9月26日，韓國(guó)首爾，英特爾在 Memory＆Storage Day 2019活動(dòng)上公布了SSD產(chǎn)品的技術(shù)路線圖。其中，該公司還詳細(xì)闡述了SSD產(chǎn)品（如英特爾660p）中使用的QLC NAND技術(shù)
2019-10-04 01:41:00
5916 加拿大的逆向工程服務(wù)公司Chipworks最近拆解了一臺(tái)從聯(lián)想（Lenovo）Yoga15超輕薄筆記本電腦拆卸下來(lái)的英特爾（Intel）的RealSense 3D攝像頭。
2015-08-11 09:58:3828581 要做好3D打印材料這篇大文章，縮小與國(guó)際差距。 2016年3D打印線材迭代更新 打破產(chǎn)業(yè)瓶頸指日可待 近幾年來(lái)，3D打印行業(yè)的發(fā)展可謂是如火如荼，但在發(fā)展過程中，其限制因素也逐漸暴露3D打印材料。
2016-11-26 09:08:111034 英特爾（Intel）終于發(fā)表了第一款采用3D XPoint內(nèi)存的固態(tài)硬盤（SSD），這款Optane固態(tài)硬盤預(yù)期能為此試圖在閃存與DRAM之間開創(chuàng)新市場(chǎng)的新一代內(nèi)存技術(shù)，建立雖然小巧但意義重大的灘頭堡。
2017-03-21 09:18:081367 英特爾（Intel）終于發(fā)布了第一款采用3D XPoint內(nèi)存的固態(tài)硬盤（SSD），這款Optane固態(tài)硬盤預(yù)期能為此試圖在閃存與DRAM之間開創(chuàng)新市場(chǎng)的新一代內(nèi)存技術(shù)，建立雖然小巧但意義重大的灘頭堡。
2017-03-21 09:46:363708 孕育了很長(zhǎng)時(shí)間的藍(lán)牙Mesh將兩種mesh網(wǎng)絡(luò)模式相結(jié)合，提供可控的泛洪，僅允許類似的設(shè)備（比如家里所有通過藍(lán)牙連接的照明設(shè)備）之間以“鋪蓋”的方式互相通信，而非近距離范圍內(nèi)的所有藍(lán)牙設(shè)備。藍(lán)牙Mesh的廣泛應(yīng)用指日可待，尤其在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。
2017-09-27 14:33:474645 英特爾周一宣布，下一世代3D XPoint存儲(chǔ)器芯片的研發(fā)計(jì)劃，將轉(zhuǎn)移陣地至新墨西哥州廠。據(jù)新墨西哥州長(zhǎng)Susana Martinez表示，英特爾變更布局將為當(dāng)?shù)貛?lái)逾100個(gè)新工作機(jī)會(huì)。（usnews.com）
2018-09-12 11:33:263956 近日公布2011年“科技創(chuàng)新獎(jiǎng)”，英特爾的3-D三柵極晶體管設(shè)計(jì)獲得半導(dǎo)體類別創(chuàng)新大獎(jiǎng)。英特爾的3-D三柵極晶體管結(jié)構(gòu)代表著從2-D平面晶體管結(jié)構(gòu)的根本性轉(zhuǎn)變
2011-10-23 01:01:041184 展示了英特爾制程工藝的多項(xiàng)重要進(jìn)展，包括：英特爾10納米制程功耗和性能的最新細(xì)節(jié)，英特爾首款10納米FPGA的計(jì)劃，并宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的64層3D NAND產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)商用并出貨。
2017-09-20 09:08:576840 什么是3D NAND？什么是4D NAND？3D NAND與4D NAND之間的差別在哪兒？
2021-06-18 06:06:00
英特爾SSD 800P，900P，905P系列的存儲(chǔ)介質(zhì)都是相變存儲(chǔ)器，我看到英特爾SSD DC P4800X系列只有128Gb 20nm Intel 3D Xpoint相變存儲(chǔ)器。所以我不知道
2018-11-19 14:18:38
將亮相?！ ?jù)了解，英特爾的Z3735D系列是專為入門級(jí)Android平板設(shè)計(jì)的Bay Trail處理器。這款處理器將于2014年第一季度發(fā)布，覆蓋的產(chǎn)品線包括8英寸至10英寸的平板電腦，這些平板
2013-12-19 16:48:30
