作為一個(gè)不斷尋求創(chuàng)新以優(yōu)化其慈善事業(yè)的人，微軟前首席執(zhí)行官比爾·蓋茨提供了一個(gè)相當(dāng)有趣的主流技術(shù)列表，他認(rèn)為這些技術(shù)取得了突破性進(jìn)展。在接受《麻省理工科技評(píng)論》(MIT Technology Review)采訪時(shí)，蓋茨提供了10大突破性技術(shù)的清單，這些技術(shù)或?qū)⒂兄诮鉀Q2019年的“重大挑戰(zhàn)”。
2019-02-28 09:52:38
1911 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體宣布，意法半導(dǎo)體完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件（FD-SOI）技術(shù)榮獲全球兩大知名電子技術(shù)專(zhuān)業(yè)媒體電子工程專(zhuān)輯（EEtimes）和電子技術(shù)設(shè)計(jì)（EDN）的2013年度電子成就獎(jiǎng)（ACE）能源技術(shù)獎(jiǎng)。
2013-05-08 11:34:451101 你是否在最需要手機(jī)的時(shí)候被它降到20%的電量搞得幾欲抓狂呢？據(jù)報(bào)道，目前最先進(jìn)的十大突破性技術(shù)能使你的手機(jī)電池性能在不遠(yuǎn)的將來(lái)得到前所未有的提升。下面就讓我們一起了解一下。
2014-05-09 10:56:503926 3月25日，科技之巔·麻省理工科技評(píng)論全球十大突破性技術(shù)峰會(huì)在北京召開(kāi)，該峰會(huì)是全球最為著名的技術(shù)榜單之一，峰會(huì)圍繞十大突破性技術(shù)在中國(guó)落地性最強(qiáng)，并對(duì)目前最受關(guān)注的領(lǐng)域進(jìn)行深入解讀。2018年
2018-03-27 16:07:53
開(kāi)發(fā)尖端技術(shù)，打造卓越解決方案。關(guān)于MACOMMACOM是一家新生代半導(dǎo)體器件公司，集高速增長(zhǎng)、多元化和高盈利能力等特性于一身。公司通過(guò)為光學(xué)、無(wú)線和衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)提供突破性半導(dǎo)體技術(shù)來(lái)滿足社會(huì)對(duì)信息的無(wú)止境
2018-02-08 11:01:42
，這一成果標(biāo)志著該校在超寬禁帶半導(dǎo)體研究上取得重要進(jìn)展。（圖片來(lái)源：西安郵電大學(xué)官網(wǎng)）近年來(lái)，我國(guó)在氧化鎵的制備上連續(xù)取得突破性進(jìn)展，從去年的2英寸到6英寸，再到最新的8英寸，氧化鎵制備技術(shù)越來(lái)越
2023-03-15 11:09:59
半導(dǎo)體技術(shù)在汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)中的應(yīng)用是什么？
2021-05-18 06:09:40
請(qǐng)教下以前的[半導(dǎo)體技術(shù)天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導(dǎo)體技術(shù)是如何變革汽車(chē)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的？
2021-02-22 09:07:43
多個(gè)數(shù)據(jù)流，并以超低的成本，延長(zhǎng)工作壽命。有些應(yīng)用需要抵消輸入阻塞信號(hào)的作用，降低攔截概率。正在席卷整個(gè)行業(yè)的相控天線設(shè)計(jì)為這些挑戰(zhàn)提供了解決辦法。人們開(kāi)始采用先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)解決相控陣天線過(guò)去存在的缺點(diǎn)，以最終
2021-01-20 07:11:05
本文將簡(jiǎn)要介紹現(xiàn)有的天線解決方案以及電控天線的優(yōu)勢(shì)所在。在此基礎(chǔ)上，本文將介紹半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展如何幫助實(shí)現(xiàn)改進(jìn)電控天線SWaP-C這一目標(biāo)，然后舉例說(shuō)明ADI技術(shù)如何做到這一點(diǎn)。
2021-06-17 07:21:44
