采用矽穿孔（TSV）的2.5D或3D IC技術(shù)，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢(shì)，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動(dòng)下，3D IC已從概念逐漸成為事實(shí)，預(yù)計(jì)將于二至三年后進(jìn)入量產(chǎn)階段，必將成為未來(lái)市場(chǎng)的重要游戲改變者。
2013-03-07 09:13:13
1461 2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后年3D IC可望正式進(jìn)入量產(chǎn)。
2013-07-23 11:24:321279 來(lái)自各個(gè)行業(yè)、具有不同背景和專業(yè)技術(shù)水平的人用類似的方式描述，3D打印幫助他們減少主要成本、時(shí)間和復(fù)雜性障礙。本文就來(lái)為您 細(xì)數(shù)一下3D打印的十大優(yōu)勢(shì)。
2015-08-24 11:27:392770 臺(tái)積電（中國(guó)）有限公司技術(shù)總監(jiān)陳敏表示，TSMC 3D Fabric先進(jìn)封裝技術(shù)涵蓋 2.5D 和垂直芯片堆疊產(chǎn)，是臺(tái)積電過(guò)去10年以來(lái)對(duì)于3D IC的不斷完善和開發(fā)?？蛻舨捎门_(tái)積3D Fabric所生產(chǎn)的產(chǎn)品取得的整個(gè)系統(tǒng)效能的提升，都有非常良好的表現(xiàn)。
2022-09-20 10:35:472930 
為了應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體芯片高密度、高性能與小體積、小尺寸之間日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，3D 芯片封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。從工藝和裝備兩個(gè)角度詮釋了 3D 封裝技術(shù);介紹了國(guó)內(nèi)外 3D 封裝技術(shù)的研究現(xiàn)狀和國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì) 3D
2022-11-11 09:43:083232 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在持續(xù)進(jìn)步。目前，2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)在散熱路徑和熱設(shè)計(jì)方面有著各自的特點(diǎn)和挑戰(zhàn)。本文將深入探討2D封裝和3D封裝的散熱路徑及熱設(shè)計(jì)考慮。
2024-07-25 09:46:282651 
3D 集成電路的優(yōu)勢(shì)有目共睹，因此現(xiàn)代芯片中也使用了 3D 結(jié)構(gòu)，以提供現(xiàn)代高速計(jì)算設(shè)備所需的特征密度和互連密度。隨著越來(lái)越多的設(shè)計(jì)集成了廣泛的功能，并需要一系列不同的特征，3D 集成將與異構(gòu)集成
2024-12-03 16:39:312918 
隨著摩爾定律接近物理極限，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向2.5D和3D集成電路等新型技術(shù)方向發(fā)展。在2.5D集成技術(shù)中，多個(gè)Chiplet通過(guò)微凸點(diǎn)、硅通孔和重布線層放置在中介層上。這種架構(gòu)在異構(gòu)集成方面具有優(yōu)勢(shì)，但同時(shí)在Chiplet布局優(yōu)化和溫度管理方面帶來(lái)了挑戰(zhàn)[1]。
2025-02-12 16:00:062206 
3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢(shì)，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
2025-04-08 14:38:392049 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近日，芯原宣布與開源圖形庫(kù)LVGL達(dá)成戰(zhàn)略合作，在LVGL庫(kù)中支持芯原的低功耗3D和VGLite 2.5D GPU技術(shù)，芯原將助力進(jìn)一步提升LVGL圖形庫(kù)的3D圖形渲染
2024-12-06 00:07:005391 這段時(shí)間以來(lái)，最熱的話題莫過(guò)于iPhone X的Face ID，關(guān)于用它刷臉的段子更是滿天飛。其實(shí)iPhone X 實(shí)現(xiàn)3D視覺(jué)刷臉是采用了深度機(jī)器視覺(jué)技術(shù)(亦稱3D機(jī)器視覺(jué))。由于iPhone X的推動(dòng)，3D視覺(jué)市場(chǎng)或許將被徹底的激活。
