滿足可制造性、可裝配性、可維修性要求，方便調(diào)試的時(shí)候于檢測(cè)和返修，能夠方便的拆卸器件。
2024-01-18 10:06:37
2696 
除了阻抗，還有其他問(wèn)題，即EUV光掩模基礎(chǔ)設(shè)施。光掩模是給定IC設(shè)計(jì)的主模板。面膜開(kāi)發(fā)之后，它被運(yùn)到制造廠。將掩模放置在光刻工具中。該工具通過(guò)掩模投射光，這又掩模在晶片上的圖像。
2017-09-29 09:09:1712862 本Inseto知識(shí)庫(kù)文檔介紹了光刻中使用的掩模對(duì)準(zhǔn)器曝光模式。
2022-07-21 16:57:312841 
掩模版（Photomask）又稱光罩、光掩模、光刻掩模版、掩膜版、掩膜板等，是光刻工藝中關(guān)鍵部件之一，是下游行業(yè)產(chǎn)品制造過(guò)程中的圖形“底片”轉(zhuǎn)移用的高精密工具
2023-12-25 11:41:1380529 
的關(guān)鍵瓶頸。在掩模版數(shù)據(jù)準(zhǔn)備環(huán)節(jié)，大版圖數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)檔、可制造性規(guī)則檢查、高效分析驗(yàn)證等挑戰(zhàn)接踵而至，遲滯企業(yè)高效發(fā)展的步伐。
2025-08-26 15:03:432370 
研發(fā)到量產(chǎn)的跨越，65nm產(chǎn)品已開(kāi)始送樣驗(yàn)證。 ? 掩模版也稱光罩，是集成電路制造過(guò)程中的圖形轉(zhuǎn)移工具或者母板，載著圖形信息和工藝技術(shù)信息，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、平板顯示、電路板、觸控屏等領(lǐng)域。掩模版的作用是將承載的電路圖形通過(guò)曝光的方式轉(zhuǎn)移到硅
2025-07-30 09:19:5010555 
`集成電路（IC）光掩模，又稱光罩、掩膜版、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行業(yè)產(chǎn)品制造過(guò)程中的圖形“底片”轉(zhuǎn)移用的高精密工具，是承載圖形設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息的載體。掩膜版用于下游電子元器件
2019-12-10 17:18:10
光刻圖形轉(zhuǎn)化軟件可以將gds格式或者gerber格式等半導(dǎo)體通用格式的圖紙轉(zhuǎn)換成如bmp或者tiff格式進(jìn)行掩模版加工制造，在掩膜加工領(lǐng)域或者無(wú)掩膜光刻領(lǐng)域不可或缺，在業(yè)內(nèi)也被稱為矢量圖形光柵化軟件
2025-05-02 12:42:10
被顯影液溶解，獲得的圖形與掩模版圖形互補(bǔ)。負(fù)性抗蝕劑的附著力強(qiáng)、靈敏度高、顯影條件要求不嚴(yán)，適于低集成度的器件的生產(chǎn)?！ “雽?dǎo)體器件和集成電路對(duì)光刻曝光技術(shù)提出了越來(lái)越高的要求，在單位面積上要求完善傳遞
2012-01-12 10:51:59
光刻掩膜設(shè)計(jì)與加工制造服務(wù)，請(qǐng)問(wèn)可以加工二元光學(xué)器件嗎？相位型光柵那種.
2024-04-22 06:24:37
提高，才能符合集成工藝制程的要求 [3]。以下幾點(diǎn)為光刻膠制造中的關(guān)鍵技術(shù)：配方技術(shù)、超潔凈技術(shù)、超微量分析技術(shù)及應(yīng)用檢測(cè)能力。 制程特性要求有：涂布均勻性、靈敏度、分辨率及制程寬容度。2 光刻膠的反應(yīng)
2018-08-23 11:56:31
和插座應(yīng)置于PCBA的主要焊接面。
3、CPCI的插件引腳一般都是按壓方式，設(shè)計(jì)PCB封裝引腳是需注意引腳孔徑大小?？讖酱罅似骷?huì)松動(dòng)，孔徑小器件插不下去。
這里推薦一款 可制造性檢查的工藝軟件
2024-03-26 18:34:48
半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的標(biāo)志：NR9-PY 系列負(fù)性光刻膠，適用于lift-off工藝；具有高效粘附性，高反應(yīng)速度并耐高溫性能好。 NR71-PY 系列 負(fù)性光刻膠，適用于lift-off工藝，耐高溫性能好
2010-04-21 10:57:46
在本示例中，模擬了衰減相移掩模。該掩模將線/空間圖案成像到光刻膠中。掩模的單元格如下圖所示：掩模的基板被具有兩個(gè)開(kāi)口的吸收材料所覆蓋。在其中一個(gè)開(kāi)口的下方，位于相移區(qū)域。 由于這個(gè)例子是所謂的一維
2021-10-22 09:20:17
在本示例中，模擬了衰減相移掩模。 該掩模將線/空間圖案成像到光刻膠中。 掩模的單元格如下圖所示：
