3D堆疊像素探測器芯片技術(shù)詳解
2024-11-01 11:08:07
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3D 集成電路的優(yōu)勢有目共睹，因此現(xiàn)代芯片中也使用了 3D 結(jié)構(gòu)，以提供現(xiàn)代高速計(jì)算設(shè)備所需的特征密度和互連密度。隨著越來越多的設(shè)計(jì)集成了廣泛的功能，并需要一系列不同的特征，3D 集成將與異構(gòu)集成
2024-12-03 16:39:312917 
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：被稱為半導(dǎo)體中的奧林匹克——ISSCC（國際固態(tài)電路會(huì)議），最前沿新奇的熱點(diǎn)技術(shù)產(chǎn)品到底是哪些古怪的玩意？電子發(fā)燒友網(wǎng)將為大家展示ISSCC最熱前沿技術(shù)大盤
2012-05-15 11:57:153983 
3D圖像的主流技術(shù)有哪幾種？Bora傳感器的功能亮點(diǎn)是什么？
2021-05-28 06:37:34
連接等。 隨著這些概念和其他概念在家庭環(huán)境中扎根，它們將需要?jiǎng)?chuàng)新和可持續(xù)的設(shè)計(jì)-3D打印已經(jīng)在普及。迄今為止，我們已經(jīng)看到了用于智能揚(yáng)聲器外殼，智能恒溫器等的技術(shù)。因此，盡管3D打印不會(huì)壟斷該類別中
2020-06-22 09:21:54
3D打印將精準(zhǔn)的數(shù)字技術(shù)、工廠的可重復(fù)性和工匠的設(shè)計(jì)自由結(jié)合在一起，解放了人類創(chuàng)造東西的能力。本文是對當(dāng)下3D打印技術(shù)帶來便利的總結(jié)，節(jié)選自中信出版社《3D打印:從想象到現(xiàn)實(shí)》一書?；⑿釙?huì)繼續(xù)摘編該書精華。
2019-07-09 07:02:03
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
的技術(shù)優(yōu)勢在于適合多人、多角度觀看。所以，對于大尺寸的裸眼3D顯示，包括裸眼3D電視、電影、LED顯示屏等。易維視推出的EVT301芯片可實(shí)時(shí)實(shí)現(xiàn)單視點(diǎn)/雙視點(diǎn)內(nèi)容到多視點(diǎn)視頻信號的轉(zhuǎn)換與處理，無縫兼容現(xiàn)有
2020-11-27 16:17:14
微波器件指天線/功分器/PA功放/波導(dǎo)等等，安裝在衛(wèi)星/飛機(jī)上的部件需要輕質(zhì)化，一般采用鋁合金制造，但器件一些部分之間需要絕緣處理，能否一體化3D制造，節(jié)省制造成本且降低組裝調(diào)試費(fèi)用？還能大幅度
2019-07-08 06:25:50
，然后可以感覺到飄遠(yuǎn)的距離感。 隨著3D技術(shù)在表演領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，音樂的創(chuàng)作必將因此受到影響，帶來作曲方式上的改變。除了構(gòu)思旋律之外，藝術(shù)家需要在前期創(chuàng)作中就考慮到空間關(guān)系。 可以說，3D全息聲音技術(shù)
2013-04-16 10:39:41
求推薦一款穩(wěn)壓器芯片，要求：輸入電壓從3V——40V（或38V），輸出電壓24V，輸出電流1A。{:soso_e130:}說明：當(dāng)輸入電壓低于24V時(shí)，該芯片可將輸入電壓升高到24V，輸入電壓高于24V時(shí)，可將輸入電壓降低到24V。
2012-10-17 17:58:24
，3D封裝將產(chǎn)生巨大的影響。日前，AMD在其2020年財(cái)務(wù)分析師日發(fā)布了其新型的封裝技術(shù)——X3D封裝，據(jù)悉，該技術(shù)是將3D封裝和2.5D封裝相結(jié)合。AMD稱其X3D芯片封裝技術(shù)將把其MCM帶入三維
2020-03-19 14:04:57