2019-07-25 07:05:48
什么是3D圖形芯片？3D圖像生成算法的原理是什么？
2021-06-04 06:29:06
3D圖像的主流技術(shù)有哪幾種？Bora傳感器的功能亮點(diǎn)是什么？
2021-05-28 06:37:34
技術(shù)具備快捷、方便、低成本等顯著優(yōu)勢(shì)，但仍面臨著應(yīng)用挑戰(zhàn)，如質(zhì)量保證、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、人員培訓(xùn)、信息安全等問(wèn)題。未來(lái)，3D打印技術(shù)在航空航天領(lǐng)域的應(yīng)用將是“漸進(jìn)式”而非“革命性”。??3D打印在航空航天領(lǐng)域
2019-07-18 04:10:28
蘋果公司去年11月收購(gòu)了
3D掃描
技術(shù)公司PrimeSense，但并未公布關(guān)于如何整合這家公司的計(jì)劃。近期，一款基于同一
技術(shù)的iPad應(yīng)用上線，這款應(yīng)用幫助用戶生成
3D模型，用于CAD和
3D打印。這表明，蘋果可能將把該公司的
技術(shù)作為iPad的一個(gè)差異化元素?！?/div>
2020-08-25 08:12:19
快速制造優(yōu)勢(shì)。采用3D打印技術(shù)制造的原型產(chǎn)品大大縮短了研發(fā)和實(shí)驗(yàn)時(shí)間，加快了企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)進(jìn)度，同時(shí)還避免了許多創(chuàng)意想法受限于傳統(tǒng)制造工藝無(wú)法實(shí)現(xiàn)的窘境。在這方面，研發(fā)了中國(guó)首臺(tái)自產(chǎn)噴頭砂型3D打印機(jī)風(fēng)暴
2018-08-11 11:25:58
3D打印將精準(zhǔn)的數(shù)字技術(shù)、工廠的可重復(fù)性和工匠的設(shè)計(jì)自由結(jié)合在一起，解放了人類創(chuàng)造東西的能力。本文是對(duì)當(dāng)下3D打印技術(shù)帶來(lái)便利的總結(jié)，節(jié)選自中信出版社《3D打印:從想象到現(xiàn)實(shí)》一書?；⑿釙?huì)繼續(xù)摘編該書精華。
2019-07-09 07:02:03
今天主要來(lái)分享下3d打印的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)也對(duì)各大領(lǐng)域產(chǎn)生重大影響！優(yōu)點(diǎn)1：不浪費(fèi)因?yàn)槭窃霾闹圃?，不?huì)有多余的廢料產(chǎn)生，比起cnc更加節(jié)省材料。3D打印好比蓋房子：前期算好用料，基本不會(huì)有多余的磚頭，水泥
2018-11-10 16:15:04
請(qǐng)問(wèn)3D打印一體成型結(jié)構(gòu)復(fù)雜的鐵硅磁體技術(shù)應(yīng)用在哪些領(lǐng)域？前景如何？
2020-05-27 17:14:34
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
的技術(shù)優(yōu)勢(shì)在于適合多人、多角度觀看。所以，對(duì)于大尺寸的裸眼3D顯示，包括裸眼3D電視、電影、LED顯示屏等。易維視推出的EVT301芯片可實(shí)時(shí)實(shí)現(xiàn)單視點(diǎn)/雙視點(diǎn)內(nèi)容到多視點(diǎn)視頻信號(hào)的轉(zhuǎn)換與處理，無(wú)縫兼容現(xiàn)有
2020-11-27 16:17:14
的減輕產(chǎn)品重量呢？采用新型的塑料成型技術(shù)：3D混合制造 可以到達(dá)要求，3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節(jié)省了制造時(shí)間和實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜的饋源/波導(dǎo)等器件的一體化免安裝調(diào)試，且?guī)?lái)的另外好處是大幅度減輕了產(chǎn)品重量。下面舉例說(shuō)明：
2019-07-08 06:25:50
不同于以往的立體聲、環(huán)繞聲概念，所謂3D全息聲音技術(shù)，就是通過(guò)音箱排列而成的陣列來(lái)對(duì)聲音進(jìn)行還原，重現(xiàn)最自然、最真實(shí)的聲場(chǎng)環(huán)境。舉個(gè)最簡(jiǎn)單的例子：在3D電影里，常常會(huì)出現(xiàn)物體從銀幕飛到觀眾眼前的鏡頭
