）?化學沉銀?化學沉錫?無鉛噴錫（LFHASL）?有機保焊膜（OSP）?電解硬金?電解可鍵合軟金1、化學鎳金（ENIG）ENIG也稱為化學鎳金工藝，是廣泛用于PCB板導體的表面處理。這是一種相對簡單
2023-04-19 11:53:15
PCB線路板制造切片每個步驟的注意事項是什么？
2023-04-06 15:48:14
起著阻礙作用。在PCB加工中，阻抗處理是必不可少的。
1.PCB線路板要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導電性能和信號傳輸性能等問題，所以就會要求阻抗越低越好
2.PCB線路板在生產過程中要經歷沉銅
2023-06-01 14:53:32
是高密度互連印制電路板可靠性問題之一，其影響因素多，在制造過程中不易被檢測出來，業(yè)者稱之為典型的灰色缺陷，往往到了終端裝機后出現(xiàn)質量問題才發(fā)現(xiàn)，導致大額的索賠。金鑒實驗室邵工分享：PCB線路板可靠性
2021-08-05 11:52:41
`請問誰能介紹一下PCB線路板曝光的過程及原理嗎？`
2020-01-02 16:36:22
請問PCB線路板有哪些電鍍工藝？
2019-07-16 15:42:12
從板面結合力不良，板面的表面質量問題分為：1、板面清潔度的問題；2、表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。PCB線路板打樣優(yōu)客板總結生產加工過程中可能造成板面質量不良分為：1、基材工藝處理的問題：特別是
2017-08-31 08:45:36
廠家來介紹PCB線路板的各層專業(yè)術語： 鉆孔層：鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤，過孔就需要鉆孔)?！ ⌒盘枌樱盒盘枌又饕糜诓贾秒娐?b class="flag-6" style="color: red">板上的導線?！ ∽韬笇樱涸诤副P以外的各部位涂覆一層涂料
2016-08-28 20:04:12
PCB線路板設計中的工藝缺陷 PCB線路板的設計者一定要注意工藝設計，以免設計不當造成不必要的損失！ 一、焊盤的重疊 [size=13.3333px] 1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔
2017-12-23 15:10:11
線路板了。 PCB的生產過程較為復雜，它涉及的工藝范圍較廣，從簡單的機械加工到復雜的機械加工，有普通的化學反應還有光化學電化學熱化學等工藝，計算機輔助設計CAM等多方面的知識。而且在生產過程中工藝
2018-11-26 10:56:40
PCB電路板和線路板的區(qū)別是什么呢？ 在生活中很多人會把電路板和線路板混為一談，其實兩者之間的區(qū)別還是比較大的，通常來說線路板是指PCB裸板，也就是上面沒有貼裝任何元件的印制板，而電路板則是指已經貼
2022-11-21 17:42:29
pcb線路板制造過程中沉金和鍍金有何不同沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度
2023-04-14 14:27:56
本帖最后由 richthoffen 于 2016-7-11 21:39 編輯
印制線路板中heavy ground plane指的什么,有沒有pcb制版書籍比較全的那種
2016-07-11 21:37:39
印制線路板上元件的布局有什么原則？
2021-04-26 06:11:58
、自動表面貼裝放置、自動鍍通孔放置、強迫對流、紅外回流爐和波峰焊接?！ ?2) IPC-PE-740A: 印制電路板制造和組裝中的故障排除。包括印制電路產品在設計、制造、裝配和測試過程中
2018-09-20 10:28:45
情況、每一塊印制線路板的尺寸以及一些工藝參數(shù)來確定。這些工藝參數(shù)除了印制電路圖形本身需要的長度和寬度外，還要包括往電子產品框架上固定印制線路板的螺釘孔所消耗的寬度，外形加工的工藝留量，化學鍍、電鍍
2012-08-27 10:08:09
印制線路板的常見難點是什么，怎么解決這些難點?
