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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設計>PCB板上為什么需要鍍金和鍍銀

PCB板上為什么需要鍍金和鍍銀

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PCB表面鍍金工藝,還有這么多講究!

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2023-10-24 18:49:18

pcb沉金鍍金的區(qū)別

,引起客戶投訴。沉金的應力更易控制,對有邦定的產(chǎn)品而言,更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟,所以沉金做金手指不耐磨。 3、沉金只有焊盤上有鎳金,趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響
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線路沉金鍍金的區(qū)別是什么?

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請問AD9怎么設置天線鍍金?

最近用NRF24L01,現(xiàn)有模塊太大,想買芯片回來貼在板子,天線部分在PCB里怎么設置,做出來才會鍍金?就像NRF24L01模塊這種
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請問下各位大佬,那些電子產(chǎn)品用的鍍金元器件或鍍金PCB比較多?

各位大佬們,現(xiàn)在電子產(chǎn)品那些產(chǎn)品會比較多用到鍍金元器件或鍍金PCB吧,目前小弟只知道 手機 電腦等產(chǎn)品,還有其他產(chǎn)品嗎,還請指點一下。想看看能否這些高端行業(yè)能否做進去,謝謝啦。
2021-05-02 12:46:08

轉:pcb工藝鍍金和沉金的區(qū)別

電鍍的方式,使金粒子附著到pcb,所有叫電金,因為附著力強,又稱為硬金,內存條的金手指為硬金,耐磨,綁定的pcb一般也用鍍金沉金:通過化學反應,金粒子結晶,附著到pcb的焊盤上,因為附著力弱,又稱
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PCB鍍金鍍銀是否有差別?

PCB表面需要焊接元件,就要求有一部分銅層暴露在外用于焊接。這些暴露在外的銅層被稱為焊盤,焊盤一般都是長方形或者圓形,面積很小。在上文中,我們知道PCB中使用的銅極易被氧化,因此刷上了阻焊漆后,唯一暴露在空氣中的就是焊盤上的銅了。
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為什么在PCB金和鍍金?

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關于PCB表面處理,鍍金和沉金工藝的區(qū)別

沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金相對鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良。沉金的應力更易控制,對有邦定的產(chǎn)品而言,更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟,所以沉金做金手指不耐磨(沉金的缺點)。
2018-07-03 16:12:3222649

沉金鍍金之間的區(qū)別是什么

1.一般沉金對于金的厚度比鍍金厚很多,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結構不一樣。 2.由于沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金較鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良,引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟,所以金手指一般選鍍金,硬金耐磨。
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沉金鍍金PCB電路經(jīng)常使用的工藝,許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同,甚至有一些工程師認為兩者不存在差別,這是非常錯誤的觀點,必須及時更正。
2018-11-19 08:31:0222737

PCB電捏金和沉鎳金的區(qū)別

簡單說,PCB鍍金象其它PCB電鍍一樣,需要通電,需要整流器。它的工藝有很多種,有含氰化物的,有非氰體系,非氰體系又有檸檬酸型,亞硫酸鹽型等。用在PCB行業(yè)的都是非氰體系
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PCB鍍金鍍銀是否有差別?

今天將為大家介紹有關PCB的小知識。如PCB不同的顏色是否對其性能產(chǎn)生影響,PCB鍍金鍍銀是否有差別,下
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pcb沉金鍍金各自的優(yōu)勢是什么

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2019-07-03 15:49:433134

鍍金和沉金工藝的不同之處及沉金的優(yōu)勢介紹

PCB的表面處理工藝包括:抗氧化,噴錫,無鉛噴錫,沉金,沉錫,沉銀,鍍硬金,全鍍金,金手指,鎳鈀金OSP等。要求主要有:成本較低,可焊性好,存儲條件苛刻,時間短,環(huán)保工藝,焊接好,平整 。噴錫
2019-04-26 15:16:136664