，小米9pro，oppo Reno3以及vivo X30）分別采用了什么芯片？ 3協(xié)同通信的方式有哪些？ 4大數(shù)據(jù)及認(rèn)知無(wú)線電（名詞解釋?zhuān)?4半導(dǎo)體工藝的4個(gè)主要步驟： 4簡(jiǎn)敘半導(dǎo)體光刻技術(shù)基本原理 4給出4個(gè)全球著名的半導(dǎo)體設(shè)備制造商并指出其生產(chǎn)的設(shè)備核心技術(shù)： 5衛(wèi)
2021-07-26 08:31:09
半導(dǎo)體制冷片控制板開(kāi)發(fā)技術(shù)需要用到的功能模塊有哪些？有知道的朋友嗎？展開(kāi)講講？
2022-05-22 18:26:09
半導(dǎo)體制冷片是利用半導(dǎo)體材料的Peltier效應(yīng)而制作的電子元件，當(dāng)直流電通過(guò)兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)成的電偶時(shí)，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實(shí)現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負(fù)熱阻的制冷技術(shù)，其特點(diǎn)是無(wú)運(yùn)動(dòng)部件，可靠性也比較高。半導(dǎo)體制冷片的工作原理是什么？半導(dǎo)體制冷片有哪些優(yōu)缺點(diǎn)？
2021-02-24 09:24:02
作為通訊乃至軍事行業(yè)的技術(shù)支撐者，半導(dǎo)體廠商曾經(jīng)離家用電器行業(yè)很“遠(yuǎn)”，而現(xiàn)在，隨著家電應(yīng)用市場(chǎng)和功能的擴(kuò)展，消費(fèi)者對(duì)家電產(chǎn)品的質(zhì)量和技術(shù)的要求越來(lái)越高，半導(dǎo)體廠商轉(zhuǎn)身成為了家電變頻技術(shù)的競(jìng)技者
2019-06-21 07:45:46
業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-07-05 08:13:58
業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-20 08:01:20
半導(dǎo)體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展，從使用到創(chuàng)新，擁有這一段長(zhǎng)久的歷史。宰二十世紀(jì)初，就曾出現(xiàn)過(guò)點(diǎn)接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應(yīng)用，是半導(dǎo)體材料開(kāi)始受到重視。1947年鍺點(diǎn)接觸三極管制成，成為半導(dǎo)體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)英文版教材，需要的聯(lián)系我吧。太大了，穿不上來(lái)。
2011-10-26 10:01:25
印刷電路板設(shè)計(jì)解決方案供貨商明導(dǎo)國(guó)際(Mentor Graphics)，宣布推出一種突破性布線技術(shù)，這種業(yè)界首創(chuàng)的拓樸布線(topology router)技術(shù)，能把工程師知識(shí)、電路板設(shè)計(jì)人
2018-08-31 11:53:50
系列產(chǎn)品，金航標(biāo)電子產(chǎn)品線不斷豐富和完善，與薩科微slkor（www.slkoric.com）半導(dǎo)體的產(chǎn)品一道滿足了不同行業(yè)和領(lǐng)域的需求。
2024-02-26 14:08:36
AD7981是什么？AD7981有什么特性？AD7981有哪些應(yīng)用實(shí)例？AD7981是如何在極端溫度下實(shí)現(xiàn)突破性能和可靠性的？
2021-05-17 07:17:52
什么是BAW技術(shù)？BAW諧振器技術(shù)的優(yōu)勢(shì)TI 突破性BAW技術(shù)芯片無(wú)外置石英晶振的無(wú)線MCU——CC2652RB網(wǎng)絡(luò)同步器時(shí)鐘——LMK05318
2021-01-25 06:59:25
電子、汽車(chē)和無(wú)線基站項(xiàng)目意法半導(dǎo)體獲準(zhǔn)使用MACOM的技術(shù)制造并提供硅上氮化鎵射頻率產(chǎn)品預(yù)計(jì)硅上氮化鎵具有突破性的成本結(jié)構(gòu)和功率密度將會(huì)實(shí)現(xiàn)4G/LTE和大規(guī)模MIMO 5G天線中國(guó)，2018年2月12日
2018-02-12 15:11:38
來(lái)源：國(guó)家自然科學(xué)基金委員會(huì)MIT Technology Review2020年“十大突破性技術(shù)”解讀［編者按］ 2020年2月26日，MIT Technology Review一年...