2021-04-26 06:32:36
位于導線上時，在整體焊接過程中導通孔被焊料填充，因此不需要焊盤。設計工程師有責任即要確?？字車膶Ь€符合設計電流的要求，又要保證符合與生產有關的位置公差的工藝要求。當過孔位于導線上而無焊盤時，應向印制板
2018-11-22 15:36:40
?！ 〕硕妆酵繉油?，大多數(shù)敷形涂層樹脂與有機涂料相似，在尖銳點上，元件邊緣和導線邊緣會出現(xiàn)針孔和薄點。 10 印制線路板的尺寸 注意避免不必要的過嚴的尺寸公差，否則會使生產困難，使成本增加
2018-11-22 15:37:15
{:4_96:}印制線路板設計經驗點滴印制線路板設計經驗點滴
2013-10-25 14:53:21
什么是鍍金?什么是沉金?線路板沉金板與鍍金板的區(qū)別
2021-03-17 06:03:31
板面起泡在線路板生產過程中是較為常見的品質缺陷之一，因為線路板生產工藝的復雜和工藝維護的復雜性，特別是在化學濕處理，使得對板面起泡缺陷的預防比較困難。筆者基于多年實際生產經驗和服務經驗的基礎上，現(xiàn)
2019-03-13 06:20:14
的工藝流程也不同。按照目前絕大部分線路板廠的使用情況來看，大概分為以下三種類型：預處理加離子交換純水系統(tǒng);反滲透加離子交換系統(tǒng);高效反滲透EDI超純水設備。線路板超純水設備線路板生產過程中，F(xiàn)PC/PCB濕
2012-12-12 14:25:08
專業(yè)PCB線路板樣板，快板，加急板制造深圳市藝航電子科技有限公司 藝航電子科技有限公司是國內印制電路樣板小批量板快件制造商之一，我們擁有一流的團隊，一流的設備，精湛的技術，豐富的生產經驗，全員
2012-02-28 10:52:38
性能等問題，所以就會要求阻抗越低越好，電阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。 2、PCB線路板在生產過程中要經歷沉銅、電鍍錫(或化學鍍，或熱噴錫)、接插件焊錫等工藝制作
2023-06-26 15:38:22
銨，鐵氟龍8、特殊工藝：埋盲孔,盤中孔,板邊金屬化,半孔,臺階安裝孔,控深鉆孔,金屬基(芯)板9、我們所以提供的線路板產品100%保證的符合IPC-6012C,IPC-A600H，IPCII標準
2015-08-20 13:42:45
最重要的印制電路板生產基地。 二、雙面線路板導致問題的出現(xiàn)? 1.雙面線路板是由最里面的兩層由傳統(tǒng)的雙面板組成，而外層則不同，由獨立的單面板構成的碾壓之前，內基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉移、顯影以及
2017-09-15 16:29:30
線路板了?！ …h(huán)氧印制線路板的生產過程較為復雜，它涉及的工藝范圍較廣，從簡單的機械加工到復雜的機械加工，有普通的化學反應還有光化學電化學熱化學等工藝，計算機輔助設計CAM等多方面的知識。而且在生產過程中
2018-09-13 16:13:34
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。
2011-12-22 08:45:14
請教大神在PCB制造中預防沉銀工藝缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
料、貼裝等生產過程中可能出現(xiàn)斷路、短路、線寬不符等瑕疵。鑒于此，本文主要分析柔性印刷線路板缺陷檢測方法。 不同的制作工藝使其具備許多得天獨厚特點： ?。?）組裝密度高，減少了零部件之間的連線
2018-11-21 11:11:42
的。最常見的是由阻焊工藝帶來的殘留膜,它是在顯影液中顯影未凈所致, 也就是所謂的“殘膜”,這層殘膜阻礙了沉銀反應。機械處理過程也是產生露銅的原因之一,線路板的表面結構會影響板面與溶液接觸的均勻程度,溶液循環(huán)
2018-11-22 15:46:34
各有利弊，也非常有效。但制造成本昂貴及帶來的環(huán)保的復雜，貫孔技術的產生可彌補了這一缺陷，形成有效的互連孔方式，通過導電印料的網印達到雙面印制板連接技術，已被愈來愈多的印制板生產廠商所接受。碳貫孔、銀貫孔
2018-11-23 16:52:40
字符→外形加工→測試→檢驗。詳解PCB線路板多種不同工藝流程3.雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。4.
