:071969 
3D 封裝與 3D 集成有何區(qū)別？
2023-12-05 15:19:192231 
英特爾在封裝技術(shù)方面取得了重大突破，并已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于3D Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。這項(xiàng)技術(shù)使得英特爾能夠在單個(gè)封裝中整合多個(gè)小芯片（Chiplets），從而提高了芯片的性能、尺寸和設(shè)計(jì)靈活性。
2024-01-26 16:04:501281 隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的重要橋梁，也在不斷地創(chuàng)新與演進(jìn)。2.5D封裝和3D封裝作為近年來的熱門技術(shù)，為電子系統(tǒng)的小型化、高性能化和低功耗化提供了有力支持。本文將詳細(xì)介紹2.5D封裝和3D封裝技術(shù)，并對(duì)它們進(jìn)行對(duì)比分析。
2024-02-01 10:16:555268 
Bonding）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，并迅速成為3D芯片封裝領(lǐng)域的核心驅(qū)動(dòng)力。本文將深入探討混合鍵合技術(shù)在3D芯片封裝中的關(guān)鍵作用，分析其技術(shù)原理、應(yīng)用優(yōu)勢(shì)以及未來發(fā)展
2024-08-26 10:41:542476 
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來，作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案，3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺(tái)。
2024-11-11 11:21:515379 
加速器中的應(yīng)用。3D封裝提供了出色的集成度，高效的散熱和更短的互連長度，是高性能應(yīng)用的理想之選。在快速發(fā)展的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，封裝在很大程度上決定了電子設(shè)備的性能、
2024-12-07 01:05:052506 
多芯片封裝（Multi-Chip Packaging, MCP）技術(shù)通過在一個(gè)封裝中集成多個(gè)芯片或功能單元，實(shí)現(xiàn)了空間的優(yōu)化和功能的協(xié)同，大幅提升了器件的性能、帶寬及能源效率，成為未來高性能計(jì)算
2024-12-30 10:36:471924 
技術(shù)前沿：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類 集成電路封測(cè)技術(shù)水平及特點(diǎn)?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀(jì)90年代以來，集成電路封裝技術(shù)快速發(fā)展，推動(dòng)了電子產(chǎn)品向小型化和多功能方向邁進(jìn)
2025-01-07 09:08:193353 
。 2.5D封裝將die拉近，并通過硅中介連接。3D封裝實(shí)際上采用2.5D封裝，進(jìn)一步垂直堆疊die，使die之間的連接更短。通過這種方式直接集成IC，IC間通信接口通常可以減少或完全消除。這既可以提高性能，又可以減輕重量和功耗。 這種封裝的復(fù)雜性需要新穎的封裝和測(cè)試技術(shù)。 了解2.5D封裝與3
2025-01-14 10:41:332903 
在半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中，芯片封裝技術(shù)始終扮演著至關(guān)重要的角色。隨著集成電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度的不斷提升和終端應(yīng)用對(duì)性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴(yán)苛，傳統(tǒng)的2D封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足市場(chǎng)的需求。在此背景下，芯片3D堆疊封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的新里程碑。
2025-02-11 10:53:452819 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求，因此，高密度3-D封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。3-D封裝技術(shù)通過垂直堆疊多個(gè)芯片或芯片層，實(shí)現(xiàn)前所未有的集成密度和性能提升，成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。
2025-02-13 11:34:381614 
3D封裝與系統(tǒng)級(jí)封裝概述 一、引言：先進(jìn)封裝技術(shù)的演進(jìn)背景 隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導(dǎo)體行業(yè)開始從單純依賴制程微縮轉(zhuǎn)向封裝技術(shù)創(chuàng)新。3D封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）作為突破傳統(tǒng)2D平面集成限制
2025-03-22 09:42:561794 
面向高性能計(jì)算機(jī)、人工智能、無人系統(tǒng)對(duì)電子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝集成技術(shù)，不僅打破了當(dāng)前集成芯片良率降低、成本驟升的困境，也是實(shí)現(xiàn)多種類型、多種材質(zhì)、多種功能芯粒集成的重要手段。2.5D/3D 集成技術(shù)正快速發(fā)展，集成方案與集成技術(shù)日新月異。
2025-06-16 15:58:311507 
在摩爾定律逐漸放緩的背景下，Chiplet（小芯片）技術(shù)和3D封裝成為半導(dǎo)體行業(yè)突破性能與集成度瓶頸的關(guān)鍵路徑。然而，隨著芯片集成度的提高，氣泡缺陷成為影響封裝良率的核心挑戰(zhàn)之一。
2025-07-29 14:49:39855 
?AD ?PCB 3D封裝
2025-08-27 16:24:593 一、引言
隨著半導(dǎo)體技術(shù)向小型化、高性能化發(fā)展，3D 集成封裝技術(shù)憑借其能有效提高芯片集成度、縮短信號(hào)傳輸距離等優(yōu)勢(shì)，成為行業(yè)發(fā)展的重要方向 。玻璃晶圓因其良好的光學(xué)透明性、化學(xué)穩(wěn)定性及機(jī)械強(qiáng)度
2025-10-14 15:24:56317 
3D封裝架構(gòu)主要分為芯片對(duì)芯片集成、封裝對(duì)封裝集成和異構(gòu)集成三大類，分別采用TSV、TCB和混合鍵合等先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)高密度互連。
2025-10-16 16:23:321553 
集成電路封裝技術(shù)從2D到3D的演進(jìn)，是一場(chǎng)從平面鋪開到垂直堆疊、從延遲到高效、從低密度到超高集成的革命。以下是這三者的詳細(xì)分析：
2025-12-03 09:13:15440 在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時(shí)代”的進(jìn)程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38195 
2.5D/3D封裝和Chiplet等得到了廣泛應(yīng)用。 ? 根據(jù)研究機(jī)構(gòu)的調(diào)研，到2028年，2.5D及3D封裝將成為僅次于晶圓級(jí)封裝的第二大先進(jìn)封裝形式。這一技術(shù)不僅能夠提高芯片的性能和集成度，還能有效降低功耗，為AI和高性能計(jì)算等領(lǐng)域提供強(qiáng)有力的
2024-07-11 01:12:008591
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