2021-07-26 08:09:34
的復(fù)雜性,而大多數(shù)半導(dǎo)體制造過(guò)程包含許多非線性且復(fù)雜的化學(xué)與物理反應(yīng)，難以建立其制造模型,加上檢測(cè)技術(shù)的缺乏,造成無(wú)法及時(shí)得知工藝過(guò)程狀態(tài)而難以對(duì)其進(jìn)行有效監(jiān)控。因此,當(dāng)半導(dǎo)體制造進(jìn)入8英寸、12英寸
2018-08-29 10:28:14
，半導(dǎo)體芯片和封裝基板是通過(guò)金線鍵合連接的。印刷電路板和封裝基板通過(guò)焊球連接。為了滿足這些連接所需的可靠性，封裝基板兩側(cè)的端子表面均鍍金。傳統(tǒng)上，成熟的電解鍍金技術(shù)早已用于封裝基板的表面處理。半導(dǎo)體封裝
2021-07-09 10:29:30
封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤(pán)走線設(shè)計(jì)1BGA焊盤(pán)間走線設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)BGA焊盤(pán) 間距
2023-03-24 11:51:19
`2016年我國(guó)半導(dǎo)體制造線4英寸以上共有148條，其中139條量產(chǎn)，9條中試線；其中12英寸有11條；8英寸有22條，包括2條中試線6英寸有49條，包括7條中試線5英寸有21條4英寸有44條表格中未包括5寸及以下的情況。`
2016-12-22 15:59:06
于100-GHz 和100-Gb/s 應(yīng)用的半導(dǎo)體有源器件進(jìn)行了綜述，介紹了什么是用于甚高頻率的半導(dǎo)體技術(shù)？接著是兩個(gè)不同方面具有競(jìng)爭(zhēng)性的技術(shù)現(xiàn)狀：分頻器，來(lái)說(shuō)明該技術(shù)適宜用在高速數(shù)字電路中，以及振蕩器，用來(lái)說(shuō)明其在模擬電路應(yīng)用中的性能。
2019-07-31 07:43:42
無(wú)機(jī)械傳動(dòng)部件可減少因機(jī)械磨損帶來(lái)的故障。
行業(yè)內(nèi)的半導(dǎo)體溫控產(chǎn)品擁有多樣化的產(chǎn)品線，能適配不同的溫控需求場(chǎng)景。其中，半導(dǎo)體 TEC 溫控驅(qū)動(dòng)模塊是具有代表性的產(chǎn)品類(lèi)型，部分單通道、大電流、多通道大功率
2025-06-25 14:44:54
確保不會(huì)衰退，預(yù)期增長(zhǎng)1%，半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值將突破3400億美元關(guān)口，中國(guó)大陸地區(qū)將繼續(xù)引領(lǐng)整個(gè)行業(yè)的增長(zhǎng)?！ ?016年半導(dǎo)體行業(yè)AOI設(shè)備需求熱度有望保持 2015年半導(dǎo)體設(shè)備需求在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)
2016-02-16 11:33:37
;nbsp; 明年半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)熱點(diǎn)毫無(wú)疑問(wèn)仍將是集成電路生產(chǎn)線設(shè)備，且8英寸二手設(shè)備市場(chǎng)看好。在新建生產(chǎn)線的設(shè)備供應(yīng)方面，個(gè)別國(guó)內(nèi)產(chǎn)品有望進(jìn)入大生產(chǎn)線使用，但總體上還難以有大的突破
2008-08-16 23:05:04
針對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)線調(diào)度復(fù)雜、難以優(yōu)化的問(wèn)題,本文提出一種基于層次有色賦時(shí)Petri網(wǎng)技術(shù)和遺傳算法相結(jié)合的優(yōu)化調(diào)度方法.該方法利用層次化的思想結(jié)合自頂向下建模方法對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)線進(jìn)行模塊化建模,模型不僅
2010-05-04 08:08:48
高可靠性系統(tǒng)設(shè)計(jì)包括使用容錯(cuò)設(shè)計(jì)方法和選擇適合的組件，以滿足預(yù)期環(huán)境條件并符合標(biāo)準(zhǔn)要求。本文專(zhuān)門(mén)探討實(shí)現(xiàn)高可靠性電源的半導(dǎo)體解決方案，這類(lèi)電源提供冗余、電路保護(hù)和遠(yuǎn)程系統(tǒng)管理。本文將突出顯示，半導(dǎo)體技術(shù)的改進(jìn)和新的安全功能怎樣簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)，并提高了組件的可靠性。