掩模的基板被具有兩個(gè)開(kāi)口的吸收材料所覆蓋。在其中一個(gè)開(kāi)口的下方，位于相移區(qū)域。
由于這個(gè)例子是所謂
2025-03-12 09:48:30
`LCD段碼屏鉻版掩模版:此產(chǎn)品主要應(yīng)用于STN段碼屏產(chǎn)品鉻版掩模版一直是在IC生產(chǎn)中大量使用的光掩模版。鉻板的結(jié)構(gòu)為在精密光學(xué)玻璃的表面面使用磁控濺射真空鍍膜的方式鍍鉻和氧化鉻。在鉻層的表面涂敷
2018-11-22 15:45:58
光刻膠的玻璃烘烤一段時(shí)間，以使光刻膠中的溶劑揮發(fā)，增加與玻璃表面的粘附性。E. 曝光：用紫外光（UV）通過(guò)預(yù)先制作好的電極圖形掩模版照射光刻膠表面，使被照光刻膠層發(fā)生反應(yīng)，在涂有光刻膠的玻璃上覆蓋光刻掩模版
2019-07-16 17:46:15
（EOL）的零件。同時(shí)，CM的設(shè)計(jì)工程師應(yīng)檢查數(shù)據(jù)是否存在DFM問(wèn)題，包括信號(hào)完整性，可制造性和可測(cè)試性。 潛在的DFM問(wèn)題及其解決方法在CM的組件檢查期間，將檢查板上的零件并將其與主組件供應(yīng)商庫(kù)存
2020-11-18 18:23:09
制造性(工藝性)要求，將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品根本無(wú)法制造出來(lái)。規(guī)范設(shè)計(jì)作業(yè)，才能提高生產(chǎn)效率和改善產(chǎn)品的質(zhì)量。關(guān)于PCB的可制造性，一方面包括PCB自身的可制造性
2018-09-19 16:17:24
是什么在推動(dòng)著可制造性設(shè)計(jì)（DFM）的進(jìn)程？可制造性設(shè)計(jì)（DFM）有哪些優(yōu)點(diǎn)？
2021-04-26 06:04:32
開(kāi)展可制造性的設(shè)計(jì)的意義 對(duì)于電子產(chǎn)品，開(kāi)展可制造性設(shè)計(jì)的意義如下： a）降低成本、提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力 通過(guò)實(shí)施可制造性設(shè)計(jì)，可有效利用公司已有資源，低成本、高質(zhì)量、高效率地制造出產(chǎn)品。如果產(chǎn)品的可制造
2023-04-14 16:17:59
華秋DFM可制造性分析軟件，根據(jù)生產(chǎn)的工藝參數(shù)對(duì)設(shè)計(jì)的PCB板進(jìn)行可制造性分析，PCB裸板的分析項(xiàng)開(kāi)發(fā)了19大項(xiàng)，52細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則，PCBA組裝的分析項(xiàng)開(kāi)發(fā)了10大項(xiàng)，234細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則?；究珊w所有可能發(fā)生的制造性問(wèn)題，能幫助設(shè)計(jì)工程師在生產(chǎn)前檢查出可制造性問(wèn)題。
2022-12-02 10:05:46
匹配，導(dǎo)致設(shè)計(jì)好的PCB板無(wú)法生產(chǎn)成實(shí)物電路板。因此，設(shè)計(jì)工程師在設(shè)計(jì)過(guò)程中需清楚地了解生產(chǎn)的工藝制程能力。DFM可制造性分析軟件，軟件的檢測(cè)規(guī)則根據(jù)生產(chǎn)的工藝參數(shù)對(duì)設(shè)計(jì)的PCB板進(jìn)行可制造性分析
2022-09-01 18:27:23
性能測(cè)試和可靠性(環(huán)境適應(yīng)性)測(cè)試等方面。印制板光板的測(cè)試項(xiàng)目很多，但對(duì)設(shè)計(jì)的限制較少。外觀檢測(cè)一般是在成品印制板上通過(guò)目檢或適當(dāng)?shù)墓鈱W(xué)儀器進(jìn)行檢測(cè)，主要是檢查制造的質(zhì)量，外觀檢測(cè)對(duì)設(shè)計(jì)的可測(cè)試性要求
2016-07-28 10:08:06
和失真。布局布線應(yīng)該盡量對(duì)稱、平行、緊密、無(wú)扭曲和折疊等。
四、USB接口可制造性設(shè)計(jì)
1、焊盤(pán)設(shè)計(jì)
貼片焊盤(pán)設(shè)計(jì)應(yīng)能滿足目標(biāo)器件腳位的長(zhǎng)、寬和間距的尺寸要求，插件焊盤(pán)應(yīng)注意引腳孔大小設(shè)計(jì)，孔徑大插件
2023-11-21 17:54:30
、Hsync和Vsync需要加粗,做”立體包地”處理，隔離層走線。
04 VGA接口的PCB可制造性設(shè)計(jì)
焊盤(pán)大小和間距
