2013年將是聯(lián)發(fā)科的反撲時刻。根據(jù)估計，聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨量將達2.68億套，是去年1.5倍以上。搭上了這一波中國千元智能機市場爆發(fā)，它將再度成為高通不可忽視的勁敵。
2013-01-28 17:58:12
2379 近來，伴隨著中國智能手機市場的日漸火爆，昔日一度式微的“山寨之王”聯(lián)發(fā)科正悄然逆襲，不但止跌回升，更有圖謀大陸半片版圖之雄心壯志。
2013-03-04 17:11:341363 聯(lián)發(fā)科拓展國際一線品牌客戶再傳捷報，業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機采用，成為Google重返中國市場的重要伙伴，為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績點火。
2014-04-23 09:17:171082 功能機時代，聯(lián)發(fā)科（MTK）是山寨手機的代名詞，其廉價的手機芯片+操作界面解決方案成為了雜牌、低價手機的首選，一度“臭名昭彰”；而隨著Android智能平臺的崛起，聯(lián)發(fā)科如今已經(jīng)成為增長最快
2014-04-29 08:52:11754 即便是聯(lián)發(fā)科順利搭上了智能手機的順風車，打了一個漂亮的翻身仗，但落在多數(shù)人的眼里，聯(lián)發(fā)科依舊等同于「山寨」一詞的標簽。而據(jù)美國市場調(diào)查公司 IC Insights 發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，在 2013 年度
2014-05-13 09:38:482428 聯(lián)發(fā)科一直期望自己的產(chǎn)品能夠趕超業(yè)界。如今拳頭產(chǎn)品MT6595的供應并未受到?jīng)_擊，這使得聯(lián)發(fā)科開始暢想4G時代的競爭。在敘述完一系列定語后，聯(lián)發(fā)科技術長（即CTO）周漁君稱，“我們是有機會超過高通的。”
2014-07-16 09:46:561459 因應物聯(lián)網(wǎng)時代來臨，聯(lián)發(fā)科在人機界面版圖布局策略已成型，除了聯(lián)發(fā)科手機、平板及無線網(wǎng)絡芯片之外，旗下晨星整合數(shù)位電視芯片產(chǎn)品，轉(zhuǎn)投資中國觸控IC廠匯頂?shù)闹讣y辨識芯片，本季也會出貨，讓聯(lián)發(fā)科在行動裝置周邊芯片產(chǎn)線更完整，積極卡位物聯(lián)網(wǎng)商機。
2014-08-28 09:45:121198 一直以來，高通走的都是高端路線，在低端智能機市場很少能看到高通的身影，而反觀聯(lián)發(fā)科，從山寨起家，其高性價比的“交鑰匙”解決方案頗得低端用戶青睞，迫使高通不得不在低端市場提升“戰(zhàn)斗”策略。
2014-09-28 10:21:341388 聯(lián)發(fā)科看來在追求手機核心數(shù)這件事已經(jīng)有一些入魔了，其從雙核、四核、六核到現(xiàn)在的八核，核心數(shù)也是一路上漲。現(xiàn)在有爆料，聯(lián)發(fā)科的十核處理器即將要來了，瘋狂的核心數(shù)，同時其跑分性能十分兇殘。
2015-05-16 13:11:351841 聯(lián)發(fā)科本身在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)方面將聚焦 4 大主軸，其中包括智能家庭、智能型穿戴、GPS 定位方案、以及工業(yè)應用 （Machine to Machine） 等項目上。
2016-05-31 10:42:50828 聯(lián)發(fā)科是臺積電首批10納米客戶之一，但市場傳出，聯(lián)發(fā)科近期再度下修10納米投片需求，對臺積電的影響待觀察。
2017-03-08 10:07:541511 據(jù)臺媒報道，聯(lián)發(fā)科宣布將杰發(fā)科技將以6億美元賣給四維圖新。根據(jù)協(xié)議，四維圖新將收購聯(lián)發(fā)科在大陸轉(zhuǎn)投資的杰發(fā)科技，總交易金額為6億美金，同時，聯(lián)發(fā)科擬以不超過1億美金的投資或合資方式，與四維圖新戰(zhàn)略
