DRAMeXchange指出，受庫(kù)存過高影響，DRAM第一季合約價(jià)跌幅持續(xù)擴(kuò)大，整體均價(jià)已下跌逾20%。然而價(jià)格加速下跌并未刺激需求回溫，預(yù)計(jì)在庫(kù)存尚未去化完成的影響下，DRAM均價(jià)跌勢(shì)恐將持續(xù)至
2019-04-01 16:35:44
7594 來源：全球半導(dǎo)體觀察 根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)調(diào)查顯示，2019年下半年DRAM需求端的庫(kù)存已回到較健康的水位，加上部分業(yè)者為避免日后可能加征關(guān)稅帶來的負(fù)面沖擊，在第三季
2019-11-24 03:04:003327 1、美光科技：為Redmi K30 Pro提供LPDDR5 DRAM內(nèi)存 3月20日消息 Redmi K30 Pro手機(jī)將于3月24日發(fā)布。美光科技今日表示，將為Redmi K30 Pro提供
2020-03-21 09:33:325597 一片片欣欣向榮的局面下，一個(gè)略顯“不和諧”的聲音傳來。根據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，近日有業(yè)內(nèi)人士透露稱，全球第三大CMOS圖像傳感器（CIS）供應(yīng)商豪威科技（OmniVision）向自己的晶圓代工服務(wù)商提出砍單，大幅度減少了2022年的投片量，預(yù)計(jì)單月縮減量將高達(dá)5萬片。 ? 該
2021-09-09 08:47:5214213 一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目？這個(gè)要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實(shí)就是晶圓直徑的簡(jiǎn)稱，只不過這個(gè)吋是估算值。
2016-06-02 02:39:0074110 華亞科并入美光后，本月正式更名為美光臺(tái)灣分公司桃園廠，美光也計(jì)劃擴(kuò)大投資臺(tái)灣，將在臺(tái)中建立后段DRAM封測(cè)廠，相關(guān)投資將在標(biāo)購(gòu)達(dá)鴻位在后里中科園區(qū)的廠房后立即啟動(dòng)。
2017-03-07 09:18:031065 隨著5G技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)以及科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體晶圓行業(yè)的需求量也在不斷增加。一般的晶圓片厚度有一定的規(guī)格，晶圓厚度對(duì)半導(dǎo)體器件的性能和質(zhì)量都有著重要影響。而集成電路制造技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片特征尺寸也逐漸減小，帶動(dòng)晶圓減薄工藝的興起與發(fā)展，晶圓測(cè)厚成為了不少晶圓生產(chǎn)廠家的必要需求之一。
2023-08-23 10:45:502657 
晶圓承載系統(tǒng)是指針對(duì)晶圓背面減薄進(jìn)行進(jìn)一步加工的系統(tǒng)，該工藝一般在背面研磨前使用。晶圓承載系統(tǒng)工序涉及兩個(gè)步驟：首先是載片鍵合，需將被用于硅通孔封裝的晶圓貼附于載片上;其次是載片脫粘，即在如晶圓背面凸點(diǎn)制作等流程完工后，將載片分離。
2023-11-13 14:02:496499 
根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)查，2020年第一季晶圓代工訂單未出現(xiàn)大幅度縮減，以及客戶擴(kuò)大既有產(chǎn)品需求并導(dǎo)入疫情衍生的新興應(yīng)用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圓代工業(yè)者2020年第二季營(yíng)收年成長(zhǎng)逾2成。
2020-06-15 09:33:113964 三星電子近期調(diào)整了今年的DRAM投資計(jì)劃。據(jù)悉，該公司位于韓國(guó)平澤的P2工廠第一季度12英寸晶圓的投片量從3萬/月提升至4萬/月，年度DRAM投片量即將從6萬片增加到7萬片。
2021-03-03 09:36:443186 廠、記憶體廠等第一季雖然已經(jīng)開始回補(bǔ)硅晶圓庫(kù)存，但直到第二季才開始大幅提高硅晶圓採(cǎi)購(gòu)量。由于半導(dǎo)體廠第一季硅晶圓庫(kù)存仍低于季節(jié)性安全水位，第二季擴(kuò)大採(cǎi)購(gòu)，并希望將安全庫(kù)存提高到季節(jié)性水位之上，減輕疫情
2020-06-30 09:56:29
會(huì)是麻煩死人的。硅礦石的硅含量相對(duì)較高。所以晶圓一般的是以硅礦石為原料的。一、脫氧提純沙子/石英經(jīng)過脫氧提純以后的得到含硅量25％的Si02二氧化硅。氧化硅經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并蒸餾后，得到純度
2019-09-17 09:05:06
有人又將其稱為圓片級(jí)-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對(duì)象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。會(huì)聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
