最近一段時間來英特爾遭遇了多重危機，光是生產上就遇到了14nm產能不足及10nm延期兩個重大危機考驗。對于14nm產能，英特爾已經(jīng)表示追加10億美元提高產能，至于10nm工藝，臨時CEO鮑勃·斯旺
2018-10-06 06:58:02
5205 圖片來源：聯(lián)電 12月2日，中國臺灣半導體代工廠聯(lián)電（UMC）宣布，在首次成功使用硅技術之后，其22nm制程技術已準備就緒。 該公司稱，全球面積最小、使用22nm制程技術的USB 2.0通過硅驗證
2019-12-03 09:59:415843 FinFET制程技術量產階段的臺積電，也傳出將投入大量研發(fā)資金確保10nm制程技術發(fā)展進度，預期將進一步與三星抗衡，至于Intel方面也確定將在 2016年下半年間進入10nm制程技術量產。
2015-05-28 10:23:161272 在歷經(jīng)16nm/14nm閘極成本持續(xù)增加后，可望在10nm時降低。雖然IBS并未預期工藝技術停止微縮，但預計試錯成本（cost penalty）將出現(xiàn)在采用20nm bulk CMOS HKMG和16/14nm FinFET之際。
2015-06-23 10:39:271563 隨著第一顆10nm A57四核芯片的完工，臺積電稱一切順利的話，明年量產。加之Intel在日前的財報會議上向華爾街透露10nm會拖到2017年，那么臺積電車這次將從同步工藝做到趕超。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-07-20 10:11:451208 Samsung 5 日宣佈正式量產全球首款採用 10nm 制程生產的 DDR4 DRAM 顆粒，加快半導體市場邁向更精密的 10nm 制程工藝之路，繼 2014 年首個量產 20nm 制程 DDR3 記憶體顆粒，成為業(yè)界領先。
2016-04-06 09:04:56893 三星本周宣布，將定于今年晚些時候投產第二代10nm芯片生產工藝。目前，三星已經(jīng)在美國硅谷開始向多個半導體公司推廣自家的14nm工藝。臺積電計劃在2017年上半年試產7nm工藝，目前有超過20家客戶正在洽談7nm工藝代工事宜。
2016-04-22 09:40:41677 10nm新工藝難產，Intel不得不臨時增加了第三代的14nm工藝平臺Kaby Lake，但即便如此進展也不快，Intel甚至將其描述為“2017年平臺”（2017 Platform）。
2016-07-11 09:44:081482 臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會蜂擁而上，搶占制高點，據(jù)說第一個將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:372261 縱然Intel的14nm、10nm在技術層面相較臺積電、三星有著優(yōu)勢，但仍不能掩蓋“擠牙膏”的悲情。 據(jù)可靠消息，Intel已經(jīng)開始了10nm的試產工作，而且將改造一批10nm工藝的制造廠，這筆支出已經(jīng)在日前發(fā)布二季度財報和三季度展望時納入。
2016-08-01 17:54:121560 
蘋果似乎決定在2017年直接使用10nm工藝來制造自己的芯片產品。
2016-08-10 10:28:141149 2016年各大晶圓廠的主流工藝都是14/16nm FinFET工藝，Intel、TSMC及三星明年還要推10nm工藝，由于Intel也要進軍10nm代工了，這三家免不了一場大戰(zhàn)。但是另一家代工廠
2016-08-17 16:59:403049 近期業(yè)界傳出可能是臺積電、聯(lián)發(fā)科以戰(zhàn)逼和的策略奏效，高通回頭向臺積電投片的時程可望較業(yè)界預期再早一些。臺積電目前已經(jīng)完成10納米制程研發(fā)準備，將在今年年底正式將10nm投入量產階段，臺積電認為，蘋果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、高通四大客戶依然為10納米訂單巨頭。
2016-09-14 09:34:341251 Helio X30曾準備使用16nm工藝，或許是為了增強競爭力聯(lián)發(fā)科才調整為10nm工藝。這顆旗艦級芯片將為10核心設計，集成兩顆主頻為2.8GHz的Cortex-A73高性能核心，四顆2.2GHz Cortex-A53核心與四顆2.0GHz Cortex-A35核心，兼顧了高性能與節(jié)能需要。