VGA接口的PCB需要焊接多個(gè)焊盤(pán)，焊盤(pán)的大小和間距直接影響到焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性，需要
2023-12-25 13:44:27
、Hsync和Vsync需要加粗,做”立體包地”處理，隔離層走線。
04 VGA接口的PCB可制造性設(shè)計(jì)
焊盤(pán)大小和間距
VGA接口的PCB需要焊接多個(gè)焊盤(pán)，焊盤(pán)的大小和間距直接影響到焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性，需要
2023-12-25 13:40:35
的基本原理，并更仔細(xì)地研究特定的光刻應(yīng)用，以產(chǎn)生納米結(jié)構(gòu)。
圓錐相位掩模版的泰伯成像
在VirtualLab Fusion中對(duì)帶有一層圓錐體的相位掩模板進(jìn)行了嚴(yán)格的建模。檢測(cè)到不同的Talbot圖像
2025-02-26 08:49:53
摘要
在傳統(tǒng)的 Talbot 光刻中，在光敏層中僅使用一個(gè)圖像。 但是，可以使用特殊的相位掩模以深度方式生成相位掩模的兩個(gè)圖像。 在本案例中，按照 I.-H. Lee 等人在 VirtualLab
2025-02-26 08:54:28
、晶圓、光刻、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測(cè)試與切割、核心封裝、等級(jí)測(cè)試、包裝上市等基本步驟。硅熔煉成硅錠：通過(guò)多步凈化得到可用于半導(dǎo)體制造質(zhì)量的硅，學(xué)名電子級(jí)硅(EGS)，平均每一百萬(wàn)
2017-05-04 21:25:46
lithography是一種平板印刷技術(shù)，在平面光波回路的制作中一直發(fā)揮著重要的作用。具體過(guò)程如下：首先在二氧化硅為主要成分的芯層材料上面，淀積一層光刻膠；使用掩模版對(duì)光刻膠曝光固化，并在
2018-08-24 16:39:21
工藝步驟：光刻：通過(guò)在晶片表面涂上均勻的薄薄一層粘性液體（光刻膠）來(lái)定義圖案的過(guò)程。光刻膠通過(guò)烘烤硬化，然后通過(guò)光穿過(guò)包含掩模信息的掩模版進(jìn)行投射而選擇性地去除。蝕刻：從晶片表面選擇性地去除不需要的材料
2021-07-08 13:13:06
工藝流程: 芯片設(shè)計(jì)，光掩模版制作，晶圓上電路制造，(薄膜氧化，平坦化，光刻膠涂布，光刻，刻蝕，離子注入擴(kuò)散，裸片檢測(cè))
2025-03-27 16:38:20
找到。
PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題檢查神器
而在這份資料中提到的 PCB檢測(cè)工具 ，就是專門(mén)針對(duì)解決這些可制造性設(shè)計(jì)問(wèn)題而自主研發(fā)的一款 免費(fèi)軟件 ，不光可以優(yōu)化設(shè)計(jì)問(wèn)題，還可以提前發(fā)現(xiàn)各種生產(chǎn)隱患，讓工程師們
2023-03-30 20:13:57
些瓶頸位置直接開(kāi)路，導(dǎo)致產(chǎn)品設(shè)計(jì)失敗。三、一鍵DFM檢測(cè)內(nèi)層設(shè)計(jì)內(nèi)層設(shè)計(jì)隱患繁多，很難提前規(guī)避所有風(fēng)險(xiǎn)，這里推薦一款華秋DFM可制造性分析軟件，對(duì)于上文提到的可制造性問(wèn)題都能夠檢測(cè)出來(lái)，并提示存在的制造
2023-03-09 14:47:04
時(shí)間，提高產(chǎn)品可制造性和工作效率。DFM可制造性分析工作理念：從產(chǎn)品規(guī)劃立項(xiàng)開(kāi)始，與生產(chǎn)相關(guān)的工藝問(wèn)題就被考慮進(jìn)去，綜合斟酌產(chǎn)品用途等因素，對(duì)板材、元器件、結(jié)構(gòu)等各方面，從成本、效率、質(zhì)量等各方面進(jìn)行
2021-08-11 17:52:10
）仿真……5、出文件階段網(wǎng)絡(luò)短斷路檢查加工說(shuō)明表面處理分類和格式制板廠EQ確認(rèn)…… ……6、試產(chǎn)階段試產(chǎn)跟線問(wèn)題記錄問(wèn)題分類和反饋評(píng)估和改版建議量產(chǎn)轉(zhuǎn)移……關(guān)于“DFM可制造性分析工作理念及工作流
2021-07-05 18:10:08
可以做到多小。在這個(gè)階段，晶圓會(huì)被放入光刻機(jī)中（沒(méi)錯(cuò)，就是ASML生產(chǎn)的產(chǎn)品），被暴露在深紫外光（DUV）下。很多時(shí)候他們的精細(xì)程度比沙粒還要小幾千倍。光線會(huì)通過(guò)“掩模版”投射到晶圓上，光刻機(jī)的光學(xué)系統(tǒng)
2022-04-08 15:12:41
?