Bridge的處理器。這種處理器使用3D（三閘）晶體管。 Pat Bliemer還證實(shí)稱，英特爾的Tick-Tock（工藝年-構(gòu)架年）戰(zhàn)略正在按計(jì)劃進(jìn)行。這意味著第一款采用14納米技術(shù)的處理器將在
2011-12-05 10:49:55
進(jìn)軍低端智能機(jī)市場(chǎng)，混戰(zhàn)高通?！ ≡鲁?b class="flag-6" style="color: red">英特爾推出了一款入門級(jí)智能手機(jī)芯片“SMARTi UE2p”，這款射頻SoC芯片方案在射頻電路(LM339)中整合了3G功率放大器，將面向低端智能手機(jī)(TL431
2012-08-07 17:14:52
：2017年9月1日15:13:00英特爾SoC設(shè)備檢測(cè)失?。簢L試＃0英特爾SoC設(shè)備檢測(cè)失?。簢L試＃1英特爾SoC設(shè)備檢測(cè)失?。簢L試＃2英特爾SoC設(shè)備檢測(cè)失?。簢L試＃3英特爾SoC設(shè)備檢測(cè)失?。簢L試
2018-11-02 10:57:32
`英特爾與AMD之間的相愛相殺，已經(jīng)延續(xù)了30多年。兩位歡喜冤家一直唇槍舌劍、你來(lái)我往，斗得不亦樂乎。這場(chǎng)曠日持久的死亡競(jìng)賽為全球科技圈增添了不少話題，也讓全球消費(fèi)者用到更優(yōu)質(zhì)、更先進(jìn)的技術(shù)和產(chǎn)品
2018-09-29 17:42:03
Stero 3D的3D功能。有一個(gè)討論這個(gè)問題的線程，有些人對(duì)此真的不滿意嗎？在播放藍(lán)光3D時(shí)，這會(huì)如何影響3D功能？任何人都可以更廣泛地解釋這一點(diǎn)，最好是英特爾的人。來(lái)自英特爾技術(shù)規(guī)范：“LSP 2.0
2018-10-26 14:52:52
固態(tài)盤英特爾還宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心的64層、三級(jí)單元（TLC）3D NAND固態(tài)盤產(chǎn)品已正式出貨。該產(chǎn)品自2017年8月初便開始向部分頂級(jí)云服務(wù)提供商發(fā)貨，旨在幫助客戶大幅提升存儲(chǔ)效率。在存儲(chǔ)領(lǐng)域
2017-09-22 11:08:53
`CFMS2018近日成功舉辦，來(lái)自三星、西部數(shù)據(jù)、英特爾、美光、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等全球存儲(chǔ)業(yè)大咖，與行業(yè)人士共同探討3D NAND技術(shù)的發(fā)展未來(lái)。我們來(lái)看看他們都說(shuō)了什么。三星：看好在UFS市場(chǎng)的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)
2018-09-20 17:57:05
近日，加入英特爾已有3個(gè)月的明星芯片架構(gòu)師Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采訪，在采訪中談及了自己加入英特爾的始末和讓其為之興奮的新角色——英特爾公司技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶端事業(yè)部高級(jí)副總裁兼芯片工程事業(yè)部總經(jīng)理。
2019-07-25 07:31:03
介紹英特爾?分布式OpenVINO?工具包可快速部署模擬人類視覺的應(yīng)用程序和解決方案。 該工具包基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（CNN），可擴(kuò)展英特爾?硬件的計(jì)算機(jī)視覺（CV）工作負(fù)載，從而最大限度地提高
2021-07-26 06:45:21
嗨，我有一臺(tái)3D系統(tǒng)的3D掃描儀，配有英特爾實(shí)感SR300攝像頭。我想知道是否有人知道掃描儀附帶的軟件中低到高幾何分辨率的含義。提前謝謝你花時(shí)間回答我的問題。以上來(lái)自于谷歌翻譯以下為原文Hi,I
2018-11-30 11:13:06
你好。當(dāng)我在英特爾RST中啟用英特爾Optane，然后重新啟動(dòng)我的計(jì)算機(jī)時(shí)，Defraggler將加速驅(qū)動(dòng)器看作只是一個(gè)硬盤驅(qū)動(dòng)器，在任務(wù)管理器中，它將其視為“1.8TB硬盤+英特爾Optane”我
2018-10-31 10:12:53
英特爾的未來(lái)樂觀嗎？看一看英特爾的盲點(diǎn)在哪里？英特爾有哪些死角？