2017-06-21 15:28:52
怎么才能設計出高質量的印制線路板？
2021-04-23 06:57:27
通常情況下雙面沉金PCB線路板有哪些優(yōu)勢？
2023-04-14 15:20:40
和組裝過程中難于抵抗生產加工過程中產生的鍍層應力，機械應力和熱應力等等，最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。
現(xiàn)就可能在生產加工過程中造成高頻PCB線路板板面質量不良的一些因素歸納總結如下：
1.基材工藝
2023-06-09 14:44:53
印刷線路板制作技術大全-PCB設計基本工藝要求
1 PCB 設計基本工藝要求1.1 PCB 制造基本工藝及目前的制造水平PCB 設計最好不要超越目前廠家批量生產時所能達到的技術
2009-05-16 20:11:50
0
PCB印制線路板入門知識
2006-06-30 19:22:19
2295 PCB印刷線路板知識
PCB是英文(Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱。通常把在絕緣材上，按預定設計，制成
2009-03-20 13:40:301372 如何解決PCB組裝中焊接橋連缺陷
印刷線路板組裝包含的技術范圍很廣，從單面通孔插裝到復雜的雙面回焊組裝，以及需
2009-04-07 17:11:491967
印制線路板的布線
2009-09-08 14:09:35534 
印制線路板的蝕刻技術
2009-09-08 14:53:52618 
印制線路板的鉆孔
腐蝕好印制線路板，僅僅是塊半成品，必須經過鉆孔的刷助焊劑等工序。一些設備用的印制線路板，為了提高可靠
2009-09-08 15:08:111025
印制線路板的化學鍍銀
2009-09-08 15:10:47753 
PCB線路板電鍍銅工藝簡析
一．電鍍工藝的分類：
酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫
二．工藝流程：
2009-11-17 14:01:144659 印制線路板問題
問：前面介紹了有關單純電阻的問題，的確一定存在一些電阻，其性能完全符
2010-01-04 17:38:081009 
1、直接金屬化法(DMS)：在化學沉銅液中含有乙二胺四乙酸(EDTA)用作螯合劑，而大多數(shù)印制線路板制造商不具備回收乙二胺四乙酸的技術，故化學沉銅在使用上受到
2010-09-20 02:56:441238 PCB是英文(Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱。通常把在絕緣材上，按預定設計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器
2010-09-24 16:23:007997 多層印制線路板沉金工藝控制淺析 隨著表面貼裝技術飛速發(fā)展，對印制板表面平整性要求也越來越高，這直接導致了沉金工藝在近幾年的飛速發(fā)展?，F(xiàn)就本人經驗，淺析沉金工藝的控制
2011-11-08 17:03:020 線路板pcb設計過程抗干擾設計規(guī)則原理。
2016-03-29 15:11:0221 沉銀工藝印在制線路板制造中不可缺少，但是沉銀工藝也會造成缺陷或報廢。預防措施的制訂需要考量實際生產中化學品和設備對各種缺陷的貢獻度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。
2018-09-05 15:31:343905 對電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說，制造生產過程中的工藝要求、測試組裝的合理性是必須要考慮的因素，如果線路板設計不符合制造過程中的這些要求，將大大降低產品的生產效率，嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。
2019-07-12 14:55:521520 
多層PCB線路板由兩層以上的導電層（銅層）彼此相互疊加組成，銅層被樹脂層（半固化片）粘接在一起，制造過程較為復雜，是印制線路板中最復雜的一種類型。多層PCB線路板的基本組成部分有哪些？
2019-04-19 15:17:276922 電路板生產涉及一系列復雜精密的制造過程，隨著PCB線路板的集成度更高，更復雜，其制造過程對電路板生產人員來說越來越具有挑戰(zhàn)性，并且出現(xiàn)缺陷和失敗的幾率也隨之增大。
2019-04-30 13:48:087197 PCB線路板在國內使用較多，在印制線路板制造過程中會產生污染物，包括焊劑和膠粘劑的殘留等制造過程中的粉塵和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保證清潔表面，則電阻和漏電會導致pcb線路板失效，從而影響產品的使用壽命。因此，在制造過程中清潔pcb線路板是重要的一步。