2013-04-16 10:39:41
，3D封裝將產(chǎn)生巨大的影響。日前，AMD在其2020年財(cái)務(wù)分析師日發(fā)布了其新型的封裝技術(shù)——X3D封裝，據(jù)悉，該技術(shù)是將3D封裝和2.5D封裝相結(jié)合。AMD稱其X3D芯片封裝技術(shù)將把其MCM帶入三維
2020-03-19 14:04:57
OCMH1001 3D磁開關(guān)具有哪些優(yōu)勢(shì)？有什么應(yīng)用？
2021-06-18 06:11:15
當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選，當(dāng)3D打印已普及到雙耳無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會(huì)一臉茫然，這個(gè)3D微波是應(yīng)用在哪個(gè)場(chǎng)景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺(jué)得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
，UV光源被用來(lái)照亮DMD。然后，DMD的像素被用來(lái)生成圖像的圖案，而這個(gè)圖像被投影在樹脂層上，從而產(chǎn)生出連續(xù)的橫截面，組成了3D物體。使用DLP技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于，除了直接將光源在樹脂上成像外，還使用光學(xué)元件將來(lái)自DMD的單獨(dú)像素成像…
2022-11-18 07:32:23
`3D打印技術(shù)運(yùn)用到廣告標(biāo)識(shí)行業(yè)，預(yù)示著廣告制作工藝的由復(fù)雜到簡(jiǎn)易化的發(fā)展方向，只要圖形設(shè)計(jì)出來(lái)，那就可以3D打印出來(lái)，這種優(yōu)勢(shì)是任何技術(shù)都比擬不了的。3D打印是一項(xiàng)可以顛覆廣告行業(yè)的新興技術(shù)。利用
2018-10-14 16:56:30
，那就可以3D打印出來(lái)，這種優(yōu)勢(shì)是任何技術(shù)都比擬不了的。3D打印是一項(xiàng)可以顛覆廣告行業(yè)的新興技術(shù)。利用發(fā)光字3D打印機(jī)制作3D發(fā)光字，因其特殊的成型原理，制作出來(lái)的發(fā)光字立體感更強(qiáng)，可以帶來(lái)視覺(jué)沖擊
2018-10-13 14:57:58
：Robert Murphy，賽普拉斯半導(dǎo)體隨著消費(fèi)者越來(lái)越多地選擇3 D顯示技術(shù)， 3 D主動(dòng)快門式眼鏡生產(chǎn)廠家面臨著不斷的挑戰(zhàn)，需要開發(fā)出消費(fèi)者愿意接受成本下的高質(zhì)量眼鏡。減小物理尺寸，真正的通用操作
2012-06-18 13:56:44
本文將討論3D集成系統(tǒng)相關(guān)的一些主要測(cè)試挑戰(zhàn)，以及如何通過(guò)Synopsys的合成測(cè)試解決方案迅速應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)
2021-05-10 07:00:36
3D視覺(jué)技術(shù)有何作用？常見(jiàn)的3D視覺(jué)方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
3D打印技術(shù)是綜合了三維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)，具有設(shè)計(jì)樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點(diǎn)。通過(guò)數(shù)字化設(shè)計(jì)工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式，可以幫助企業(yè)高效實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15
裸眼3D顯示技術(shù)原理
2012-08-17 14:14:05
請(qǐng)問(wèn)怎樣理解3D ICs技術(shù)之變？
2021-06-18 07:20:20
熱點(diǎn)技術(shù)討論：3D設(shè)計(jì)中的挑戰(zhàn)
伴隨《Avatar》精彩預(yù)告片的曝光，3D欲將激起新一片技術(shù)追求的浪潮。3D技術(shù)也成為近來(lái)最熱門的新一代IC設(shè)計(jì)技術(shù)話題之一。
2009-12-23 09:12:43901 3D圖形技術(shù)在手機(jī)應(yīng)用中的技術(shù)挑戰(zhàn)和競(jìng)爭(zhēng)
