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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>2025年英特爾的先進(jìn)芯片封裝產(chǎn)能將擴(kuò)大四倍

2025年英特爾的先進(jìn)芯片封裝產(chǎn)能將擴(kuò)大四倍

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ARM:低調(diào)的隱形超級芯片帝國,誰在革英特爾的命

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2019-07-17 06:34:16

[轉(zhuǎn)]臺積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾蘋果

應(yīng)用處理器代工市場已是毫無敵手,可望直取英特爾SoFIA、蘋果A9大單。 臺積電今年全力沖刺20納米系統(tǒng)單芯片制程(20SoC)產(chǎn)能,由于已搶下蘋果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單,不僅第
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【AD新聞】英特爾解讀全球晶體管密度最高的制程工藝

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英特爾陷入怎樣的電腦芯片產(chǎn)能危機(jī)

英特爾近期出現(xiàn)了電腦芯片產(chǎn)能危機(jī),導(dǎo)致許多新品采用了競爭對手AMD的處理器,有行業(yè)分析師甚至預(yù)測,AMD的市場份額可能會增加兩,達(dá)到三成。據(jù)國外科技媒體PCMAG報道,英特爾還面臨另一層危機(jī),即高通公司正在蠶食自己的客戶和份額。
2018-10-23 08:46:143545

英特爾產(chǎn)能吃緊,英特爾公司或?qū)⒎艞壘A代工?

由于英特爾的10nm工藝的多次跳票和大幅延期,使得今年以來英特爾的14nm產(chǎn)能一直吃緊,下半年一些芯片出甚至現(xiàn)了持續(xù)缺貨。與此同時,有消息稱,過去幾個月以來,英特爾晶圓代工部門接單“大踩剎車”。業(yè)內(nèi)認(rèn)為英特爾公司可能會放棄晶圓代工制造業(yè)務(wù)。
2018-12-22 08:30:003996

快訊:英特爾擴(kuò)大愛爾蘭產(chǎn)能,投資70億歐元新建兩芯片

英特爾公司的愛爾蘭總經(jīng)理思諾特(Eamonn Snutt)表示:「英特爾愛爾蘭公司向基爾代縣議會提交了一份申請,要求延長和修改 2017 10 月授予我們的規(guī)劃許可。正如您可能知道的那樣,我們最近開始了在萊克斯利普基地進(jìn)行生產(chǎn)現(xiàn)場擴(kuò)展的早期階段的現(xiàn)場支持工作?!?/div>
2019-02-15 11:10:413205

芯片巨頭英特爾的內(nèi)幕

英特爾公司(Intel)成立于1968,自成立以來幾乎一直是全球領(lǐng)先的微處理器和芯片組制造商。如今,英特爾無疑是世界上最大的半導(dǎo)體公司,其規(guī)模是其最大的競爭對手三星電子(Samsung Electronics)的一左右,是美國第二大半導(dǎo)體生產(chǎn)商高通(Qualcomm)的三多。
2019-07-09 15:15:494568

英特爾或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">擴(kuò)大芯片外包代工?

近日英特爾發(fā)表2020 第3 季財報,而在發(fā)表財報的同時,該公司執(zhí)行長羅伯特·斯旺(Robert Swan) 就表示,之前所談到英特爾預(yù)計會擴(kuò)大芯片外包代工一事,詳細(xì)狀況預(yù)計最晚在2021 年初正式?jīng)Q定。
2020-10-27 14:10:281978

因晶圓代工產(chǎn)能吃緊,聯(lián)電將為英特爾代工芯片

全球半導(dǎo)體龍頭英特爾擴(kuò)大芯片委外代工,找上聯(lián)電合作,下單28納米通訊WiFi與車用相關(guān)芯片。在業(yè)界關(guān)注英特爾轉(zhuǎn)單臺積電之際,英特爾先建立與臺廠友好關(guān)系。
2020-11-10 12:09:242582

全球半導(dǎo)體龍頭英特爾擴(kuò)大芯片委外代工,找上聯(lián)電合作

供應(yīng)鏈透露,英特爾近期積極投入先進(jìn)制程研發(fā),力求在10納米及以下制程追趕進(jìn)度,而在疫情帶動的筆電、PC需求銷售熱潮下,英特爾自家12吋廠產(chǎn)能塞爆,高層因此出面尋求聯(lián)電支援,并擴(kuò)大在應(yīng)用于28納米制程的網(wǎng)通WiFi芯片的投片量。
2020-11-19 14:45:161934

