滿足可制造性、可裝配性、可維修性要求,方便調(diào)試的時(shí)候于檢測和返修,能夠方便的拆卸器件。
2024-01-18 10:06:37
2696 
除了阻抗,還有其他問題,即EUV光掩模基礎(chǔ)設(shè)施。光掩模是給定IC設(shè)計(jì)的主模板。面膜開發(fā)之后,它被運(yùn)到制造廠。將掩模放置在光刻工具中。該工具通過掩模投射光,這又掩模在晶片上的圖像。
2017-09-29 09:09:17
12862 本Inseto知識(shí)庫文檔介紹了光刻中使用的掩模對準(zhǔn)器曝光模式。
2022-07-21 16:57:31
2841 
掩模版(Photomask)又稱光罩、光掩模、光刻掩模版、掩膜版、掩膜板等,是光刻工藝中關(guān)鍵部件之一,是下游行業(yè)產(chǎn)品制造過程中的圖形“底片”轉(zhuǎn)移用的高精密工具
2023-12-25 11:41:13
80529 
的關(guān)鍵瓶頸。在掩模版數(shù)據(jù)準(zhǔn)備環(huán)節(jié),大版圖數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)檔、可制造性規(guī)則檢查、高效分析驗(yàn)證等挑戰(zhàn)接踵而至,遲滯企業(yè)高效發(fā)展的步伐。
2025-08-26 15:03:43
2370 
研發(fā)到量產(chǎn)的跨越,65nm產(chǎn)品已開始送樣驗(yàn)證。 ? 掩模版也稱光罩,是集成電路制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移工具或者母板,載著圖形信息和工藝技術(shù)信息,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、平板顯示、電路板、觸控屏等領(lǐng)域。掩模版的作用是將承載的電路圖形通過曝光的方式轉(zhuǎn)移到硅
2025-07-30 09:19:50
10555 
`集成電路(IC)光掩模,又稱光罩、掩膜版、光刻掩膜版、掩模版等,是下游行業(yè)產(chǎn)品制造過程中的圖形“底片”轉(zhuǎn)移用的高精密工具,是承載圖形設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息的載體。掩膜版用于下游電子元器件
2019-12-10 17:18:10
光刻圖形轉(zhuǎn)化軟件可以將gds格式或者gerber格式等半導(dǎo)體通用格式的圖紙轉(zhuǎn)換成如bmp或者tiff格式進(jìn)行掩模版加工制造,在掩膜加工領(lǐng)域或者無掩膜光刻領(lǐng)域不可或缺,在業(yè)內(nèi)也被稱為矢量圖形光柵化軟件
2025-05-02 12:42:10
被顯影液溶解,獲得的圖形與掩模版圖形互補(bǔ)。負(fù)性抗蝕劑的附著力強(qiáng)、靈敏度高、顯影條件要求不嚴(yán),適于低集成度的器件的生產(chǎn)?! “雽?dǎo)體器件和集成電路對光刻曝光技術(shù)提出了越來越高的要求,在單位面積上要求完善傳遞
2012-01-12 10:51:59
光刻掩膜設(shè)計(jì)與加工制造服務(wù),請問可以加工二元光學(xué)器件嗎?相位型光柵那種.
2024-04-22 06:24:37
提高,才能符合集成工藝制程的要求 [3]。以下幾點(diǎn)為光刻膠制造中的關(guān)鍵技術(shù):配方技術(shù)、超潔凈技術(shù)、超微量分析技術(shù)及應(yīng)用檢測能力。 制程特性要求有:涂布均勻性、靈敏度、分辨率及制程寬容度。2 光刻膠的反應(yīng)
2018-08-23 11:56:31
和插座應(yīng)置于PCBA的主要焊接面。
3、CPCI的插件引腳一般都是按壓方式,設(shè)計(jì)PCB封裝引腳是需注意引腳孔徑大小??讖酱罅似骷?huì)松動(dòng),孔徑小器件插不下去。
這里推薦一款 可制造性檢查的工藝軟件
2024-03-26 18:34:48
半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的標(biāo)志:NR9-PY 系列負(fù)性光刻膠,適用于lift-off工藝;具有高效粘附性,高反應(yīng)速度并耐高溫性能好。 NR71-PY 系列 負(fù)性光刻膠,適用于lift-off工藝,耐高溫性能好
2010-04-21 10:57:46
在本示例中,模擬了衰減相移掩模。該掩模將線/空間圖案成像到光刻膠中。掩模的單元格如下圖所示:掩模的基板被具有兩個(gè)開口的吸收材料所覆蓋。在其中一個(gè)開口的下方,位于相移區(qū)域。 由于這個(gè)例子是所謂的一維