2016-05-17 08:29:459295 中國市場進入4G時代后，由于一、二線大廠開始重視國際市場，對智財?shù)囊笠仓饾u跟上國際腳步，采用聯(lián)發(fā)科方案能節(jié)省部分專利成本支出的優(yōu)勢逐漸消滅，聯(lián)發(fā)科面對的挑戰(zhàn)也越來越嚴苛。
2016-09-30 14:22:421894 隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象，不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難，在即將到來的5G時代聯(lián)發(fā)科更是處于一個不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531 ，據(jù)報道，有“山寨機之父”之稱的中國Tai..W.a.n聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱聯(lián)發(fā)科)，即將在內(nèi)地大規(guī)模出貨TD芯片，從此3G山寨機時..代即將到來。[編輯本段]一部山寨手機的誕生 步驟 時間
2009-02-07 22:39:12
仿品牌手機的山寨機則沒有這些特征。 山寨手機及一般國產(chǎn)非智能手機使用的解決方案以***聯(lián)發(fā)科（MTK）解決方案為主，其他平臺也有出現(xiàn)，而山寨智能手機主要采用windows mobile操作系統(tǒng)
2008-11-27 15:10:35
”的角色。一度有“山寨機之父”之稱的聯(lián)發(fā)科，能否在3G時代獲得市場認同？對于聯(lián)發(fā)科的高調(diào)舉動，高通又將有何應對之策？誰能解決智能手機市場的兩個“相對”？聯(lián)發(fā)科“去山寨化”發(fā)力千元智能機5月5日，全球知名市場
2012-10-25 19:56:48
持續(xù)增長，主要受益于手機芯片出貨轉(zhuǎn)強，和新臺幣兌美元匯率趨貶。其中出貨增強的芯片，主要是搭載了人工智能運算核心的AI芯片和搭載了新一代數(shù)據(jù)機核心的新晶片。聯(lián)發(fā)科強調(diào)，盡管8月份綜合營收創(chuàng)歷史新高，但
2018-09-12 17:39:51
`觀點：受益于國內(nèi)低端智能手機市場火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
外界推測英偉達將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關芯片的合作，但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示，這個傳聞純屬外界猜測，聯(lián)發(fā)科不做任何評論。
外界認為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動邀請函內(nèi)容來看，將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動通信、車用電子三領域的先進技術應用，持續(xù)朝向跨領域、跨平臺產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營運走出谷底，蓄勢待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價智能機芯片出貨持續(xù)放量，營收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
的亞馬遜KindleFire平板電腦也將使用聯(lián)發(fā)科解決方案，聯(lián)發(fā)科顯然在智能手機之外也在開疆擴土中?！ ≡?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科的處理器主要是賣給中國南方一些不知名的小廠商，但近來像宏碁、華碩、聯(lián)想等一線品牌廠商
2013-08-26 16:48:24
聯(lián)發(fā)科（MTK）最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15
申耀的科技觀察讀懂科技，贏取未來！毫無疑問，今天隨著數(shù)字化時代的到來，無論產(chǎn)業(yè)變革還是技術迭代都在以驚人的速度向前演進。一方面，整個產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著從移動互聯(lián)網(wǎng)到“互聯(lián)網(wǎng)+”再到“智能+”的...