英特爾將14nm和10nm總產(chǎn)能提高一

為了滿足客戶的大量需求,英特爾在過去幾年中將14nm和10nm的總產(chǎn)能提高了一。該公司近日找到了新的方法,可以通過提高產(chǎn)量的項目和對產(chǎn)能擴(kuò)張的大量投資,在現(xiàn)有產(chǎn)能內(nèi)提供更多的產(chǎn)出。據(jù)外媒消息,英特爾日前宣布,將繼續(xù)擴(kuò)大10nm芯片產(chǎn)能。
2020-12-24 16:03:584141

英特爾宣布將繼續(xù)擴(kuò)大10nm芯片產(chǎn)能

英特爾高級副總裁兼制造與運營總經(jīng)理Keyvan Esfarjani說到:“在過去的三中,我們將晶圓產(chǎn)量提高了一,這是一筆可觀的投資。我們會繼續(xù)向前邁進(jìn),不會停止,我們將繼續(xù)投資工廠產(chǎn)能,以確保能夠滿足不斷增長的硅晶片需求?!?/div>
2020-12-30 10:02:581850

英特爾宣布在芯片制造領(lǐng)域的擴(kuò)張計劃

為了更高效地部署IDM模式2.0,擴(kuò)大英特爾芯片產(chǎn)品的供應(yīng)能力。英特爾將計劃投資200億美元,在美國亞利桑那州Octillo園區(qū)新建兩座晶圓廠。此外,英特爾計劃在今年年內(nèi)宣布,在美國、歐洲以及世界其它地區(qū)的下一階段產(chǎn)能擴(kuò)張計劃。
2021-03-28 09:36:032442

英特爾封裝技術(shù)路線

。這使英特爾能夠在一個普適計算的世界中,通過將多種IP或芯片封裝在一起,從而交付獨一無二、定制化的產(chǎn)品,滿足客戶多樣性的需求。如果說,曾經(jīng)英特爾先進(jìn)封裝技術(shù),只有英特爾的產(chǎn)品才能享受得到。那么在IDM
2021-06-28 10:19:182533

英特爾將在未來10投資800億歐元建芯片廠在歐洲

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)近日,全球知名芯片大廠英特爾表示,將在未來10投資800億歐元用于歐洲的芯片工廠建設(shè)上,提升該地區(qū)的芯片產(chǎn)能,并將向汽車制造商開放該公司在愛爾蘭的半導(dǎo)體工廠。 英特爾
2021-09-17 11:25:193780

英特爾斥資30億美元擴(kuò)建芯片

英特爾位于美國俄勒岡州的D1X芯片工廠即將得到擴(kuò)建,此舉為了加速芯片技術(shù)的研發(fā),使英特爾重回芯片制造業(yè)的先進(jìn)地位。
2022-04-13 10:28:421613

英特爾:Intel 18A/20A首批內(nèi)部芯片已在測試中

的成本,到2025削減多達(dá)100億美元。 下調(diào)指標(biāo)、消減成本,這是否會影響英特爾下一代產(chǎn)品及先進(jìn)工藝研發(fā)進(jìn)展?在最新召開的財報電話會議上,英特爾CEO帕特-基爾辛格(Pat Gelsinger)分享了下一代芯片生產(chǎn)和工藝研發(fā)情況。 帕特-基爾辛格表示,客戶端的
2022-10-31 10:55:451189

英特爾將把3納米芯片生產(chǎn)外包給臺積電 就在2022

此前,據(jù)媒體報道,英特爾將在2022把3納米CPU芯片生產(chǎn)外包給臺積電。據(jù)了解,英特爾一直是臺積電的長期客戶,但以前它只生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器、某些圖形芯片和其他一些利基產(chǎn)品。目前臺積電是芯片代工領(lǐng)域
2022-11-17 20:45:241430

英特爾oneAPI 2023工具包正式上線,幫助開發(fā)者利用英特爾硬件的先進(jìn)功能

為進(jìn)一步幫助開發(fā)者利用英特爾硬件的先進(jìn)功能,近日,英特爾宣布英特爾? oneAPI工具包的2023版本已在英特爾?開發(fā)者云平臺(Intel? Developer Cloud)上線,并正在通過現(xiàn)有
2022-12-20 17:05:261860

英特爾和ARM合作 基于英特爾18A工藝進(jìn)行設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化

英特爾18A制程按計劃得等到2025才推出。這次合作會首先聚焦于移動設(shè)備SoC,不過隨后可能會擴(kuò)展到自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等行列。Arm的客戶在設(shè)計他們的下一代SoC時,將會受益于英特爾18A帶來的優(yōu)勢。
2023-04-19 14:31:231727