亞洲市場(chǎng)正在興起的對(duì)面向圖形電子游戲的狂熱，正刺激著對(duì)下一代具有復(fù)雜3D圖形功能手機(jī)的巨大需求。本文通過(guò)詳細(xì)介紹
2009-12-28 09:26:10643 3D電視：商機(jī)與挑戰(zhàn)并存
消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在正透過(guò)立體3D眼鏡看未來(lái)，但左眼雖看到了電視與多媒體產(chǎn)品新商機(jī)，右眼卻看到一連串仍待克服的技術(shù)問(wèn)題。
2010-01-20 09:37:05881 MASTERIMAGE 3D公司向世界展示強(qiáng)大的3D立體技術(shù) -- 4月份參加中國(guó)國(guó)際 3D 立體視像論壇暨展覽會(huì)以及美國(guó)
2010-04-08 08:27:59792 主動(dòng)快門式3D技術(shù)和偏光式3D技術(shù)應(yīng)為看3D顯示設(shè)備還需要佩戴3D眼鏡，這讓不少用戶感覺(jué)到麻煩。裸眼3D讓用戶不用帶3D眼鏡即可看到3D畫面。
2012-02-28 09:45:177387 
封裝技術(shù)的進(jìn)步推動(dòng)了三維（3D）集成系統(tǒng)的發(fā)展。3D集成系統(tǒng)可能對(duì)基于標(biāo)準(zhǔn)封裝集成技術(shù)系統(tǒng)的性能、電源、功能密度和外形尺寸帶來(lái)顯著改善。雖然這些高度集成系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和測(cè)試
2012-06-01 09:25:322104 
裸眼3D顯示技術(shù)詳解介紹了3D顯示原理、3D顯示分類、柱狀透鏡技術(shù)、視差屏障技術(shù)、指向光源技術(shù)以及3D顯示技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。
2012-08-17 13:39:55
0 通過(guò)裸眼3D技術(shù)，你就能看到本來(lái)要借助特殊眼鏡才能觀看到的3D立體影像。很好奇吧，就讓《最新裸眼3D技術(shù)揭秘》技術(shù)專題帶你一起揭秘裸眼3D，一起了解裸眼3D技術(shù)、裸眼3D產(chǎn)品（含裸眼3D手機(jī)、裸眼3D顯示器、裸眼3D電視...）、裸眼3D技術(shù)特點(diǎn)、裸眼3D技術(shù)應(yīng)用等知識(shí)吧！
2012-08-17 12:21:52
3D技術(shù)的應(yīng)用探索3D機(jī)器視覺(jué)庫(kù) 的資料。
2016-03-22 15:01:570 3D顯示技術(shù)和3D電視機(jī)
2017-04-21 10:11:2212 3D打印技術(shù)以令人驚嘆的速度發(fā)展起來(lái)，3D汽車、3D器官、3D食物等等都將會(huì)深刻地影響我們?nèi)粘Ｉ睢ｋm然3D打印技術(shù)現(xiàn)在并不完善，但是一旦邁過(guò)這個(gè)技術(shù)門檻，絕對(duì)會(huì)給我們的世界帶來(lái)巨大的變革。與此對(duì)應(yīng)的，城市也將會(huì)迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇和變化。
2017-05-17 10:29:562530 3D打印技術(shù)近年來(lái)得到普遍關(guān)注。目前，3D打印技術(shù)在各領(lǐng)域的應(yīng)用已取得明顯進(jìn)展，但是3D打印技術(shù)還沒(méi)有得到全面應(yīng)用。就地學(xué)信息領(lǐng)域而言，僅在個(gè)別部門得到初步應(yīng)用。
2017-06-23 10:32:124346 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，普通屏幕就是屏幕是一塊純平面，沒(méi)有任何弧形設(shè)計(jì)；2.5D 屏幕則為中間是平面的，但邊緣是弧形設(shè)計(jì)；而 3D 屏幕，無(wú)論是中間還是邊緣都采用弧形設(shè)計(jì)。 3D 曲面玻璃的特色符合 3
2017-09-30 09:32:3422 在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動(dòng)中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:328854 對(duì)于目前的高端市場(chǎng)，市場(chǎng)上最流行的2.5D和3D集成技術(shù)為3D堆疊存儲(chǔ)TSV，以及異構(gòu)堆疊TSV中介層。Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWos）技術(shù)已經(jīng)廣泛用于高性能計(jì)算
2019-02-15 10:42:198043 