2021-03-18 07:49:20
傳感器技術(shù)，這突破性的設(shè)備得以優(yōu)化。安森美半導(dǎo)體AR1337 13 MP (百萬(wàn)像素) CMOS圖像傳感器的低能耗工作及快速對(duì)焦技術(shù)是OrCam輔助技術(shù)設(shè)備擴(kuò)大工作范圍的關(guān)鍵。安森美半導(dǎo)體走在可穿
2018-10-11 14:29:18
安森美半導(dǎo)體應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)的成像技術(shù)和方案分享
2021-05-31 07:07:32
1前言 近年來(lái)，電力線通信技術(shù)發(fā)展非常迅速，現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入初步應(yīng)用階段。PLC系統(tǒng)充分利用電力系統(tǒng)的廣泛線路資源，通過(guò)OFDM等技術(shù)可以在同一電力線不同帶寬的信道上傳輸數(shù)據(jù)。但是由于電網(wǎng)中傳輸
2019-05-30 06:26:51
，具有導(dǎo)電性好、耐腐蝕、耐磨損、導(dǎo)熱導(dǎo)冷性穩(wěn)定，
銅電刷線軟連接導(dǎo)電性很好，導(dǎo)熱性優(yōu)，常用于須防磁性干擾的電器、電氣設(shè)備、磁學(xué)儀器、儀表，等做軟連接用。也廣泛用于半導(dǎo)體電器、電力、通訊設(shè)備、高速公路
2024-06-28 16:11:46
文章主要介紹了當(dāng)前射頻集成電路研究中的半導(dǎo)體技術(shù)和CAD技術(shù)，并比較和討論了硅器件和砷化鎵器件、射頻集成電路CAD和傳統(tǒng)電路CAD的各自特點(diǎn)。近年來(lái)，無(wú)線通信市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，特別是移動(dòng)電話、無(wú)線
2019-07-05 06:53:04
▌峰會(huì)簡(jiǎn)介第五屆意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)即將啟程，現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場(chǎng)，直擊智能熱點(diǎn)，共享前沿資訊，通過(guò)意法半導(dǎo)體核心技術(shù)，推動(dòng)加快可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃，實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報(bào)名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
全世界最早的用于商業(yè)的發(fā)光二極管于1965年誕生，制作材料為鍺材料，發(fā)紅外光，售價(jià)為45美元。很快又有了GaAsP材料制作的LED。1968年LED技術(shù)取得突破性發(fā)展，該技術(shù)是利用氮摻雜
2016-03-03 16:44:05
尊敬的先生/女士，我想找出所有VIRTEX-6的半導(dǎo)體安裝技術(shù)，是倒裝芯片安裝技術(shù)的芯片嗎？謝謝問(wèn)候，缺口
2020-06-15 16:30:12
文/編譯楊碩王家農(nóng)在網(wǎng)絡(luò)無(wú)處不在、IP無(wú)處不在和無(wú)縫移動(dòng)連接的總趨勢(shì)下，國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖(ITRS)項(xiàng)目組在他們的15年半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展預(yù)測(cè)中認(rèn)為，隨著技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)推進(jìn)“摩爾定律”和生產(chǎn)力極限
2019-07-24 08:21:23
氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級(jí)模塊
2021-03-09 06:33:26
“通過(guò)創(chuàng)新，電子系統(tǒng)將使汽車(chē)可以自動(dòng)操作，使其更加安全、舒適和高效”。飛思卡爾半導(dǎo)體汽車(chē)及標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部亞太地區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)Allen Kwang高度評(píng)價(jià)汽車(chē)電子的創(chuàng)新意義。而汽車(chē)電子創(chuàng)新顯然與動(dòng)力、底盤(pán)、安全、車(chē)身、信息娛樂(lè)系統(tǒng)發(fā)展趨勢(shì)息息相關(guān)。