所謂集成穩(wěn)壓器就是利用半導(dǎo)體集成技術(shù)將穩(wěn)壓電路中的無源元件與有源元件都制作在一個(gè)半導(dǎo)體芯片或絕緣基片上，這就是穩(wěn)壓電路的集成化。一、基本穩(wěn)壓器介紹 常見的集成穩(wěn)壓器有固定式三端穩(wěn)壓器與可調(diào)式三
2011-12-08 12:07:58
集成穩(wěn)壓器的種類委有多， 可分為多端式和三端式、正壓輸出和負(fù)壓輸出、固定輸出和可調(diào)輸出、普通型和低壓差型、線性和開關(guān)型等。本文介紹三種集成穩(wěn)壓器： 普通線性集成穩(wěn)壓器，低壓差集成穩(wěn)壓器， 開關(guān)型集成
2021-11-12 06:48:01
78系列、79系列、17系列、37系列集成穩(wěn)壓器，具有穩(wěn)定性能好、輸出電壓波紋小、成本低等優(yōu)點(diǎn)，是目前應(yīng)用最多的通用型穩(wěn)壓器。對電源的要求不高的普通型穩(wěn)壓電源電路，可以選用78系列（正電壓型）或79
2021-04-27 07:27:49
致力于高集成度高性能電磁SoC系統(tǒng)集成半導(dǎo)體公司。公司把多個(gè)電感、變壓器和電容集成入半導(dǎo)體SoC, 在國際上第一次實(shí)現(xiàn)了薄膜層工藝，將完整的無源功能用3D方式集成到SoC器件內(nèi)，是半導(dǎo)體發(fā)展歷
2019-07-26 11:30:02
的挑戰(zhàn)性要大得多。現(xiàn)在，您必需考慮運(yùn)用更加高效的電源技術(shù)。 為了提高系統(tǒng)效率，可以使用 LDO 或開關(guān)穩(wěn)壓器。輸入電壓越接近輸出電壓，LDO 的效率改善幅度越大。開關(guān)穩(wěn)壓器專為提升效率而特別設(shè)計(jì)，但是
2018-08-30 14:43:20
，工業(yè)4.0所提出的智能制造，就離我們不遠(yuǎn)了。3D技術(shù)在工業(yè)生產(chǎn)中的應(yīng)用將達(dá)到極致，世界的工業(yè)將迅猛發(fā)展。國內(nèi)的一家科技公司做到了，其研發(fā)成果AMR技術(shù)可以完全實(shí)現(xiàn)自動(dòng)3D建模，沒有漫長的等待周期，也
2017-03-17 10:21:34
CLRC663 NFC 芯片中穩(wěn)壓器 DVDD 和 AVDD 的電壓容限 (1.8V +/- ??) 是多少？謝謝。
2023-04-03 08:50:04
DCDC降壓芯片和線性穩(wěn)壓器在電源管理中都扮演著重要的角色，但它們之間存在顯著的差異。
一、工作原理DCDC降壓芯片:DCDC降壓芯片，即直流-直流轉(zhuǎn)換器（DC-to-DCConverter）芯片
2025-02-14 11:40:36
求FPGA最前沿技術(shù)及信息更新時(shí)，在哪能看到？
2015-10-16 16:48:22
我想搭建一個(gè)開關(guān)型穩(wěn)壓器和LDO穩(wěn)壓器組成的直流電源，用到的LDO穩(wěn)壓器芯片是LM317，我先問問行家，如何能用Protel對這個(gè)含有LM31等穩(wěn)壓芯片的電路進(jìn)行仿真。謝謝！
2013-11-25 08:47:04
思路。今天，我想給大家介紹下，TI是如何很好地融入這場3D打印技術(shù)革命的。我們將采用什么更合適的方法來適應(yīng)3D打印技術(shù)革命，而不是生產(chǎn)我們自己的3D打印機(jī)呢？最終的答案就是一款3D打印機(jī)控制器
2018-09-11 14:04:15
UWB技術(shù)前沿Ultrawide bandwidth(UWB)技術(shù)前沿技術(shù)概述定位特性室內(nèi)定位系統(tǒng)的性能評判指標(biāo)LOS與NLOS定位方法1.到達(dá)角度（AOA）2.到達(dá)時(shí)間（TOA）3.到達(dá)時(shí)間差
2021-07-26 08:16:05
最大5A；開關(guān)頻率180kHz。4腳為內(nèi)部穩(wěn)壓器旁路電容，使用時(shí)接1uF電容到5腳Vin端。該芯片采用TO-263-5L（D2PARK）封裝。電路板上LM317電路為一個(gè)線性穩(wěn)壓電路，將輸入的8~...
