）iPhone 8新機料源，一路追價搶料，業(yè)者預計第2季12吋硅晶圓價格將再上漲15%，且可望一路漲到2018年，半導體供應鏈恐進入萬物皆漲的時代。
2017-01-21 12:07:06
1225 據(jù)海外媒體報道，繼硅晶圓價格第一季調(diào)漲成功之后，第二季硅晶圓合約價持續(xù)上漲，業(yè)界共識目標將上漲達20％。 因貨源供不應求，客戶搶貨強強滾，供貨商目前最頭痛的是分配產(chǎn)能的問題。
2017-03-16 07:57:331230 半導體硅晶圓廠縮減下半年漲幅，讓晶圓代工廠臺積電等大廠松了一口氣。 不過硅晶圓采取溫漲價策略，其實有助產(chǎn)業(yè)更趨于健康。
2017-04-24 08:56:03720 今年以來，半導體硅晶圓因供給吃緊而出現(xiàn)8年來首見漲價好景，逐季調(diào)漲價格，連向來對供應商有議價主導權(quán)的臺積電，在年初法說會也承認硅晶圓確實調(diào)漲價格。
2017-09-05 06:57:001860 全球第三大半導體硅晶圓廠環(huán)球晶董事長徐秀蘭表示，半導體硅晶圓供不應求，環(huán)球晶產(chǎn)能到2020年全滿。有客戶開始和環(huán)球晶談2021到2025年訂單，且價格不會低于2020年的價位，環(huán)球晶將挑單優(yōu)先供貨，不會降價。
2018-07-10 11:15:515093 只是，二線晶圓代工廠醞釀漲價的情況，短期內(nèi)似乎無濟于晶圓短缺，價格高昂的情況解決。全球第二大硅晶圓廠商日本SUMCO之前表示，在12英寸硅晶圓的部分，預估2018年價格將如預期價格將再上揚約20%，使得2018年第4季的硅晶圓價格將較2016年第4季高出40%。
2018-06-06 09:58:275695 自2020年下半年以來，晶圓代工市場需求持續(xù)增溫，產(chǎn)能持續(xù)供不應求，帶動半導體硅片需求大增，使得硅片供應也開始吃緊。前不久，硅片大廠信越化學宣布，自4月起調(diào)漲其硅片產(chǎn)品價格。
2021-03-19 10:10:466992 進口日本半導體硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圓片，打磨減薄后可以成為硅晶圓芯片的生產(chǎn)材料。聯(lián)系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
?！ 【唧w來看，美洲地區(qū)營收為45.6億美元，同比增長1.79%，2011年6月份以來首次實現(xiàn)同比正增長。與此同時，4月份北美半導體訂單出貨比為1.10，連續(xù)3個月高于1，說明北美地區(qū)半導體行業(yè)仍是供不應求
2012-06-12 15:23:39
國際半導體芯片巨頭壟斷加劇半導體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
在庫存回補需求帶動下，包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價亦確認止跌回升?！ ⌒鹿诜窝滓咔閷?b class="flag-6" style="color: red">半導體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
又全數(shù)到臺尋求產(chǎn)能幫助，導致早已供不應求的8吋晶圓產(chǎn)能缺貨持續(xù)擴大。不止在臺尋求產(chǎn)能幫助，遠到日、韓、新加坡及馬來西亞，甚至俄羅斯都有臺系IC設計公司前往投石問路，畢竟，以目前臺積電、聯(lián)電及世界先進
2020-10-15 16:30:57
、酸處理和廢物處理問題等。雖然已經(jīng)發(fā)表了令人鼓舞的結(jié)果并且也可以使用商業(yè)工具，但目前在半導體行業(yè)中濕臭氧清潔技術(shù)的實施仍然有限。因此，本文的目的是作為系統(tǒng)審查 DI-O3 水應用及其在晶圓中的優(yōu)勢的工具
2021-07-06 09:36:27
