1. 高通驍龍 8 至尊版發(fā)布：Oryon CPU 性能提升 40%，整體功耗降低 27%
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在今天舉行的驍龍峰會上，萬眾矚目的新一代高通旗艦 SoC—— 驍龍 8 至尊版（驍龍 8 Elite，SM8750-AB）正式發(fā)布。與采用“Elite”為名的電腦芯片一樣，它同樣采用了高通自研的 Oryon 架構 CPU，不過高通稱之為“第二代定制 Oryon”，性能提升 40%，能效提升 40%，整體功耗降低 27%?（畢竟是基于 3nm）。
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高通宣布，華碩、榮耀、iQOO、一加、OPPO、真我、三星、vivo、小米、中興、摩托羅拉、努比亞等各大廠商都準備在未來幾周推出搭載驍龍 8 Elite 芯片的機型，敬請期待。
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2. 索尼-本田移動將開發(fā)AI自動駕駛電動汽車
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索尼集團和本田汽車將利用人工智能（AI）增強雙方合作開發(fā)的電動汽車的自動駕駛能力，追趕技術領頭羊特斯拉。合資公司索尼-本田移動將在豪華車型Afeela中引入AI自動駕駛功能，該車型預計將于2026年在日本和美國首次亮相。
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AI將使用兩家公司正在開發(fā)的操作系統(tǒng)，通過每年一到兩次的更新不斷改進自動駕駛功能。初始系統(tǒng)預計將具備L3級功能，可在高速公路和某些其他條件下實現(xiàn)自動駕駛。目前的自動駕駛系統(tǒng)使用傳感器和攝像頭的組合來識別障礙物和其他物體以控制駕駛。幾乎所有的代碼都需要手動編寫，并按功能細分，例如識別和判斷。
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3. 英特爾有意聯(lián)手三星合作對抗臺積電
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據(jù)韓媒報道，美國半導體公司英特爾已尋求與三星電子建立代工聯(lián)盟，為追趕臺積電奠定基礎。這家媒體引述半導體產(chǎn)業(yè)消息稱，英特爾高級官員近日要求會見三星高階主管，傳達CEO基辛格(Pat Gelsinger) 希望與三星電子董事長李在镕親自會面，討論「代工領域的全面合作措施」。
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自2021 年英特爾代工服務（IFS）成立以來，英特爾已與思科和AWS 簽訂了合約，但相對于其投資并沒有吸引到大客戶。三星電子于2017 年成立代工部門并開始吸引客戶，但與臺積電的差距仍然較大。根據(jù)Trend Force 統(tǒng)計，第二季代工市場份額，臺積電為62.3%，三星電子為11.5%。尤其是，臺積電在3 奈米、5 奈米等先進制程領域，掌握92% 的市占率。
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4. 三星業(yè)績不佳 爆員工“大批”跳槽到競爭對手SK海力士
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消息人士提到，SK海力士最近發(fā)布招聘三名經(jīng)驗豐富的蝕刻工程師的職位，目前在三星工作的工程師約有200人申請了該職位。
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消息人士稱，這意味著三星工廠生產(chǎn)線上大多數(shù)符合該職位要求的工程師都申請了該職位。他們還表示，這一信息在業(yè)內被廣泛傳播，因為如此多的三星申請人申請該職位的情況非常不尋常。經(jīng)驗相對較少的三星工程師也越來越多地轉投 SK 海力士，后者正在實施一項招募經(jīng)驗不足五年的芯片工程師的計劃。該計劃名為 Junior Talent，之前只面向經(jīng)驗不足三年的工程師，但 SK 海力士將范圍擴大到五年，并將碩士和博士學位也算作經(jīng)驗。
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5.高通驍龍 8 至尊版芯片全由臺積電代工制造
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科技媒體 SamMobile發(fā)布博文，報道稱高通已確認驍龍 8 至尊版完全由臺積電代工制造，表明三星在旗艦手機芯片代工競爭中遇到重大挑戰(zhàn)。
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此前有消息稱高通將驍龍 8 至尊版芯片的代工劃分一部分給三星代工，不過最終表明事實并非如此，確認其 3nm 驍龍 8 至尊版完全由臺積電制造。目前尚不清楚高通沒有選擇三星的具體原因，不過該媒體推測最大的原因是三星生產(chǎn)良率問題。此前報道，三星公司自家的 Exynos 2500 芯片也面臨良率問題，Galaxy S25 和 S25+ 手機可能使用驍龍 8 至尊版或者天璣 9400 芯片。
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6. 蘋果iPad mini 7充電速度限制為20W
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蘋果公司對新發(fā)布的iPad mini 7進行了小幅改動，與iPad mini 6相比，大部分改動來自平板內部。遺憾的是，該公司沒有改進的一個方面是最高充電速度，因為至少根據(jù)一份監(jiān)管文件，這款小巧的平板電腦的充電速度被限制在20W。
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根據(jù)一份3C認證報告，iPad mini 7的充電速度似乎得到了證實。規(guī)格中提到了額定電壓為15V/3A的45W A2940適配器，但新平板電腦的功率被限制在20W。雖然iPad mini 7的首次拆解尚未完成，但蘋果有可能保留了與上一代機型相同的電路，這意味著該設備無法支持超過20W的功率。
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