2021-10-22 09:20:17
在本示例中,模擬了衰減相移掩模。 該掩模將線/空間圖案成像到光刻膠中。 掩模的單元格如下圖所示:
掩模的基板被具有兩個(gè)開口的吸收材料所覆蓋。在其中一個(gè)開口的下方,位于相移區(qū)域。
由于這個(gè)例子是所謂
2025-03-12 09:48:30
`LCD段碼屏鉻版掩模版:此產(chǎn)品主要應(yīng)用于STN段碼屏產(chǎn)品鉻版掩模版一直是在IC生產(chǎn)中大量使用的光掩模版。鉻板的結(jié)構(gòu)為在精密光學(xué)玻璃的表面面使用磁控濺射真空鍍膜的方式鍍鉻和氧化鉻。在鉻層的表面涂敷
2018-11-22 15:45:58
光刻膠的玻璃烘烤一段時(shí)間,以使光刻膠中的溶劑揮發(fā),增加與玻璃表面的粘附性。E. 曝光:用紫外光(UV)通過預(yù)先制作好的電極圖形掩模版照射光刻膠表面,使被照光刻膠層發(fā)生反應(yīng),在涂有光刻膠的玻璃上覆蓋光刻掩模版
2019-07-16 17:46:15
(EOL)的零件。同時(shí),CM的設(shè)計(jì)工程師應(yīng)檢查數(shù)據(jù)是否存在DFM問題,包括信號完整性,可制造性和可測試性。 潛在的DFM問題及其解決方法在CM的組件檢查期間,將檢查板上的零件并將其與主組件供應(yīng)商庫存
2020-11-18 18:23:09
制造性(工藝性)要求,將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率,嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品根本無法制造出來。規(guī)范設(shè)計(jì)作業(yè),才能提高生產(chǎn)效率和改善產(chǎn)品的質(zhì)量。關(guān)于PCB的可制造性,一方面包括PCB自身的可制造性
2018-09-19 16:17:24
是什么在推動(dòng)著可制造性設(shè)計(jì)(DFM)的進(jìn)程?可制造性設(shè)計(jì)(DFM)有哪些優(yōu)點(diǎn)?
2021-04-26 06:04:32
開展可制造性的設(shè)計(jì)的意義 對于電子產(chǎn)品,開展可制造性設(shè)計(jì)的意義如下: a)降低成本、提高產(chǎn)品競爭力 通過實(shí)施可制造性設(shè)計(jì),可有效利用公司已有資源,低成本、高質(zhì)量、高效率地制造出產(chǎn)品。如果產(chǎn)品的可制造
2023-04-14 16:17:59
華秋DFM可制造性分析軟件,根據(jù)生產(chǎn)的工藝參數(shù)對設(shè)計(jì)的PCB板進(jìn)行可制造性分析,PCB裸板的分析項(xiàng)開發(fā)了19大項(xiàng),52細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則,PCBA組裝的分析項(xiàng)開發(fā)了10大項(xiàng),234細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則?;究珊w所有可能發(fā)生的制造性問題,能幫助設(shè)計(jì)工程師在生產(chǎn)前檢查出可制造性問題。
2022-12-02 10:05:46
匹配,導(dǎo)致設(shè)計(jì)好的PCB板無法生產(chǎn)成實(shí)物電路板。因此,設(shè)計(jì)工程師在設(shè)計(jì)過程中需清楚地了解生產(chǎn)的工藝制程能力。DFM可制造性分析軟件,軟件的檢測規(guī)則根據(jù)生產(chǎn)的工藝參數(shù)對設(shè)計(jì)的PCB板進(jìn)行可制造性分析
2022-09-01 18:27:23
性能測試和可靠性(環(huán)境適應(yīng)性)測試等方面。印制板光板的測試項(xiàng)目很多,但對設(shè)計(jì)的限制較少。外觀檢測一般是在成品印制板上通過目檢或適當(dāng)?shù)墓鈱W(xué)儀器進(jìn)行檢測,主要是檢查制造的質(zhì)量,外觀檢測對設(shè)計(jì)的可測試性要求
2016-07-28 10:08:06
和失真。布局布線應(yīng)該盡量對稱、平行、緊密、無扭曲和折疊等。
四、USB接口可制造性設(shè)計(jì)
1、焊盤設(shè)計(jì)
貼片焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)能滿足目標(biāo)器件腳位的長、寬和間距的尺寸要求,插件焊盤應(yīng)注意引腳孔大小設(shè)計(jì),孔徑大插件