英特爾開始加碼封裝領(lǐng)域

前,將其最先進(jìn)的3D Foveros封裝產(chǎn)能擴(kuò)增至目前的四倍,同時還向客戶開放其先進(jìn)封裝解決方案,使其能夠靈活選擇。 外界普遍預(yù)測,隨著英特爾整合了先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的優(yōu)勢,其在晶圓代工領(lǐng)域?qū)兊酶吒偁幜?。這將進(jìn)一步與臺積電、三星等
2023-08-24 15:57:32881

英特爾先進(jìn)封裝全球布局 在馬來西亞將有六座工廠

芯片效能。英特爾封裝/組裝/測試技術(shù)開發(fā)資深總監(jiān)Pat Stover就表示:「我在封裝領(lǐng)域已有27經(jīng)驗,透過封裝延續(xù)了摩爾定律?!?半導(dǎo)體業(yè)者過去透過制程的微縮,追求在更小的芯片內(nèi)塞入更多電晶體,提升算力和效能,帶動各項電子產(chǎn)品的迭代。然而微縮存在物理極限,半導(dǎo)體
2023-08-28 11:08:143347

英特爾和新思科技深化合作,提供基于英特爾先進(jìn)制程節(jié)點的領(lǐng)先IP

摘要: 該多代合作協(xié)議將進(jìn)一步推動英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的發(fā)展; 通過擴(kuò)大合作伙伴和加快提供IP的速度,該合作將支持英特爾代工服務(wù)生態(tài)的發(fā)展; 該合作基于新思科技與英特爾長期的IP和EDA戰(zhàn)略
2023-09-12 16:36:24767

英特爾推出玻璃基板計劃:重新定義芯片封裝,推動摩爾定律進(jìn)步

當(dāng)?shù)貢r間9月18日,芯片制造商英特爾公司宣布,在用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板開發(fā)方面取得重大突破。 在本周于美國加利福尼亞州圣何塞舉行的英特爾2023創(chuàng)新大會之前,英特爾宣布了這一“程碑式的成就
2023-09-20 08:46:591465

意大利對英特爾芯片制造商投資持開放態(tài)度

 去年,英特爾宣布在意大利建立先進(jìn)封裝及組裝芯片工廠,這是一項旨在擴(kuò)大歐洲生產(chǎn)能力的廣泛長期投資計劃。談判可能包括國家補(bǔ)貼,但尚未最終確定。
2023-10-20 10:25:20855

英特爾CEO:“四年五個制程節(jié)點”進(jìn)展正在得到第三方肯定

節(jié)點”計劃,即通過在(當(dāng)時的)未來四年內(nèi)推進(jìn)Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五個制程節(jié)點,于2025重獲制程領(lǐng)先性。這一計劃也標(biāo)志著英特爾調(diào)整了其命名制程節(jié)點的方式,目前在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi),制程節(jié)點的數(shù)字已不再表示芯片
2023-11-10 17:48:09824

英特爾800億美元投資芯片,擴(kuò)大全球芯片制造規(guī)模

 英特爾近年來在全球范圍內(nèi)進(jìn)行大規(guī)模的投資,以擴(kuò)大芯片制造、封裝、組裝和驗證工廠網(wǎng)絡(luò)。
2024-01-23 15:15:203056

英特爾實現(xiàn)3D先進(jìn)封裝技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn)

英特爾最新完成升級的美國新墨西哥州Fab 9投產(chǎn)的。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼首席全球運營官Keyvan Esfarjani表示:“先進(jìn)封裝技術(shù)讓英特爾脫穎而出,幫助我們的客戶在芯片產(chǎn)品的性能、尺寸,以及設(shè)計應(yīng)用的靈活性方面獲得競爭優(yōu)勢?!?這一里程
2024-01-25 14:24:34649

英特爾實現(xiàn)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)芯片的大規(guī)模生產(chǎn)

當(dāng)前,由于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入將多個‘芯?!–hiplets)整合于單一封裝的新世代,芬柯斯(Foveros)與 EMIB(嵌入式多芯片互聯(lián)橋接)等英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運而生。
2024-01-25 14:47:141405

英偉達(dá)吸納英特爾加入供應(yīng)鏈,緩解先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊張

據(jù)it之家引用的報道稱,預(yù)計自今年2月份起,英特爾將會正式成為英偉達(dá)供應(yīng)鏈成員,每月能夠提供5000片晶圓的產(chǎn)能英特爾已表達(dá)愿意參與英偉達(dá)的供應(yīng)鏈項目,以提升其封裝能力。
2024-01-31 13:55:581234