困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機(jī)會(huì)，其在去年年底的“架構(gòu)日”活動(dòng)中，推出其業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros，F(xiàn)overos首次引入3D堆疊的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊
2020-01-28 16:10:004118 3D打印技術(shù)正在被使用于各行各業(yè)，小到能幫你制造一個(gè)小玩具，大到能制造航空航天精密器件。在之前我們有談到了3D打印火箭發(fā)動(dòng)機(jī)和西門子的渦輪葉片。現(xiàn)在我們?cè)俅握務(wù)撓掠嘘P(guān)3D打印客機(jī)的案例。
2020-01-18 11:44:003495 、光子器件、MEMS、Wide I/O存儲(chǔ)器和布局先進(jìn)邏輯電路的硅中介層，圍繞3D平臺(tái)性能評(píng)估，重點(diǎn)介紹硅3D封裝的主要挑戰(zhàn)和技術(shù)發(fā)展。
2020-01-16 09:53:001550 從最初為圖像傳感器設(shè)計(jì)的硅2.5D集成技術(shù)，到復(fù)雜的高密度的高性能3D系統(tǒng)，硅3D集成是在同一芯片上集成所有功能的系統(tǒng)芯片（SoC）之外的另一種支持各種類型的應(yīng)用的解決方案，可用于創(chuàng)建性價(jià)比更高的系統(tǒng)。
2020-04-10 17:38:493498 
3D打印服務(wù)滲透到各行業(yè)，3D打印加工沙盤制作有哪些優(yōu)勢(shì)呢？
2020-05-26 17:49:244717 半導(dǎo)體業(yè)界，幾家公司正在競(jìng)相開發(fā)基于各種下一代互連技術(shù)的新型2.5D和3D封裝。
2020-06-16 14:25:058484 “盡管
3D打印為MEMS
技術(shù)的施展提供了更大的自由，但只有平均不到1%的
3D打印相關(guān)研究集中在MEMS
技術(shù)上?！毖芯咳藛T表示，“這與MEMS制造中
3D打印
技術(shù)的潛在
優(yōu)勢(shì)形成了鮮明反差，特別是
3D打印還可避免因各向異性蝕刻圖案未對(duì)準(zhǔn)而導(dǎo)致的
3D結(jié)構(gòu)欠蝕刻的相關(guān)問(wèn)題?！?/div>
2020-07-08 09:53:264585 
3D打印機(jī)和傳感器背后的技術(shù)在過(guò)去幾年中分別經(jīng)歷了可觀的增長(zhǎng)和進(jìn)步。但隨著這兩種技術(shù)的整合，創(chuàng)造出優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，要面臨的挑戰(zhàn)也不少
2020-07-24 10:03:514417 3D打印的多種顯著優(yōu)勢(shì)，能夠較好地適應(yīng)航空航天領(lǐng)域產(chǎn)品制造的要求，因而在該領(lǐng)域大放光彩。3D打印技術(shù)在航空航天領(lǐng)域應(yīng)用的優(yōu)勢(shì)，主要包含以下幾點(diǎn)：降低成本、快速原型驗(yàn)證、提升設(shè)計(jì)自由度、提升產(chǎn)品制造效率等方面。
2020-07-28 13:02:016019 3D打印技術(shù)的優(yōu)勢(shì)是傳統(tǒng)制造業(yè)是根本無(wú)法替代的。3D打印技術(shù)本身與傳統(tǒng)制造業(yè)也不是誰(shuí)要替代誰(shuí)的問(wèn)題，而是相互補(bǔ)充，相互優(yōu)化的關(guān)系?，F(xiàn)在3D打印在復(fù)雜工業(yè)模具和醫(yī)療領(lǐng)域的成功應(yīng)用，以及小批量、個(gè)性化定制、教育培訓(xùn)等領(lǐng)域的巨大市場(chǎng)潛力。
2020-08-14 11:22:175092 在Intel、臺(tái)積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后，三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術(shù)，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來(lái)，目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:582004 3D打印起源于19世紀(jì)末的美國(guó)，由美國(guó)研究的照相雕塑和地貌成型技術(shù)開創(chuàng)了的3D打印核心思想，1984年，查爾斯胡爾將光學(xué)技術(shù)轉(zhuǎn)變?yōu)榭焖俪尚皖I(lǐng)域，并于1986年成立了世界上第一家生產(chǎn)3D打印設(shè)備的公司