2021-07-26 07:57:53
最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問題），剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測，分享下避坑經(jīng)驗 + 方案優(yōu)勢：
一、先解決 2 個高頻問題（親測有效
2025-11-27 21:49:09
為了成本。所有排線都是焊接的，還真不好分離主板和觸摸屏。沒辦法把主板上的排線焊下來，不知道再裝上還能用么？ 山寨手機80%都是MTK的方案，果然這一款也是。MTK6253，這是聯(lián)發(fā)科公司 2010年推出
2012-04-18 11:25:11
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-2-16 13:41 編輯
提到聯(lián)發(fā)科，你可能還記得山寨手機盛行的年代?！暗投恕薄ⅰ?b class="flag-6" style="color: red">山寨”成了聯(lián)發(fā)科難以撕去的標簽。不過，隨著智能手機增速
2017-02-16 11:58:05
手機評測網(wǎng)最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴重的沖擊，最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片，要對外采購5G芯片?；谶@個原因，市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價了，不過
2021-07-29 08:23:09
小碩一枚，將要應聘
聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設計，研究生階段方向是FPGA，有完整的開發(fā)經(jīng)驗，有沒有前輩可以指導下，應聘這家公司，筆試面試該注意點啥，會考哪些知識點?。?/div>
2013-09-27 15:47:57
，大幅節(jié)省模型分析時間。
為加速實現(xiàn)智能體化用戶體驗愿景，聯(lián)發(fā)科還在會上為開發(fā)者帶來了全新升級后的AI應用開發(fā)武器庫——天璣AI開發(fā)套件2.0，以更大的模型庫規(guī)模、更開放的架構(gòu)、更前沿的端側(cè)AI技術
2025-04-13 19:51:03
的市場，而其在高端機市場的地位更可謂牢不可破，此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā)科，主打廉價智能機芯片，顯然是策略性地避開了高通，不玩火星撞地球，而有意選擇了競爭更為激烈但上升空間也相對廣闊的低(MODEL)端市場
2012-08-07 17:14:52
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
，物與事均存在關聯(lián)，場景是唯一可承載人、事、物三元的載體，是真正實現(xiàn)虛擬與現(xiàn)實的融合，構(gòu)成萬物聯(lián)接的場景數(shù)據(jù)庫。在即將到來的場景時代，數(shù)聯(lián)中國完成了場景科技的技術研發(fā)，升高亮公司的透明屏產(chǎn)品也為場景
2016-07-01 09:57:52
背后，一言以蔽之，高通想要傳達的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”； 同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因為賣低價芯片給中國智能手機業(yè)者而享受強勁的成長，但隨著中國智能手機市場放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
看8100萬顆、1.34億顆，年增率高達101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術的芯片將于今年下半年到明年導入更多中端手機，聯(lián)發(fā)科預計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價救市
11月11日消息，知情人士透露，“山寨機之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機芯片價格，盡管聯(lián)發(fā)科對下游廠商表示“這是例行性的降價，與競爭對手殺
2009-11-11 09:30:30699 歐洲開罰山寨機聯(lián)發(fā)科海外布局或受阻
11月13日早間消息，據(jù)臺灣媒體報道，歐洲將對山寨機開罰，聯(lián)發(fā)科的海外布局恐受阻。被稱為“山寨機之父”的聯(lián)發(fā)科董事長蔡
2009-11-13 09:32:26480 聯(lián)發(fā)科聯(lián)手聯(lián)詠科技 搶攻大陸山寨機市場
據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科和聯(lián)電集團破冰有望。消息人士上周傳出，聯(lián)電旗下集成電路設計公司聯(lián)詠科技，近期針對聯(lián)發(fā)科的
2009-12-28 09:40:441302 聯(lián)發(fā)科山寨蘋果APP商店 明年初進駐國產(chǎn)手機
就在蘋果iPhone進入中國之際，一場克隆iPhone商業(yè)模式的運動正悄然在國產(chǎn)手機陣營蔓延。
“目前酷樂音樂播放器的用
2009-12-29 10:39:33723 聯(lián)發(fā)科拿下高通專利協(xié)議 昔日“山寨王”有望代工高端品牌
或許，從今往后，業(yè)界再也不宜稱呼聯(lián)發(fā)科為山寨電子產(chǎn)品的代言人了。
11月20日，聯(lián)發(fā)科和
2009-12-30 10:13:401173 聯(lián)發(fā)科智能手機平臺的山寨機及國內(nèi)品牌機將上市