”，無疑令三星雪上加霜。 因受市況每況愈下的影響和制約，韓國三星電子的發(fā)展面臨著巨大的挑戰(zhàn)。據(jù)最新報導顯示，三星電子計劃明年將半導體事業(yè)的投資ST22I支出砍半，從134億美元降至70億美元，提前
2012-09-21 16:53:46
半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
圓說看好硅晶圓價格在今年下半年將持續(xù)漲，在去年第四季及今年首季并購一系列事情后，首季應是環(huán)球晶圓今年谷底，未來應會逐季向上。不過環(huán)球晶首季并購美商SunEdison半導體事業(yè)，稅率因而拉升至44%，令
2017-06-14 11:34:20
）iPhone 8新機料源，一路追價搶料，業(yè)者預計第2季12吋硅晶圓價格將再上漲15%，且可望一路漲到2018年，半導體供應鏈恐進入萬物皆漲的時代?！鞍ù鎯?、攝像頭模組，上游產(chǎn)能事實上沒有變化，但是用量
2017-02-09 14:43:27
毛利的汽車電子或物聯(lián)網(wǎng)二極管。也就是說，在需求不斷成長，但國際大廠并未擴產(chǎn)的情況下，二極管市場開始供不應求。二極管業(yè)者雖然向晶圓代工廠爭取產(chǎn)能，但因二極管晶圓利潤不高，晶圓代工廠的產(chǎn)能調(diào)撥自然以毛利較高
2018-06-21 15:44:32
氧化鋯基氧化鋁 - 半導體晶圓研磨粉 (AZ) 系列半導體晶圓研磨粉是一種細粉磨料，是作為需要高精度的包裹材料而開發(fā)的。原材料粒度分布尖銳，粒度穩(wěn)定，形狀呈塊狀。再以熔融氧化鋁為原料，鋯英
2022-05-31 14:21:38
太陽能硅晶圓2Q醞釀飆漲15%
近期太陽能硅晶圓報價出現(xiàn)戲劇性走勢，大陸諸多代表性硅晶圓廠看準第2季硅晶圓仍缺貨走勢，6寸多
2010-03-18 09:18:37659 
淺析DRAM供不應求因素
2010年DRAM產(chǎn)業(yè)自谷底回春，不淡擺脫過去虧損連連的情況，或是各廠要求政府要紓困，幾乎每家DRAM業(yè)者都開始賺錢，且DRAM供不應求情況越來越嚴重，
2010-04-23 10:21:47722 大陸硅晶圓需求爆漲
受到下游需求依然強勁的影響，兩岸太陽能硅晶圓訂單擠爆，大陸硅晶圓率先喊漲，6寸多晶部分由原本每片2.8~2.9美元間調(diào)漲至3~3.05美元，而且
2010-01-13 10:02:25789 什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。
2011-08-07 16:29:0911781 雖然景氣前景不明，但臺積電挾晶圓代工之牛耳，加上旗下28奈米制程已與三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)等國際級半導體大廠并駕齊驅(qū)，目前臺積電28奈米制程產(chǎn)能仍是供不應求
2011-11-29 08:56:13750 今年以來半導體硅晶圓市場供貨吃緊，出現(xiàn)8年來首度漲價。一季度12吋硅晶圓合約價已上調(diào)10%以上，業(yè)界預計二季度合約價有望再調(diào)漲1成，且漲勢將蔓延到8吋硅晶圓。
2017-02-23 10:25:351426 近期小金屬鍺報價持續(xù)上漲,近7日漲幅接近6%。據(jù)了解,鍺多用于光纖和半導體。業(yè)內(nèi)人士表示,隨著近期全球半導體市場出現(xiàn)供不應求的局面,勢必會加大產(chǎn)能,對鍺的需求量也將逐步放大。
2017-03-15 10:07:251780 全球第三大半導體硅晶圓廠環(huán)球晶13日舉行發(fā)布會，看好未來三年全球半導體硅晶圓仍供不應求， 環(huán)球晶12寸硅晶圓至2019年底產(chǎn)能已被預購一空，8寸硅晶圓至明年上半年也全滿，同時，缺貨現(xiàn)象也朝6吋產(chǎn)品蔓延。
2017-11-14 10:51:591745 根據(jù)目前的市場情況來看，硅晶圓的需求仍然旺盛，可以預知明年硅晶圓預估仍將供不應求，明年的報價漲勢勢在必行，預估漲價幅度上看30%。而近日昆山的限排風暴，又將引發(fā)半導體恐慌，迎來一場瘋狂的硅晶圓搶料大戰(zhàn)。