四、可裝配檢查軟件推薦
影響回流焊接品質(zhì)的良率，不僅僅是工藝的原因還有設(shè)計(jì)，比如焊盤(pán)大小設(shè)計(jì)不合理會(huì)影響回流焊接的良率。
因此給大家推薦一款SMT可組裝性的檢測(cè)軟件： 華秋DFM ，SMT組裝前
2024-04-25 11:56:12
設(shè)計(jì)的思想，在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段就綜合考慮制造過(guò)程中的工藝要求、測(cè)試要求和組裝的合理性，通過(guò)設(shè)計(jì)的手段來(lái)把控產(chǎn)品的成本、性能和質(zhì)量。一般看來(lái)，可制造性設(shè)計(jì)主要包括三個(gè)方面：PCB板可制造性設(shè)計(jì)、PCBA可
2022-08-29 17:28:29
判焊接的質(zhì)量。歡迎大家下載體驗(yàn)哦！
華秋DFM軟件是國(guó)內(nèi)首款免費(fèi)PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有 300萬(wàn)+元件庫(kù) ，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開(kāi)發(fā)了 19大項(xiàng)，52細(xì)項(xiàng)檢查
2023-09-26 17:09:22
PCB工程師layout一款產(chǎn)品，不僅僅是布局布線，內(nèi)層的電源平面、地平面的設(shè)計(jì)也非常重要。處理內(nèi)層不僅要考慮電源完整性、信號(hào)完整性、電磁兼容性，還需要考慮DFM可制造性。PCB內(nèi)層與表層的區(qū)別
2022-12-08 11:58:37
銀鹽片模版之相應(yīng)坐標(biāo)數(shù)據(jù)，進(jìn)行重氮片模版之變形性檢查。具體結(jié)果請(qǐng)參見(jiàn)下表1和2： ?、抟暽鲜鼋Y(jié)果，決定該盒重氮底片之接受或退貨?！ 〈送猓瑢?duì)于質(zhì)量穩(wěn)定且供應(yīng)商資信度高之情況，可采取“STS”方式收貨
2018-08-31 14:13:13
到制造的可行性和成本效益，要綜合考慮各個(gè)因素來(lái)設(shè)計(jì)出符合要求的成品。
四、PCB設(shè)計(jì)的可制造性檢查神器
華秋DFM軟件是一款可制造性檢查的工藝軟件，針對(duì)CPU芯片的可制造性，可以檢查最小的線寬、線距，焊
2023-05-30 19:52:30
的質(zhì)量問(wèn)題。DFM檢查對(duì)于確保高良率非常重要，但是在檢查和測(cè)試過(guò)程中，還存在其他的注意點(diǎn)，其中包括：1、電氣測(cè)試這包括針床和飛針器測(cè)試。兩者都屬于非侵入性測(cè)試，可用于在制造過(guò)程中檢查關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)上的開(kāi)路
2021-03-26 09:49:20
的質(zhì)量問(wèn)題。DFM檢查對(duì)于確保高良率非常重要，但是在檢查和測(cè)試過(guò)程中，還存在其他的注意點(diǎn)，其中包括：電氣測(cè)試這包括針床和飛針器測(cè)試。兩者都屬于非侵入性測(cè)試，可用于在制造過(guò)程中檢查關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)上的開(kāi)路和短路
2021-03-29 10:25:31
使用DFM檢查可避免出現(xiàn)此斷頭線，軟件檢測(cè)出來(lái)此類斷頭線，可以把此類斷頭線刪除處理。03網(wǎng)絡(luò)開(kāi)路的斷頭線：此類問(wèn)題肯定是沒(méi)有做DRC檢查，出光繪后也沒(méi)有使用DFM檢查，此類問(wèn)題的出現(xiàn)，不僅僅是斷頭線帶
2022-11-18 11:17:20
設(shè)計(jì)的思想，在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段就綜合考慮制造過(guò)程中的工藝要求、測(cè)試要求和組裝的合理性，通過(guò)設(shè)計(jì)的手段來(lái)把控產(chǎn)品的成本、性能和質(zhì)量。一般看來(lái)，可制造性設(shè)計(jì)主要包括三個(gè)方面：PCB板可制造性設(shè)計(jì)、PCBA可
2022-08-25 18:08:38
裸板的測(cè)試、元器件的組裝工藝、產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)和生產(chǎn)線的制造能力等。利用現(xiàn)代化設(shè)計(jì)工具電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA，即Eiectronic Design Automation）得到精確的一次性設(shè)計(jì)。DFM
2020-05-29 21:50:52
