早在8月20日，據(jù)***媒體報道，供應鏈傳出消息，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺積電預定2020年第一季度7nm產(chǎn)能，規(guī)模為1.2萬片晶圓，生產(chǎn)內(nèi)部代號為MT6885的首款5G芯片。聯(lián)發(fā)科董事長蔡力行將親自出馬拜會臺積電，爭取預定更多的產(chǎn)能，最高達到2萬片晶圓，以滿足需求。

近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)表的首款 5G SoC（系統(tǒng)單芯片）──內(nèi)部編號為 MT6885，日前在聯(lián)發(fā)科記者會已證實：2020 年第一季就有機會在市面看到終端裝置問世。不管聯(lián)發(fā)科還是高通 5G 芯片大賣，相關(guān)供應鏈的商機也將跟著水漲船高，不少***供應商都在受惠名單。

明年大爆發(fā) 終端裝置陸續(xù)上市

高通日前宣布，未來將發(fā)布的 3 款 5G 芯片──Snapdragon（驍龍）6、7、8 系列，預定將于 2020 上半年才有終端裝置上市；相比之下，聯(lián)發(fā)科這次 5G 芯片在發(fā)表時間與推出時程都試圖彎道超車。

近期，手機品牌廠 Vivo 預計將于 2020 年第一季發(fā)表內(nèi)建聯(lián)發(fā)科 MT6885 的 5G 智能手機；小米也計劃 2020 年上市搭載同款芯片的 5G 手機；OPPO 也將于 2020 年第二季發(fā)表配備 MT6885 的 5G 智能手機。

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價格方面，高通驍龍 7 系列平均售價訂在 60~70 美元；聯(lián)發(fā)科 MT6885 則是在 50 美元。摩根大通預估，華為預定于 2020 年底至 2021 年將有更多中低階 5G 智能手機問世，因此 2021 年將有 30%~40% 的低階手機，會外包給 ODM（原始設(shè)計制造商），聯(lián)發(fā)科可望掌握當中 40% 的比重，估計出貨量約達 2,000 萬支，帶來約 5 億美元收入，挹注聯(lián)發(fā)科約 5% 營收貢獻。

高通也并非省油的燈，盡管高通 5G 芯片的發(fā)表時間晚于聯(lián)發(fā)科，OPPO、vivo、小米等中國智能手機品牌商，也將分別于 2020 年第一季及第二季，推出搭載高通驍龍 7 系列的終端產(chǎn)品問世。

“春江水暖鴨先知”，5G 智能手機商機也跟著醞釀發(fā)酵，指標型半導體廠商的營收、獲利及股價立刻就反映了“市場行情”。

9 月 10 日，臺積電公布 8 月營收，在包含高通、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的大客戶爭搶產(chǎn)能之下，7 奈米產(chǎn)能已達滿載，帶動營收高達 1061.18 億元，刷新單月歷史紀錄。9 月 27 日，股價與市值也同登歷史新高，收盤價達 272 元，市值高達 7.05 兆元，同樣在臺股創(chuàng)下市值的新高紀錄。

臺廠大進補 營收獲利逐漸加溫

依臺積電對 2019 年第三季的業(yè)績展望，受惠于客戶高階智能手機新產(chǎn)品推出、5G 加速部署及客戶對于 7 奈米制程的訂單需求增強，第三季營收預計為 91~92 億元，較第二季成長約 18%。

晶圓探針卡大廠中華精測也在接獲高通、聯(lián)發(fā)科、海思 5G 芯片測試訂單后，8 月營收創(chuàng)下單月新高，且已連續(xù) 6 個月營收上揚。

中華精測表示，受惠于 5G 進入商用階段，來自基頻、射頻、應用處理器及無線／有線網(wǎng)路傳輸芯片測試需求增溫，帶動 7、8 月營收成長。中華精測總經(jīng)理黃水可（見首圖）表示，5G 訂單已于第三季開始貢獻營收，占比約 5%；展望明年 5G 市場將快速成長，需求將會更加強勁。

封測龍頭日月光 8 月營收也創(chuàng)下與矽品合并以來，單月新高紀錄，達 400.39 億元。日月光強調(diào)，受惠于下半年包括 5G、手機等市場需求增溫，第 4 季封測、材料及電子代工服務業(yè)務都會持續(xù)成長。

隨著 5G 通訊需求升溫，砷化鎵龍頭穩(wěn)懋 8 月營收也刷新歷史紀錄，達 20.87 億元；累計前 8 個月合并營收達 121.55 億元，年增率也達 3.27%。

穩(wěn)懋預期，5G 智能手機功率放大器需求將持續(xù)成長，第三季營收可望季增 3 成以上。穩(wěn)懋總經(jīng)理陳國樺指出，穩(wěn)懋目前產(chǎn)能接近滿載，已規(guī)劃第四季進機臺，月產(chǎn)能擴增 5,000 片，朝 4.1 萬片邁進，預計明年第二季開始貢獻營收。

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