2017-12-27 17:07:501613 flash今年仍可望是供不應求的水準，但漲幅趨緩，短期第一季則仍有淡季季節(jié)性因素。 依旺宏的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，以營收來看，去年第三季Nand Flash占比重14%、Nor flash占比重48%、ROM占32%、代工占6%。
2018-01-11 01:47:00977 2017年上半年8英寸晶圓廠整體的需求較平緩。隨著第三季旺季需求顯現(xiàn)，加上8英寸晶圓代工短期難再大幅擴產(chǎn)，整體產(chǎn)能仍吃緊，預期隨著硅晶圓續(xù)漲，8英寸晶圓代工價格今年第一季預計調(diào)漲5～10%。
2018-01-16 15:54:577548 功率半導體行情回暖，MOSFET供不應求加劇，交期不斷拉長，國內(nèi)外MOSFET企業(yè)紛紛調(diào)漲，目前整體漲勢仍然未見緩和。由于汽車電子等新增需求持續(xù)爆發(fā)，半導體產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)缺貨，上游硅晶圓等原料持續(xù)走高。
2018-04-10 17:34:002353 半導體硅晶圓今年供需缺口恐將擴大，預估今年12英寸硅晶圓缺口可能達3%至4%，明年也將持續(xù)供不應求，預期到2020年將可供需平衡，2018年硅晶圓報價將逐季上漲。
2018-01-27 10:55:474967 半導體硅晶圓嚴重缺貨，臺灣科學工業(yè)園區(qū)科學工業(yè)同業(yè)公會建議開放大陸制造的12寸硅晶圓進口，增加料源。 半導體硅晶圓市場需求急遽成長，供貨商在經(jīng)歷多年不景氣后，審慎擴產(chǎn)，促使硅晶圓市場嚴重供不應求，去年產(chǎn)品價格高漲，各界普遍預期，今年硅晶圓市場仍將持續(xù)缺貨，產(chǎn)品價格依然看漲。
2018-02-01 05:29:271570 據(jù)報道，DRAM去年經(jīng)歷了價量飆揚，預計今年DRAM還是供不應求，平均銷售單價仍會漲逾32%。此趨勢將有望催生自駕車、機器人等終端端載具需求。今年的銷售單價為歷年來新高。
2018-02-05 11:15:481122 雖然智能手機市場成長趨緩，但人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云端服務、虛擬貨幣等應用陸續(xù)興起，使得整體半導體產(chǎn)業(yè)維持成長態(tài)勢，包括晶圓代工龍頭臺積電，以及世界先進、聯(lián)電等，有機會持續(xù)各擴展版圖。
2018-06-17 09:43:00839 受惠于人工智能、5G以及物聯(lián)網(wǎng)的持續(xù)性發(fā)展，近期半導體硅晶圓缺貨之勢加劇，其中6英寸硅晶圓供應吃緊，8英寸、12英寸缺貨現(xiàn)象也較為嚴重。基于此背景之下，硅晶圓2018年首季報價再漲15%左右。
2018-03-14 09:27:084608 硅晶圓就是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
2018-03-26 10:57:1744221 
%，來到11,810百萬平方英寸，但市場營收規(guī)模卻大增至87億美元，較2016年多出21%。此一現(xiàn)象說明了去年硅晶圓不僅出貨放量，價格亦大幅調(diào)漲，今年亦將維持價量齊揚趨勢。
半導體硅晶圓供不應求
2018-04-12 13:09:001534 日本天災重創(chuàng)半導體硅晶圓供應，當?shù)?b class="flag-6" style="color: red">半導體硅晶圓大廠勝高（SUMCO）千歲廠昨（6）日因北海道強震停工，20萬片產(chǎn)能停擺；三菱材料多晶硅廠也因關(guān)西強臺無法運作。半導體硅晶圓供不應求，今年以來價格一路上揚，日本兩大廠停工，恐造成供應更吃緊、價格再漲。
2018-09-07 10:38:004209 全球第一、第二大硅晶圓廠商日本信越半導體、日本勝高科技相繼調(diào)升 2018 年第一季報價。而自 2017 年以來，全球硅晶圓即持續(xù)呈現(xiàn)供需失衡態(tài)勢，報價漲幅在 15%~20%，預計 2018 年硅晶圓報價將上漲兩成。