設(shè)計(jì)的思想，在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段就綜合考慮制造過(guò)程中的工藝要求、測(cè)試要求和組裝的合理性，通過(guò)設(shè)計(jì)的手段來(lái)把控產(chǎn)品的成本、性能和質(zhì)量。一般看來(lái)，可制造性設(shè)計(jì)主要包括三個(gè)方面：PCB板可制造性設(shè)計(jì)、PCBA可
2022-08-25 18:03:14
求一款Cadence的高級(jí)可制造性設(shè)計(jì)解決方案
2021-04-26 06:25:07
曝光：用紫外光（UV）通過(guò)預(yù)先制作好的電極圖形掩模版照射光刻膠表面，使被照光刻膠層發(fā)生反應(yīng)，在涂有光刻膠的玻璃上覆蓋光刻掩模版在紫外燈下對(duì)光刻膠進(jìn)行選擇性曝光：（如圖所示）F． 顯影：用顯影液處理玻璃
2016-06-30 09:03:48
PCB的孔徑設(shè)置過(guò)小，造成可制造性問(wèn)題：在DFM可制造性設(shè)計(jì)方面，行業(yè)現(xiàn)狀是工程師設(shè)計(jì)完后，用CAM350簡(jiǎn)單預(yù)覽一下生成的Gerber文件，或者根本沒(méi)有檢查就直接發(fā)給PCB工廠制板了。這就導(dǎo)致了大量
2021-05-31 13:15:10
膠的曝光部分結(jié)構(gòu)被破壞，被溶劑洗掉，使得光刻膠上的圖形與掩模版上圖形相同。相反地，在負(fù)性光刻中，負(fù)膠的曝光部分會(huì)因硬化變得不可溶解，掩模部分則會(huì)被溶劑洗掉，使得光刻膠上的圖形與掩模版上圖
2020-07-07 11:36:10
設(shè)計(jì)一個(gè)高質(zhì)量、可制造的柔性印制電路的原則是什么
2021-04-26 06:20:59
時(shí)間獲得更高可制造性和制造質(zhì)量的新產(chǎn)品越來(lái)越成為有識(shí)之士所追求的核心競(jìng)爭(zhēng)力。 在電子產(chǎn)品的制造中，隨著產(chǎn)品的微型化﹑復(fù)雜化，電路板的組裝密度越來(lái)越高，相應(yīng)產(chǎn)生并獲得廣泛使用的新一代SMT裝聯(lián)工藝
2018-09-17 17:33:34
一般的光刻工藝要經(jīng)歷硅片表面清洗、烘干、涂底、旋涂光刻膠、軟烘、對(duì)準(zhǔn)曝光、后烘、顯影、硬烘、刻蝕等工序。最初的工序是用光來(lái)制作一個(gè)掩模版，然后在硅片表面均勻涂抹光刻膠，將掩模版上的圖形或者電路結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)移復(fù)制到硅片上，然后通過(guò)光學(xué)刻蝕的方法在硅片上刻蝕出已經(jīng)“復(fù)制”到硅片上的內(nèi)容。
2018-05-03 15:06:1321492 
根據(jù)SEMI公布數(shù)據(jù)：2016年全球半導(dǎo)體掩模版(photomask)銷(xiāo)售額為33.2億美元，占到總晶圓制造材料市場(chǎng)的13%。
2018-08-18 10:47:5515060 
隨著半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)突破設(shè)計(jì)尺寸不斷縮小的極限，極紫外 （EUV） 光刻技術(shù)的運(yùn)用逐漸擴(kuò)展到大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境中。對(duì)于 7 納米及更小的高級(jí)節(jié)點(diǎn)，EUV 光刻技術(shù)是一種能夠簡(jiǎn)化圖案形成工藝的支持技術(shù)。要在如此精細(xì)的尺寸下進(jìn)行可靠制模，超凈的掩模必不可少。
2019-07-03 15:32:372675 
然而，在實(shí)際制造中，通常會(huì)發(fā)生焊接缺陷，特別是在回流階段。事實(shí)上，這一階段所見(jiàn)的焊接問(wèn)題并非完全由回流焊技術(shù)引起，因?yàn)镾MT焊接質(zhì)量與PCB焊盤(pán)的可制造性，模板設(shè)計(jì)，元件和PCB焊盤(pán)可焊性，制造設(shè)備狀態(tài)，焊料質(zhì)量密切相關(guān)每個(gè)工作人員的粘貼和技術(shù)參數(shù)以及每個(gè)工人的操作技能。
2019-08-05 09:12:342640 
可制造性分析，即可制造性審查技術(shù)，是指設(shè)計(jì)師在一組工具和相關(guān)知識(shí)庫(kù)的幫助下，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段就評(píng)估出產(chǎn)品的可制造性，并在保證產(chǎn)品功能和質(zhì)量的前提下修改設(shè)計(jì)，使產(chǎn)品的設(shè)計(jì)滿足制造工藝的要求，具有良好的可制造性。DFM主要解決采用人工方式對(duì)產(chǎn)品的研制效率、成本、可制造性等方面進(jìn)行分析。
2020-02-06 10:43:446784 作為光刻工藝中最重要設(shè)備之一，光刻機(jī)一次次革命性的突破，使大模集成電路制造技術(shù)飛速向前發(fā)展。了解提高光刻機(jī)性能的關(guān)鍵技術(shù)以及了解下一代光刻技術(shù)的發(fā)展情況是十分重要的。 光刻機(jī) 光刻機(jī)（Mask