2016-09-24 11:31:021779 今日，三星電子正式宣布已經(jīng)開始大規(guī)模生產基于10nm FinFET技術的SoC，這是業(yè)界內首家提供10nm工藝代工廠商。新工藝下的SoC性能可以提供27%，功耗將降低40%。
2016-10-17 14:07:011208 10月份，三星宣布10nm進入量產后，市場上的14nm/16nm產品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發(fā)布首款10nm產品，預計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產亮相。
2016-11-03 11:22:381276 據(jù)消息了解，目前10nm工藝生產的手機芯片是由臺積電代工的，眾所周知，在手機芯片的代工上，三星和臺積電的競爭一向很激烈。臺積電已經(jīng)獨得蘋果A11處理器大單，預計明年上半年開始試產。
2016-12-09 23:06:131658 市場傳出，聯(lián)發(fā)科原向臺積電下單明年10萬片10nm訂單，但因為“X30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂視，明年表現(xiàn)動向不明，近期評估后決定下修投片量，下修幅度超過五成。
2016-12-21 10:27:55938 對于翹首企盼“iPhone 8”和“iPhone 7s”的用戶來說，這顯然是一個大好的消息，因為報道稱新款 iPad 和 iPhone 的芯片，都會采用臺積電的 10nm 制造工藝。EETimes
2016-12-29 13:34:43887 Broadwell桌面版曇花一現(xiàn)，10nm工藝處理器Cannonlake延期到了今年下半年，但是現(xiàn)在的情況依然不夠樂觀，10nm工藝繼續(xù)難產，Cannonlake處理器很有可能延期到2018年，Intel將推出Kbay Lake Refresh升級版給大家湊合著。
2017-01-02 21:14:081298 聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績顯示，去年四季度環(huán)比下滑12.4%，四季度月度營收呈現(xiàn)環(huán)比逐月下滑趨勢，筆者估計受臺積電的10nm工藝量產拖累，本季其兩款新芯片helio X30和P35無法上市因此業(yè)績將會再次環(huán)比下滑。
2017-01-11 10:27:111138 晶體管制造工藝在近年來發(fā)展得不是非常順利，行業(yè)巨頭英特爾的主流產品長期停滯在14nm上，10nm工藝性能也遲遲得不到改善。臺積電、三星等巨頭雖然在積極推進7nm乃至5nm工藝，但是其頻率和性能
2020-07-07 11:38:14
隨著半導體產業(yè)技術的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報道，半導體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動
2019-12-10 14:38:41
中使用，目前各廠尚未量產或大量添加，原因可能是尚未完全克服添加鍺后形成的錯位跟缺陷，但我們的確看到臺積電已經(jīng)在10nm量產中使用此技術領先群雄。SiGe組成與應變在目前的工藝中，磊晶所生長的硅鍺
2018-06-14 14:25:19
三星電子近日在國際學會“IEDM 2015”上就20nm工藝的DRAM開發(fā)發(fā)表了演講。演講中稱，三星此次試制出了20nm工藝的DRAM，并表示可以“采用同樣的方法，達到10nm工藝”。 國際電子器件
2015-12-14 13:45:01
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒有打動手機廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
近日，SIA發(fā)了個聳人聽聞的新聞，說intel放棄了10nm工藝的研發(fā)，當然這肯定是假消息就是了，今天intel也出面辟謠。不過相信很多人也會覺得奇怪，那邊TSMC 7...