2023-11-21 17:54:30
、Hsync和Vsync需要加粗,做”立體包地”處理,隔離層走線。
04 VGA接口的PCB可制造性設(shè)計(jì)
焊盤大小和間距
VGA接口的PCB需要焊接多個(gè)焊盤,焊盤的大小和間距直接影響到焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性,需要
2023-12-25 13:44:27
、Hsync和Vsync需要加粗,做”立體包地”處理,隔離層走線。
04 VGA接口的PCB可制造性設(shè)計(jì)
焊盤大小和間距
VGA接口的PCB需要焊接多個(gè)焊盤,焊盤的大小和間距直接影響到焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性,需要
2023-12-25 13:40:35
的基本原理,并更仔細(xì)地研究特定的光刻應(yīng)用,以產(chǎn)生納米結(jié)構(gòu)。
圓錐相位掩模版的泰伯成像
在VirtualLab Fusion中對帶有一層圓錐體的相位掩模板進(jìn)行了嚴(yán)格的建模。檢測到不同的Talbot圖像
2025-02-26 08:49:53
摘要
在傳統(tǒng)的 Talbot 光刻中,在光敏層中僅使用一個(gè)圖像。 但是,可以使用特殊的相位掩模以深度方式生成相位掩模的兩個(gè)圖像。 在本案例中,按照 I.-H. Lee 等人在 VirtualLab
2025-02-26 08:54:28
、晶圓、光刻、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試、包裝上市等基本步驟。硅熔煉成硅錠:通過多步凈化得到可用于半導(dǎo)體制造質(zhì)量的硅,學(xué)名電子級硅(EGS),平均每一百萬
2017-05-04 21:25:46
lithography是一種平板印刷技術(shù),在平面光波回路的制作中一直發(fā)揮著重要的作用。具體過程如下:首先在二氧化硅為主要成分的芯層材料上面,淀積一層光刻膠;使用掩模版對光刻膠曝光固化,并在
2018-08-24 16:39:21
工藝步驟:光刻:通過在晶片表面涂上均勻的薄薄一層粘性液體(光刻膠)來定義圖案的過程。光刻膠通過烘烤硬化,然后通過光穿過包含掩模信息的掩模版進(jìn)行投射而選擇性地去除。蝕刻:從晶片表面選擇性地去除不需要的材料
2021-07-08 13:13:06
工藝流程: 芯片設(shè)計(jì),光掩模版制作,晶圓上電路制造,(薄膜氧化,平坦化,光刻膠涂布,光刻,刻蝕,離子注入擴(kuò)散,裸片檢測)
2025-03-27 16:38:20
找到。
PCB設(shè)計(jì)問題檢查神器
而在這份資料中提到的 PCB檢測工具 ,就是專門針對解決這些可制造性設(shè)計(jì)問題而自主研發(fā)的一款 免費(fèi)軟件 ,不光可以優(yōu)化設(shè)計(jì)問題,還可以提前發(fā)現(xiàn)各種生產(chǎn)隱患,讓工程師們
2023-03-30 20:13:57
些瓶頸位置直接開路,導(dǎo)致產(chǎn)品設(shè)計(jì)失敗。三、一鍵DFM檢測內(nèi)層設(shè)計(jì)內(nèi)層設(shè)計(jì)隱患繁多,很難提前規(guī)避所有風(fēng)險(xiǎn),這里推薦一款華秋DFM可制造性分析軟件,對于上文提到的可制造性問題都能夠檢測出來,并提示存在的制造
2023-03-09 14:47:04
時(shí)間,提高產(chǎn)品可制造性和工作效率。DFM可制造性分析工作理念:從產(chǎn)品規(guī)劃立項(xiàng)開始,與生產(chǎn)相關(guān)的工藝問題就被考慮進(jìn)去,綜合斟酌產(chǎn)品用途等因素,對板材、元器件、結(jié)構(gòu)等各方面,從成本、效率、質(zhì)量等各方面進(jìn)行
2021-08-11 17:52:10
)仿真……5、出文件階段網(wǎng)絡(luò)短斷路檢查加工說明表面處理分類和格式制板廠EQ確認(rèn)…… ……6、試產(chǎn)階段試產(chǎn)跟線問題記錄問題分類和反饋評估和改版建議量產(chǎn)轉(zhuǎn)移……關(guān)于“DFM可制造性分析工作理念及工作流
2021-07-05 18:10:08
可以做到多小。在這個(gè)階段,晶圓會(huì)被放入光刻機(jī)中(沒錯(cuò),就是ASML生產(chǎn)的產(chǎn)品),被暴露在深紫外光(DUV)下。很多時(shí)候他們的精細(xì)程度比沙粒還要小幾千倍。光線會(huì)通過“掩模版”投射到晶圓上,光刻機(jī)的光學(xué)系統(tǒng)
2022-04-08 15:12:41
?