2019-07-24 07:26:11
的應(yīng)用提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。目前，隨著ALD(原子層淀積)技術(shù)的逐漸成熟，化合物半導(dǎo)體HMET結(jié)構(gòu)以及MOSFET結(jié)構(gòu)的器件質(zhì)量以及可靠性得到了極大的提升，進(jìn)一步提高了化合物半導(dǎo)體材料在高頻高壓應(yīng)用領(lǐng)域
2019-06-13 04:20:24
本人在半導(dǎo)體研究所工作多年，目前自己成立公司，希望能申請(qǐng)半導(dǎo)體技術(shù)論壇的版主！謝謝
2009-12-22 09:14:02
在半導(dǎo)體技術(shù)中，與數(shù)字技術(shù)隨著摩爾定律延續(xù)神奇般快速更新迭代不同，模擬技術(shù)的進(jìn)步顯得緩慢，其中電源半導(dǎo)體技術(shù)尤其波瀾不驚，在十年前開(kāi)關(guān)電源就已經(jīng)達(dá)到90+%的效率下，似乎關(guān)鍵指標(biāo)難以有大的突破，永遠(yuǎn)離不開(kāi)的性能“老三篇”——效率、尺寸、EMI/噪聲，少有見(jiàn)到一些突破性的新技術(shù)面市。
2019-07-16 06:06:05
美科半導(dǎo)體強(qiáng)勢(shì)推出SMAF封裝產(chǎn)品線，1：此產(chǎn)品采用超薄、靈活、優(yōu)化新型設(shè)計(jì)2：高度僅為1.3MM，比普通打扁SMA的2.25MM和框架SMA的2.1MM薄百分之40 3：直接代替打扁SMA與框架
2015-11-14 11:11:26
高科技處理工藝成功提高量子效率從而實(shí)現(xiàn)更好圖像質(zhì)量，長(zhǎng)距離圖像捕獲，減少光源功耗需求。此項(xiàng)技術(shù)成功使用新型硅半導(dǎo)體架構(gòu)和工藝解決了目前圖像傳感器近紅外檢測(cè)領(lǐng)域面臨的挑戰(zhàn)。
2020-08-19 06:39:34
作為全球最為著名的技術(shù)榜單之一，《麻省理工科技評(píng)論》全球十大突破性技術(shù)具備極大的全球影響力和權(quán)威性，至今已經(jīng)舉辦了18年。每年上榜的技術(shù)突破，有的已經(jīng)在現(xiàn)實(shí)中得以應(yīng)用，有...
2021-07-05 07:25:43
來(lái)源： 數(shù)字化企業(yè)作為全球最為著名的技術(shù)榜單之一，《麻省理工科技評(píng)論》全球十大突破性技術(shù)具備極大的全球影響力和權(quán)威性，至今已經(jīng)舉辦了18年。每年上榜的技術(shù)突破，有的已經(jīng)在...
2021-07-05 07:35:37
怎樣通過(guò)ASV技術(shù)去生成準(zhǔn)確的3D深度圖？采用艾邁斯半導(dǎo)體的ASV技術(shù)有什么特點(diǎn)？
2021-07-09 06:25:46
一．概述金線作為芯片和外部電路主要的連接材料，耐腐蝕性、傳導(dǎo)性好，并能做到極高的鍵合速度，廣泛的引用于半導(dǎo)體、微電子行業(yè)。 二．參考標(biāo)準(zhǔn)1. ASTM F72-2017 部份金
2021-05-17 11:12:27
鋁絲焊線機(jī)主要應(yīng)用于數(shù)碼管、點(diǎn)陣板、集成電路軟封裝、厚模集成電路、晶體管半導(dǎo)體器件內(nèi)引線的焊接。 產(chǎn)品的特點(diǎn)： 產(chǎn)品的焊頭架采用垂直導(dǎo)軌上
2009-02-25 14:39:491690 CSR推出采用SiRFaware技術(shù)的突破性SIRFstarIV定位架構(gòu)
CSR推出突破性SiRFstarIV 定位架構(gòu)，結(jié)合了獨(dú)特的自助式SiRFaware及微電源GPS技術(shù)，使消費(fèi)設(shè)備在沒(méi)有消耗電池和網(wǎng)絡(luò)輔助
2009-08-05 09:26:34866 領(lǐng)先的半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)商硅芯光電科技有限公司(SiliconCore Technology)今天推出用于室內(nèi)應(yīng)用的突破性1.9mm點(diǎn)距LED顯示面板技術(shù)
2011-12-20 09:24:541083 領(lǐng)先的半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)商硅芯光電科技有限公司(Silicon Core Technology)推出用于室內(nèi)應(yīng)用的突破性1.9mm點(diǎn)距LED顯示面板技術(shù)。