2020-08-28 14:39:0415066 
的通訊作者、中科院研究員、博士生導(dǎo)師劉前公開(kāi)回應(yīng)稱，這是一個(gè)誤讀，這一技術(shù)與極紫外光刻技術(shù)是兩回事。 按照劉前的說(shuō)法，如果超高精度激光光刻加工技術(shù)能夠用于高精度掩模版的制造，則有望提高我國(guó)掩模版的制造水平，對(duì)現(xiàn)有光刻機(jī)的芯片
2020-12-02 11:57:006213 光刻是集成電路工藝中的關(guān)鍵性技術(shù)。在硅片表面涂上光刻膠薄層，經(jīng)過(guò)光照、顯影，在光刻膠上留下掩模版的圖形。
2021-04-09 14:27:19
64 對(duì)太陽(yáng)能電池制造過(guò)程中進(jìn)行檢查的重要性 在制造太陽(yáng)能電池中，許多生產(chǎn)步驟對(duì)于電池效率至關(guān)重要。因此，重要的是要獲得有關(guān)每個(gè)步驟的過(guò)程質(zhì)量的即時(shí)反饋，以使對(duì)錯(cuò)誤的快速反應(yīng)成為可能。 使用介紹 我們
2021-07-05 16:03:55767 在掩模版上制作需要印刷的圖案藍(lán)圖。晶圓放入光刻機(jī)后，光束會(huì)通過(guò)掩模版投射到晶圓上。光刻機(jī)內(nèi)的光學(xué)元件將圖案縮小并聚焦到光刻膠涂層上。在光束的照射下，光刻膠發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，光罩上的圖案由此印刻到光刻膠涂層。
2021-12-08 11:05:2410053 在掩模版上制作需要印刷的圖案藍(lán)圖。晶圓放入光刻機(jī)后，光束會(huì)通過(guò)掩模版投射到晶圓上。光刻機(jī)內(nèi)的光學(xué)元件將圖案縮小并聚焦到光刻膠涂層上。
2021-12-08 13:45:503234 光刻期間產(chǎn)生的物理、化學(xué)效應(yīng)可能造成圖案形變，因此需要事先對(duì)掩模版上的圖案進(jìn)行調(diào)整，確保最終光刻圖案的準(zhǔn)確。ASML將現(xiàn)有光刻數(shù)據(jù)及圓晶測(cè)試數(shù)據(jù)整合，制作算法模型，精確調(diào)整圖案。
2021-12-14 10:09:358813 、絕緣體或半導(dǎo)體。 光刻膠涂覆：在晶圓上涂覆光敏材料“光刻膠”或“光阻”，然后將晶圓放入光刻機(jī)。 曝光：在掩模版上制作需要印刷的圖案藍(lán)圖。 計(jì)算光刻：對(duì)掩模版上的圖案進(jìn)行調(diào)整，確保最終光刻圖案的準(zhǔn)確。 烘烤與顯影：
2021-12-22 15:13:2235914 什么是光刻？光刻是將掩模上的幾何形狀轉(zhuǎn)移到硅片表面的過(guò)程。光刻工藝中涉及的步驟是晶圓清洗；阻擋層的形成；光刻膠應(yīng)用；軟烤；掩模對(duì)準(zhǔn)；曝光和顯影；和硬烤。
2022-03-15 11:38:021489 
本文一般涉及處理光掩模的領(lǐng)域，具體涉及用于從光掩模上剝離光致抗蝕劑和/或清洗集成電路制造中使用的光掩模的設(shè)備和方法。
2022-04-01 14:26:371027 
nm間距以下的特征。特別是，為了確保自對(duì)準(zhǔn)通孔(SAV)集成，需要更厚的TiN-HM，以解決由光刻-蝕刻-光刻-蝕刻(LELE)未對(duì)準(zhǔn)引起的通孔-金屬產(chǎn)量不足和TDDB問(wèn)題。由于結(jié)構(gòu)的高縱橫比，如果不去除厚的TiN，則Cu填充工藝明顯更加困難。此外，使用TiN硬掩模時(shí)，在線蝕刻和金屬沉積之間可
2022-06-15 16:28:163865 
光刻膠作為影響光刻效果核心要素之一，是電子產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵材料。光刻膠由溶劑、光引發(fā)劑和成膜樹(shù)脂三種主要成分組成，是一種具有光化學(xué)敏感性的混合液體。其利用光化學(xué)反應(yīng)，經(jīng)曝光、顯影等光刻工藝，將所需要的微細(xì)圖形從掩模版轉(zhuǎn)移到待加工基片上，是用于微細(xì)加工技術(shù)的關(guān)鍵性電子化學(xué)品。
2022-06-21 09:30:0922720 從 2D 擴(kuò)展到異構(gòu)集成和 3D 封裝對(duì)于提高半導(dǎo)體器件性能變得越來(lái)越重要。近年來(lái)，先進(jìn)封裝技術(shù)的復(fù)雜性和可變性都在增加，以支持更廣泛的設(shè)備和應(yīng)用。在本文中，我們研究了傳統(tǒng)光刻方法在先進(jìn)封裝中的局限性，并評(píng)估了一種用于后端光刻的新型無(wú)掩模曝光。
2022-07-26 10:42:122070 Design for manufacturability，即從從設(shè)計(jì)開(kāi)始考慮產(chǎn)品的可制造性，提高產(chǎn)品的直通率及可靠性，使得產(chǎn)品更易于制造的同時(shí)降低制造成本。