四、可裝配檢查軟件推薦
影響回流焊接品質(zhì)的良率,不僅僅是工藝的原因還有設(shè)計(jì),比如焊盤大小設(shè)計(jì)不合理會(huì)影響回流焊接的良率。
因此給大家推薦一款SMT可組裝性的檢測軟件: 華秋DFM ,SMT組裝前
2024-04-25 11:56:12
設(shè)計(jì)的思想,在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段就綜合考慮制造過程中的工藝要求、測試要求和組裝的合理性,通過設(shè)計(jì)的手段來把控產(chǎn)品的成本、性能和質(zhì)量。一般看來,可制造性設(shè)計(jì)主要包括三個(gè)方面:PCB板可制造性設(shè)計(jì)、PCBA可
2022-08-29 17:28:29
判焊接的質(zhì)量。歡迎大家下載體驗(yàn)哦!
華秋DFM軟件是國內(nèi)首款免費(fèi)PCB可制造性和裝配分析軟件,擁有 300萬+元件庫 ,可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能,開發(fā)了 19大項(xiàng),52細(xì)項(xiàng)檢查
2023-09-26 17:09:22
PCB工程師layout一款產(chǎn)品,不僅僅是布局布線,內(nèi)層的電源平面、地平面的設(shè)計(jì)也非常重要。處理內(nèi)層不僅要考慮電源完整性、信號完整性、電磁兼容性,還需要考慮DFM可制造性。PCB內(nèi)層與表層的區(qū)別
2022-12-08 11:58:37
銀鹽片模版之相應(yīng)坐標(biāo)數(shù)據(jù),進(jìn)行重氮片模版之變形性檢查。具體結(jié)果請參見下表1和2: ⑥視上述結(jié)果,決定該盒重氮底片之接受或退貨?! 〈送?,對于質(zhì)量穩(wěn)定且供應(yīng)商資信度高之情況,可采取“STS”方式收貨
2018-08-31 14:13:13
到制造的可行性和成本效益,要綜合考慮各個(gè)因素來設(shè)計(jì)出符合要求的成品。
四、PCB設(shè)計(jì)的可制造性檢查神器
華秋DFM軟件是一款可制造性檢查的工藝軟件,針對CPU芯片的可制造性,可以檢查最小的線寬、線距,焊
2023-05-30 19:52:30
的質(zhì)量問題。DFM檢查對于確保高良率非常重要,但是在檢查和測試過程中,還存在其他的注意點(diǎn),其中包括:1、電氣測試這包括針床和飛針器測試。兩者都屬于非侵入性測試,可用于在制造過程中檢查關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)上的開路
2021-03-26 09:49:20
的質(zhì)量問題。DFM檢查對于確保高良率非常重要,但是在檢查和測試過程中,還存在其他的注意點(diǎn),其中包括:電氣測試這包括針床和飛針器測試。兩者都屬于非侵入性測試,可用于在制造過程中檢查關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)上的開路和短路
2021-03-29 10:25:31
使用DFM檢查可避免出現(xiàn)此斷頭線,軟件檢測出來此類斷頭線,可以把此類斷頭線刪除處理。03網(wǎng)絡(luò)開路的斷頭線:此類問題肯定是沒有做DRC檢查,出光繪后也沒有使用DFM檢查,此類問題的出現(xiàn),不僅僅是斷頭線帶
2022-11-18 11:17:20
設(shè)計(jì)的思想,在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段就綜合考慮制造過程中的工藝要求、測試要求和組裝的合理性,通過設(shè)計(jì)的手段來把控產(chǎn)品的成本、性能和質(zhì)量。一般看來,可制造性設(shè)計(jì)主要包括三個(gè)方面:PCB板可制造性設(shè)計(jì)、PCBA可
2022-08-25 18:08:38
裸板的測試、元器件的組裝工藝、產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)和生產(chǎn)線的制造能力等。利用現(xiàn)代化設(shè)計(jì)工具電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA,即Eiectronic Design Automation)得到精確的一次性設(shè)計(jì)。DFM
2020-05-29 21:50:52
設(shè)計(jì)的思想,在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段就綜合考慮制造過程中的工藝要求、測試要求和組裝的合理性,通過設(shè)計(jì)的手段來把控產(chǎn)品的成本、性能和質(zhì)量。一般看來,可制造性設(shè)計(jì)主要包括三個(gè)方面:PCB板可制造性設(shè)計(jì)、PCBA可