2021-07-26 08:10:47
增加了臺積電的訂單，后者的業(yè)績也得以節(jié)節(jié)高升?！ ntel：10nm制程計劃延后 先進的制造工藝一直是Intel橫行江湖的最大資本，不過受技術難度和市場因素的種種不利影響，Intel前進的步伐也逐漸
2016-01-25 09:38:11
NEC加入IBM芯片研發(fā)聯(lián)盟，共謀32納米工藝
IBM已經(jīng)把NEC添加到了研制下一代芯片生產技術的日益增多的聯(lián)盟廠商名單中。
IBM和NEC日前簽署了一項關于共同開發(fā)下一代
2008-09-16 09:59:39826 IBM目前官方宣布已經(jīng)發(fā)展低于10nm以下的9nm制程電晶體技術，并以碳元素為主要材質。
2012-02-09 09:50:301950 Intel CEO Paul Otellini近日對投資者透露， 半導體 巨頭已經(jīng)開始了7nm、5nm工藝的研發(fā)工作，這也是Intel第一次官方披露后10nm時代的遠景規(guī)劃。 他說：我們的研究和開發(fā)是相當深遠的，我是
2012-05-14 09:17:51789 
? Analog FastSPICE? 電路驗證平臺已完成了電路級和器件級認證，Olympus-SoC? 數(shù)字設計平臺正在進行提升，以幫助設計工程師利用 TSMC 10nm FinFET 技術更有效地驗證和優(yōu)化其設計。10nm V1.0 工藝的認證預計在 2015 年第 4 季度完成。
2015-09-21 15:37:101664 導語：聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程，高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶，據(jù)悉，高通10nm訂單均交給三星代工生產。
2016-07-28 19:00:27868 據(jù)報道，三星超車臺積電，高通8日宣布全球首顆10nm服務器芯片已送客戶，搶攻長期由英特爾獨霸市場；高通10nm手機芯片也委由三星代工，但7nm訂單重返臺積電，臺積電仍是大贏家。
2016-12-09 10:38:52530 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導致10nm工藝產能非常緊張。這對于寄望多款產品采用臺積電的10nm工藝來增強芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02773 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導致10nm工藝產能非常緊張。這對于寄望多款產品采用臺積電的10nm工藝來增強芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11932 據(jù)報道，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。
2016-12-20 08:53:57832 據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示，沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機和次旗艦機型，屬于高端產品，市場需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。
2016-12-20 13:42:45837 明年10nm芯片將迎來高峰期，除了驍龍835、Helio X30等處理器外，蘋果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Partners分析師稱，芯片供應商臺積電將會在明年
2016-12-21 10:18:431195 臺積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝，不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題，這意味著其10nm工藝產能將相當有限，在它優(yōu)先將該工藝產能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28860 臺積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝，不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題，這意味著其10nm工藝產能將相當有限，在它優(yōu)先將該工藝產能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息
2016-12-23 10:42:111086 消息稱，預計10納米工藝的低良率將導致明年的A10X芯片的iPad平板電腦可能推遲生產。臺積電的10nm芯片主要是由蘋果，海思，聯(lián)發(fā)科操刀，雖然有部分是代工。買方要求2017年第一季度就批量生產，但臺積電10納米芯片工藝技術的良率并不是代工生產公司希望看到的，消息人士說
2016-12-24 09:39:46911 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44659 
三星和臺積電都在積極完善自家的 10nm 制作工藝，但三星似乎已經(jīng)搶先一步了，不過臺積電也沒有落后多少。在分析師還在擔憂臺積電的 10nm 工藝會不會對 iPhone 8 造成影響時，這家公司發(fā)話了。