2021-10-28 08:43:11
視覺傳感器對于機(jī)器信息獲取至關(guān)重要，正在從二維（2D）發(fā)展到三維（3D），在某些方面模仿并超越人類的視覺能力，從而推動(dòng)創(chuàng)新應(yīng)用。3D 視覺解決方案大致分為立體視覺、結(jié)構(gòu)光和飛行時(shí)間 （TOF） 技術(shù)
2025-09-05 07:24:33
創(chuàng)新應(yīng)用巡回研討會(huì)，獲取最新資訊，前沿技術(shù)，創(chuàng)新方案，一起引領(lǐng)智能工業(yè)4.0時(shí)代！?會(huì)議議程：?現(xiàn)場福利l入場聽眾將每人獲得精美紀(jì)念品一份l參與現(xiàn)場問答互動(dòng)可獲得精美禮品一份l會(huì)議結(jié)束后還可參與抽取
2016-11-10 15:11:50
工藝中性能與成本的平衡，并縮短較大規(guī)模芯片的設(shè)計(jì)時(shí)間，同時(shí)降低風(fēng)險(xiǎn)。
產(chǎn)業(yè)界將芯粒做成IP的例子：
①存儲(chǔ)器②光互連③片上網(wǎng)絡(luò)④FPGA⑤RISC-V
5）芯粒研發(fā)前沿
芯粒之間通訊的技術(shù)被稱為芯粒間
2025-09-15 14:50:58
。各路最大輸出電流為120mA?！ ∪?b class="flag-6" style="color: red">集成穩(wěn)壓器是將功率調(diào)整管、誤差放大器、取樣電路等元器件放在一塊硅片內(nèi)，構(gòu)成一個(gè)由不穩(wěn)定輸入端、穩(wěn)定輸出端和公共端組成的集成芯片。其穩(wěn)壓性能優(yōu)越、價(jià)格便宜、...
2021-11-12 07:51:49
電路，使得通過穩(wěn)壓器的最大電流不能超過這個(gè)最大電流值3A？還有這個(gè)圖片中并聯(lián)三個(gè)能夠達(dá)到10A，這是不也是說這個(gè)電路能夠達(dá)到最大10A電路，而且能夠通過自身的限流電路限制在10A？
2019-09-17 01:12:07
線性穩(wěn)壓器和開關(guān)模式電源(SMPS)的基本概念為何使用線性穩(wěn)壓器？開關(guān)穩(wěn)壓器的設(shè)計(jì)考慮因素
2021-03-11 07:30:24
當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選，當(dāng)3D打印已普及到雙耳無線藍(lán)牙耳機(jī)，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會(huì)一臉茫然，這個(gè)3D微波是應(yīng)用在哪個(gè)場景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
使用DLP技術(shù)的3D打印光固化成形法 (SLA)，一個(gè)常見的3D打印工藝，與傳統(tǒng)打印很相似。與硒鼓將碳粉沉積在紙張上很類似，3D打印機(jī)在連續(xù)的2D橫截面上沉淀數(shù)層材料，這些材料一層層的疊加
2022-11-18 07:32:23
微電子聯(lián)合創(chuàng)始人何火高表示：“不像初創(chuàng)的初創(chuàng)公司是對銀牛微電子最好的詮釋。2020年底，我們收購了以色列3D視覺芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)軍企業(yè)銀牛，成功將集成了3D視覺深度引擎技術(shù)、人工智能及SLAM技術(shù)的高端芯片公司
2021-11-29 11:03:09
大類。圖2所示為應(yīng)用最廣泛的串聯(lián)式集成穩(wěn)壓器內(nèi)電路方框圖，其工作原理是：取樣電路將輸出電壓Uo按比例取出，送入比較放大器與基準(zhǔn)電壓進(jìn)行比較，差值被放去控制調(diào)整管，以使輸出電壓Uo保持穩(wěn)定。
2009-04-28 10:29:58
的事實(shí)：40A LTM4636 的熱性能和效率LTM4636 是一款 40AμModule 穩(wěn)壓器，采用 3D 封裝技術(shù)，也稱為 Component-on-Package (CoP，圖 2)。該器件采用
2018-10-16 06:10:07