2022-08-25 18:03:14
求一款Cadence的高級可制造性設(shè)計(jì)解決方案
2021-04-26 06:25:07
曝光:用紫外光(UV)通過預(yù)先制作好的電極圖形掩模版照射光刻膠表面,使被照光刻膠層發(fā)生反應(yīng),在涂有光刻膠的玻璃上覆蓋光刻掩模版在紫外燈下對光刻膠進(jìn)行選擇性曝光:(如圖所示)F. 顯影:用顯影液處理玻璃
2016-06-30 09:03:48
PCB的孔徑設(shè)置過小,造成可制造性問題:在DFM可制造性設(shè)計(jì)方面,行業(yè)現(xiàn)狀是工程師設(shè)計(jì)完后,用CAM350簡單預(yù)覽一下生成的Gerber文件,或者根本沒有檢查就直接發(fā)給PCB工廠制板了。這就導(dǎo)致了大量
2021-05-31 13:15:10
膠的曝光部分結(jié)構(gòu)被破壞,被溶劑洗掉,使得光刻膠上的圖形與掩模版上圖形相同。相反地,在負(fù)性光刻中,負(fù)膠的曝光部分會(huì)因硬化變得不可溶解,掩模部分則會(huì)被溶劑洗掉,使得光刻膠上的圖形與掩模版上圖
2020-07-07 11:36:10
設(shè)計(jì)一個(gè)高質(zhì)量、可制造的柔性印制電路的原則是什么
2021-04-26 06:20:59
時(shí)間獲得更高可制造性和制造質(zhì)量的新產(chǎn)品越來越成為有識(shí)之士所追求的核心競爭力。 在電子產(chǎn)品的制造中,隨著產(chǎn)品的微型化﹑復(fù)雜化,電路板的組裝密度越來越高,相應(yīng)產(chǎn)生并獲得廣泛使用的新一代SMT裝聯(lián)工藝
2018-09-17 17:33:34
一般的光刻工藝要經(jīng)歷硅片表面清洗、烘干、涂底、旋涂光刻膠、軟烘、對準(zhǔn)曝光、后烘、顯影、硬烘、刻蝕等工序。最初的工序是用光來制作一個(gè)掩模版,然后在硅片表面均勻涂抹光刻膠,將掩模版上的圖形或者電路結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)移復(fù)制到硅片上,然后通過光學(xué)刻蝕的方法在硅片上刻蝕出已經(jīng)“復(fù)制”到硅片上的內(nèi)容。
2018-05-03 15:06:13
21492 
根據(jù)SEMI公布數(shù)據(jù):2016年全球半導(dǎo)體掩模版(photomask)銷售額為33.2億美元,占到總晶圓制造材料市場的13%。
2018-08-18 10:47:55
15060 
隨著半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)突破設(shè)計(jì)尺寸不斷縮小的極限,極紫外 (EUV) 光刻技術(shù)的運(yùn)用逐漸擴(kuò)展到大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境中。對于 7 納米及更小的高級節(jié)點(diǎn),EUV 光刻技術(shù)是一種能夠簡化圖案形成工藝的支持技術(shù)。要在如此精細(xì)的尺寸下進(jìn)行可靠制模,超凈的掩模必不可少。
2019-07-03 15:32:37
2675 
然而,在實(shí)際制造中,通常會(huì)發(fā)生焊接缺陷,特別是在回流階段。事實(shí)上,這一階段所見的焊接問題并非完全由回流焊技術(shù)引起,因?yàn)镾MT焊接質(zhì)量與PCB焊盤的可制造性,模板設(shè)計(jì),元件和PCB焊盤可焊性,制造設(shè)備狀態(tài),焊料質(zhì)量密切相關(guān)每個(gè)工作人員的粘貼和技術(shù)參數(shù)以及每個(gè)工人的操作技能。
2019-08-05 09:12:34
2640 
可制造性分析,即可制造性審查技術(shù),是指設(shè)計(jì)師在一組工具和相關(guān)知識(shí)庫的幫助下,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段就評估出產(chǎn)品的可制造性,并在保證產(chǎn)品功能和質(zhì)量的前提下修改設(shè)計(jì),使產(chǎn)品的設(shè)計(jì)滿足制造工藝的要求,具有良好的可制造性。DFM主要解決采用人工方式對產(chǎn)品的研制效率、成本、可制造性等方面進(jìn)行分析。
2020-02-06 10:43:44
6784 作為光刻工藝中最重要設(shè)備之一,光刻機(jī)一次次革命性的突破,使大模集成電路制造技術(shù)飛速向前發(fā)展。了解提高光刻機(jī)性能的關(guān)鍵技術(shù)以及了解下一代光刻技術(shù)的發(fā)展情況是十分重要的。 光刻機(jī) 光刻機(jī)(Mask