PCB為什么要用鍍金

噴錫:噴錫一般為多層(4-46層)高精密度PCB樣板,已被國內多家大型通訊、計算機、醫(yī)療設備及航空航天企業(yè)和研究單位都可以用到金手指(connecting finger)是內存條與內存插槽之間的連接部件,所有的信號都是通過金手指進行傳送的。
2019-05-06 14:34:344821

為什么pcb需要通孔

防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時,就必須先做塞孔,再鍍金處理,便于BGA的焊接。
2019-06-05 15:56:018802

Molex推出單排鍍金Pico-Clasp線對連接器

MolexPico-Clasp線對連接器又添新成員-該型號為單排鍍金,內置鎖扣直角接頭,與現(xiàn)有雙排鍍金和單排鍍錫產(chǎn)品為同一系列。
2019-06-18 16:54:274285

如何辨別PCB沉金鍍金的區(qū)別

PCB制造中沉金鍍金PCB電路經(jīng)常使用的工藝,許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同,甚至有一些工程師認為兩者不存在什么差別,這是非常錯誤的觀點,必須及時更正。
2019-08-16 15:46:0010201

PCB鍍金鍍銀區(qū)別是什么

PCB表面需要焊接元件,就要求有一部分銅層暴露在外用于焊接。
2019-08-16 15:25:004136

PCB金和鍍金有什么不同及兩者的有缺點

金和鍍金形成的晶體結構不同。金的厚度比鍍金的厚度厚得多。金是金黃色,比鍍金更黃。這是區(qū)分鍍金和浸金的方法,鍍金會略帶白色。
2019-07-30 08:49:154492

PCB線路金和鍍金的區(qū)別在哪

在現(xiàn)今越來越高超的技術能力下,IC腳也越來越多越密集,而噴錫工藝很難將細腳焊盤吹平整,這就給焊接SMT貼片帶來了難度,另外噴錫的待用壽命也短一些。
2019-08-15 11:24:003664

pcb鍍金的原因是什么

鍍金方面,它可以使PCB存放的時間較長,而且受外界的環(huán)境溫濕度變化較小(相對其它表面處理而 言)。
2020-01-12 10:58:567277

pcb沉金鍍金的區(qū)別在哪里

電路的表面有幾種處理工藝:光板(表面不做任何處理),松香,OSP(有機焊料防護劑,比松香稍好),噴錫(有鉛錫、無鉛錫),鍍金,沉金等,這些是比較覺見的。
2019-08-21 09:24:324068

PCB電捏金和沉鎳金的差異在哪里

PCB鍍金象其它PCB電鍍一樣,需要通電,需要整流器。
2019-08-23 08:47:361211

pcb鍍金和鍍銀有區(qū)別嗎

PCB正反兩面都是銅層,在PCB的生產(chǎn)中,銅層無論采用加成法還是減成法制造,最后都會得到光滑無保護的表面。
2019-08-31 09:15:282833

PCB鍍金層為什么會發(fā)黑

我們在制作時,經(jīng)常會出現(xiàn)PCB鍍金層發(fā)黑的問題。
2019-09-03 10:20:502604

PCB表面處理鍍金和沉金工藝的區(qū)別是什么

PCB的表面處理工藝包括:抗氧化,噴錫,無鉛噴錫,沉金,沉錫,沉銀,鍍硬金,全鍍金,金手指,鎳鈀金 OSP 等。
2019-10-15 14:18:0117418

PCB鍍金和鍍銀的好處是什么

PCB的生產(chǎn)中,銅層無論采用加成法還是減成法制造,最后都會得到光滑無保護的表面。銅的化學性質雖然不如鋁、鐵、鎂等活潑,但在有水的條件下,純銅和氧氣接觸極易被氧化;因為空氣中存在氧氣和水蒸氣,所以純銅表面在和空氣接觸后很快會發(fā)生氧化反應。
2019-10-28 15:15:126164