2019-04-30 16:19:1124026 線路板按布線面的多少來決定工藝難度和加工價格，普通線路板分單面走線和雙面走線，俗稱單面板和雙面板，但是高端的電子產品，因產品空間設計因素制約，除表面布線外，內部可以疊加多層線路，生產過程中，制作好每一層線路后，再通過光學設備定位，壓合，讓多層線路疊加在一片線路板中。
2019-05-06 13:42:224380 在PCB板設計和線路板生產制作的過程中，工程師不僅需要防止PCB板在制造加工時出現(xiàn)意外，還需要避免設計失誤的問題出現(xiàn)。
2019-05-07 13:59:119162 板面起泡在線路板生產過程中是較為常見的品質缺陷之一，因為線路板生產工藝的復雜和工藝維護的復雜性，特別是在化學濕處理，使得對板面起泡缺陷的預防比較困難。
2019-06-14 14:42:453849 線路板表面處理過程中有一種使用非常普遍的工藝，被稱為沉金工藝。
2020-03-25 17:01:123641 PCB是英文（Printed Circuie Board）印制線路板的簡稱。通常把在絕緣材上，按預定設計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。
2019-10-18 17:13:593797 PCB線路板在制作過程，常會遇到一些工藝缺陷，如PCB線路板的銅線脫落不良(也是常說的甩銅)，影響產品品質。
2019-08-19 16:46:294521 一文看懂PCB線路板設計工藝的缺陷都有什么？
2019-08-20 16:32:583313 線路板表面處理過程中有一種使用非常普遍的工藝，被稱為沉金工藝。
2019-08-22 15:08:062722 線路板表面處理中有一種使用非常普遍的工藝，那就是沉金工藝。
2019-08-28 17:38:167397 多層沉金線路板用于各個電子產品領域上，是電子產品不可缺少的一個元件。電子元器件都將安裝焊接在線路板上來實現(xiàn)它的功能價值所在。最常用的工藝是錫或者鎳金，現(xiàn)在主要給大家介紹鎳金的作用和優(yōu)缺點。
2019-10-11 09:53:022498 線路板打樣就是指印制電路板在批量生產前的試產，主要應用為電子工程師在設計好電路完成線路板之后，向工廠進行小批量試產的過程，即為線路板打樣。
2019-10-22 14:49:0710861 PCB線路板在中國應用較多，在線路板生產制造全過程時會造成空氣污染物，包含助焊劑和膠黏劑的殘余等生產制造全過程中的煙塵和殘片等空氣污染物。
2020-01-26 17:44:003367 pcb線路板沉銅的注意事項有哪些呢？在pcb線路板制作過程中，沉銅是一個影響線路板質量好壞的重要工序，如果出現(xiàn)一些缺陷，就會導致線路板報廢，因此對于pcb線路板沉銅就需要注意一些問題，具體內容下面來介紹。
2020-02-27 11:16:418085 在PCBA貼片加工中，PCB線路板制作是很十分重要的一個環(huán)節(jié)，對于PCB線路板的工藝要求也很多，例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝，這兩種都是PBC板常用到的工藝，聽名字感覺都是差不多，但其實有很大的差別，很多客戶通常會分不清這兩種工藝的區(qū)別，下面介紹PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么？
2020-03-03 11:18:009570 在設計方案髙速PCB線路板的全過程中，看起來簡易的焊盤，一沒留聲很將會就會給線路板產生挺大的負面影響。
2020-03-22 17:17:003399 在沉銀過程中,因為裂縫的縫隙非常小,限制了沉銀液對此處的銀離子供應,但是此處的銅可以被腐蝕為銅離子,然后在裂縫外的銅表面上發(fā)生沉銀反應。因為離子轉換是沉銀反應的源動力,所以裂縫下銅面受攻擊程度與沉銀厚度直接相關。
2020-04-03 15:58:421784 伴隨著PCB線路板生產制造工藝的不斷提高，在我國PCB線路板生產制造加工制造業(yè)已面向世界，變成全球首屈一指的關鍵生產地之一
2020-05-21 09:32:281772 對于電子產品來說，印制線路板設計是其從電原理圖變成一個具體產品必經的一道設計工序，其設計的合理性與產品生產及產品質量緊密相關，而對于許多剛從事電子設計的人員來說，在這方面經驗較少，雖然已學會了印制
2020-05-22 08:00:000 CB線路板的設計制作是一項復雜的工作，會涉及到許多知識要點，一些工藝要求也很高，如果在設計制作過程中，稍微不注意，就會出現(xiàn)問題，影響PCB線路板的質量與性能。