英偉達(dá)采用英特爾封裝技術(shù)提升產(chǎn)能

臺積電仍將堅守主打地位,為英偉達(dá)供應(yīng)高達(dá)90%的尖端封裝產(chǎn)能。但推測中提到,自2024第二季度起,英偉達(dá)有意將英特爾產(chǎn)能納入多款產(chǎn)品的制作周期內(nèi)。
2024-02-01 15:27:231231

英偉達(dá)收購英特爾,緩解AI加速卡產(chǎn)能緊張

分析人士指出,盡管有了英特爾的加入,并可為英偉達(dá)提供先進(jìn)封裝產(chǎn)能,但臺積電仍然是其主要的供應(yīng)商。綜合臺積電等合作企業(yè)的產(chǎn)能增長數(shù)據(jù)預(yù)測,預(yù)計其中大約九成的先進(jìn)封裝產(chǎn)能將由臺積電供應(yīng)。
2024-02-03 15:53:281561

英特爾拿下微軟芯片代工訂單

英特爾近日在美國圣荷西舉行的首次晶圓代工活動中公布了其雄心勃勃的制程延伸藍(lán)圖。該公司首席執(zhí)行官在會上表示,通過采用Intel 18A先進(jìn)制程技術(shù),英特爾期望在2025之前重新奪回制程技術(shù)的領(lǐng)先地位
2024-02-26 10:01:221266

英特爾2025將為1億AI PC提供核心處理器

英特爾客戶端計算部門副總David Feng指出,預(yù)計今年供應(yīng)4000萬臺AI PC芯片,并于2025底增加至6000萬臺,即占據(jù)2025全球個人電腦市場預(yù)計總量的20%以上。在AI PC領(lǐng)域,英特爾需關(guān)注芯片性能及服務(wù)質(zhì)量,因此加強(qiáng)了與軟件和應(yīng)用程序開發(fā)商的合作力度。
2024-02-29 09:43:551630

新思科技與英特爾深化合作加速先進(jìn)芯片設(shè)計

近日,新思科技與英特爾宣布深化合作,共同加速先進(jìn)芯片設(shè)計的步伐。據(jù)悉,新思科技的人工智能驅(qū)動的數(shù)字和模擬設(shè)計流程已經(jīng)成功通過英特爾代工的Intel 18A工藝認(rèn)證,這一突破性的進(jìn)展標(biāo)志著雙方在芯片設(shè)計領(lǐng)域的合作邁上了新臺階。
2024-03-06 10:33:591293

蘋果M3芯片英特爾芯片對比

蘋果M3芯片英特爾芯片在多個方面存在顯著差異。首先,M3芯片是蘋果自家研發(fā)的,采用了先進(jìn)的制程技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計,具有出色的計算性能和多任務(wù)處理能力。而英特爾芯片則以其廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域和穩(wěn)定的性能著稱。
2024-03-08 16:12:549089

蘋果M3芯片英特爾芯片的差距

蘋果M3芯片英特爾芯片在多個方面存在顯著差異。首先,M3芯片是蘋果自家研發(fā)的,采用了先進(jìn)的制程技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計,使其具有出色的計算性能和多任務(wù)處理能力。而英特爾芯片則以其廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域和穩(wěn)定的性能著稱。
2024-03-11 18:21:038780

英特爾已擱置在意大利建立先進(jìn)封裝芯片組裝廠的計劃

據(jù)外媒報道,英特爾已經(jīng)擱置了在意大利建立先進(jìn)封裝芯片組裝廠的計劃,意大利工業(yè)部長本周在該國北部維羅納的一次新聞發(fā)布會上宣布了這一消息。
2024-03-18 10:13:201368

英特爾俄亥俄州晶圓廠建設(shè)推遲,預(yù)計2027至2028投產(chǎn)

英特爾此前宣布在俄亥俄州的投資計劃高達(dá)200億美元,旨在通過增加產(chǎn)能滿足市場對先進(jìn)半導(dǎo)體的迫切需求,推動新產(chǎn)品研發(fā),并擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)規(guī)模。
2024-03-19 16:26:401684

臺積電計劃提高兩種先進(jìn)封裝產(chǎn)能應(yīng)對AI和HPC需求

臺積電計劃在2023底至2026底的三內(nèi)實現(xiàn)60%的CoWoS產(chǎn)能復(fù)合年增長率,預(yù)計2026底該封裝產(chǎn)能將達(dá)到2023底的近四倍。
2024-05-23 16:35:491121