2021-06-18 08:08:01
優(yōu)勢(shì)，或許，未來(lái)將有更多的玩家參與其中。存儲(chǔ)產(chǎn)品的3D時(shí)代 伴隨著三星、美光、東芝、英特爾紛紛開始投入到3D NAND的生產(chǎn)和研發(fā)中來(lái)，存儲(chǔ)產(chǎn)品也開始走向了3D時(shí)代。在這些廠商發(fā)展3D閃存的過程當(dāng)中，也
2020-03-19 14:04:57
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高清圖詳解英特爾最新22nm 3D晶體管
2012-08-05 21:48:28
高清圖詳解英特爾最新22nm_3D晶體管
2012-08-02 23:58:43
Intel[英特爾] 廠商介紹：英特爾是世界上第二大的半導(dǎo)體公司，也是首家推出x86架構(gòu)中央處理器的公司，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫，以
2025-12-21 11:32:23
英特爾、美光聯(lián)手推出25納米NAND
英特爾公司和美光科技公司今天宣布推出世界上首個(gè)25納米NAND技術(shù)——該技術(shù)能夠增加智能手機(jī)、個(gè)人音樂與媒體播放器(PMP)等流行
2010-02-02 16:52:16770 英特爾：不屑NAND競(jìng)爭(zhēng)，力奪SSD龍頭
芯片龍頭英特爾(Intel)的NAND閃存事業(yè)群新主管透露，該公司立志成為固態(tài)儲(chǔ)存(SSD)領(lǐng)域的一哥，但令人驚訝的是，他們沒興趣在NAND市
2010-02-09 09:13:48889 英特爾預(yù)計(jì)2012年部署新版WiMax
新浪科技訊 北京時(shí)間3月9日晚間消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾副總裁、WiMax項(xiàng)目主管拉馬·舒克拉(Rama Shukla)周二表示，英特爾預(yù)計(jì)WiMax
2010-03-10 09:14:52601 本文通過高清圖詳解Intel最新22nm 3D 晶體管 。業(yè)界一直傳說(shuō)3D三柵級(jí)晶體管技術(shù)將會(huì)用于下下代14nm的半導(dǎo)體制造，沒想到英特爾竟提前將之用于22nm工藝，并且于上周四向全世界表示將在
2012-08-03 17:09:18
0 英特爾已經(jīng)準(zhǔn)備把第一個(gè)3D晶體管結(jié)構(gòu)導(dǎo)入大量生產(chǎn)，它將是首款使用3-D Tri-Gate晶體管的量產(chǎn)芯片。22納米處理器，代號(hào)為Ivy Bridge。3-D晶體管和2-D平面晶體管有本質(zhì)性的區(qū)別，它不只可
2012-08-15 11:23:241252 
近日消息，英特爾計(jì)劃將“3D晶體管”工藝應(yīng)用到SoC移動(dòng)芯片上，以獲得產(chǎn)品性能飛躍性提升，但對(duì)于“3D晶體管”技術(shù)是否適用于SoC芯片的制造，參與舊金山國(guó)際電子產(chǎn)品大會(huì)的專家們
2012-12-11 09:05:451434 汽車，英特爾公司期望透過該公司的新晶片進(jìn)展，為未來(lái)打造更安全且身歷其境的體驗(yàn)。 透過以下圖集，看看英特爾展示今日與明日的創(chuàng)新技術(shù)。 RealSense 3D懸浮屏幕 RealSense 3D監(jiān)測(cè) 英特爾在平板電腦與筆記型電腦中嵌入了 3D 感測(cè)元件、專用處理器以及多個(gè)攝影鏡頭，
2014-07-01 09:50:514841 汽車是除了航天航空外應(yīng)用3D打印最為密集的行業(yè)之一，據(jù)SmarTech預(yù)測(cè)，到2023年這個(gè)市場(chǎng)有望達(dá)到22.7億美元，折合為人民幣則將近150億。
2016-11-28 09:54:111415 3D NAND是英特爾和鎂光的合資企業(yè)所研發(fā)的一種新興的閃存類型，通過把內(nèi)存顆粒堆疊在一起來(lái)解決2D或者平面NAND閃存帶來(lái)的限制。在一個(gè)新的研究報(bào)告中指出，這項(xiàng)技術(shù)將會(huì)在今年成為閃存領(lǐng)域的卓越性技術(shù)。
2017-05-03 01:02:501621 TechInsights的研究人員針對(duì)采用XPoint技術(shù)的英特爾Optane內(nèi)存之制程、單元結(jié)構(gòu)與材料持續(xù)進(jìn)行深入分析與研究。 英特爾（Intel）和美光（Micron）在2015年8月推出了3D