2020-12-28 10:54:153354 3D建模和VR全景展示技術(shù)越來(lái)越成熟，配套設(shè)施更加完善，三維模型數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)分析優(yōu)勢(shì)給家具產(chǎn)品帶來(lái)無(wú)限的展現(xiàn)潛力。商迪3D構(gòu)建的3D建模家具產(chǎn)品VR全景展示的優(yōu)勢(shì)可以在線上沉浸式和互動(dòng)式體驗(yàn)，可以讓客戶
2021-04-20 09:37:111737 異構(gòu)集成基礎(chǔ)：基于工業(yè)的2.5D/3D尋徑和協(xié)同設(shè)計(jì)方法
2021-07-05 10:13:3612 3D全息投影技術(shù)也稱幻影成像技術(shù)，是利用干涉和衍射原理記錄并再現(xiàn)物體真實(shí)三維圖像的技術(shù)。其最大的優(yōu)勢(shì)就是無(wú)需佩戴3D全息眼鏡，便可多角度的瀏覽三維的立體影像。
2022-04-14 10:38:5023437 （Signal Integrity, SI）、電源完整性 （Power
Integrity, PI） 及可靠性優(yōu)化?？偨Y(jié)了目前 2.5D/3D 芯片仿真進(jìn)展與挑戰(zhàn)，介紹了基于芯片模型的
Ansys 芯片-封裝-系統(tǒng) （CPS） 多物理場(chǎng)協(xié)同仿真方法，闡述了如何模擬芯片在真實(shí)工況下達(dá)到優(yōu)化
芯片信
2022-05-06 15:20:4219 在新一代聚變反應(yīng)堆的開發(fā)中，3D打印可以發(fā)揮越來(lái)越大的作用。3D打印技術(shù)可以帶來(lái)很多優(yōu)勢(shì)。
2022-07-22 14:27:161394 異質(zhì)整合需要通過(guò)先進(jìn)封裝提升系統(tǒng)性能，以2.5D/3D IC封裝為例，可提供用于存儲(chǔ)器與小芯片集成的高密度互連，例如提供Sub-micron的線寬與線距，或五層的互連，是良好的Interposer(中介層)。
2022-08-24 09:35:535418 在 IC 設(shè)計(jì)的大部分歷史中，我們?cè)谝粋€(gè)封裝中使用了一個(gè)芯片，以及多芯片模塊 (MCM)。對(duì)于具有多個(gè)裸片的 2.5D 和 3D IC，您如何進(jìn)行單個(gè)裸片測(cè)試，然后使它們適用于最終封裝？
2022-10-12 09:59:071972 智能門鎖經(jīng)過(guò)指紋解鎖普及以后，開始走向 3D 人臉解鎖時(shí)代。和指紋鎖相比，3D 人臉解鎖具有無(wú)感的體驗(yàn)優(yōu)勢(shì)，可以解放雙手，備受消費(fèi)者青睞。目前市場(chǎng)上的 3D 人臉解鎖技術(shù)路線主要是三類：雙目立體視覺(jué)、3D 結(jié)構(gòu)光、ToF。關(guān)于這三種技術(shù)路線的優(yōu)劣勢(shì)可以參考下面的表格。
2022-10-18 10:08:172175 3D打印主要通過(guò)一次一層地構(gòu)建對(duì)象來(lái)創(chuàng)建零件。與傳統(tǒng)的制造
技術(shù)(例如CNC加工)相比，
3D打印
技術(shù)具有許多
優(yōu)勢(shì)，本文主要闡述
3D打印相對(duì)于傳統(tǒng)制造工藝的
優(yōu)勢(shì)，讓使用者可以更好的了解
3D打印機(jī)是如何改變?nèi)藗兩畹摹?/div>
2023-02-14 14:06:155544 然已經(jīng)有很多關(guān)于 3D 設(shè)計(jì)的討論，但對(duì)于 3D 的含義有多種解釋。然而，這不僅僅是語(yǔ)義，因?yàn)槊總€(gè)封裝選項(xiàng)都需要不同的設(shè)計(jì)方法和技術(shù)。
2023-03-27 13:01:381147 創(chuàng)建真正的 3D 設(shè)計(jì)被證明比 2.5D 復(fù)雜和困難得多，需要在技術(shù)和工具方面進(jìn)行重大創(chuàng)新。
2023-04-03 10:32:415318 3D動(dòng)畫技術(shù)作為一種新穎高端的演示手段，在產(chǎn)品細(xì)節(jié)展示方面表現(xiàn)的尤為出色。因?yàn)槠渥陨?b class="flag-6" style="color: red">優(yōu)勢(shì)，3D動(dòng)畫技術(shù)被廣泛應(yīng)用到了越來(lái)越多的行業(yè)，機(jī)械領(lǐng)域也被覆蓋到其中。今天原拓?cái)?shù)字科技的小編便就機(jī)械3D產(chǎn)品動(dòng)畫
2022-01-13 16:04:182249 
