調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC預(yù)測(cè)2020年全球產(chǎn)生的資料總量將逼近44ZB（Zetabytes）?？v使許多人聲稱(chēng)快閃儲(chǔ)存（flash）將是資料爆炸的最大受益者，但希捷認(rèn)為HDD不僅會(huì)和SSD并存，兩者更將互補(bǔ)，就像磁帶在過(guò)去并未被HDD取代一樣，時(shí)至今日仍是非常可靠的儲(chǔ)存技術(shù)。然而，現(xiàn)今最普遍的垂直寫(xiě)入技術(shù)（PMR）已面臨其物理極限，無(wú)法追趕上不斷增長(zhǎng)的儲(chǔ)存需求。因此，希捷除了提升儲(chǔ)存密度和容量外，也力求輕薄的硬碟機(jī)身和低能耗。在新興的HDD技術(shù)中，能夠回應(yīng)未來(lái)嚴(yán)苛資料儲(chǔ)存需求的儲(chǔ)存技術(shù)包括疊瓦式磁記錄 （Shingled Magnetic Recording， SMR）、氦氣以及熱輔助磁記錄技術(shù)（Heat-Assisted Magnetic Recording， HAMR）。

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　　SMR技術(shù)成就更高儲(chǔ)存密度

　　隨著被產(chǎn)出、使用和儲(chǔ)存的資料成指數(shù)型成長(zhǎng)，今日高容量硬碟所普遍使用的PMR技術(shù)，最終將會(huì)因物理限制而在磁錄過(guò)程中面臨儲(chǔ)存容量不足的問(wèn)題。提升硬碟技術(shù)的主要挑戰(zhàn)之一便是磁錄密度的增加，意即在一定范圍可以?xún)?chǔ)存的資料位元量，或者實(shí)務(wù)上一個(gè)裝置可以塞入的資料量。希捷采用的SMR技術(shù)，能夠透過(guò)磁軌的互相堆疊來(lái)達(dá)到更高的磁錄密度，如同交疊的屋頂瓦片般，能夠在相同的空間內(nèi)寫(xiě)入更多資料。由于硬碟磁頭的讀取元件比寫(xiě)入還小，資料仍可從變窄的磁軌上讀取，不會(huì)影響到資料的完整和可靠性。

　　更輕薄的氦氣硬碟將容量極大化

　　到了2020年，預(yù)計(jì)EB（Exabyte）級(jí)云端資料將占據(jù)整個(gè)資料中心市場(chǎng)空間的60%。隨著資料復(fù)雜度的提升，使用者需求也變得更加多元。有些特定的云端資料中心客戶(hù)已越來(lái)越重視如何在不損及效能的情況下，降低大型儲(chǔ)存容量的重量和能耗。而氦氣儲(chǔ)存成本雖然較高，但是卻能夠從節(jié)省下來(lái)的電力和重量開(kāi)銷(xiāo)獲得補(bǔ)償，從而優(yōu)化云端資料中心的總持有成本。

　　希捷投入多項(xiàng)創(chuàng)新以確保氦氣硬碟能夠被完全密封，例如透過(guò)數(shù)位環(huán)境感應(yīng)器測(cè)量裝置內(nèi)的濕度、壓力和溫度，以提升產(chǎn)品的可靠性。此解決方案已獲得市場(chǎng)上包括華為和阿里巴巴等主要資料中心客戶(hù)的高度支持。

　　HAMR 將引領(lǐng)下一個(gè)儲(chǔ)存密度的突破

　　在SMR、氦氣和快閃技術(shù)竄起的同時(shí)，工程人員仍未窮盡HDD的所有潛力。HAMR技術(shù)可以每平方英寸達(dá)到5Tb儲(chǔ)存容量的威力，目前在HAMR技術(shù)的高階研發(fā)進(jìn)度中，能夠?qū)⒁粋€(gè)小小的雷射頭整合至HDD中，在寫(xiě)入之前先加熱每一個(gè)資料位元，硬碟寫(xiě)入的位元便會(huì)越小，每平方英寸1Tb的磁錄密度就可提升至5Tb。

　　此外，希捷亦持續(xù)投入大量心力同時(shí)研發(fā)HAMR和BPM（Bit Patterned Media）技術(shù)，極盡所能地尋找結(jié)合兩者的方式，以開(kāi)發(fā)所謂熱點(diǎn)磁記錄（heated-dot magnetic recording）的HDMR技術(shù)，提升HDD的儲(chǔ)存容量至每平方英寸10Tb。這些都是希捷持續(xù)探索儲(chǔ)存技術(shù)的幾項(xiàng)重要研究領(lǐng)域之一。