2020-08-28 14:39:04
15066 
的通訊作者、中科院研究員、博士生導(dǎo)師劉前公開回應(yīng)稱,這是一個(gè)誤讀,這一技術(shù)與極紫外光刻技術(shù)是兩回事。 按照劉前的說法,如果超高精度激光光刻加工技術(shù)能夠用于高精度掩模版的制造,則有望提高我國掩模版的制造水平,對現(xiàn)有光刻機(jī)的芯片
2020-12-02 11:57:00
6213 光刻是集成電路工藝中的關(guān)鍵性技術(shù)。在硅片表面涂上光刻膠薄層,經(jīng)過光照、顯影,在光刻膠上留下掩模版的圖形。
2021-04-09 14:27:19
64 對太陽能電池制造過程中進(jìn)行檢查的重要性 在制造太陽能電池中,許多生產(chǎn)步驟對于電池效率至關(guān)重要。因此,重要的是要獲得有關(guān)每個(gè)步驟的過程質(zhì)量的即時(shí)反饋,以使對錯(cuò)誤的快速反應(yīng)成為可能。 使用介紹 我們
2021-07-05 16:03:55
767 在掩模版上制作需要印刷的圖案藍(lán)圖。晶圓放入光刻機(jī)后,光束會(huì)通過掩模版投射到晶圓上。光刻機(jī)內(nèi)的光學(xué)元件將圖案縮小并聚焦到光刻膠涂層上。在光束的照射下,光刻膠發(fā)生化學(xué)反應(yīng),光罩上的圖案由此印刻到光刻膠涂層。
2021-12-08 11:05:24
10053 在掩模版上制作需要印刷的圖案藍(lán)圖。晶圓放入光刻機(jī)后,光束會(huì)通過掩模版投射到晶圓上。光刻機(jī)內(nèi)的光學(xué)元件將圖案縮小并聚焦到光刻膠涂層上。
2021-12-08 13:45:50
3234 光刻期間產(chǎn)生的物理、化學(xué)效應(yīng)可能造成圖案形變,因此需要事先對掩模版上的圖案進(jìn)行調(diào)整,確保最終光刻圖案的準(zhǔn)確。ASML將現(xiàn)有光刻數(shù)據(jù)及圓晶測試數(shù)據(jù)整合,制作算法模型,精確調(diào)整圖案。
2021-12-14 10:09:35
8813 、絕緣體或半導(dǎo)體。 光刻膠涂覆:在晶圓上涂覆光敏材料“光刻膠”或“光阻”,然后將晶圓放入光刻機(jī)。 曝光:在掩模版上制作需要印刷的圖案藍(lán)圖。 計(jì)算光刻:對掩模版上的圖案進(jìn)行調(diào)整,確保最終光刻圖案的準(zhǔn)確。 烘烤與顯影:
2021-12-22 15:13:22
35914 什么是光刻?光刻是將掩模上的幾何形狀轉(zhuǎn)移到硅片表面的過程。光刻工藝中涉及的步驟是晶圓清洗;阻擋層的形成;光刻膠應(yīng)用;軟烤;掩模對準(zhǔn);曝光和顯影;和硬烤。
2022-03-15 11:38:02
1489 
本文一般涉及處理光掩模的領(lǐng)域,具體涉及用于從光掩模上剝離光致抗蝕劑和/或清洗集成電路制造中使用的光掩模的設(shè)備和方法。
2022-04-01 14:26:37
1027 
nm間距以下的特征。特別是,為了確保自對準(zhǔn)通孔(SAV)集成,需要更厚的TiN-HM,以解決由光刻-蝕刻-光刻-蝕刻(LELE)未對準(zhǔn)引起的通孔-金屬產(chǎn)量不足和TDDB問題。由于結(jié)構(gòu)的高縱橫比,如果不去除厚的TiN,則Cu填充工藝明顯更加困難。此外,使用TiN硬掩模時(shí),在線蝕刻和金屬沉積之間可
2022-06-15 16:28:16
3865 
光刻膠作為影響光刻效果核心要素之一,是電子產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵材料。光刻膠由溶劑、光引發(fā)劑和成膜樹脂三種主要成分組成,是一種具有光化學(xué)敏感性的混合液體。其利用光化學(xué)反應(yīng),經(jīng)曝光、顯影等光刻工藝,將所需要的微細(xì)圖形從掩模版轉(zhuǎn)移到待加工基片上,是用于微細(xì)加工技術(shù)的關(guān)鍵性電子化學(xué)品。
2022-06-21 09:30:09
22720 從 2D 擴(kuò)展到異構(gòu)集成和 3D 封裝對于提高半導(dǎo)體器件性能變得越來越重要。近年來,先進(jìn)封裝技術(shù)的復(fù)雜性和可變性都在增加,以支持更廣泛的設(shè)備和應(yīng)用。在本文中,我們研究了傳統(tǒng)光刻方法在先進(jìn)封裝中的局限性,并評估了一種用于后端光刻的新型無掩模曝光。
2022-07-26 10:42:12
2070 Design for manufacturability,即從從設(shè)計(jì)開始考慮產(chǎn)品的可制造性,提高產(chǎn)品的直通率及可靠性,使得產(chǎn)品更易于制造的同時(shí)降低制造成本。