思路。今天，我想給大家介紹下，TI是如何很好地融入這場3D打印技術(shù)革命的。我們將采用什么更合適的方法來適應(yīng)3D打印技術(shù)革命，而不是生產(chǎn)我們自己的3D打印機(jī)呢？最終的答案就是一款3D打印機(jī)控制器
2022-11-21 07:27:46
本文將討論3D集成系統(tǒng)相關(guān)的一些主要測試挑戰(zhàn)，以及如何通過Synopsys的合成測試解決方案迅速應(yīng)對這些挑戰(zhàn)
2021-05-10 07:00:36
本文將介紹開關(guān)穩(wěn)壓器的幾種不同類型的固有噪聲：開關(guān)紋波、寬帶噪聲和高頻尖峰。本文還將討論和分析與輸入噪聲抑制相關(guān)的開關(guān)穩(wěn)壓器PSRR。設(shè)計(jì)低噪聲開關(guān)穩(wěn)壓器時(shí)，為了消除LDO后置穩(wěn)壓器以提高功率轉(zhuǎn)換器效率、減小解決方案尺寸并降低設(shè)計(jì)成本，全面了解開關(guān)穩(wěn)壓器噪聲非常重要。
2021-01-28 07:26:49
效率低到中（當(dāng)Vin和Vout之間的差異很小時(shí)）高Complexibility易于設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)復(fù)雜波紋＆amp;噪聲無紋波，低噪音，更好的噪音抑制中到高，取決于開關(guān)頻率如您所見，開關(guān)穩(wěn)壓器的主要優(yōu)勢在于其
2018-10-24 09:45:34
3D視覺技術(shù)有何作用？常見的3D視覺方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
設(shè)計(jì)。由浩辰CAD公司研發(fā)的浩辰3D作為從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到制造全流程的高端3D設(shè)計(jì)軟件，不僅能夠提供完備的2D+3D一體化解決方案，還能一站式集成3D打印的多元化數(shù)據(jù)處理，無需將模型數(shù)據(jù)再次導(dǎo)出到其他軟件
2021-05-27 19:05:15
物聯(lián)網(wǎng)最新前沿技術(shù)應(yīng)用大賞（圖文）
2012-08-20 19:39:48
簡明集成穩(wěn)壓器應(yīng)用手冊 包含詳細(xì)介紹和方案資料來自網(wǎng)絡(luò)
2019-09-14 22:04:50
瓦楞包裝制造展覽會(huì)。此次展會(huì)將全面凝聚全球包裝印刷行業(yè)力量，整合國際前沿技術(shù)與先進(jìn)發(fā)展理念，促進(jìn)行業(yè)間的交流與溝通，有效推動(dòng)行業(yè)健康與持續(xù)的發(fā)展。屆時(shí)，在50,000平方米的展示區(qū)域中，將吸引550家
2011-01-05 16:08:28
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，集成穩(wěn)壓器也得到了飛速的發(fā)展。目前，線性集成穩(wěn)壓器已有數(shù)百個(gè)品種，其類型也各式各樣。常用的線性集成穩(wěn)壓器，按輸出電壓的類型可分為同定輸出及可調(diào)輸出兩大類；按引腳的形式分可分為
2018-02-11 09:45:40
請問怎樣理解3D ICs技術(shù)之變？
2021-06-18 07:20:20
能精確曝光物體層。該系統(tǒng)還采用了 TI 的低功耗 MSP430 嵌入式處理器將物體層曝光與電機(jī)控制同步以便實(shí)現(xiàn)精確的漸進(jìn)式 3D 打印。 特性集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)例程通過自適應(yīng) GUI 自定義層疊順序采用模塊化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，方便移植到其他 DLP 芯片組`
2015-04-28 10:35:23
描述3D 機(jī)器視覺參考設(shè)計(jì)采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開發(fā)套件 (SDK)，使得開發(fā)人員可以通過將 TI 的數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)與攝像頭、傳感器、電機(jī)和其他外設(shè)集成來輕松構(gòu)建