2016-12-27 08:14:38816 12月29日消息，之前有海外媒體報道，臺積電的10nm工藝量產時間本來就較晚，比三星晚了兩個月，臺積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝過程中，出現(xiàn)10nm工藝存在較嚴重的良率問題，對于聯(lián)發(fā)科來說可謂是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04876 隨著摩爾定律走向極限，半導體工藝的推進愈發(fā)困難，不過現(xiàn)在臺積電和三星的10nm還是量產了。昨天首款10nm工藝芯片高通驍龍835也正式發(fā)布。而曾經(jīng)作為半導體工藝技術龍頭的英特爾卻動作遲緩，被稱為
2017-01-05 16:40:48637 特爾的10nm工藝可是要完全領先臺積電和三星的10nm工藝。
2017-01-09 11:46:041029 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個水平上，談不上是競爭對手，凸顯了高通對于這款處理器的強大自信。
2017-01-10 09:22:571075 蘋果正研發(fā)八核心處理器，采用臺積電10nm工藝制造，或將用于平板電腦
2017-01-10 13:29:251565 
雖然摩爾定律即將走向終結，但半導體制程工藝推進的腳步卻一直沒有停下過。臺積電和三星作為ARM芯片代工陣營的領軍企業(yè)，雙方你追我趕大打制程戰(zhàn)，已將制程工藝推進至10nm，而高通聯(lián)發(fā)科等我們所熟知的IC
2017-01-11 10:49:114294 
增長10.6%，稅后凈利3065.74億元新臺幣(約為604.26億元人民幣)，同比增長16.2%，成績可喜。 對于先進制程，臺積電透露，7nm、10nm研發(fā)順利進行，今年Q1 10nm將會流片，而張忠謀更是信心十足，他直言不諱地表示10nm量產后將會搶下更高的份額。 從半導體的普遍規(guī)律看，流
2017-02-08 17:54:11336 三星Galaxy S8和蘋果的iPhone 8都將進入10nm時代，兩者將分別搭載基于10nm工藝的驍龍835和A11芯片，不過現(xiàn)據(jù)臺媒《電子時報》報道，業(yè)內10nm工藝陷入良品率不理想的困境，預計Galaxy S8和iPhone 8將出現(xiàn)供不應求的情況，而由于三星S8發(fā)布更早，遭受的影響也更大。
2017-03-03 22:39:21679 2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對應的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產能低，導致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311296 三星今天宣布，繼去年10月率先量產10nm工藝移動芯片后，日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質量驗證工作，即將量產。下面就隨網(wǎng)絡通信小編一起來了解一下相關內容吧。下面就隨半導體小編一起來了解一下相關內容吧。
2017-04-23 10:19:411823 據(jù)韓媒報道，高通已經(jīng)與三星攜手，合作開發(fā)下一代手機處理器。繼去年10月份三星率先量產第一代10nm LPE（low-power early）工藝處理器后，日前已經(jīng)完成第二代10nm LPP
2017-04-25 10:39:02938 臺積電的10nm工藝眼下還處于提升良率中，三星則宣布已推出第二代10nm工藝，這是前者繼14/16nmFinFET工藝敗給后者后再次在10nm工藝上落敗，而且這可能會影響到它在7nm工藝上再次落后。
2017-04-28 14:28:461758 據(jù)報道，全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對臺積電6月至8月約三分之一的訂單，在當前的環(huán)境下是一個合適的選擇，轉而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應對高通等芯片企業(yè)的競爭。
2017-05-02 09:59:011005 從目前來看聯(lián)發(fā)科去年押寶10nm已成為一個大錯，X30不受市場歡迎，另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說可能會被放棄，而改用12nm工藝的P30來救場。
2017-05-15 13:03:173521 10nm工藝華為麒麟970大曝光：一切都是新的，10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30已經(jīng)陸續(xù)出爐，傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢？據(jù)說它也會上10nm。
2017-05-19 18:02:151797 
聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝，但是卻因為后者的10nm工藝量產延遲和良率問題導致X30錯失上市時機，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001656 Digitimes發(fā)布消息稱，英特爾可以按計劃在今年底首發(fā)10nm處理器，但僅限低功耗移動平臺，預計是Core m或者后綴U系列的低電壓版本。而就在上周，英特爾剛宣布，第一代基于10nm工藝制程Cannon Lake處理器已經(jīng)完工，同時第二代10nm處理器Ice Lake也已經(jīng)完成了最終設計。