美元高點(diǎn)相比，跌幅約5.59%。盡管如此，DRAM廠瑞晶、南科（2408）、華亞科（2474）和DRAM模塊廠威剛（3260）、創(chuàng)見（2451）仍看好DRAM后市，并認(rèn)為第二季將淡季不淡。內(nèi)存封測(cè)廠測(cè)合
2010-05-10 10:51:03
屈曲成圓日月形，五體投地皆有憑?！ 〖?=謂=鑫【125-141-765】 嘉==謂=鑫【125-141-765】
2018-03-11 15:14:41
來源：電子工程專輯根據(jù)內(nèi)存市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)DRAMeXchange最新出爐的報(bào)告，2006年第二季全球DRAM銷售額較第一季成長(zhǎng)15.5%。主要原因來自于***地區(qū)廠商產(chǎn)能持續(xù)開出以及第二季DDR
2008-05-26 14:43:30
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHSiSuppli的最新報(bào)告指出，全球半導(dǎo)體供應(yīng)商由于預(yù)期客戶有較高的需求，在2012年第一季再度提高庫(kù)存水位；據(jù)統(tǒng)計(jì)，第一季全球半導(dǎo)體供應(yīng)商庫(kù)存量占據(jù)廠商當(dāng)季營(yíng)收的五成，該比例在
2012-06-12 15:23:39
層結(jié)合到一起，作為絕緣層。Bonding Interface - The area where the bonding of two wafers occurs.綁定面 - 兩個(gè)晶圓片結(jié)合的接觸區(qū)
2011-12-01 14:20:47
哪些 MCU 產(chǎn)品以裸片或晶圓的形式提供？
2023-01-30 08:59:17
TEL:***回收拋光片、光刻片、晶圓片碎片、小方片、牙簽料、藍(lán)膜片回收晶圓片硅片回收/廢硅片回收/單晶硅片回收/多晶硅片回收/回收太陽(yáng)能電池片/半導(dǎo)休硅片回收
2011-04-15 18:24:29
的情況今年內(nèi)無法緩解。明年也仍是需求大于供給的情況，預(yù)期今年?duì)I運(yùn)將逐季走高，明年也持樂觀看法。目前全球每月供應(yīng)520萬片12吋硅晶圓，需求量也約520萬片，但后續(xù)需求仍持續(xù)增加，供貨商去由過去25家廠商
2017-06-14 11:34:20
`***高價(jià)大量求購(gòu)大量各種品牌Nand Flash／DRAM／DDR2／DDR3／GOOD DIE／INK DIE WAFER晶圓tF,SD卡晶圓（如三星，東芝，美光，SANDISK）各種品牌Ｕ盤
2020-12-29 08:27:02
成。業(yè)界人看好南亞科及華邦電第二季也獲利跳增，第三季因價(jià)格持續(xù)看漲，營(yíng)收及獲利可望再寫新高。無新產(chǎn)能，導(dǎo)致淡季變旺今年上半年包括三星、SK海力士、美光等記憶體大廠雖提高資本支出，但多數(shù)資金都用來進(jìn)行
2017-06-13 15:03:01
%），接著是將這些純硅制成長(zhǎng)硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會(huì)聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑
2011-12-02 14:30:44
12英寸晶圓片的外觀檢測(cè)方案？那類探針臺(tái)可以全自動(dòng)解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測(cè)試？ 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
DM廠及IC設(shè)計(jì)廠均大動(dòng)作爭(zhēng)搶晶圓代工產(chǎn)能，包括茂矽、漢磊、世界先進(jìn)、新唐等MOSFET或IGBT訂單滿到年底，第三季6吋晶圓代工價(jià)格大漲10～20％，8吋晶圓代工價(jià)格亦調(diào)漲5～10％......金
2018-06-12 15:24:22
WD4000半導(dǎo)體晶圓量測(cè)設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應(yīng)
2024-09-09 16:30:06
WD4000晶圓厚度THK幾何量測(cè)系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV
2025-07-10 13:42:33
世界先進(jìn)去年資本支出為23億元。產(chǎn)能達(dá)150.4萬片約當(dāng)8寸晶圓，年增18%；因全球經(jīng)濟(jì)展望仍存不確定因素，今年資本支出估約5億元，年減近8成，并低于金融海嘯期間2009年的資本支出7-
2012-02-21 09:09:451030 IC封測(cè)廠展望第2季表現(xiàn)，大部分廠商預(yù)估會(huì)比第1季好，日月光估出貨可季增15%，南茂估可季增5%以上，京元電影像光學(xué)感測(cè)測(cè)試營(yíng)收可明顯提升，旺矽估可季增5成到7成。