2018-10-12 15:33:03
描述便攜式 3D 掃描參考設(shè)計(jì)采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開發(fā)套件 (SDK)，使得開發(fā)人員可以通過將 TI 的數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)與攝像頭、傳感器、電機(jī)或其他外設(shè)集成來輕松
2018-09-18 08:38:28
的低功耗 MSP430 嵌入式處理器，將層曝光與電機(jī)控制同步，以便實(shí)現(xiàn)精確的漸進(jìn)式 3D 打印。 特性集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)例程通過自適應(yīng) GUI 自定義層疊順序采用模塊化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，方便移植到其他 DLP 芯片組
2022-09-26 07:03:30
描述 3D 機(jī)器視覺參考設(shè)計(jì)采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開發(fā)套件 (SDK)，使得開發(fā)人員可以通過將 TI 的數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)與攝像頭、傳感器、電機(jī)和其他外設(shè)集成來輕松構(gòu)建
2022-09-22 10:20:04
集成穩(wěn)壓器實(shí)驗(yàn)
一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?、掌握常用三端集成穩(wěn)壓器的一般應(yīng)用方法；2、學(xué)習(xí)集成穩(wěn)壓器主要性能參數(shù)的測試方法。二、預(yù)習(xí)要求1、復(fù)習(xí)常見類型集成穩(wěn)
2009-03-15 17:30:54
12 集成穩(wěn)壓器應(yīng)用技術(shù)
Application Technology of Integrated Regulator
（電源技術(shù)講座五）
摘要：集成穩(wěn)壓器發(fā)展很快，這里僅就
2009-07-21 15:31:032006 
集成穩(wěn)壓器的分類和各類集成穩(wěn)壓器的結(jié)構(gòu)
一 根據(jù)電路穩(wěn)壓原理進(jìn)行分類
1 串聯(lián)調(diào)整式串聯(lián)調(diào)整式穩(wěn)壓器的調(diào)整元件串聯(lián)在不穩(wěn)定的輸入電壓端
2010-04-20 18:29:514233 1、固定式低壓差集成穩(wěn)壓器的應(yīng)用
固定式低壓差集成穩(wěn)壓器的典型產(chǎn)品有美國
2010-12-13 11:31:351197 
單片型3D技術(shù)實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵在于如何將各層功能單元轉(zhuǎn)換到單片3D堆疊結(jié)構(gòu)之中去，其采用的方法非常類似于Soitec在制作SOI晶圓時(shí)所采用的SMARTCUT技術(shù)
2011-05-04 11:27:212198 
主動(dòng)快門式3D技術(shù)和偏光式3D技術(shù)應(yīng)為看3D顯示設(shè)備還需要佩戴3D眼鏡，這讓不少用戶感覺到麻煩。裸眼3D讓用戶不用帶3D眼鏡即可看到3D畫面。
2012-02-28 09:45:177387 
封裝技術(shù)的進(jìn)步推動(dòng)了三維（3D）集成系統(tǒng)的發(fā)展。3D集成系統(tǒng)可能對基于標(biāo)準(zhǔn)封裝集成技術(shù)系統(tǒng)的性能、電源、功能密度和外形尺寸帶來顯著改善。雖然這些高度集成系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和測試
2012-06-01 09:25:322104 