2017-06-15 11:43:441592 隨著智能手機的發(fā)展，半導體工藝也急速提升，從28nm、16nm、10nm到7nm這些半導體代工廠們每天爭相發(fā)布最新的工藝制程，讓很多吃瓜群眾一臉懵逼不知道有啥用。
2018-06-10 01:38:0049700 在半導體行業(yè)，先進的制造工藝無疑是一大法寶，各大代工廠、芯片廠經(jīng)常都會不惜一切代價追逐新工藝。10nm工藝基本量產普及的同時，各大廠商都在奔向7nm，臺積電、三星、GlobalFoundries莫不
2017-07-31 11:35:01361 的主流制造工藝是110納米工藝，而時至今日，芯片的制造工藝也只剩下了個零頭，2017年的最新制造工藝已經(jīng)提升到了10nm。
2017-11-07 15:52:5312370 臺積電南京工廠將會在明年5月提前量產30mm晶圓，據(jù)悉，臺積電會引進16nm FinFET制造工藝，僅次于10nm FinFET，并在南京設立一個設計服務中心來吸引客戶訂單。
2017-12-10 09:30:461300 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5015445 作為科技行業(yè)著名的“牙膏廠”，英特爾一直走在所有廠商前面。因為它的10nm制程已經(jīng)跳票三年之久，每當一款新的處理器發(fā)布，眾人翹首以待10nm的到來，可英特爾還是給用戶潑冷水，繼續(xù)跳票10nm工藝。
2018-06-15 15:53:006091 Intel已經(jīng)解釋了10nm工藝為何難產，并重申了他們對14nm工藝的信心，認為在未來12-18個月內他們還能繼續(xù)挖掘14nm工藝潛力。
2018-05-18 11:06:001162 英特爾現(xiàn)在的主力工藝依然是14nm，目前已經(jīng)發(fā)展了三代14nm工藝，將會一直用到2019年底，之后才會升級10nm工藝。不過10nm處理器最近已經(jīng)上市了，聯(lián)想Ideapad 330就使用了10nm
2018-06-14 11:08:006886 這幾天又曝光了多款英特爾處理器，14nm++工藝的Coffee Lake處理器也進入了Xeon產品線中，只不過英特爾最近因為10nm工藝難產一事備受煎熬，這不僅關乎英特爾處理器升級，更重要是英特爾在
2018-07-16 15:28:001098 英特爾在10nm工藝上不斷延期，這個問題不解決，AMD就有希望一直吊打Intel，而且分析師稱Intel工藝落后將持續(xù)很久，落后5-7年也都有可能。
2018-08-28 15:03:064188 ?，F(xiàn)在的問題是英特爾的產能不足可能不止影響14nm，明年的10nm產能也不樂觀，爆料顯示原本計劃中的10nm Icelake處理器從明年的路線圖中消失，取而代之的是現(xiàn)有14nm工藝的Coffee Lake Refresh，也就是咖啡湖的升級版。 由于這兩年來英特爾深陷工藝、架構升
2018-09-19 16:56:001568 盡管英特爾最近遭遇了14nm產能危機，10nm處理器也要延期到明年底推出，桌面版要想上10nm工藝可能要等到2020年了，不過樂觀點看的話，英特爾的10nm工藝還是有不少亮點的，第一代的10nm
2018-09-27 14:59:002226 在Samsung Tech Day上，三星宣布7LPP工藝進入量產，并表示基于EUV光刻技術的7LPP工藝對比現(xiàn)有的10nm FinFET工藝，可以提高20%性能、降低50%功耗、提升40%面積能效。
2018-10-22 10:05:404449 近日，SIA發(fā)了個聳人聽聞的新聞，說intel放棄了10nm工藝的研發(fā)，當然這肯定是假消息就是了，今天intel也出面辟謠。不過相信很多人也會覺得奇怪，那邊TSMC 7nm都量產了，三星也宣布風險試產了還上了EUV，為什么intel的10nm如此舉步維艱？
2018-10-25 09:34:447359 晶圓代工領域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463 水平，遠高于業(yè)界2x的平均水平。業(yè)界知名專家莫大康也分析說CPU的技術比手機處理器難得多，尺寸定義也不同，當然有諸多的問題。這些均導致10nm工藝制造困難，不斷延期。
2018-12-18 10:37:333103 Intel雖然承諾將在今年底大規(guī)模量產10nm工藝產品，但從目前跡象看，初期還是集中在筆記本和低功耗領域，比如針對輕薄本的Ice Lake、首次采用3D Foveros封裝的Lakefield，服務器平臺更是要到2021年才會用上10nm。
2019-03-15 11:18:092973 
在今天的投資者會議上，Intel向外界展示了未來三年的雄心壯志，在制程工藝上Intel還會繼續(xù)堅持三條路——14nm不放棄、10nm量產、7nm加速。10nm工藝這幾年來讓Intel吃盡了苦頭，不過
2019-05-09 15:19:032265 具體來說，14nm工藝(對標臺積電10nm)會繼續(xù)充實產能，滿足市場需求。10nm工藝(對標臺積電7nm)消費級產品今年年底購物季上架，服務器端明年上半年。