據(jù)臺灣媒體報道，首批采用聯(lián)發(fā)科智能手機平臺的山寨機及國內(nèi)品牌機即將上市。
2010-03-23 10:20:25633 聯(lián)發(fā)科可能將３Ｇ拖入２Ｇ泥潭
近期，聯(lián)發(fā)科成為媒體關注的焦點，相對于全球矚目的3G和手機產(chǎn)業(yè)鏈而言，聯(lián)發(fā)科的智能手機解決方案在全球手機之都——
2010-03-30 10:21:54750 聯(lián)發(fā)科多空論戰(zhàn)再起，高盛、瑞銀、美林證券，同步調(diào)高聯(lián)發(fā)科獲利預估和目標價。
2011-09-24 01:14:41465 在中國3G市場慢了半拍的聯(lián)發(fā)科(微博)(2454：TW)，攜新芯片低價入局。3月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布第三代智能手機芯片MT6575，目標直指1000元至1500元檔的智能手機市場。
2012-04-08 11:41:53946 作為山寨手機之父——聯(lián)發(fā)科，曾一度在山寨領域引領整個行業(yè)，山寨智能移動設備的快速增長，迅速撬開中國市場大門，芯片銷售風生水起。
但是，不可否認的是，現(xiàn)在
2012-06-01 09:02:262328 Twitter今天宣布與芯片廠商聯(lián)發(fā)科(微博)合作，將Twitter服務集成至采用聯(lián)發(fā)科芯片的“智能功能型手機”中。
2012-07-12 08:59:361566 隨著聯(lián)發(fā)科完成晨星收購后，聯(lián)發(fā)科規(guī)模將累計達到41.89億美元，有望超過NVIDIA，成為僅次于高通、博通、AMD的全球第四大IC設計廠商。
2012-09-27 10:44:201190 從今年3月份發(fā)布了第三代智能手機芯片MT6575后，聯(lián)發(fā)科將市場目標瞄準千元智能機，幫助中低端智能機終端廠商實現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)科”的快速規(guī)模生產(chǎn)模式，包括華為、中興、
2012-12-13 08:31:051126 曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機領域的步伐越來越快。今年聯(lián)發(fā)科在中國大陸市場的智能手機芯片出貨量預計將躍升至1.1億顆的規(guī)模，在3G上被高通掐住脖子后，聯(lián)發(fā)科急切希望4G時代快
2012-12-13 17:39:29941 在鞏固其市場地位的同時，聯(lián)發(fā)科也期望能在2013年進軍高端、甚至頂級智能手機市場；而聯(lián)發(fā)科能否于2013年在高端智能手機市場與高通 （Qualcomm）面對面競爭？
2013-01-06 09:19:191464 確實，聯(lián)發(fā)科可說是2012年入門級智能手機市場的定義者，但隨著展訊與其它競爭對手開始在 2013年急起直追，聯(lián)發(fā)科是否能繼續(xù)保持領先者地位，還有待觀察。
2013-01-15 11:38:06962 由于高耗能的數(shù)據(jù)中心需要低溫環(huán)境以利散熱，因此多新設置在山洞之中，大陸產(chǎn)業(yè)內(nèi)也戲稱聯(lián)發(fā)科“走出山寨、進入山洞”，搶攻獲利率高的云端服務大數(shù)據(jù)“山洞商機”。
2016-05-16 15:07:411257 的技術基礎，將為整個汽車產(chǎn)業(yè)帶來創(chuàng)新的多媒體、無線連接與傳感器解決方案。 聯(lián)發(fā)科加碼車用芯片市場 助力汽車產(chǎn)業(yè)智能化
2016-12-01 10:05:11643 如果說高通的高端旗艦SoC驍龍835的變態(tài)性能，是聯(lián)發(fā)科踩著凳子也摸不到的天花板。那么這顆即將發(fā)布的中端旗艦驍龍660，則是更為直接的對著聯(lián)發(fā)科的襠部就是一記重拳。
2017-05-08 15:56:532156 雖然從全球出貨量來看，聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對手。但在中國市場，聯(lián)發(fā)科由于價格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進入2017年開始，隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善，聯(lián)發(fā)科的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392 的聯(lián)發(fā)科貢獻最大，畢竟聯(lián)發(fā)科是山寨的始作俑者。今年以來由于展訊業(yè)績回暖，對山寨的貢獻也明顯提升，聯(lián)發(fā)科的Turnkey模式降低了手機設計的門檻，幾年前手機解決方案動輒百萬美元的入門費已經(jīng)不復存在，前不久聯(lián)發(fā)科發(fā)布低于100美
2017-12-03 09:34:01437 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186013 臺灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機聯(lián)盟”，并將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的Android智能型手機解決方案”。分析認為，聯(lián)發(fā)科的加盟，有望讓Android系統(tǒng)智能手機成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936 聯(lián)發(fā)科實力不如高通這是共識，聯(lián)發(fā)科其實也是一種糾結(jié)的存在，他被認為是山寨機的專屬芯片，因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤，在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉(zhuǎn)型之路受挫，聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生，暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482934 