通過裸眼3D技術(shù)，你就能看到本來要借助特殊眼鏡才能觀看到的3D立體影像。很好奇吧，就讓《最新裸眼3D技術(shù)揭秘》技術(shù)專題帶你一起揭秘裸眼3D，一起了解裸眼3D技術(shù)、裸眼3D產(chǎn)品（含裸眼3D手機(jī)、裸眼3D顯示器、裸眼3D電視...）、裸眼3D技術(shù)特點(diǎn)、裸眼3D技術(shù)應(yīng)用等知識吧！
2012-08-17 12:21:52
FinFET的芯片。在2月份舉行的這次Common Platform 2013技術(shù)論壇上，IBM除了展示FinFET這種3D晶體管技術(shù)外，還展示了諸如硅光子晶體管，碳納米管等前沿技術(shù)。
2013-02-20 23:04:308361 單片集成穩(wěn)壓電源，具有體積小，可靠性高，使用靈活，價(jià)格低廉等優(yōu)點(diǎn)。最簡單的集成穩(wěn)壓電源只有輸入，輸出和公共引出端，故稱之為三端集成穩(wěn)壓器。 常用的是W78xx、w79xx系列三端集成穩(wěn)壓器，該組件如下圖，穩(wěn)壓器的硅片封裝在普通功率管的外殼內(nèi)，電路內(nèi)部附有短路和過熱保護(hù)環(huán)節(jié)。
2017-08-23 14:57:5928439 簡明集成穩(wěn)壓器應(yīng)用手冊
2017-09-12 09:04:0113 Peratech QTC力度感測的獨(dú)特柔性顯示器可實(shí)現(xiàn)全新應(yīng)用。3D力度感測技術(shù)廠商Peratech宣布推出一款集成了柔性有機(jī)液晶顯示器（OLCD）的有源矩陣3D力度觸摸傳感器，Peratech公司表示，目前市場上尚無其他柔性有源矩陣3D觸摸傳感器以及集成的顯示器。
2018-04-26 16:09:003972 導(dǎo)讀： 為促進(jìn)前沿技術(shù)交流，奇元裕公司于3月14日上海浦東嘉里大酒店辦理2018年半導(dǎo)體前沿技術(shù)論壇，與業(yè)界精英共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢、技術(shù)發(fā)展與市場機(jī)會(huì)，同時(shí)分享了大尺寸硅片及3D傳感和VCSEL
2018-04-27 15:00:081437 近年來，物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、3D打印等前沿技術(shù)逐漸興起，給世界各國交通、醫(yī)療、教育等領(lǐng)域的發(fā)展帶來了極大的影響。尤其是3D打印，作為一項(xiàng)具有代表性的前沿技術(shù)，其在住房建造、家具設(shè)計(jì)、橋梁建造等
2018-10-24 15:26:152752 作為前沿技術(shù)之一，3D打印可謂是賺足了球。在世界各國研究人員的共同推動(dòng)下，3D打印技術(shù)不斷成熟，眾多3D打印設(shè)備也逐步應(yīng)用于工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)等多個(gè)場景。在3D打印融入具體應(yīng)用場景的過程中，其潛在的商用價(jià)值得以展現(xiàn)，這引起了一些美食從業(yè)者的重視。
2018-11-02 15:31:023277 如今，3D打印作為具有代表性的前沿技術(shù)之一 ，其應(yīng)用價(jià)值已經(jīng)獲得了諸多業(yè)內(nèi)人士的認(rèn)可。在醫(yī)療領(lǐng)域，3D打印已經(jīng)在逐步滲透于手術(shù)模型預(yù)演、康復(fù)醫(yī)療器械制造等多個(gè)細(xì)分應(yīng)用場景，在3D打印前沿技術(shù)的推動(dòng)下，傳統(tǒng)醫(yī)療行業(yè)的服務(wù)模式正加快轉(zhuǎn)變，智能化、高效化、專業(yè)化醫(yī)療服務(wù)模式也加快養(yǎng)成。
2018-12-16 10:59:5614677 類比積體電路設(shè)計(jì)也將進(jìn)入三維晶片(3D IC)時(shí)代。在數(shù)位晶片開發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產(chǎn)線，期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術(shù)，在單一封裝內(nèi)整合采用不同制程生產(chǎn)的異質(zhì)類比元件，以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-10-14 14:18:131071 從低密度的后通孔TSV 硅3D集成技術(shù)，到高密度的引線混合鍵合或3D VSLI CoolCubeTM解決方案，研究人員發(fā)現(xiàn)許多開發(fā)新產(chǎn)品的機(jī)會(huì)。本文概述了當(dāng)前新興的硅3D集成技術(shù)，討論了圖像傳感器