2011-12-22 10:03:41894 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/David】：根據(jù)賓夕法尼亞大學(xué)的研究者研究表明，半導(dǎo)體材料硒化鎘能夠覆蓋在柔性塑料納米粒子的表面上，這將預(yù)示著一項(xiàng)重大的突破性電子技術(shù)進(jìn)展——
2012-11-28 23:39:207335 金線&鋁線與電流關(guān)系，如何選擇半導(dǎo)體打線材質(zhì)
2016-02-23 16:50:23
10 11月13日，聚力成半導(dǎo)體（重慶）有限公司奠基儀式在重慶大足高新區(qū)舉行，該項(xiàng)目以研發(fā)、生產(chǎn)全球半導(dǎo)體領(lǐng)域前沿的氮化鎵外延片、芯片為主。這項(xiàng)擬投資50億元的高科技芯片項(xiàng)目，有望突破我國(guó)第三代半導(dǎo)體器件在關(guān)鍵材料和制作技術(shù)方面的瓶頸，形成自主制造能力。
2018-11-15 16:08:1712131 上周日，科技之巔·麻省理工科技評(píng)論全球十大突破性技術(shù)峰會(huì)在北京召開(kāi)，峰會(huì)圍繞十大突破性技術(shù)在中國(guó)落地性最強(qiáng)、目前最受關(guān)注的領(lǐng)域進(jìn)行深入解讀。
2018-03-28 14:32:335327 8月8日消息 根據(jù)長(zhǎng)江儲(chǔ)存的官方消息，長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司今天公開(kāi)發(fā)布其突破性技術(shù)——Xtacking，該技術(shù)將有望大幅提升NAND I／O速度到3．0Gbps，與DRAM DDR4的I／O速度相當(dāng)。
2018-08-09 15:45:361899 熟悉VR的人都知道這種前沿技術(shù)的潛力，VR技術(shù)目前已經(jīng)成為了眾多企業(yè)的新寵，備受矚目。而近日StarVR與Autodesk合作，將突破性VR技術(shù)用于汽車(chē)設(shè)計(jì)
2018-09-10 15:13:122085 作為全球最為著名的技術(shù)榜單之一，《麻省理工科技評(píng)論》全球十大突破性技術(shù)具備極大的全球影響力和權(quán)威性，至今已經(jīng)舉辦了18年。
2018-09-17 11:12:185572 作為全球最為著名的技術(shù)榜單之一，《麻省理工科技評(píng)論》全球十大突破性技術(shù)具備極大的全球影響力和權(quán)威性，至今已經(jīng)舉辦了18年。
2018-09-19 10:13:195154 《麻省理工科技評(píng)論》是全球十大突破性技術(shù)具備極大的全球影響力和權(quán)威性，至今已經(jīng)舉辦了18年。每年上榜的技術(shù)突破，有的已經(jīng)在現(xiàn)實(shí)中得以應(yīng)用，有的還尚需時(shí)日，但注定將在未來(lái)對(duì)人類(lèi)的生產(chǎn)生活產(chǎn)生重大影響，甚至?xí)氐赘淖冋麄€(gè)社會(huì)面貌。
2019-03-04 15:36:164918 國(guó)際著名科技期刊IEEE Spectrum推出12項(xiàng)2019年值得持續(xù)關(guān)注的突破性技術(shù)。
2019-04-05 10:27:003467 國(guó)內(nèi)首條先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線啟動(dòng)
海寧日?qǐng)?bào)消息顯示，4月16日中科院半導(dǎo)體所海寧先進(jìn)半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線”舉行啟動(dòng)儀式。
2019-04-20 09:58:006034 １． 所謂的金線焊接所謂的金線焊接是指端子與端子之間結(jié)合的一種方法。與半導(dǎo)體指有關(guān)的結(jié)合方法，真是數(shù)不勝數(shù)。但其中一種就是金線焊接。金線焊接可以說(shuō)是任意點(diǎn)的之間（圖形與電極）用線連接起來(lái)的作業(yè)。線材主要位金、銅、鋁。
2019-09-17 08:00:008 功耗的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)SoC芯片DA16200，以及兩款利用Dialog VirtualZero技術(shù)的模塊，為Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)、電池供電的IoT設(shè)備提供突破性電池續(xù)航能力。
2020-05-11 15:01:235237 正如比爾·蓋茨所說(shuō)，看過(guò)這些突破性技術(shù)之后，你會(huì)覺(jué)得 “美好的未來(lái)，值得我們?yōu)橹畩^斗”。 日前，《麻省理工科技評(píng)論》2021“全球十大突破性技術(shù)”在杭州發(fā)布。今年也是《麻省理工科技評(píng)論》“全球十大