2017-09-18 19:39:004 骨之所以沒有隨著其他骨骼3D打印技術(shù)的進(jìn)步而被一同推向市場(chǎng)，主要原因在于其質(zhì)地與普通骨骼十分不同。迄今為止，成功植入骨折或骨骼畸形患者體內(nèi)的3D打印骨骼大多都是金屬材質(zhì)，而用于制作3D打印軟骨的主要
2017-11-09 17:31:361251 英特爾（INTC. US）、美光科技（MU. US）13日宣布，IM Flash B60晶圓廠已完成擴(kuò)建工程。 新聞稿指出，規(guī)模擴(kuò)大后的晶圓廠將生產(chǎn)3D XPoint內(nèi)存媒體。 成立于2006年的IM Flash合資企業(yè)替英特爾與美光生產(chǎn)非揮發(fā)性內(nèi)存，初期生產(chǎn)用于SSD、手機(jī)、平板的NAND。
2017-11-15 10:23:071455 ，成為該技術(shù)最先上市的新一代高性能固態(tài)硬盤(SSD)系列。1月8日，合作多年的兩家公司宣布將在完成第三代 3D NAND 研發(fā)之后，正式分道揚(yáng)鑣。 外媒報(bào)道，英特爾和美光 12 年前成立合資公司 IM Flash Technologies發(fā)展NAND。
2018-01-10 13:37:02656 集微網(wǎng)消息，1月9日，英特爾(Intel)宣布與美光(Micron)即將在第三代3D NAND之后分道揚(yáng)鑣。今日臺(tái)灣DIGITIMES報(bào)道指出，業(yè)界透露英特爾在3D NAND布局押寶大陸市場(chǎng)，不僅
2018-01-10 19:43:16679 據(jù)外媒報(bào)道，英特爾和鎂光宣布，它們不再合作開發(fā)下一代3D NAND內(nèi)存。
2018-01-11 09:16:024791 在2017年就在傳言的攜號(hào)轉(zhuǎn)網(wǎng)和無(wú)限流量服務(wù)一直未能到來(lái)，但是。2018年隨著5G時(shí)代的到來(lái)，對(duì)消費(fèi)者的終端設(shè)備或應(yīng)用將會(huì)有更好的體驗(yàn)方式，同時(shí)攜號(hào)轉(zhuǎn)網(wǎng)和無(wú)限流量也將指日可待。
2018-01-12 12:03:399289 近日，美光與英特爾宣布NAND Flash合作伙伴關(guān)系即將終止，據(jù)悉是因?yàn)?6層3D-NAND不符合目前的市場(chǎng)，要形成主流起碼要到2019年。
2018-01-15 13:58:351329 近日傳聞美光科技和英特爾的合作關(guān)系即將終止，主要是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">3D NAND技術(shù)還不適合目前的市場(chǎng)，后續(xù)有傳說(shuō)英特爾要和紫光一起開發(fā)3D NAND芯片，具體情況如何還需要進(jìn)一步的考證。
2018-01-16 14:30:431661 上周，隨著英特爾和美光宣布未來(lái)雙方將各自獨(dú)立開發(fā)3D NAND，其維持多年的長(zhǎng)期合作關(guān)系也將結(jié)束。與此同時(shí)，有外媒報(bào)道，英特爾將于紫光合作，在中國(guó)生產(chǎn)3D NAND閃存芯片。在未來(lái)幾年，英特爾將會(huì)
2018-01-16 14:37:555172 
在國(guó)家企業(yè)資本和政策雙加持下，我國(guó)的人工智能產(chǎn)業(yè)越發(fā)繁榮，同時(shí)英偉達(dá)作為我們首要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，國(guó)內(nèi)涌出一大波的AI初創(chuàng)公司，比如科大訊飛，寒武紀(jì)，中國(guó)實(shí)力在不斷增強(qiáng)，中國(guó)AI芯片企業(yè)離掀翻英偉達(dá)指日可待。
2018-01-22 10:10:273742 
筆者認(rèn)為如果這些發(fā)生了的話，將會(huì)改變整個(gè)NAND 市場(chǎng)的格局，對(duì)美光將是巨大的威脅。英特爾和美光都認(rèn)為3D XPoint最終將替代目前PC市場(chǎng)和服務(wù)器市場(chǎng)的SSD和DRAM， 之后 英特爾可能更注重PC市場(chǎng)，美光則是服務(wù)器市場(chǎng)。