2018-04-20 17:57:424736 聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應求，近期正式漲價，旗下8英寸廠和艦并將啟動三年多來最大規(guī)模擴產(chǎn)，幅度達15%。業(yè)界透露，聯(lián)電這次采“一次漲足”，漲幅達二成，漲幅前所未見，加上大動作擴充和艦產(chǎn)能，透露對后市看好。
2018-06-14 14:10:003248 電子發(fā)燒友網(wǎng)消息，全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶圓受惠于硅晶圓供不應求、報價強勢逐季上漲。業(yè)界預期，拜硅晶圓報價持續(xù)上漲可期，環(huán)球晶圓訂單可見度達2020年，加上協(xié)力廠端有八英寸新產(chǎn)能逐步開出，今年營收與獲利逐季成長有望。
2018-05-14 11:26:583189 SUMCO也針對中長期市況提出看法，在12吋硅晶圓部份，繼去年全年價格大漲20％后，今年價格亦將再度調(diào)漲20％，亦即今年第四季價格會比前年第四季高出約40％，而且2019年硅晶圓價格續(xù)漲已成定局， 2020年市場可能仍供不應求。
2018-05-17 09:54:114234 
歐系外資表示，8英寸晶圓供不應求的狀況預計在2019年緩解，二級晶圓代工廠明后年面臨的挑戰(zhàn)將更嚴峻。
2018-06-19 14:20:004055 五大廠商并未有擴充產(chǎn)能的計劃，使得硅晶圓市況由生產(chǎn)過剩轉(zhuǎn)為供不應求，帶動報價大幅走高。 過去10年，半導體硅晶圓因供過于求，使得價格不斷走跌。但從2017年初起，情勢出現(xiàn)大反轉(zhuǎn)，供不應求推升硅晶圓的報價逐季飆漲。
2018-06-08 00:25:007029 
全球第三大半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭昨（25）日表示，半導體硅晶圓供不應求，環(huán)球晶圓產(chǎn)能到2020年全滿，至少四年看不到價格反轉(zhuǎn)跡象，且搶貨潮從主流的12英寸一路向下延伸至8英寸、甚至6英寸。
2018-06-26 15:24:006791 硅晶圓漲價的主要原因體現(xiàn)在兩個方面，一方面是車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、存儲、AI和比特幣等應用的爆發(fā)，推升半導體需求大增;另一方面是全球前五大廠商并未有擴充產(chǎn)能的計劃，使得硅晶圓市況由生產(chǎn)過剩轉(zhuǎn)為供不應求，帶動報價大幅走高。
2018-06-11 09:54:062801 劉啟東說明，此次漲價原因有二，首先，晶圓代工最重要的上游材料硅晶圓供貨吃緊、價格頻頻上漲，聯(lián)電雖與供應商簽有長期供貨合約，硅晶圓供貨無虞，但硅晶圓價格上漲，也導致聯(lián)電成本提高。
2018-06-14 10:44:344429 隨著下半年傳統(tǒng)旺季即將到來，不僅金氧半場效電晶體（MOSFET）供給吃緊，二極管市場也同樣出現(xiàn)全面供不應求盛況。
2018-06-21 14:43:354215 2017年12英寸硅晶圓供不應求且價格逐季調(diào)漲，隨著第三季旺季需求上升，加上8吋晶圓代工短期難再大幅擴產(chǎn)，整體產(chǎn)能仍然吃緊。2018年的8吋硅晶圓價格將再次上漲。
2018-06-22 15:55:034395 
環(huán)球晶董事長徐秀蘭表示，半導體硅晶圓供不應求，環(huán)球晶圓產(chǎn)能到2020年全滿，有客戶開始和環(huán)球晶圓談論2021到2025年訂單，且搶貨潮從主流的12吋一路向下延伸至8吋、甚至6吋。