隨著技術(shù)的進(jìn)步和不斷創(chuàng)新，3D打印技術(shù)正逐漸在各行各業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。在汽車領(lǐng)域，3D打印技術(shù)的應(yīng)用也顯得日益重要，不僅為汽車制造帶來(lái)了許多創(chuàng)新的實(shí)施例，而且也提供了一系列的優(yōu)勢(shì)。本文將介紹幾個(gè)典型的汽車領(lǐng)域中3D打印技術(shù)的應(yīng)用實(shí)例，并探討其所帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)。
2023-07-09 09:11:563829 日本的半導(dǎo)體公司rafidus成立于2022年8月，目前正集中開發(fā)利用2.5d和3d包裝將多個(gè)不同芯片組合起來(lái)的異構(gòu)體集成技術(shù)。Rapidus當(dāng)天通過(guò)網(wǎng)站表示：“計(jì)劃與西方企業(yè)合作，開發(fā)新一代3d lsi（大規(guī)模集成電路），并利用領(lǐng)先技術(shù)，批量生產(chǎn)2納米及以下工程的芯片。”
2023-07-21 10:32:311653 2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它們都可以實(shí)現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。
2023-08-01 10:07:365284 
（Interposer）制造服務(wù)以連接小芯片（Chiplets），并與一流的晶圓代工廠和測(cè)試封裝供貨商緊密合作，確保產(chǎn)能、良率、質(zhì)量、可靠性和生產(chǎn)進(jìn)度，從而實(shí)現(xiàn)多源小芯片的無(wú)縫整合，進(jìn)而保證項(xiàng)目的成功。 智原不僅專注于技術(shù)，更為每位客戶量身打造2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù)。作為一個(gè)中立的服務(wù)廠商，智原在包
2023-11-20 18:35:421107 當(dāng)芯片變身 3D 系統(tǒng)，3D 異構(gòu)集成面臨哪些挑戰(zhàn)
2023-11-24 17:51:071969 
康耐視的In-Sight 3D-L4000憑借突破性的3D視覺(jué)技術(shù)、無(wú)斑點(diǎn)藍(lán)色激光照明系統(tǒng)和小巧外形重新定義了3D視覺(jué)解決方案。本文將深入探討其三大優(yōu)勢(shì)，為工廠工程師提供快速、準(zhǔn)確且經(jīng)濟(jì)高效的自動(dòng)化生產(chǎn)線檢測(cè)解決方案。
2023-12-07 10:53:232045 
隨著3D打印技術(shù)的不斷發(fā)展，沙盤模型3D打印已經(jīng)成為建筑行業(yè)中的一項(xiàng)創(chuàng)新應(yīng)用。這種技術(shù)能夠?qū)⒃O(shè)計(jì)師的創(chuàng)意以實(shí)體形式呈現(xiàn)，為建筑項(xiàng)目的溝通和展示提供了更加直觀和便捷的方式。本文將介紹CASAIM沙盤
2023-12-19 16:44:141319 
2.5D 和 3D 半導(dǎo)體封裝技術(shù)對(duì)于電子設(shè)備性能至關(guān)重要。這兩種解決方案都不同程度地增強(qiáng)了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D 封裝有利于組合各種組件并減少占地面積。它適合高性能計(jì)算和人工智能加速器中的應(yīng)用。3D 封裝提供無(wú)與倫比的集成度、高效散熱并縮短互連長(zhǎng)度，使其成為高性能應(yīng)用的理想選擇。
2024-01-07 09:42:104507 
隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的重要橋梁，也在不斷地創(chuàng)新與演進(jìn)。2.5D封裝和3D封裝作為近年來(lái)的熱門技術(shù)，為電子系統(tǒng)的小型化、高性能化和低功耗化提供了有力支持。本文將詳細(xì)介紹2.5D封裝和3D封裝技術(shù)，并對(duì)它們進(jìn)行對(duì)比分析。
2024-02-01 10:16:555268 
。2.5D封裝技術(shù)可以看作是一種過(guò)渡技術(shù)，它相對(duì)于傳統(tǒng)的2D封裝技術(shù)，在性能和功耗上有了顯著的改進(jìn)，同時(shí)相比于更先進(jìn)的3D封裝技術(shù)，技術(shù)難度和成本較低。
2024-04-18 13:35:131709 深視智能3D相機(jī)2.5D模式高度差測(cè)量SOP流程
2024-07-27 08:41:362002 
。2.5D封裝技術(shù)可以看作是一種過(guò)渡技術(shù)，它相對(duì)于傳統(tǒng)的2D封裝技術(shù)，在性能和功耗上有了顯著的改進(jìn)，同時(shí)相比于更先進(jìn)的3D封裝技術(shù)，技術(shù)難度和成本較低。