2022-08-29 15:35:552571 設(shè)計(jì)是基于并行設(shè)計(jì)的思想，在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段就綜合考慮制造過(guò)程中的工藝要求、測(cè)試要求和組裝的合理性，通過(guò)設(shè)計(jì)的手段來(lái)把控產(chǎn)品的成本、性能和質(zhì)量。 ? 一般看來(lái)，可制造性設(shè)計(jì)主要包括三個(gè)方面：PCB板可制造性設(shè)計(jì)、PCBA可裝配設(shè)計(jì)、低制造成本設(shè)計(jì)。 ? PCB板的可制造性
2022-09-09 15:25:355281 
掩模版的缺陷的光學(xué)檢測(cè)極為困難。通常，光學(xué)檢測(cè)可以獲得表面缺陷和相缺陷引起的所有轉(zhuǎn)印缺陷，但是由于 EUV 的多層掩模結(jié)構(gòu)，使得這些缺陷被埋在多層薄膜的下面。
2022-10-24 10:48:048150 掩膜版（Photomask）又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是微電子制造過(guò)程中的圖形轉(zhuǎn)移工具或母版，是承載圖形設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息的載體。
2023-01-09 10:52:074926 光刻掩模版，別稱“掩模版”、“光刻板”、“光罩”、“遮光罩”，一般使用玻璃或者石英表面覆蓋帶有圖案的金屬圖形，實(shí)現(xiàn)對(duì)光線的遮擋或透過(guò)功能，是微電子光刻工藝中的一個(gè)工具或者板材。
2023-02-13 09:27:293473 光掩模可以被認(rèn)為是芯片的模板。光掩模用電子束圖案化并放置在光刻工具內(nèi)。然后，光掩模可以吸收或散射光子，或允許它們穿過(guò)晶圓。這就是在晶圓上創(chuàng)建圖案的原因。
2023-03-03 10:10:323268 新的High NA EUV 光刻膠不能在封閉的研究環(huán)境中開(kāi)發(fā)，必須通過(guò)精心設(shè)計(jì)的底層、新型硬掩模和高選擇性蝕刻工藝進(jìn)行優(yōu)化以獲得最佳性能。為了迎接這一挑戰(zhàn)，imec 最近開(kāi)發(fā)了一個(gè)新的工具箱來(lái)匹配光刻膠和底層的屬性。
2023-04-13 11:52:122944 光刻膠可以通過(guò)光化學(xué)反應(yīng)，經(jīng)曝光、顯影等光刻工序?qū)⑺枰奈⒓?xì)圖形從光罩（掩模版）轉(zhuǎn)移到待加工基片上。依據(jù)使用場(chǎng)景，這里的待加工基片可以是集成電路材料，顯示面板材料或者印刷電路板。
2023-05-11 16:10:498982 
之前的小講堂有介紹過(guò)，光刻過(guò)程就好比用照相機(jī)拍照，將掩模版上的芯片設(shè)計(jì)版圖曝光到晶圓上，從而制造出微小的電路結(jié)構(gòu)。ASML光刻機(jī)的鏡片組使用極其精密的加工手段制造，使得最終像差被控制在納米級(jí)別，才能穩(wěn)定地通過(guò)曝光印刷微電路。
2023-05-25 10:13:281500 
光刻機(jī)需要采用全反射光學(xué)元件，掩模需要采用反射式結(jié)構(gòu)。
這些需求帶來(lái)的是EUV光刻和掩模制造領(lǐng)域的顛覆性技術(shù)。EUV光刻掩模的制造面臨著許多挑戰(zhàn)，包括掩模基底的低熱膨脹材料的開(kāi)發(fā)、零缺陷襯底拋光、多層膜缺陷檢查、多層膜缺陷修復(fù)等。
2023-06-07 10:45:543943 
設(shè)計(jì)的思想，在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段就綜合考慮制造過(guò)程中的工藝要求、測(cè)試要求和組裝的合理性，通過(guò)設(shè)計(jì)的手段來(lái)把控產(chǎn)品的成本、性能和質(zhì)量。一般看來(lái)，可制造性設(shè)計(jì)主要包括三個(gè)方面
2022-08-26 14:48:594304 
短波長(zhǎng)透明光學(xué)元件的缺乏限制了深紫外光刻中的可用波長(zhǎng)，而晶片上所需的最小特征繼續(xù)向更深的亞波長(zhǎng)尺度收縮。這對(duì)用入射場(chǎng)代替掩模開(kāi)口上的場(chǎng)的基爾霍夫邊界條件造成了嚴(yán)重的限制，因?yàn)檫@種近似無(wú)法考慮光刻圖像
2023-08-25 17:21:431075 
一、可制造分析的必要性 由于缺少可行的制造分析軟件，制造前期的“可制造”問(wèn)題分析沒(méi)有得到有效的執(zhí)行，大量設(shè)計(jì)隱患流入生產(chǎn)端，導(dǎo)致制造困難反復(fù)溝通、產(chǎn)品制造良率低、延長(zhǎng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期等。 利用華秋DFM
2023-09-15 07:40:021883 