2020-07-25 11:20:438691 PCB線路板的表面處理工藝有很多種，常見的有熱風整平、有機涂覆（OSP）、化學鍍鎳/浸金，沉銀，沉錫等。
2020-07-25 11:20:457507 隨著電子產品需求的功能越來越多，pcb線路板的結構也越來越復雜。由于PCB線路板的空間限制，線路板也正在由單層向雙層再向多層逐步“進化”。那么多層pcb線路板在制造工藝上和雙層pcb線路板又有什么差別呢？下面就由雅鑫達電子的技術員來給你介紹。
2020-07-25 11:26:313920 )要充分考慮接插組裝電子元器件，接插后充分考慮導電率能和信號傳送性能等問題，因此便會規(guī)定特性阻抗越低越好，電阻要小于每平方厘米1TImes;10-6以下。 2、PCB線路板在生產制造過程中要歷經沉銅、電鍍錫(或化學鍍，或熱噴錫)、接插件焊錫等生產
2020-11-24 14:03:412775 pcb線路板是印刷線路板的通稱，印刷線路板是拼裝電子零部件和線路板的基鋼板。是在通用性的關鍵原材料上依照設定的設計產生的點位間連接及其印制組件的印制電路板，pcb線路板的關鍵作用是為了更好地促使
2020-11-27 11:41:092732 pcb線路板廣泛運用與各種的電子設備里邊，一切電子設備全是離不了pcb線路板的一個安裝與應用，在這種電子設備中我們都是必須一定的pcb線路板才可以確保一個電子設備的一切正常運作。 pcb線路板 那麼
2020-11-30 10:25:569858 在線路板表面處理中有一種使用非常普遍的工藝，叫沉金。沉金工藝之目的的是在PCB板印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。 簡單來說，沉金就是采用化學沉積的方法，通過化學
2020-12-01 17:22:539030 PCB的中文名稱為印制線路板，簡稱印制板，PCB是電子工業(yè)中的一個重要部件。幾乎每一種電子設備的元件之間的電氣互連都要使用印制板?，F(xiàn)在PCB已經非常廣泛地應用在了各種電子產品的生產制造中。 pcb板
2021-08-06 14:32:4714614 PCB板作為現(xiàn)代電子設備的重要組成部分，是集成各種電子元器件的信息載體，在電子領域中有著廣泛的應用，其質量可直接影響到產品的性能。在傳統(tǒng)檢測中，PCB線路板大多依靠人工目測，而在檢測過程中，不可避免人直接用手去接觸PCB線路板。
2021-09-22 11:43:313032 在 PCB 制造過程中，外層線路板的前處理通常包括以下幾個常見的方法。
2023-08-15 14:13:382491 PCB板面起泡，在線路板生產過程中是較為常見的品質缺陷之一，因為線路板生產工藝的復雜和工藝維護的復雜性，特別是在化學濕處理，使得對板面起泡缺陷的預防比較困難。
2023-09-26 14:11:441007 中TG線路板PCB
2023-11-07 10:36:329033 pcb線路板的烘烤工藝解說
2023-11-10 14:11:354471 電子發(fā)燒友網站提供《印制線路板設計的經驗點滴.pdf》資料免費下載
2023-11-24 15:25:231 過程中，銀離子會得到電子并被還原，而銅失電子并被氧化，最后銀會在焊盤表面沉積形成鍍銀層。沉銀板在微電子和半導體行業(yè)應用廣泛。通常在沉銀板焊盤上印刷上錫膏或將BGA球倒裝在板上，沉銀板最后會被送去回流。錫膏或焊料球會固化形成焊點。
2024-01-03 09:01:331244 
在印制電路板 （printed circuit board，PCB）的制造過程中，層壓工序是 PCB 制程中關鍵的工序之一，漲縮問題又是層壓工序重要的制程能力指標。
2024-01-11 13:33:382577 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB線路中常見的缺陷有哪些?常見PCB缺陷及其產生原因。在電子設備制造過程中，PCB(印刷電路板)的質量是至關重要的。作為連接各個電子元器件的橋梁，PCB的質量
2024-11-08 09:45:361759 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA線路板制作工藝鍍金與沉金有什么區(qū)別?PCBA線路板制作工藝鍍金與沉金的區(qū)別。在PCBA貼片加工中，PCBA線路板的制作是至關重要的一環(huán)。為了滿足不同的客戶
2024-12-04 09:31:231397 線路板PCB工藝中的翹曲問題可能由多種因素引起，以下是小編總結的幾個主要原因。
2024-12-25 11:12:521349
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