PCB線路鍍金與沉金兩種工藝存在哪些工藝的差別

在PCBA貼片加工中,PCB線路制作是很十分重要的一個環(huán)節(jié),對于PCB線路的工藝要求也很多,例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝,這兩種都是PBC常用到的工藝,聽名字感覺都是差不多,但其實有很大的差別,很多客戶通常會分不清這兩種工藝的區(qū)別,下面介紹PCB線路鍍金與沉金的區(qū)別是什么?
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PCB電路打樣或者制,需要的資料很多,每一項的差異不同都會對最終的價格造成巨大的影響。尺寸、厚、表面處理、阻值阻抗、阻焊覆蓋、阻焊顏色、金手指、銅箔厚度等等,因此我們對于整個PCB的環(huán)節(jié),其中
2020-07-07 10:24:178823

什么是PCB純水設備 PCB純水設備的優(yōu)勢

水質為電導率10us以下純水,還需要配置混床或EDI設備,方可滿足用水要求。PCB線路生產(chǎn)主要的以下工藝需要純水清洗:沉銅、鍍金鍍銀、鍍鎳、鍍錫。可用于多層線路、雙層線路及單層線路生產(chǎn)。 根據(jù)水質要求的不同,主要分為兩種工藝流
2020-10-30 10:41:455360

PCB鍍金鍍銀的區(qū)別是什么?結論你絕對想不到

來源:互聯(lián)網(wǎng) 為什么PCB上會鍍金或者鍍銀?因為沒有涂覆阻焊漆的PCB銅層暴露在空氣中極易氧化。 PCB正反兩面都是銅層,在PCB的生產(chǎn)中,銅層無論采用加成法還是減成法制造,最后都會得到光滑無保護
2020-10-12 00:11:562423

PCB為什么要鍍金

一、PCB 表面處理: 抗氧化,噴錫,無鉛噴錫,沉金,沉錫,沉銀,鍍硬金,全鍍金,金手指,鎳鈀金 OSP: 成本較底,可焊性好,存儲條件苛刻,時間短,環(huán)保工藝、焊接好 、平整 。 噴錫:噴錫
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PCB工藝之鍍金制程

目前各PCB廠之鍍金制程方式可分為化學鎳金、電鍍金手指、電鍍硬金、電鍍軟金等四種。現(xiàn)就貴廠電鍍金手指作一說明。
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PCB放置單位Logo的教程

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2021-09-12 09:28:520

介紹一下鍍金和沉金工藝的區(qū)別

電路的表面有幾種處理工藝:光板(表面不做任何處理),松香,OSP(有機焊料防護劑,比松香稍好),噴錫(有鉛錫、無鉛錫),鍍金,沉金等,這些是比較覺見的。
2022-11-12 17:15:153706

連接器鍍金和鍍銀與觸點有什么區(qū)別

鍍金和鍍銀連接器與觸點有什么區(qū)別?雖然硫化銀化合物相對導電,但它們確實增強了銀涂層的電路電阻,超過了純銀的獨立電路電阻。雖然硫化銀化合物相對導電,但它們確實增強了銀涂層的電路電阻,超過了純銀的獨立電路電阻。
2022-12-21 14:44:164266

沉金鍍金的區(qū)別有哪些?

電路的表面有幾種處理工藝:光板(表面不做任何處理),松香,OSP(有機焊料防護劑,比松香稍好),噴錫(有鉛錫、無鉛錫),鍍金,沉金等,這些是比較覺見的。? 我們簡單介紹一下鍍金和沉金工
2023-03-17 18:13:183583

為什么PCB要進行沉金和鍍金

PCB(Printed Circuit Board,印刷電路)制造過程中,進行沉金(ENIG,Electroless Nickel Immersion Gold)和鍍金(Hard Gold)的目的是為了提供良好的電氣連接和保護電路。
2023-06-21 08:46:453402

PCB鍍金和沉金的區(qū)別

原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學藥水中,將線路浸在電鍍缸內并接通電流而在電路的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的優(yōu)點在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應用。
2023-06-21 08:49:173812

為什么會出現(xiàn)PCB鍍金層發(fā)黑

大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題,怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術人員要檢查項目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。
2023-06-21 09:34:171856