2018-06-29 10:04:154411 芯片應用領(lǐng)域擴大， 半導體行業(yè)進入高景氣周期確定。 隨著 AI 芯片、 5G芯片、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游的興起，全球半導體行業(yè)重回景氣周期。存儲器行業(yè) 3D NAND 擴產(chǎn)， 下游應用領(lǐng)域擴大，全球晶圓廠擴建等因素均使基礎材料硅片面臨供不應求的窘境， 硅片價格持續(xù)上漲。
2018-07-05 14:17:246169 全球第3 大半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓，董事長徐秀蘭表示，為了因應半導體需求急增，導致硅晶圓供應不足，因此考慮在臺日韓增產(chǎn)投資，且預估硅晶圓供需緊繃將持續(xù)至2025 年，市況將持續(xù)活絡。
2018-07-10 16:34:022723 半導體硅晶圓需求暢旺，供應商持續(xù)謹慎擴產(chǎn)，法人預期，今年與明年市場都可望維持供不應求態(tài)勢，環(huán)球晶圓與合晶今年獲利將可同步倍數(shù)成長。
2018-07-15 11:33:003681 晶圓代工廠世界先進受惠面板驅(qū)動IC、電源管理芯片及指紋識別IC等客戶投片量大增，現(xiàn)階段產(chǎn)能持續(xù)供不應求，業(yè)界傳出8英寸晶圓代工平均售價（ASP）上調(diào)5%至10%，并開始篩選訂單，優(yōu)先生產(chǎn)高毛利產(chǎn)品，助攻世界本季營收再寫新高之余，毛利率同步看俏。
2018-07-19 15:11:004873 日本天災重創(chuàng)半導體硅晶圓供應，當?shù)?b class="flag-6" style="color: red">半導體硅晶圓大廠勝高千歲廠昨日因北海道強震停工，20萬片產(chǎn)能停擺；三菱材料多晶硅廠也因關(guān)西強臺無法運作。半導體硅晶圓供不應求，今年以來價格一路上揚，日本兩大廠停工，恐造成供應更吃緊、價格再漲。
2018-09-09 09:21:574099 日本天災重創(chuàng)半導體硅晶圓供應，當?shù)?b class="flag-6" style="color: red">半導體硅晶圓大廠勝高千歲廠昨日因北海道強震停工，20萬片產(chǎn)能停擺；三菱材料多晶硅廠也因關(guān)西強臺無法運作。半導體硅晶圓供不應求，今年以來價格一路上揚，日本兩大廠停工，恐造成供應更吃緊、價格再漲。
2018-09-09 11:39:184947 根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）旗下Silicon Manufacturers Group（SMG）最新公布的年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告顯示，2017年全球硅晶圓出貨總面積較2016年增加10％，來到
2018-09-11 14:52:573795 今年以來半導體硅晶圓就呈現(xiàn)供不應求情況，一線晶圓代工廠及記憶體廠上半年敲定的12吋硅晶圓合約單價約在95美元左右，下半年則順利調(diào)漲6～8％幅度，平均合約單價來到101～103美元之間。也就是說，12吋硅晶圓價格在暌違將近8年時間后，針對一線大客戶的合約平均單價再度重回100美元以上。
2018-09-21 16:02:144729 近來半導體硅晶圓受到上半年市場重復下單，加上庫存與擴產(chǎn)疑慮等因素影響，市場雜音不斷，不過，目前主要大廠新增的產(chǎn)能，都得到2020年后才可望量產(chǎn)，業(yè)者也透露，8英寸重摻硅晶圓仍持續(xù)供不應求，已向歐洲客戶調(diào)漲報價，接著也會調(diào)漲中國臺灣地區(qū)客戶報價，并未如外傳出現(xiàn)產(chǎn)能松動情況，價格揚升幅度仍可期。
2018-10-29 11:36:124015 硅晶圓廠合晶總經(jīng)理陳春霖表示，最近8吋晶圓代工產(chǎn)能松動的雜音，但他感受客戶對功率半導體的重摻硅晶圓的需求仍強勁，尤其8吋重摻硅晶圓仍供不應求，合晶即使持續(xù)擴產(chǎn)，還是需要對客戶分配產(chǎn)能，「挑單」出貨，預估明年對功率半導體的重摻硅晶圓仍是好年，合晶預計明年第1季續(xù)調(diào)漲價格，重摻硅晶圓漲幅會較大。