英特爾攜手日企加碼先進(jìn)封裝技術(shù)

英特爾公司近日在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域再有大動作,加碼先進(jìn)封裝技術(shù),并與14家日本企業(yè)達(dá)成深度合作。此次合作中,英特爾創(chuàng)新性地租用夏普閑置的LCD面板廠,將其作為先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)中心,專注于后段封裝領(lǐng)域的研發(fā)。
2024-06-11 09:43:44871

英特爾引領(lǐng)未來封裝革命:玻璃基板預(yù)計2026實現(xiàn)量產(chǎn)

在全球科技競爭日益激烈的今天,英特爾作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍者,不斷推動著技術(shù)創(chuàng)新的邊界。近日,英特爾宣布了一項重大計劃,預(yù)計將在2026至2030之間實現(xiàn)其玻璃基板的量產(chǎn)目標(biāo)。這一新興封裝材料的推出,預(yù)示著下一代先進(jìn)封裝技術(shù)將迎來新的變革。
2024-06-28 09:54:181318

消息稱英特爾獲英偉達(dá)封裝訂單

市場需求,但仍面臨供需失衡的挑戰(zhàn)。據(jù)業(yè)內(nèi)消息,英偉達(dá)等GPU大廠已轉(zhuǎn)向英特爾尋求封裝產(chǎn)能支持,凸顯了當(dāng)前市場的緊迫性。
2024-08-06 10:50:161038

英特爾Intel 18A制程芯片2025量產(chǎn)計劃公布

近日舉行的英特爾新質(zhì)生產(chǎn)力技術(shù)生態(tài)大會上,英特爾高級副總裁兼中國區(qū)董事長王銳宣布了一項令人振奮的消息:英特爾先進(jìn)制程芯片Intel 18A預(yù)計將在2025正式量產(chǎn)。 這一消息的公布標(biāo)志著英特爾
2024-11-28 17:37:012314

詳細(xì)解讀英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)

(SAMSUNG)了。 隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展,芯片制造和封裝測試逐漸融合,我們驚奇地發(fā)現(xiàn),在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的高端玩家,竟然也是臺積電、英特爾和三星,而傳統(tǒng)的封測廠商,已經(jīng)被他們遠(yuǎn)遠(yuǎn)地拋在身后。 那么,這三家的先進(jìn)封裝到底有什么獨到之處呢?他們
2025-01-03 11:37:441863

日月光擴(kuò)大CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能

近期,半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進(jìn)封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步,宣布將擴(kuò)大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進(jìn)封裝產(chǎn)能,并與AI芯片巨頭英偉達(dá)的合作更加緊密。
2025-02-08 14:46:181207

英特爾先進(jìn)封裝:助力AI芯片高效集成的技術(shù)力量

),以靈活性強(qiáng)、能效比高、成本經(jīng)濟(jì)的方式打造系統(tǒng)級芯片(SoC)。因此,越來越多的AI芯片廠商青睞這項技術(shù)。 英特爾自本世紀(jì)70代起持續(xù)創(chuàng)新,深耕封裝技術(shù),積累了超過50的豐富經(jīng)驗。面向AI時代,英特爾正在與生態(tài)系統(tǒng)伙伴、基板供應(yīng)商合作,共同制定標(biāo)準(zhǔn),引領(lǐng)
2025-03-28 15:17:28702

英特爾持續(xù)推進(jìn)核心制程和先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新,分享最新進(jìn)展

近日,在2025英特爾代工大會上,英特爾展示了多代核心制程和先進(jìn)封裝技術(shù)的最新進(jìn)展,這些突破不僅體現(xiàn)了英特爾在技術(shù)開發(fā)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新,也面向客戶需求提供了更高效、更靈活的解決方案。 在制程技術(shù)方面
2025-05-09 11:42:16626

英特爾先進(jìn)封裝,新突破

在半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競爭中,先進(jìn)封裝技術(shù)已成為各大廠商角逐的關(guān)鍵領(lǐng)域。英特爾作為行業(yè)的重要參與者,近日在電子元件技術(shù)大會(ECTC)上披露了多項芯片封裝技術(shù)突破,再次吸引了業(yè)界的目光。這些創(chuàng)新不僅展現(xiàn)
2025-06-04 17:29:57904

吉方工控亮相2025英特爾技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會

202511月19日至20日,由英特爾公司主辦的年度重磅盛會——2025英特爾技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會(Intel Connection)暨英特爾行業(yè)解決方案大會(Edge Industry Summit)在重慶悅來國際會議中心隆重舉行。
2025-11-24 16:57:01514

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