2022-08-29 15:35:55
2571 設(shè)計(jì)是基于并行設(shè)計(jì)的思想,在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段就綜合考慮制造過程中的工藝要求、測試要求和組裝的合理性,通過設(shè)計(jì)的手段來把控產(chǎn)品的成本、性能和質(zhì)量。 ? 一般看來,可制造性設(shè)計(jì)主要包括三個(gè)方面:PCB板可制造性設(shè)計(jì)、PCBA可裝配設(shè)計(jì)、低制造成本設(shè)計(jì)。 ? PCB板的可制造性
2022-09-09 15:25:35
5281 
掩模版的缺陷的光學(xué)檢測極為困難。通常,光學(xué)檢測可以獲得表面缺陷和相缺陷引起的所有轉(zhuǎn)印缺陷,但是由于 EUV 的多層掩模結(jié)構(gòu),使得這些缺陷被埋在多層薄膜的下面。
2022-10-24 10:48:04
8150 掩膜版(Photomask)又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等,是微電子制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移工具或母版,是承載圖形設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息的載體。
2023-01-09 10:52:07
4926 光刻掩模版,別稱“掩模版”、“光刻板”、“光罩”、“遮光罩”,一般使用玻璃或者石英表面覆蓋帶有圖案的金屬圖形,實(shí)現(xiàn)對光線的遮擋或透過功能,是微電子光刻工藝中的一個(gè)工具或者板材。
2023-02-13 09:27:29
3473 光掩模可以被認(rèn)為是芯片的模板。光掩模用電子束圖案化并放置在光刻工具內(nèi)。然后,光掩模可以吸收或散射光子,或允許它們穿過晶圓。這就是在晶圓上創(chuàng)建圖案的原因。
2023-03-03 10:10:32
3268 新的High NA EUV 光刻膠不能在封閉的研究環(huán)境中開發(fā),必須通過精心設(shè)計(jì)的底層、新型硬掩模和高選擇性蝕刻工藝進(jìn)行優(yōu)化以獲得最佳性能。為了迎接這一挑戰(zhàn),imec 最近開發(fā)了一個(gè)新的工具箱來匹配光刻膠和底層的屬性。
2023-04-13 11:52:12
2944 光刻膠可以通過光化學(xué)反應(yīng),經(jīng)曝光、顯影等光刻工序?qū)⑺枰奈⒓?xì)圖形從光罩(掩模版)轉(zhuǎn)移到待加工基片上。依據(jù)使用場景,這里的待加工基片可以是集成電路材料,顯示面板材料或者印刷電路板。
2023-05-11 16:10:49
8982 
之前的小講堂有介紹過,光刻過程就好比用照相機(jī)拍照,將掩模版上的芯片設(shè)計(jì)版圖曝光到晶圓上,從而制造出微小的電路結(jié)構(gòu)。ASML光刻機(jī)的鏡片組使用極其精密的加工手段制造,使得最終像差被控制在納米級別,才能穩(wěn)定地通過曝光印刷微電路。
2023-05-25 10:13:28
1500 
光刻機(jī)需要采用全反射光學(xué)元件,掩模需要采用反射式結(jié)構(gòu)。
這些需求帶來的是EUV光刻和掩模制造領(lǐng)域的顛覆性技術(shù)。EUV光刻掩模的制造面臨著許多挑戰(zhàn),包括掩模基底的低熱膨脹材料的開發(fā)、零缺陷襯底拋光、多層膜缺陷檢查、多層膜缺陷修復(fù)等。
2023-06-07 10:45:54
3943 
設(shè)計(jì)的思想,在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段就綜合考慮制造過程中的工藝要求、測試要求和組裝的合理性,通過設(shè)計(jì)的手段來把控產(chǎn)品的成本、性能和質(zhì)量。一般看來,可制造性設(shè)計(jì)主要包括三個(gè)方面
2022-08-26 14:48:59
4304 
短波長透明光學(xué)元件的缺乏限制了深紫外光刻中的可用波長,而晶片上所需的最小特征繼續(xù)向更深的亞波長尺度收縮。這對用入射場代替掩模開口上的場的基爾霍夫邊界條件造成了嚴(yán)重的限制,因?yàn)檫@種近似無法考慮光刻圖像
2023-08-25 17:21:43
1075 
一、可制造分析的必要性 由于缺少可行的制造分析軟件,制造前期的“可制造”問題分析沒有得到有效的執(zhí)行,大量設(shè)計(jì)隱患流入生產(chǎn)端,導(dǎo)致制造困難反復(fù)溝通、產(chǎn)品制造良率低、延長產(chǎn)品開發(fā)周期等。 利用華秋DFM
2023-09-15 07:40:02
1883 