2018-10-30 14:57:064633 
環(huán)球晶、臺勝科和合晶等半導體硅晶圓廠透露，中國大陸的晶圓廠近期釋出的硅晶圓需求是以往的三倍；除存儲器廠產(chǎn)業(yè)穩(wěn)健外，加上車載和物聯(lián)網(wǎng)應用提升，明年半導體用硅晶圓仍供不應求，預期明年首季合約價仍將上漲。
2019-05-10 18:07:532316
半導體產(chǎn)業(yè)近期逆風不斷，主要半導體大廠縮減資本支出及中美貿(mào)易戰(zhàn)致相關(guān)供應鏈進行產(chǎn)能調(diào)整，需求減緩進行庫存調(diào)整，不過，本土法人發(fā)布最新報告指出，整體半導體產(chǎn)業(yè)上游端硅晶圓明年仍供不應求，預料產(chǎn)業(yè)
2018-11-29 14:35:143115 
半導體產(chǎn)業(yè)近期逆風不斷，主要半導體大廠縮減資本支出及中美貿(mào)易戰(zhàn)致相關(guān)供應鏈進行產(chǎn)能調(diào)整，需求減緩進行庫存調(diào)整，不過，本土法人發(fā)布最新報告指出，整體半導體產(chǎn)業(yè)上游端硅晶圓明年仍供不應求，預料產(chǎn)業(yè)
2018-11-30 17:07:002588 
硅晶圓大廠環(huán)球晶圓公告11月合并營收月減2.6%達51.43億元（新臺幣，下同，為單月營收歷史第三高。至于中美晶公告11月合并營收月減1.1%達58.13億元。環(huán)球晶圓對硅晶圓后市仍抱持樂觀看法，對于8英寸及12英寸硅晶圓價格明年仍會持續(xù)調(diào)漲，有機會一路漲價到2020年。
2018-12-07 15:14:513670 國內(nèi)政府積極金援半導體硅晶圓建廠計劃，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預估，2020 年底中國大陸整體 8 寸硅晶圓供應產(chǎn)能可達每月 130 萬片，恐造成市場供過于求。
2019-01-09 16:14:535367 半導體硅晶圓市況反轉(zhuǎn)，法人預期，第1季硅晶圓市場恐將轉(zhuǎn)為供給過剩，第2季市況可能進一步惡化，現(xiàn)貨價將跌逾1成。
2019-03-13 16:58:183740 據(jù)報道，業(yè)內(nèi)人士發(fā)出預警，第1季度的硅晶圓市場恐將陷入供給過剩，第2季度的市況還可能進一步惡化，預計屆時硅晶圓現(xiàn)貨價將下跌超過10%。
2019-03-27 10:32:564635 美中貿(mào)易磨擦未止歇，雙方甚至擴大提高關(guān)稅項目，為全球經(jīng)濟復蘇添變數(shù)，也打亂被動元件、面板、記憶體和半導體硅晶圓等四電子關(guān)鍵元件市況。
2019-05-21 09:09:284023 中美貿(mào)易磨擦未止歇，雙方甚至擴大提高關(guān)稅項目，為全球經(jīng)濟復蘇添變數(shù)，也打亂被動元件、面板、內(nèi)存和半導體硅晶圓等四電子關(guān)鍵元件市況。
2019-05-22 16:57:414314 美國黑色星期五銷售優(yōu)于預期，大幅提振市場信心，12月以來包括大尺寸面板驅(qū)動IC、電源管理IC及功率半導體、微控制器（MCU）、CMOS影像感測器（CIS）等庫存回補訂單涌現(xiàn)，8吋晶圓代工產(chǎn)能供不應求，而且包括臺積電、聯(lián)電、世界先進等明年第一季8吋廠產(chǎn)能已被客戶預訂一空，部份訂單能見度還看到第二季。
2019-12-04 14:42:163589 里昂證券最新報告指出，亞洲8英寸晶圓代工出現(xiàn)供不應求，所有主要廠商產(chǎn)能都已滿載。
2019-12-06 13:47:483107 受疫情影響，環(huán)球晶馬來西亞工廠負責生產(chǎn) 6 吋硅晶圓，受馬來西亞全國封城政策影響，6吋硅晶圓供應將更吃緊。法人解讀，此舉將有助 6 吋硅晶圓報價上漲，包含環(huán)球晶、合晶都已針對 6 吋硅晶圓調(diào)漲價格。