2020-01-16 09:53:001550 從最初為圖像傳感器設(shè)計(jì)的硅2.5D集成技術(shù)，到復(fù)雜的高密度的高性能3D系統(tǒng)，硅3D集成是在同一芯片上集成所有功能的系統(tǒng)芯片（SoC）之外的另一種支持各種類型的應(yīng)用的解決方案，可用于創(chuàng)建性價(jià)比更高的系統(tǒng)。
2020-04-10 17:38:493498 
在英國伯明翰國家展覽中心（NEC）將舉辦TCT英國3D打印展，呈現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造的業(yè)界前沿技術(shù)。
2020-05-09 16:07:492821 作為具有巨大發(fā)展前景和廣闊應(yīng)用空間的前沿技術(shù)之一，3D打印幾乎已經(jīng)“風(fēng)靡全球”。截至目前，3D打印在教育、醫(yī)療、汽車、航天等領(lǐng)域的應(yīng)用正不斷深入，其在商業(yè)落地過程中的價(jià)值也不斷體現(xiàn)出來。那么，3D打印技術(shù)到底具有哪些顯著優(yōu)點(diǎn)呢？下面，我們一起來了解下吧！
2020-11-17 13:46:5720371 作為具有巨大發(fā)展前景和廣闊應(yīng)用空間的前沿技術(shù)之一，3D打印幾乎已經(jīng)“風(fēng)靡全球”。截至目前，3D打印在教育、醫(yī)療、汽車、航天等領(lǐng)域的應(yīng)用正不斷深入，其在商業(yè)落地過程中的價(jià)值也不斷體現(xiàn)出來。那么，下面
2020-12-26 11:16:571608 集成穩(wěn)壓器穩(wěn)壓電源的設(shè)計(jì)與制作(澳科電源技術(shù)有限公司)-[電子電路分析]集成穩(wěn)壓器穩(wěn)壓電源的設(shè)計(jì)與制作
2021-09-30 09:37:4940 集成穩(wěn)壓器的種類委有多， 可分為多端式和三端式、正壓輸出和負(fù)壓輸出、固定輸出和可調(diào)輸出、普通型和低壓差型、線性和開關(guān)型等。本文介紹三種集成穩(wěn)壓器： 普通線性集成穩(wěn)壓器，低壓差集成穩(wěn)壓器， 開關(guān)型集成
2021-11-07 16:05:5917 來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志10/11月刊 ? ? 紅外激光切割（IR laser cleave）技術(shù)實(shí)現(xiàn)納米級精度的硅載體晶層轉(zhuǎn)移，無需使用先進(jìn)封裝應(yīng)用需要的玻璃基板，還可以實(shí)施薄層3D堆疊
2022-11-14 15:50:231404 其實(shí)在去年的IEEE ISSCC上，AMD有進(jìn)一步詳述3D V-Cache技術(shù)。這次我們也借著AMD的新品發(fā)布，來再度談?wù)勥@項(xiàng)給CPU堆cache的技術(shù)。
2023-01-30 16:56:154818 開關(guān)穩(wěn)壓器可以采用單片結(jié)構(gòu)，也可以通過控制器構(gòu)建。在單片式開關(guān)穩(wěn)壓器中，各功率開關(guān)（一般是MOSFET）會(huì)集成在單個(gè)硅芯片中。使用控制器構(gòu)建時(shí)，除了控制器IC，還必須單獨(dú)選擇半導(dǎo)體和確定其位置。
2023-02-10 14:09:03551 
電源模塊已經(jīng)上市多年了。電源模塊是一種封裝的、通常是開關(guān)模式的電源，可以簡單地焊接到電路板上，并完成將輸入電壓轉(zhuǎn)換為穩(wěn)壓輸出電壓的任務(wù)。與通常僅將控制器和電源開關(guān)集成到芯片中的開關(guān)穩(wěn)壓器IC相比，電源模塊還提供許多無源元件的集成。
2023-02-16 10:10:51903 
日本的半導(dǎo)體公司rafidus成立于2022年8月，目前正集中開發(fā)利用2.5