光刻膠作為影響光刻效果核心要素之一,是電子產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵材料。光刻膠由溶劑、光引發(fā)劑和成膜樹脂三種主要成分組成,是一種具有光化學(xué)敏感性的混合液體。其利用光化學(xué)反應(yīng),經(jīng)曝光、顯影等光刻工藝,將所需要的微細(xì)圖形從掩模版轉(zhuǎn)移到待加工基片上,是用于微細(xì)加工技術(shù)的關(guān)鍵性電子化學(xué)品。
2023-10-09 14:34:49
5550 
光刻是半導(dǎo)體加工中最重要的工藝之一,決定著芯片的性能。光刻占芯片制造時(shí)間的40%-50%,占其總成本的30%。光刻膠是光刻環(huán)節(jié)關(guān)鍵耗材,其質(zhì)量和性能與電子器件良品率、器件性能可靠性直接相關(guān)。
2023-10-26 15:10:24
1360 
龍圖光罩擁有130nm及以上節(jié)點(diǎn)的半導(dǎo)體掩模版制備頂尖技術(shù),覆蓋 CAM、光刻、檢測全流程。在功率半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域,其工藝節(jié)點(diǎn)已能充分滿足全球主流制程的需求。
2023-12-18 09:41:15
1025 光照條件的設(shè)置、掩模版設(shè)計(jì)以及光刻膠工藝等因素對分辨率的影響都反映在k?因子中,k?因子也常被用于評估光刻工藝的難度,ASML認(rèn)為其物理極限在0.25,k?體現(xiàn)了各家晶圓廠運(yùn)用光刻技術(shù)的水平。
2023-12-18 10:53:05
2730 
2020年-2023年上半年,應(yīng)用于功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的掩模版是龍圖光罩最主要的收入來源,且營收和營收占比呈現(xiàn)逐年遞增的趨勢。龍圖光罩指出,在功率半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域,公司的工藝節(jié)點(diǎn)已覆蓋全球功率半導(dǎo)體主流制程的需求。
2024-01-12 10:18:06
2023 
掩模在芯片制造中起到“底片”的作用,是一類不可或缺的晶圓制造材料,在芯片封裝(構(gòu)筑芯片的外殼和與外部的連接)、平板顯示(TFT-LCD液晶屏和OLED屏〉、印刷電路板、微機(jī)電器件等用到光刻技術(shù)的領(lǐng)域也都能見到各種掩模的身影。
2024-01-18 10:25:22
2481 
光刻膠是一種涂覆在半導(dǎo)體器件表面的特殊液體材料,可以通過光刻機(jī)上的模板或掩模來進(jìn)行曝光。
2024-03-04 17:19:18
9618 在曝光過程中,掩模版與涂覆有光刻膠的硅片直接接觸。接觸式光刻機(jī)的縮放比為1:1,分辨率可達(dá)到4-5微米。由于掩模和光刻膠膜層反復(fù)接觸和分離,隨著曝光次數(shù)的增加,會(huì)引起掩模版和光刻膠膜層損壞、芯片良率下降等不良后果。
2024-03-08 10:42:37
3691 
近日,國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)晶合集成宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破,公司成功生產(chǎn)出首片半導(dǎo)體光刻掩模版,標(biāo)志著其在高端半導(dǎo)體制造領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。據(jù)公司官方公告,這一里程碑式的成果預(yù)示著晶合集成即將開啟大規(guī)模量產(chǎn)的新篇章,預(yù)計(jì)將于2024年第四季度正式投入生產(chǎn)。
2024-07-23 16:48:19
1321 近日,合肥晶合集成電路股份有限公司(簡稱晶合集成)欣然宣布,其于7月22日成功推出安徽省首款半導(dǎo)體光刻掩模版,從而成功填補(bǔ)了安徽省在此領(lǐng)域的歷史空缺,進(jìn)一步加強(qiáng)了本地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心競爭力。
2024-07-24 16:00:41
1811 優(yōu)勢,為光刻圖形測量提供了可靠手段。 ? Micro OLED 陽極像素定義層制備方法 ? 傳統(tǒng)光刻工藝 ? 傳統(tǒng) Micro OLED 陽極像素定義層制備常采用光刻剝離工藝。首先在基板上沉積金屬層作為陽極材料,接著旋涂光刻膠,通過掩模版曝光使光刻膠發(fā)生光化學(xué)反應(yīng),隨后
2025-05-23 09:39:17
632 
評論