2020-03-19 10:01:433168 我國IGBT供應商在中高端IGBT產(chǎn)能不足，IGBT對外依賴度超90%，長期依賴國際巨頭。在供不應求的市場驅(qū)動下，國內(nèi)龍頭的產(chǎn)能提升能為其帶來廣闊的市場空間。
2020-08-19 09:28:383291 業(yè)界人士預期，8英寸晶圓代工價格第4季可能調(diào)漲1成，聯(lián)電與世界先進運營有望受惠。此外，8英寸晶圓產(chǎn)能供不應求，市場預期DDI、PMIC或?qū)⑷绷系?021年初。
2020-09-23 09:43:592479 全球8吋晶圓代工產(chǎn)能供不應求，12吋產(chǎn)能利用率也跟著揚升，訂單能見度已至第3季，不僅8吋代工價已在2020年第3季底起漲勢凌厲，12吋代工價也跟著漲聲響起。這波強勁漲勢是否會令熱絡市況降溫、庫存
2021-01-08 13:54:282087 2021年半導體產(chǎn)能全面吃緊，業(yè)界看好硅晶圓供不應求且價格逐季調(diào)漲，法人預期包括環(huán)球晶（6488）、臺勝科（3532）、合晶（6182）、嘉晶（3016）等硅晶圓廠今年營運逐季好轉(zhuǎn)，對全年展望維持
2021-02-04 15:02:234952 
晶圓代工產(chǎn)能供不應求，包括臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等第四季訂單全滿，明年上半年先進制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預訂一空。然而車用芯片訂單近期大幅釋出并尋求晶圓代工廠支援，導致產(chǎn)能吃緊情況
2020-11-02 16:36:392837 硅晶圓供需緊繃、有望進行大幅漲價！券商看旺、大幅調(diào)升目標價，日本硅晶圓大廠SUMCO今日股價飆漲、創(chuàng)約2年半來新高水平。 ? 根據(jù)MoneyDJ XQ全球贏家系統(tǒng)報價，截至臺北時間25日上午12點
2021-02-26 11:59:252402 8英寸晶圓被認為是落后產(chǎn)線，更關(guān)注12英寸晶圓產(chǎn)線的建設和量產(chǎn)。然而，就是這一比12英寸晶圓古老多年的產(chǎn)品，目前其產(chǎn)能依然很緊張。 供不應求的8英寸晶圓與逐年下滑的生產(chǎn)線 目前全球代工廠產(chǎn)能爆滿，臺
2020-11-23 14:00:393711 據(jù)工商時報表示，繼晶圓代工價格調(diào)漲之后，日月光投控11月20日通知客戶，明年第一季度調(diào)漲封測價格5%~10%，以應對成本上升與產(chǎn)能供不應求。日月光半導體執(zhí)行長吳田玉表示，封裝產(chǎn)能非常吃緊，至少
2020-12-08 16:20:451121 晶圓是制造半導體器件的基本原料。經(jīng)過60多年的技術(shù)演進和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，晶圓材料已經(jīng)形成了以硅為主體、半導體新材料為補充的產(chǎn)業(yè)格局。高純度半導體是通過拉伸和切片的方法制成晶圓的。晶圓經(jīng)過一系列半導體
2021-11-11 16:16:412313 晶圓代工產(chǎn)能供不應求，訂單能見度直達明年第二季底，除了龍頭大廠臺積電表明不漲價，包括聯(lián)電、世界先進等已針對第四季8吋晶圓代工急單及新增訂單調(diào)漲價格。由于美國發(fā)布中芯禁令后，8吋晶圓代工產(chǎn)能缺口持續(xù)
2020-12-28 11:18:232655 
索尼PS5（PlayStation 5）已于此前登陸北美、日本、澳大利亞等市場，推出后立即就受到了追捧。因為產(chǎn)能限制，索尼PS5呈現(xiàn)出了供不應求的態(tài)勢。據(jù)悉，索尼PS5在發(fā)布后的四周內(nèi)就售出了340萬臺，這使其在第一個月的銷量就超過了PS4、Xbox One和任天堂Switch。