2018-06-29 10:32:003400 
英特爾已經(jīng)推出了幾款3D XPoint產(chǎn)品，但是到目前為止，美光科技還沒有什么動(dòng)作。
2018-07-02 18:28:001543 
日前，英特爾ceo科再奇突然辭職，這讓英特爾措手不及，誰(shuí)來(lái)接班成為最大的難題。英特爾的未來(lái)在這個(gè)科技風(fēng)起云涌的時(shí)刻，顯得有些尷尬。
2018-06-25 09:57:574410 這項(xiàng)轉(zhuǎn)型中的關(guān)鍵一步是建造正確的基礎(chǔ)設(shè)施，這就是為什么英特爾要推出新的專為5G網(wǎng)絡(luò)準(zhǔn)備的產(chǎn)品套件，其中包括新版英特爾凌動(dòng)處理器C3000產(chǎn)品系列和英特爾至強(qiáng)處理器D-1500產(chǎn)品系列，一個(gè)25
2018-07-30 11:57:0078431 近日，英特爾發(fā)布了DC P4500系列及DC P4600系列兩款全新的采用3D NAND技術(shù)的數(shù)據(jù)中心級(jí)固態(tài)盤，加強(qiáng)擴(kuò)大3D NAND供應(yīng)。
2018-08-01 17:44:541237 英特爾提出將以傲騰 + QLC 這一產(chǎn)品組合重塑內(nèi)存和存儲(chǔ)行業(yè)的愿景。通過將傲騰? 和英特爾? QLC 3D NAND? 這兩種獨(dú)有的技術(shù)史無(wú)前例地整合到內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案當(dāng)中，英特爾正在革新整個(gè)內(nèi)存和存儲(chǔ)市場(chǎng)，并引領(lǐng)計(jì)算技術(shù)進(jìn)入一個(gè)新的時(shí)代。
2018-08-16 15:49:07887 上周，美光系與英特爾推出了64層3D QLC NAND，由于采用的QLC（4bits/cell）架構(gòu)相較于TLC（3bits/cell）容量更大，使得單顆Die容量可高達(dá)1Tb，備受市場(chǎng)高度關(guān)注
2018-08-22 16:25:462599 英特爾在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周日開始出貨首批基于3D XPoint新技術(shù)的產(chǎn)品，希望借此重塑計(jì)算機(jī)內(nèi)存市場(chǎng)，協(xié)助公司從科技行業(yè)的數(shù)據(jù)爆炸中獲得更多利潤(rùn)。
2018-09-16 10:50:153653 近日，備受業(yè)界關(guān)注的“2018年中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)（CFMS2018）”在深圳開幕，來(lái)自三星、美光、西部數(shù)據(jù)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、慧榮科技、群聯(lián)電子以及江波龍等全球存儲(chǔ)界大廠以及英特爾、谷歌等科技界巨頭的代表們齊聚一堂，圍繞“全球閃存市場(chǎng)的最新發(fā)展、技術(shù)的演進(jìn)以及行業(yè)應(yīng)用”等話題展開了深度探討。
2018-09-27 16:19:312199 讓英特爾頭痛的是，3D XPoint市場(chǎng)規(guī)模仍然很小，這讓他們無(wú)法將該產(chǎn)品大批量生產(chǎn)。如果沒有高產(chǎn)量，其生產(chǎn)成本將會(huì)保持很高，可能高于DRAM。然而，英特爾必須以低于DRAM的價(jià)格出售3D XPoint，才會(huì)吸引消費(fèi)者。這意味著英特爾必須賠錢來(lái)建立市場(chǎng)。
2018-10-16 15:47:034677 目前，生物3D技術(shù)已經(jīng)從傳統(tǒng)僅注重結(jié)構(gòu)和形狀的制造，拓展到構(gòu)建體外細(xì)胞結(jié)構(gòu)體和生物裝置，并應(yīng)用于再生醫(yī)學(xué)、病理學(xué)、藥理學(xué)和藥物檢測(cè)模型，以及基于細(xì)胞和微流體裝置的細(xì)胞、組織、器官等高級(jí)生物和醫(yī)療器械產(chǎn)品。
2018-10-28 09:46:345315 來(lái)自Cappasity的英特爾?軟件創(chuàng)新者展示了全身3D掃描儀的早期原型，即英特爾?實(shí)感?遠(yuǎn)程攝像機(jī)。