光刻膠作為影響光刻效果核心要素之一，是電子產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵材料。光刻膠由溶劑、光引發(fā)劑和成膜樹(shù)脂三種主要成分組成，是一種具有光化學(xué)敏感性的混合液體。其利用光化學(xué)反應(yīng)，經(jīng)曝光、顯影等光刻工藝，將所需要的微細(xì)圖形從掩模版轉(zhuǎn)移到待加工基片上，是用于微細(xì)加工技術(shù)的關(guān)鍵性電子化學(xué)品。
2023-10-09 14:34:495550 
光刻是半導(dǎo)體加工中最重要的工藝之一，決定著芯片的性能。光刻占芯片制造時(shí)間的40%-50%，占其總成本的30%。光刻膠是光刻環(huán)節(jié)關(guān)鍵耗材，其質(zhì)量和性能與電子器件良品率、器件性能可靠性直接相關(guān)。
2023-10-26 15:10:241360 
龍圖光罩擁有130nm及以上節(jié)點(diǎn)的半導(dǎo)體掩模版制備頂尖技術(shù)，覆蓋 CAM、光刻、檢測(cè)全流程。在功率半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域，其工藝節(jié)點(diǎn)已能充分滿足全球主流制程的需求。
2023-12-18 09:41:151025 光照條件的設(shè)置、掩模版設(shè)計(jì)以及光刻膠工藝等因素對(duì)分辨率的影響都反映在k?因子中，k?因子也常被用于評(píng)估光刻工藝的難度，ASML認(rèn)為其物理極限在0.25，k?體現(xiàn)了各家晶圓廠運(yùn)用光刻技術(shù)的水平。
2023-12-18 10:53:052730 
2020年-2023年上半年，應(yīng)用于功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的掩模版是龍圖光罩最主要的收入來(lái)源，且營(yíng)收和營(yíng)收占比呈現(xiàn)逐年遞增的趨勢(shì)。龍圖光罩指出，在功率半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域，公司的工藝節(jié)點(diǎn)已覆蓋全球功率半導(dǎo)體主流制程的需求。
2024-01-12 10:18:062023 
掩模在芯片制造中起到“底片”的作用，是一類不可或缺的晶圓制造材料，在芯片封裝（構(gòu)筑芯片的外殼和與外部的連接)、平板顯示(TFT-LCD液晶屏和OLED屏〉、印刷電路板、微機(jī)電器件等用到光刻技術(shù)的領(lǐng)域也都能見(jiàn)到各種掩模的身影。
2024-01-18 10:25:222481 
光刻膠是一種涂覆在半導(dǎo)體器件表面的特殊液體材料，可以通過(guò)光刻機(jī)上的模板或掩模來(lái)進(jìn)行曝光。
2024-03-04 17:19:189618 在曝光過(guò)程中，掩模版與涂覆有光刻膠的硅片直接接觸。接觸式光刻機(jī)的縮放比為1:1，分辨率可達(dá)到4-5微米。由于掩模和光刻膠膜層反復(fù)接觸和分離，隨著曝光次數(shù)的增加，會(huì)引起掩模版和光刻膠膜層損壞、芯片良率下降等不良后果。
2024-03-08 10:42:373691 
近日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)晶合集成宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破，公司成功生產(chǎn)出首片半導(dǎo)體光刻掩模版，標(biāo)志著其在高端半導(dǎo)體制造領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。據(jù)公司官方公告，這一里程碑式的成果預(yù)示著晶合集成即將開(kāi)啟大規(guī)模量產(chǎn)的新篇章，預(yù)計(jì)將于2024年第四季度正式投入生產(chǎn)。
2024-07-23 16:48:191321 近日，合肥晶合集成電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱晶合集成）欣然宣布，其于7月22日成功推出安徽省首款半導(dǎo)體光刻掩模版，從而成功填補(bǔ)了安徽省在此領(lǐng)域的歷史空缺，進(jìn)一步加強(qiáng)了本地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
2024-07-24 16:00:411811 優(yōu)勢(shì)，為光刻圖形測(cè)量提供了可靠手段。 ? Micro OLED 陽(yáng)極像素定義層制備方法 ? 傳統(tǒng)光刻工藝 ? 傳統(tǒng) Micro OLED 陽(yáng)極像素定義層制備常采用光刻剝離工藝。首先在基板上沉積金屬層作為陽(yáng)極材料，接著旋涂光刻膠，通過(guò)掩模版曝光使光刻膠發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)，隨后
2025-05-23 09:39:17632 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論