2020-12-31 11:43:423443 價格陸續(xù)調(diào)漲后，12英寸晶圓代工價格也開始跟進調(diào)漲。 受惠宅經(jīng)濟帶動消費性和計算機相關(guān)應用需求持續(xù)成長，5G智能手機和物聯(lián)網(wǎng)設備的芯片比重也同步提升，聯(lián)電2020年第4季接單暢旺，產(chǎn)能利用率達95%。 ? 其中，8英寸晶圓代工產(chǎn)能嚴重供不應
2021-01-06 09:46:303419 聯(lián)電因8吋晶圓代工產(chǎn)能嚴重供不應求，已自去年第四季起，陸續(xù)調(diào)高8吋晶圓代工價格。由于12吋晶圓代工接單也相當強勁，目前公司也已陸續(xù)跟進調(diào)漲代工價格。聯(lián)電指出，新訂單已先漲價。
2021-01-06 15:23:432824 雖然說臺灣晶圓代工產(chǎn)能供不應求在2021年上半難以解決，2021年下半也得看天吃飯，面對終端晶圓代工報價持續(xù)上漲及產(chǎn)能始終不足的壓力，原本兵荒馬亂的臺系IC設計業(yè)者，卻在2021年一改2020年下
2021-01-14 12:49:292465 其他芯片；哪怕是海力士也沒有擴展內(nèi)存顆粒的產(chǎn)能，這使得整個市場對內(nèi)存顆粒呈現(xiàn)出一種供不應求的態(tài)勢，價格自然也就上漲了。
2021-02-01 11:33:065325 更加供不應求，晶圓代工廠因而接連傳出漲價消息，8吋、12吋晶圓代工報價同步調(diào)漲，造成車用半導體晶片、元件供給更為吃緊。
2021-03-08 15:28:502644 時值晶圓代工產(chǎn)能供不應求，水情告急成為干擾業(yè)者生產(chǎn)的新不確定性因素，牽動全球半導體市況。缺水問題是對半導體生產(chǎn)企業(yè)的一次考驗。提升水資源管理意味著要盡可能提高工藝效率減少用水，或者建立相對應的應變機制，例如引入新水源、廢水利用、建立儲備等，以避免缺水問題影響生產(chǎn)。
2021-05-06 16:57:575161 面對全球晶片荒，不只臺積電等臺灣廠商展開擴產(chǎn)，英特爾、三星等國外廠商，也提高資本支出計劃擴產(chǎn)，晶圓代工是否會從產(chǎn)能供不應求走向產(chǎn)能過剩？這也是市場疑慮。 臺積電將在未來3年砸1，000億美元擴產(chǎn)
2021-06-25 09:14:262388 那么，面對網(wǎng)絡變壓器行業(yè)市場增長，網(wǎng)絡變壓器供不應求的情況，網(wǎng)絡變壓器企業(yè)該如何應對呢?記者發(fā)現(xiàn)，要解決當前供不應求的局面，核心是解決繞線環(huán)節(jié)的產(chǎn)能。
2021-12-03 18:01:041479 今年半導體市況相對低緩，上游硅晶圓端業(yè)者包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶等同步面臨壓力與挑戰(zhàn)。
2023-06-26 17:40:481092 半導體市場狀況不容樂觀，原本被半導體晶圓制造廠視為穩(wěn)定業(yè)績的長期合同開始面臨松動。行業(yè)內(nèi)傳出，國內(nèi)重要的晶圓代工大廠已向日本硅晶圓供應商提出要求降低明年合同價格的請求，以共同應對困境，雙方目前正處于
2023-08-15 14:57:241229 因為AI芯片需求的大爆發(fā)，臺積電先進封裝產(chǎn)能供不應求，而且產(chǎn)能供不應求的狀況可能延續(xù)到2025年；這是臺積電總裁魏哲家在法人說明會上透露的。 而且臺積電一直持續(xù)的擴張先進封裝產(chǎn)能，但是依然不能滿足AI的強勁需求；這在一定程度會使得其他相關(guān)封裝廠商因為接受轉(zhuǎn)單而受益。
2024-01-22 18:48:081466 以下是關(guān)于碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別的分析： 材料特性： 碳化硅（SiC）是一種寬禁帶半導體材料，具有比硅（Si）更高的熱導率、電子遷移率和擊穿電場。這使得碳化硅晶圓在高溫、高壓和高頻應用中具有優(yōu)勢
2024-08-08 10:13:174710
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