2018-11-07 06:40:004707 借助英特爾?實(shí)感?技術(shù)，了解Uraniom如何掃描您的臉部，使您成為3D可玩的化身。
2018-11-05 06:34:003996 近期，美光正式宣布，對(duì)IM Flash Technologies，LLC（簡(jiǎn)稱“IM Flash”） 中的權(quán)益行使認(rèn)購(gòu)期權(quán)。IM Flash是美光與英特爾的合資公司，主推市場(chǎng)上的新型存儲(chǔ)芯片技術(shù)3D Xpoint。
2018-11-11 09:54:491418 NAND Flash產(chǎn)業(yè)在傳統(tǒng)的Floating Gate架構(gòu)面臨瓶頸后，正式轉(zhuǎn)進(jìn)3D NAND Flash時(shí)代，目前三星電子（Samsung Electronics）、東芝（Toshiba）的3D
2018-12-03 09:04:572304 在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動(dòng)中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:328854 英特爾近日向業(yè)界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術(shù)“Foveros”，據(jù)悉這是在原來(lái)的3D封裝技術(shù)第一次利用3D堆疊的優(yōu)點(diǎn)在邏輯芯片上進(jìn)行邏輯芯片堆疊。也是繼多芯片互連橋接2D封裝技術(shù)之后的又一個(gè)顛覆技術(shù)。
2018-12-14 16:16:453316 一說(shuō)到2D或者3D，總是讓人想到視覺領(lǐng)域中的效果，然而在半導(dǎo)體領(lǐng)域，3D技術(shù)帶來(lái)的革命更嘆為觀止，早些年的FinFET和3D NAND只是個(gè)開始。
2019-01-25 14:29:555585 一旦英特爾克服了諸如導(dǎo)致10nm一再延期的技術(shù)障礙，將有希望在未來(lái)幾年推出7nm芯片。
2019-01-27 11:20:563967 
一說(shuō)到二維（2D）或三維（3D），總是讓人想到人眼視覺效果，然而在半導(dǎo)體領(lǐng)域，3D技術(shù)帶來(lái)的革命更嘆為觀止，早些年的FinFET和3D NAND只是個(gè)開始。從2018年12月初英特爾公布新架構(gòu)路線，到1月初CES 2019上拿出M.2 SSD大小的整臺(tái)電腦，這樣的速度，你不得不更上！
2019-01-29 11:09:006007 英特爾今日公布了英特爾?傲騰?混合式固態(tài)盤的詳細(xì)信息，這款創(chuàng)新的設(shè)備采用M.2規(guī)格，體積小巧，將英特爾傲騰技術(shù)的卓越響應(yīng)速度與英特爾?Quad Level Cell（QLC）3D NAND技術(shù)的強(qiáng)大存儲(chǔ)容量融為一體。
2019-04-12 17:25:584769 英特爾近日在舊金山召開的SemiCon West上公布了他們?cè)诎雽?dǎo)體領(lǐng)域最新的研究成果，一共公布了三種新的3D封裝工藝，為未來(lái)開啟了一個(gè)全新的維度。芯片封裝一直是芯片制造中的一個(gè)重頭戲，在傳統(tǒng)的2D
2019-07-11 16:58:104424 7月11日，業(yè)內(nèi)傳出消息稱，SK海力士計(jì)劃收購(gòu)Intel位于中國(guó)大連的Fab 68存儲(chǔ)工廠及3D NAND業(yè)務(wù)。對(duì)此傳聞，英特爾向芯智訊進(jìn)行了回應(yīng)。
2019-08-06 15:16:014741 英特爾正式介紹了一系列新的技術(shù)里程碑，并強(qiáng)調(diào)了其在以數(shù)據(jù)為中心的計(jì)算時(shí)代，推動(dòng)內(nèi)存與存儲(chǔ)技術(shù)進(jìn)步的持續(xù)投資與堅(jiān)定承諾，包括面向云、人工智能和網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用，為客戶提供獨(dú)特的英特爾傲騰技術(shù)以及英特爾3D NAND 解決方案。
2019-10-02 14:36:00660 英特爾透露,2019年第四季度將會(huì)推出96層的3D NAND閃存產(chǎn)品,并且還率先在業(yè)內(nèi)展示了用于數(shù)據(jù)中心級(jí)固態(tài)盤的144層QLC(四級(jí)單元)NAND,預(yù)計(jì)將于2020年推出。