d和
3d包裝
將多個(gè)不同
芯片組合起來的異構(gòu)體
集成技術(shù)。Rapidus當(dāng)天通過網(wǎng)站表示：“計(jì)劃與西方企業(yè)合作，開發(fā)新一代
3d lsi（大規(guī)模
集成電路），并利用領(lǐng)先
技術(shù)，批量生產(chǎn)2納米及以下工程的
芯片?！?/div>
2023-07-21 10:32:311652 電子設(shè)備中的電源管理是確保設(shè)備穩(wěn)定、高效運(yùn)行的關(guān)鍵因素之一。芯片中的電源管理單元（PMU）、降壓型穩(wěn)壓器（BUCK）和低壓差穩(wěn)壓器（LDO）是常見的電源管理組件，它們在提供電源的穩(wěn)定性、效率和性能方面發(fā)揮著重要作用。本文將深入探討這些關(guān)鍵的電源管理技術(shù)，包括其原理、應(yīng)用以及在電子設(shè)備中的重要性。
2023-09-12 12:25:212650 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EUP3482降壓穩(wěn)壓器驅(qū)動(dòng)芯片中文規(guī)格書.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-12-26 10:17:3917 三星計(jì)劃在2024年先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級互連技術(shù)），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內(nèi)存和處理器集成。
2023-11-15 11:09:302499 當(dāng)芯片變身 3D 系統(tǒng)，3D 異構(gòu)集成面臨哪些挑戰(zhàn)
2023-11-24 17:51:071969 
3D 異構(gòu)集成與 COTS （商用現(xiàn)成品）小芯片的發(fā)展問題
2023-11-27 16:37:161656 
3D 封裝與 3D 集成有何區(qū)別？
2023-12-05 15:19:192231 
在此次活動(dòng)上，銀牛微電子有限責(zé)任公司的周凡博士指出，2D視覺已無法滿足日益復(fù)雜的系統(tǒng)需求，因此我們需要引入更多維度來輔助機(jī)器人和智能設(shè)備更好地理解并融入真實(shí)環(huán)境，即從2D向3D轉(zhuǎn)變。
2024-05-18 16:34:441722 隨著科技的不斷進(jìn)步，裸眼3D技術(shù)已經(jīng)不再是科幻電影中的幻想。如今，英倫科技裸眼3D筆記本電腦將這一前沿科技帶到了我們的日常生活中。無論你是專業(yè)的3D模型設(shè)計(jì)師，還是希望在視頻播放和模型展示中體驗(yàn)逼真
2024-07-16 10:04:021593 技術(shù)前沿：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類 集成電路封測技術(shù)水平及特點(diǎn)?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀(jì)90年代以來，集成電路封裝技術(shù)快速發(fā)展，推動(dòng)了電子產(chǎn)品向小型化和多功能方向邁進(jìn)
2025-01-07 09:08:193353 
面向高性能計(jì)算機(jī)、人工智能、無人系統(tǒng)對電子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝集成技術(shù)，不僅打破了當(dāng)前集成芯片良率降低、成本驟升的困境，也是實(shí)現(xiàn)多種類型、多種材質(zhì)、多種功能芯粒集成的重要手段。2.5D/3D 集成技術(shù)正快速發(fā)展，集成方案與集成技術(shù)日新月異。
2025-06-16 15:58:311508 
在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時(shí)代”的進(jìn)程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38195 
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