2019-05-10 10:27:143528 萬眾期待的Intel首個10nm工藝產品家族終于發(fā)布了，全新"Sunny cover"核心架構以及全新11代核心顯卡，更首次將大規(guī)模人工智能技術引入PC。
2019-05-30 14:43:594039 這幾年，雖然摩爾定律基本失效或者說越來越遲緩，但是在半導體工藝上，幾大巨頭卻是殺得興起。Intel終于進入10nm工藝時代并將在后年轉入7nm，臺積電、三星則紛紛完成了7nm工藝的布局并奔向5nm、3nm。
2019-06-17 09:32:224646 今年AMD確實大打翻身仗，7nm銳龍3000系列處理器讓AMD在CPU處理器的工藝上首次超越了Intel。而當時Intel還在深耕14nm，好在最近Intel開始量產10nm工藝，而且7nm工藝也已經(jīng)走上正軌。
2019-09-08 09:45:531222 從現(xiàn)有英特爾已發(fā)布的產品來看，十代酷睿移動版分為兩大陣營，分別是10nm工藝制程陣營、14nm工藝制程陣營。我們先從名稱上看看10nm工藝制程陣營的產品有何變化。
2019-10-17 15:15:186278 Intel 10nm工藝遲到三年之后，仍然局限在低功耗移動領域，而且還需要14nm工藝的輔助，甚至一度有傳聞稱，Intel將在桌面上放棄10nm工藝，繼續(xù)使用14nm堅持兩年后將直接轉入7nm。
2019-11-03 10:03:40959 Intel 10nm工藝遲到三年之后，仍然局限在低功耗移動領域，而且還需要14nm工藝的輔助，甚至一度有傳聞稱，Intel將在桌面上放棄10nm工藝，繼續(xù)使用14nm堅持兩年后將直接轉入7nm。
2019-11-06 17:37:243663 14nm工藝產能不足和10nm工藝“難產”，讓英特爾在最近的一年時間里依然處于產能不足的情況。
2019-12-03 17:36:484484 隨著Ice Lake處理器的成功，Intel的10nm工藝總算可以長舒一口氣，產能已經(jīng)沒什么問題了。今年的重點是Tiger Lake處理器，這是第二代10nm工藝，CPU及GPU架構也會全面升級。
2020-03-04 15:31:041845 根據(jù)外媒WCCFTECH的報道，爆料消息稱英偉達的下一代GPU架構將基于三星10nm制程，而不是之前報道的臺積電7nm工藝，據(jù)稱使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術，另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:463370 EUV，依靠現(xiàn)有的DUV（深紫外光刻）是玩不轉的。 有意思的是，三星最近竟然將EUV與相對上古的10nm工藝結合，用于量產旗下首批16Gb容量的LPDDR5內存芯片。 據(jù)悉，三星的新一代內存芯片是基于第三代10nm級（1z）工藝打造，請注意16Gb容量的后綴，是Gb而不是GB，16Gb對應的其實是
2020-09-01 14:00:293544 關于芯片工藝，Intel前幾天還回應稱友商的7nm工藝是數(shù)字游戲，Intel被大家誤會了。不過今年Intel推出了新一代的10nm工藝，命名為10nm SuperFin工藝，簡稱10nm SF，號稱是有史以來節(jié)點內工藝性能提升最大的一次，沒換代就提升15%性能，比其他家的7nm還要強。
2020-09-27 10:35:064358 
基本可以確定，Intel將在明年上半年推出10nm工藝的Tiger Lake-H系列移動版高性能處理器，首次將10nm工藝帶到其游戲本中，基本架構和面向輕薄本的Tiger Lake-U系列相同，當然規(guī)格自然要高得多。
2020-11-19 10:43:222565 Intel正在各個領域實現(xiàn)從14nm向10nm的過渡：輕薄本上代還是14/10nm混合，現(xiàn)在已經(jīng)完全是10nm；游戲本、服務器馬上就都會首次嘗鮮10nm；桌面則要等到明年底的12代最終實現(xiàn)交接。
2020-12-07 10:00:072568 最快明年1月份，Intel就要發(fā)布代號Rocket Lake-S的11代酷睿桌面版了，這次真的是最后一代14nm工藝了，明年Intel主力就會轉向10nm，產能也會歷史性超過14nm工藝，成為第一大主力。
2020-12-21 09:07:572523 隨著Tiger Lake處理器的量產，Intel的10nm工藝已經(jīng)解決了產能、性能等問題，現(xiàn)在使用的是10nm SuperFin（以下簡稱10nm SF）工藝，下半年則會有更新的增強版10nm SF工藝，12代酷睿會首發(fā)。
2021-01-14 09:48:283786 
在CES展會上，Intel一口氣推出了50多款處理器，其中針對教育領域的奔騰、賽揚等低端處理器也用上了10nm工藝，這是一個積極信號，意味著Intel的10nm產能大大增加了。 日前在JP摩根的全球
2021-01-14 17:45:293204 Intel年初發(fā)布了Tiger Lake-H35處理器，第一次將10nm工藝帶到游戲本，但最多只有4核心8線程、35W熱設計功耗，顯然不過癮，而接下來的Tiger Lake-H45才是真正的完全體。
2021-03-01 09:47:412862 不小，三星的3nm工藝密度才跟Intel的7nm差不多。 Digitimes日前發(fā)表了研究報告，分析了三星、臺積電、Intel及IBM四家的半導體工藝密度問題，對比了10nm、7nm、5nm、3nm
2021-07-15 09:36:392459 
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