2021-03-10 17:11:172777 金線作為芯片和外部電路主要的連接材料，耐腐蝕性、傳導(dǎo)性好，并能做到極高的鍵合速度，廣泛的引用于半導(dǎo)體、微電子行業(yè)。
2021-09-03 16:07:231575 作為全球硬核科技的領(lǐng)導(dǎo)者，新思科技致力于核心科技的攻關(guān)突破，持續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體、人工智能、汽車(chē)電子及軟件安全等前沿科技的創(chuàng)新發(fā)展。在MIT評(píng)選出來(lái)的2023年全球十大突破性技術(shù)中，也不乏新思科技的深度參與，從衣食住行到宇宙深處，以最底層技術(shù)的革新撬動(dòng)世界的巨大改變。
2023-01-16 17:20:034246 金價(jià)不斷上漲增加了半導(dǎo)體制造業(yè)的成本壓力，因此業(yè)界一直在改善銅線的性能上努力，希望最終能夠用成本更低但鍵合性能相當(dāng)甚至更好的銅線來(lái)代替金線鍵合。
2023-02-13 09:21:414689 GTC 大會(huì)：NVIDIA cuLitho將加速計(jì)算引入計(jì)算光刻技術(shù)領(lǐng)域的突破性成果 在摩爾定律接近物理極限之際，半導(dǎo)體行業(yè)要怎么做？借助AI？ 現(xiàn)在半導(dǎo)體開(kāi)始采用NVIDIA在計(jì)算光刻技術(shù)
2023-03-22 19:29:3111270 
焊線機(jī)作為半導(dǎo)體封裝的核心設(shè)備，在光通訊行業(yè)、傳感器行業(yè)、軍工、功率半導(dǎo)體等細(xì)分領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“大族封測(cè)”）憑著十余年焊線機(jī)核心技術(shù)自研的積累，開(kāi)發(fā)
2023-04-11 10:18:002114 月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件電性(WAT)測(cè)試結(jié)果全部達(dá)標(biāo)。充分驗(yàn)證了積塔半導(dǎo)體12英寸特色工藝產(chǎn)線已具備量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)積塔未來(lái)的工藝技術(shù)提升、產(chǎn)品開(kāi)拓、產(chǎn)線擴(kuò)建具有重要意義。 積塔12英寸汽車(chē)芯片工藝線項(xiàng)目，著力90nm到40nm車(chē)規(guī)級(jí)微處理器(MCU
2023-06-24 21:21:524074 
科友半導(dǎo)體突破了8英寸SiC量產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)，在晶體尺寸、厚度、缺陷控制、生長(zhǎng)速率、制備成本、及裝備穩(wěn)定性等方面取得可喜成績(jī)。2023年4月，科友半導(dǎo)體8英寸SiC中試線正式貫通并進(jìn)入中試線生產(chǎn)，打破了國(guó)際在寬禁帶半導(dǎo)體關(guān)鍵材料的限制和封鎖。
2023-06-25 14:47:291033 2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件電性(WAT)測(cè)試結(jié)果全部達(dá)標(biāo)。充分驗(yàn)證了積塔半導(dǎo)體12英寸特色工藝產(chǎn)線已具備量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)積塔未來(lái)的工藝技術(shù)提升、產(chǎn)品開(kāi)拓、產(chǎn)線擴(kuò)建具有重要意義。 積塔12英寸汽車(chē)芯片工藝線項(xiàng)目，著力90nm到40nm車(chē)
2023-06-26 17:37:031493 
焊線封裝是半導(dǎo)體封裝過(guò)程中的一種關(guān)鍵技術(shù)，用于連接芯片和外部電路。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，焊線封裝也經(jīng)歷了多種技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。以下是關(guān)于焊線封裝技術(shù)的詳細(xì)介紹。