2019-10-11 10:36:321449 根據(jù)AnandTech的報(bào)道，在亮相兩個(gè)月后，英特爾SSD 665p今天正式推出。據(jù)介紹，665p是660p的繼承者，新款的設(shè)計(jì)改動(dòng)很小，最主要的是從英特爾的64層3D QLC NAND轉(zhuǎn)換到更新的96層3D QLC NAND。
2019-11-26 16:02:064684 在此前高調(diào)地宣布“分道揚(yáng)鑣”之后，英特爾近日又與美光簽署了新的 3D XPoint 存儲(chǔ)器晶圓供應(yīng)協(xié)議。分析人士指出，鑒于英特爾是當(dāng)前唯一的 3D XPoint 制造商，其需要向美光支付較以往更多的費(fèi)用。
2020-03-17 14:21:142525 5月11日消息，近日，英特爾初步介紹第二代傲騰固態(tài)硬盤細(xì)節(jié)，該公司使用3DXpoint打造的傲騰系列存儲(chǔ)產(chǎn)品都有著相當(dāng)強(qiáng)大的性能，新一代傲騰144層3D NAND固態(tài)硬盤將支持PCIe 4.0，最大容量可達(dá)3TB。
2020-05-13 14:08:046684 今天，SK 海力士宣布將支付 90 億美元收購(gòu)英特爾 NAND 閃存及存儲(chǔ)業(yè)務(wù)。本次收購(gòu)包括英特爾 NAND SSD 業(yè)務(wù)、NAND 部件和晶圓業(yè)務(wù)、以及其在中國(guó)大連的 NAND 閃存制造工廠
2020-10-20 16:10:132836 10月20日，SK海力士和英特爾在韓國(guó)共同宣布簽署收購(gòu)協(xié)議，根據(jù)協(xié)議約定，SK海力士將以90億美元收購(gòu)英特爾的NAND閃存及存儲(chǔ)業(yè)務(wù)。本次收購(gòu)包括英特爾NAND SSD業(yè)務(wù)、NAND部件及晶圓業(yè)
2020-10-23 18:00:168594 SK海力士在聲明中稱，已簽署協(xié)議收購(gòu)英特爾的NAND內(nèi)存和存儲(chǔ)業(yè)務(wù)。此次收購(gòu)包括英特爾的固態(tài)硬盤、Nand閃存和晶片業(yè)務(wù)，以及位于大連的工廠。但將以兩次付款的形式進(jìn)行，最終交易要到2025年3月份才會(huì)完成。
2020-11-11 14:53:022528 據(jù)悉，SK海力士將收購(gòu)所有英特爾NAND閃存業(yè)務(wù)，包括固態(tài)硬盤業(yè)務(wù)、NAND閃存芯片產(chǎn)品和晶圓業(yè)務(wù)、英特爾位于中國(guó)大連的生產(chǎn)工廠，但不包含英特爾Optane存儲(chǔ)部門。對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)，剝離非核心業(yè)務(wù)將有助于其解決芯片技術(shù)困境。
2020-11-16 15:04:573105 12 月 16 日消息 根據(jù)英特爾官方的消息，在今天的 2020 英特爾內(nèi)存存儲(chǔ)日活動(dòng)上，英特爾正式發(fā)布了英特爾固態(tài)盤 670p，采用了英特爾下一代 144 層 QLC 3D NAND。 IT之家
2020-12-17 09:30:223066 根據(jù)英特爾官方的消息，在今天的 2020 英特爾內(nèi)存存儲(chǔ)日活動(dòng)上，英特爾正式發(fā)布了英特爾固態(tài)盤 670p，采用了英特爾下一代 144 層 QLC 3D NAND。 IT之家了解到，670p 是繼
2020-12-17 10:04:273586 內(nèi)存，即使隔著屏幕也能感受到英特爾撲面而來(lái)的“殺氣”。 此次英特爾仍然發(fā)布了3D NAND產(chǎn)品，3款產(chǎn)品中有2款都拿到一個(gè)“業(yè)界第一”，即便是其閃存業(yè)務(wù)出售給SK海力士，其閃存產(chǎn)品性能依然風(fēng)騷“不減”。 在傲騰業(yè)務(wù)方面，英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)
2020-12-17 14:13:121739 本次大會(huì)上，英特爾還宣布推出三款采用144層存儲(chǔ)單元的全新NAND固態(tài)盤，包括適用于主流計(jì)算的英特爾下一代144層QLC 3D NAND固態(tài)盤——英特爾固態(tài)盤670p；全球首個(gè)推向市場(chǎng)的144層