關鍵詞：后盾 , 華為 , 山寨 據(jù)《經(jīng)濟觀察報》消息，華為正在為山寨機提供芯片~~~ 華為為“山寨手機”供應芯片?沒錯，它正走在聯(lián)發(fā)科的道路上。手機終端業(yè)務在華為的手里是個“雞肋”的角色，但是華為
2018-02-07 14:16:218412 美系外資針對聯(lián)發(fā)科出具最新研究報告指出，目前看來聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片業(yè)務上，依舊面臨不少挑戰(zhàn)，對手高通也是來勢洶洶，惟在智能音箱、IoT、AIoT等領域上，聯(lián)發(fā)科卻是有其優(yōu)勢，維持對聯(lián)發(fā)科的買入評級，目標價為390元。
2018-06-23 08:41:002162 20018年的聯(lián)發(fā)科一改往日的萎靡將大軍進攻智能音箱市場。有人認為聯(lián)發(fā)科成為智能音箱大贏家是曇花一現(xiàn)？但是根據(jù)目前的情況來看，聯(lián)發(fā)科智能音箱已具備條件。
2018-03-01 11:00:04794 陳冠州自去(2017)年10月起接下聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理職務，立即面臨智能手機市場的高原期，首要任務就是掌穩(wěn)后4G和新5G時代的產(chǎn)品策略，和執(zhí)行長蔡力行攜手，讓聯(lián)發(fā)科再度漂亮轉(zhuǎn)身。
2018-03-07 14:33:014770 OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)科的P60，而vivo的X21則采用了高通的驍龍670，同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機，代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)科之爭。聯(lián)發(fā)科的P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:4423811 半導體股首選。
摩根大通證券科技產(chǎn)業(yè)研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）表示，大陸智能手機近期出貨疲弱，不過第2季起，聯(lián)發(fā)科12納米芯片P40可望大幅成長，推升毛利率，同時P60
2018-03-31 07:18:005771 2018年是智能音箱“爆發(fā)年”，音箱市場的崛起也給傳統(tǒng)芯片產(chǎn)業(yè)帶來新的機遇。據(jù)不完全統(tǒng)計預測，智能音箱今年中國市場規(guī)模約2000萬臺，而聯(lián)發(fā)科芯片方案約可占到1400萬臺左右，市占率約7成。
2018-06-15 11:06:424643 據(jù)報道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前，聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單，而這也是聯(lián)發(fā)科和蘋果的第一次合作，但聯(lián)發(fā)科方面未予證實。當時臺媒預測聯(lián)發(fā)科最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001304 聯(lián)發(fā)科雖然早在2017年底，就領先同業(yè)祭出AI(人工智能)應用，將旗下行動裝置、智能家庭芯片平臺全面升級AI功能，也順利協(xié)助公司智能手機及平板電腦芯片全球市占率止跌回升，甚至一度有少康中興的氣勢
2018-08-13 18:26:523957 契合三大運營商的消息，預測會在2019年實現(xiàn)5G網(wǎng)絡的試用，運營商的商用時間和聯(lián)發(fā)科的商用時間基本吻合，不排除聯(lián)發(fā)科是5G時代的黑馬。2018年，騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達成戰(zhàn)略合作，共同成立創(chuàng)新實驗室。也許正是因為騰訊的加入給了聯(lián)發(fā)科極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215210 人工智能儼然是全球科技廠商搶攻商機，AI芯片則扮演核心大腦角色，是智能設備的關鍵元件，更是半導體產(chǎn)業(yè)下一波新機會。7月2日，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)電、南亞科、日月光、鈺創(chuàng)等50家半導體與ICT廠商及工研院、大學共同成立臺灣人工智能芯片聯(lián)盟。
2019-07-04 16:10:285470 這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎？導致聯(lián)發(fā)科跟不上時代的原因是什么？是聯(lián)發(fā)科很好而手機廠商們不能慧眼識珠？看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱，聯(lián)發(fā)科的沒落就是這個時代的錯誤，麻煩三觀正一點好嘛，要真是聯(lián)發(fā)科好的話別人不會用？