2024-07-30 10:54:231792 半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展，不斷推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)和制造的邊界。隨著逐漸接近傳統(tǒng)平面縮放的極限，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為持續(xù)提升性能的關(guān)鍵推動(dòng)力。在這些技術(shù)中，3.5D封裝作為當(dāng)前2.5D解決方案和完全3D集成之間的折中方案，正在獲得廣泛關(guān)注。本文將探討3.5D封裝的概念、優(yōu)勢(shì)、挑戰(zhàn)以及對(duì)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)未來(lái)的潛在影響。
2024-10-28 09:47:451804 
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來(lái)，作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案，3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺(tái)。
2024-11-11 11:21:515379 
UV光固化3D打印技術(shù)憑借高精度、快速打印環(huán)保優(yōu)勢(shì)，在工業(yè)設(shè)計(jì)等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。SLA、DLP及CLIP技術(shù)各具特色，推動(dòng)3D打印向高速、高精度發(fā)展。
2024-11-15 09:35:482405 
本文要點(diǎn)在提升電子設(shè)備性能方面，2.5D和3D半導(dǎo)體封裝技術(shù)至關(guān)重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D封裝有利于組合各種器件并減小占用空間，適合高性能計(jì)算和AI
2024-12-07 01:05:052506 
整合更多功能和提高性能是推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的驅(qū)動(dòng)，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個(gè)IC單獨(dú)封裝，并通過(guò)傳統(tǒng)PCB技術(shù)與其他IC集成
2025-01-14 10:41:332904 
隨著現(xiàn)代科技的迅猛發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。特別是在集成電路(IC)領(lǐng)域，隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性的增加，傳統(tǒng)的光罩尺寸已經(jīng)成為制約芯片性能和功能擴(kuò)展的瓶頸。為了解決這一問(wèn)題，3D堆疊技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生
2025-03-07 11:11:53984 
面向高性能計(jì)算機(jī)、人工智能、無(wú)人系統(tǒng)對(duì)電子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝集成技術(shù)，不僅打破了當(dāng)前集成芯片良率降低、成本驟升的困境，也是實(shí)現(xiàn)多種類型、多種材質(zhì)、多種功能芯粒集成的重要手段。2.5D/3D 集成技術(shù)正快速發(fā)展，集成方案與集成技術(shù)日新月異。
2025-06-16 15:58:311508 
隨著“后摩爾時(shí)代”的到來(lái)，芯粒（Chiplet）與 2.5D/3D 先進(jìn)封裝技術(shù)正成為突破晶體管微縮瓶頸的關(guān)鍵路徑。通過(guò)異構(gòu)集成將不同的芯片模塊化組合，依托2.5D/3D封裝實(shí)現(xiàn)高帶寬互連與低功耗
2025-08-07 15:42:254113 
2.5D/3D封裝和Chiplet等得到了廣泛應(yīng)用。 ? 根據(jù)研究機(jī)構(gòu)的調(diào)研，到2028年，2.5D及3D封裝將成為僅次于晶圓級(jí)封裝的第二大先進(jìn)封裝形式。這一技術(shù)不僅能夠提高芯片的性能和集成度，還能有效降低功耗，為AI和高性能計(jì)算等領(lǐng)域提供強(qiáng)有力的
2024-07-11 01:12:008591 已全部加載完成
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