2020-12-17 14:15:201606 一系列新品發(fā)布外，更重要的是從中讀出出售閃存業(yè)務(wù)后，英特爾存儲(chǔ)的未來(lái)發(fā)展方向。 此次活動(dòng)上，英特爾發(fā)布了六款全新的內(nèi)存和存儲(chǔ)產(chǎn)品，三款基于3D XPoint的傲騰系列產(chǎn)品以和三款基于英特爾144層3D NAND的SSD。其中三款傲騰系列產(chǎn)品包括兩款新
2020-12-25 10:56:073374 打孔屏一直遭到很多網(wǎng)友的反感，但這也是沒有辦法的辦法，畢竟屏下攝像頭還有很多的物理障礙需要突破。手機(jī)行業(yè)巨頭三星在很早的時(shí)候就開始研究 UDC 技術(shù)，并有多項(xiàng)技術(shù)專利獲批。三星再曝屏下攝像頭新專利，消滅打孔屏指日可待。
2021-01-08 10:35:283041 的創(chuàng)新，設(shè)計(jì)人員可以將他們的系統(tǒng)集成至單個(gè)封裝內(nèi)，封裝內(nèi)的芯片通過精選的制程技術(shù)來(lái)優(yōu)化特定功能。 新興系統(tǒng)要求極高的互聯(lián)帶寬和極小的接口功耗/位。為了實(shí)現(xiàn)它，英特爾提供了兩個(gè)關(guān)鍵要素 - 超短程接口標(biāo)準(zhǔn)和 3D 集成封裝技術(shù)。 高級(jí)
2021-03-22 09:27:532982 由此可見，距時(shí)速600KM/H高速磁懸浮列車落地實(shí)用指日可待。但雖說(shuō)時(shí)速600KM/H高速磁懸浮列車正在來(lái)的路上，具體中國(guó)居民啥時(shí)候能乘坐它出行呢？對(duì)此問題，日前，官方作出了回應(yīng)。
2021-04-23 08:07:041699 我們之前見過的閃存多屬于Planar NAND平面閃存，也叫有2D NAND或者直接不提2D的，而3D 閃存，顧名思義，就是它是立體堆疊的，Intel之前用蓋樓為例介紹了3D NAND，普通NAND是平房，那么3D NAND就是高樓大廈，建筑面積一下子就多起來(lái)了，理論上可以無(wú)線堆疊。
2023-03-30 14:02:394227 英特爾的福爾瑟姆園區(qū)被用于固態(tài)硬盤（SSD）、圖形處理器、軟件甚至芯片的開發(fā)，甚至芯片開發(fā)等多種研究開發(fā)。英特爾計(jì)劃在2021年出售3d nand和ssd事業(yè)部門后，將適當(dāng)?shù)膶＜肄D(zhuǎn)移到solidm或使其退出。
2023-08-18 11:27:431479 英特爾宣布已實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術(shù)Foveros，該技術(shù)為多種芯片的組合提供了靈活的選擇，帶來(lái)更佳的功耗、性能和成本優(yōu)化。 這一技術(shù)是在
2024-01-25 14:24:34649 近日，英特爾（Intel）宣布，其已成功實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括突破性的3D封裝技術(shù)Foveros。這一技術(shù)在新墨西哥州Fab 9工廠中完成升級(jí)并投產(chǎn)。
2024-01-26 16:03:151097 英特爾在封裝技術(shù)方面取得了重大突破，并已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于3D Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。這項(xiàng)技術(shù)使得英特爾能夠在單個(gè)封裝中整合多個(gè)小芯片（Chiplets），從而提高了芯片的性能、尺寸和設(shè)計(jì)靈活性。
2024-01-26 16:04:501281 英特爾最近宣布，他們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括具有劃時(shí)代意義的3D封裝技術(shù)Foveros。
2024-01-26 16:53:242081 近日，英特爾宣布已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括其突破性的3D封裝技術(shù)Foveros。這項(xiàng)技術(shù)為多種芯片的組合提供了前所未有的靈活選擇，為功耗、性能和成本優(yōu)化帶來(lái)了顯著的提升。
2024-02-01 14:40:411133
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