2019-08-27 11:25:336147 近日聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州先生表示，2019年是聯(lián)發(fā)科開花結(jié)果的一年，該公司包括5G、AIoT、Wi-Fi 6、智能電視、車用電子、企業(yè)級解決方案等多項早前投資項目已落地，并與合作伙伴推進智能產(chǎn)品的研發(fā)
2019-09-02 14:09:10546 ，卻有望因華為的助力而實現(xiàn)逆襲，上演一出風云際會的好戲。 山寨味兒的聯(lián)發(fā)科 十余年前，聯(lián)發(fā)科曾憑借TurnKey（交鑰匙）一站式解決方案，幾乎一統(tǒng)山寨手機江湖，在功能機時代難逢敵手。當智能手機時代降臨后，聯(lián)發(fā)科品牌卻因濃濃的山寨味道很難染指中
2020-08-14 16:32:522963 
聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長了，作為國內(nèi)IC設計業(yè)的元老級人物，蔡明介也是被成為“IC設計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示，在過去的10月份，聯(lián)發(fā)科的營收達到了50.6億元，同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572543 聯(lián)發(fā)科成立于1997年，是臺灣地區(qū)第三大企業(yè)，僅次于臺積電和富士康的母公司鴻海集團。從當前的數(shù)據(jù)來看，現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了，因為持股17%，所以如今的聯(lián)發(fā)科也是比較強大，只不過有人問，聯(lián)發(fā)科與美國的事情。
2020-08-12 16:12:00243268 單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應備受關注。今日，聯(lián)發(fā)科表示正在評估與榮耀的合作，“目前榮耀作為一家新成立的獨立公司，我們正在評估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)科作為全球智能手機芯片供應商，與眾多OEM廠商都有合作，新榮耀與聯(lián)發(fā)科建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關系將影響新榮耀的未來發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269 2020年是聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品爆發(fā)的一年，天璣1000、天璣800和天璣700三個系列的5G芯片在全球熱賣，贏得了行業(yè)合作伙伴和客戶的高度認可。時間進入2021年后，聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)得更加雄心勃勃。
2021-01-21 09:15:0969212 聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球第一大移動芯片廠商，是2021開年科技行業(yè)的一大熱點消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機芯片市場份額達到了31%，成功超越了高通（29%）。
2021-02-25 16:57:244899 聯(lián)發(fā)科今年在芯片市場動作頻頻，近日，聯(lián)發(fā)科公司正式推出一款全新8K旗艦智能電視芯片Pentonic 2000，聯(lián)發(fā)科在手機芯片領域逐漸趕上高通，帶來高性能的智能體驗。
2021-11-23 11:33:335984 聯(lián)發(fā)科表示，搭載天璣 7200-Ultra 移動芯片的終端即將于近期與大家見面。 小米此前就與聯(lián)發(fā)科首發(fā)了天璣 8200-Ultra 芯片。
2023-09-14 11:20:0820591 目前，聯(lián)發(fā)科公司終端機的ai計算能力達到4.2億tops。為了加快ai技術的地面應用，聯(lián)發(fā)科制定了3年后將tops提升到16億tops的目標。
2023-11-08 11:37:091102 在高端手機市場方面，聯(lián)發(fā)科的天璣9300和8300芯片憑借卓越性能獲得了廣泛關注。這兩款芯片在人工智能、5G、衛(wèi)星通信、智能汽車和物聯(lián)網(wǎng)領域取得顯著成果，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在高端手機市場的競爭力。
2024-02-29 15:16:171124 據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，聯(lián)發(fā)科與英偉達聯(lián)手打造的AI PC 3nm CPU即將于本月進入流片階段，預計將于明年下半年正式量產(chǎn)。這一合作標志著聯(lián)發(fā)科與英偉達在高性能計算領域的深度合作進一步加深。
2024-10-09 17:27:321276 近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關領域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動的電子設計自動化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進芯片設計，這一舉措標志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm芯片時代邁進。
2024-11-11 15:52:252226 
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