2023-09-13 09:31:252731 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ADI公司突破性的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)開(kāi)關(guān)技術(shù).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-27 09:52:201 在云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，里瑞通（Digital Realty）一直是技術(shù)創(chuàng)新的引領(lǐng)者。近日，該公司宣布推出了一項(xiàng)突破性的晶片液冷技術(shù)，為高密度部署支持領(lǐng)域帶來(lái)了新的發(fā)展。
2024-05-31 11:22:401076 和長(zhǎng)期可靠性。專(zhuān)門(mén)針對(duì)金線封裝的膠種，在OLED封裝領(lǐng)域中，存在一些膠粘劑適用于金線綁定技術(shù)，例如：環(huán)氧熱固化膠：如HS721型號(hào)所示，這類(lèi)膠在中低溫下即可固化，減
2024-07-12 09:46:421801 
在IC封裝產(chǎn)業(yè)中，打線接合(WireBonding)是利用微米等級(jí)的金屬線材，連接起芯片與導(dǎo)線架或基板的技術(shù)，讓電子訊號(hào)能在芯片與外部電路間傳遞。Moldex3D芯片封裝成型模塊支持金線偏移分析
2024-10-24 08:08:54968 
中的定位與形態(tài)又是怎么樣的？本文將依次展開(kāi)敘述。 一、傳統(tǒng)線鍵合的局限性 線鍵合技術(shù)以其穩(wěn)定性和可靠性，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域占據(jù)了長(zhǎng)達(dá)數(shù)十年的主導(dǎo)地位。如圖所示，線鍵合方式下，芯片通過(guò)細(xì)金線（如金線）與封裝基板上的焊盤(pán)進(jìn)行電氣連接，芯片的
2024-11-21 10:05:152312 
。 從圖片中可以很清晰的看到LED金線、合金線、銅線的區(qū)別，其中LED純金線封裝的材料在抗氧化、耐反壓、導(dǎo)電性、技術(shù)成熟度以及價(jià)格都具有明顯的優(yōu)勢(shì)的，當(dāng)然價(jià)格優(yōu)勢(shì)是指成本的提高，而LED合金線和銅線都有不同程度的不足之處！ 鑒別led燈珠
2025-02-12 10:06:154264 
對(duì)高密度、高可靠性連接的需求。拓普聯(lián)科憑借創(chuàng)新的焊線Pin連接技術(shù)，為這一難題提供了突破性解決方案，重新定義了微型化設(shè)備的連接標(biāo)準(zhǔn)。
2025-06-06 15:05:44708 
微米級(jí)金線或合金線構(gòu)成的電氣連接——即焊線，是整個(gè)封裝環(huán)節(jié)中最脆弱也最關(guān)鍵的部位之一。任何一根焊線的虛焊、斷裂都可能導(dǎo)致整個(gè)LED燈珠失效，造成“死燈”現(xiàn)象。 因此，如何科學(xué)、精確地評(píng)估焊線的焊接強(qiáng)度，是確保LED產(chǎn)品高可
2025-11-14 11:06:09431 
華為將發(fā)布 AI 領(lǐng)域突破性技術(shù) 業(yè)內(nèi)消息指出，華為將于 11 月 21 日發(fā)布一項(xiàng) AI 領(lǐng)域的突破性技術(shù)，該技術(shù)有望解決當(dāng)前算力資源利用效率低下的行業(yè)難題。 ? 華為此次發(fā)布的突破性技術(shù)能夠顯著
2025-11-17 10:47:361193 如有雷同或是不當(dāng)之處，還請(qǐng)大家海涵。當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)上均以此昵稱(chēng)為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)！ 半導(dǎo)體引線鍵合（Wire Bonding）是應(yīng)用最廣泛的鍵合技術(shù)，也是半導(dǎo)體封裝工藝中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，主要利用金、鋁、銅、錫等金屬導(dǎo)線建
2025-12-01 17:44:472057 
如有雷同或是不當(dāng)之處，還請(qǐng)大家海涵。當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)上均以此昵稱(chēng)為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)！ 在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，隨著電子設(shè)備向更高性能、更小尺寸和更輕重量的方向發(fā)展，封裝技術(shù)的重要性日益凸顯。金線球焊鍵合工藝，作為連
2025-12-07 20:58:27779 
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