汽車PCB和普通PCB的區(qū)別

汽車PCB和普通PCB在材料選擇存在一定的差異。普通PCB通常采用FR-4玻璃纖維材料,而汽車PCB需要選擇更高級別的材料,。
2023-07-17 11:15:205347

pcb鍍金層發(fā)黑的原因

我們在制作時,經(jīng)常會出現(xiàn)PCB鍍金層發(fā)黑的問題。我們一直在思考,為什么會出現(xiàn)PCB鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來看一下原因。
2023-07-19 14:23:431988

聊聊關于pcb線路鍍金厚度

深圳捷多邦小編今天跟大家聊聊關于PCB線路鍍金,PCB鍍金是一種將金屬沉積在印刷電路PCB)表面的過程,以提供良好的導電性、耐腐蝕性和可靠性。PCB鍍金的厚度一般是以微米(μm)為單位來表示
2023-09-12 10:50:514784

PCB的字母數(shù)字是什么意思?

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb絲印字母的含義是什么?PCB絲印字母的含義。在PCB,有很多的絲印字母,如R107、C118、Q102、D202等。這些字母表示什么意思你知道嗎
2023-09-21 09:16:525303

pcb金和噴錫區(qū)別

pcb金和噴錫區(qū)別 PCB金和噴錫是兩種常見的表面處理方法,用于保護PCB的引線和焊盤,增加其導電性和可靠性。下面將詳細介紹這兩種方法的原理、工藝過程、優(yōu)缺點和適用情況。 一、沉金
2023-11-22 17:45:548162

pcb需要什么

PCB(Printed Circuit Board)打是電子產(chǎn)品制造中的重要環(huán)節(jié),它是電子元器件的支持體和互連電路的載體。下面將詳細介紹PCB需要的內容。要點如下: 設計原理:PCB
2024-01-11 09:28:383006

PCB鍍金件的焊接性在激光焊錫機的應用

PCB鍍金,這是為何?隨著IC的集成度越來越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正
2024-03-12 10:42:131395

點亮創(chuàng)造力,一文詳解pcb鍍金

PCB鍍金是指在PCB電路使用電化學方法將金屬沉積在表面的工藝過程。今天捷多邦小編就與大家聊聊PCB鍍金這個工藝吧~ PCB鍍金的處理方式可以提高PCB的導電性能、耐腐蝕性和可靠性,同時
2024-04-23 17:44:492140

激光錫焊工藝在PCB鍍金中的應用

為什么PCB需要鍍金?隨著集成電路的集成度越來越高,IC腳越來越密集。然而,垂直噴錫技術很難將細焊盤吹平,這使得SMT貼裝變得困難。此外,噴錫的使用壽命很短。而鍍金板正好解決了這些問題:
2024-08-23 11:22:451523

PCBA線路鍍金與沉金:如何選擇最適合的工藝?

需求和應用場景,線路通常會采用多種表面處理工藝,其中鍍金和沉金是兩種常見的工藝。盡管聽起來這兩種工藝似乎相似,但實際它們在多個方面存在顯著的區(qū)別。 PCBA線路制作工藝鍍金與沉金的區(qū)別 一、鍍金工藝 鍍金工藝主要是通過電鍍的方式,將金粒
2024-12-04 09:31:231397

PCB化學鎳鈀金、沉金和鍍金的區(qū)別

PCB表面處理工藝在電子制造中起著至關重要的作用。這些工藝不僅影響PCB的可焊性和電性能,還對其耐久性和可靠性有著重要影響。以下是化學鎳鈀金、沉金和鍍金三種常見表面處理工藝的區(qū)別: 1. 化學鎳鈀金
2024-12-25 17:29:176401

線路鍍金與沉金有何區(qū)別?

在電子制造的世界里,線路就像是一座城市的交通網(wǎng)絡,而鍍金和沉金則是為這座“交通網(wǎng)絡”進行升級的重要手段。那么,線路鍍金與沉金到底有何區(qū)別呢?今天咱們就來一探究竟。 定義和原理上的差異 鍍金 鍍金
2025-09-30 11:53:20489

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