2012-03-27 08:47:52714 市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce旗下存儲(chǔ)器儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，三星第一季豪取全球移動(dòng)DRAM逾六成市場(chǎng)（60.4%），不僅穩(wěn)居全球龍頭，也創(chuàng)下歷史新高。
2016-05-24 09:48:541191 TrendForce 旗下內(nèi)存儲(chǔ)存事業(yè)處 DRAMeXchange 最新報(bào)告顯示，由于市況供過于求，第二季 DRAM 的平均銷售單價(jià)持續(xù)下滑，整體均價(jià)季跌幅超過 5%。然而，受惠于美光 20 納米
2017-01-04 16:41:11651 根據(jù)市場(chǎng)數(shù)據(jù)可知，DRAM市場(chǎng)預(yù)估成長(zhǎng)74%，造就今年內(nèi)存走大多頭，市場(chǎng)供不應(yīng)求，價(jià)格水漲船高。據(jù)悉，第四季DRAM銷售金額已經(jīng)達(dá)到了211億美元，年增65%。
2017-12-20 12:11:50976 集微網(wǎng)消息，臺(tái)積電18日將舉辦法人說明會(huì)，美系外資預(yù)估臺(tái)積電今年第1季營(yíng)收將季減6%到8%，優(yōu)于預(yù)期，但全年?duì)I收成長(zhǎng)恐偏低，維持「 中立」評(píng)等。 美系外資最新研究報(bào)告指出，比特幣挖礦特殊應(yīng)用芯片
2018-01-16 05:56:01880 2017年上半年8英寸晶圓廠整體的需求較平緩。隨著第三季旺季需求顯現(xiàn)，加上8英寸晶圓代工短期難再大幅擴(kuò)產(chǎn)，整體產(chǎn)能仍吃緊，預(yù)期隨著硅晶圓續(xù)漲，8英寸晶圓代工價(jià)格今年第一季預(yù)計(jì)調(diào)漲5～10%。
2018-01-16 15:54:577548 將二氧化矽經(jīng)過純化,融解,蒸餾之后,制成矽晶棒,晶圓廠再拿這些矽晶棒研磨,拋光和切片成為晶圓母片.目前晶圓片越來越多的受到了應(yīng)用，本文詳細(xì)介紹了全球十大晶圓片的供應(yīng)商。
2018-03-16 15:05:0875274 臺(tái)積電獲利一向是全球半導(dǎo)體制造業(yè)的重要指針，且公司逾百分之二十的營(yíng)收來自蘋果。 摩根大通分析師戈谷預(yù)估，臺(tái)積電第二季來自蘋果的營(yíng)收額可能較第一季減約百分之五十，減幅比第一季的季減百分之卅進(jìn)一步擴(kuò)大
2018-04-29 08:40:004043 觸控芯片廠義?。?458）第1季營(yíng)收雖降，但毛利率拉升，加上業(yè)外挹注，單季獲利季增一成，每股純益0.63元（新臺(tái)幣，后同）。展望第2季，法人預(yù)估，單季營(yíng)收可望拉升到20億元以上，季增率逾10
2018-05-03 10:43:533006 日經(jīng)亞洲評(píng)論日前報(bào)導(dǎo)，來自美國(guó)、歐洲、亞洲的九大半導(dǎo)體制造商／半導(dǎo)體設(shè)備制造商（包括三星電子、美光、應(yīng)用材料）最近一季純益季增將近 40% 至破紀(jì)錄的 278 億美元。報(bào)導(dǎo)指出，這九家廠商最近一季的營(yíng)收、盈余均出現(xiàn)年增。
2018-05-29 16:29:001991 存儲(chǔ)器廠華邦電受惠于存儲(chǔ)器價(jià)格維持高檔，7日公告5月合并營(yíng)收44.89億元（新臺(tái)幣，下同）優(yōu)于預(yù)期，第二季營(yíng)收可望季增逾1成并創(chuàng)18年來單季新高。
2018-06-11 16:49:004005 中國(guó)五大電視品牌第1季面板采購(gòu)量高于預(yù)期、第2季購(gòu)買量年增18％（季增0．4％）至1，980萬片，第3季采購(gòu)量預(yù)估將年增17％（季增1％）。
2018-07-11 16:37:00735 據(jù)國(guó)際電子商情，日前，消息稱長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)DRAM項(xiàng)目正式首次投片，啟動(dòng)試產(chǎn)8Gb DDR4工程樣品
2018-07-23 17:12:0313272 
DRAM供應(yīng)商增加投片量，南亞科已下修今年資本支出逾1成，明年仍得視國(guó)際局勢(shì)變化，預(yù)期價(jià)格將在合理范圍內(nèi)緩跌。
2018-10-18 16:40:111465 繪圖芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA）大砍2019年會(huì)計(jì)年度第四季財(cái)測(cè)，由原本預(yù)估的27億美元下修至22億美元，季減率擴(kuò)大到逾3成，NVIDIA總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛更直指第四季面臨的動(dòng)蕩超乎尋常且令人失望。法人認(rèn)為上半年NVIDIA都面臨庫(kù)存去化壓力，包括臺(tái)積電、日月光投控、京元電等供應(yīng)鏈接單恐難成長(zhǎng)。
2019-01-30 15:01:523628 聯(lián)電2019年1月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣117.95億元，較前月低點(diǎn)113.85億元增加3.6%，惟較去年同期減少10.48%。聯(lián)電保守看待2019年第一季，預(yù)期晶圓出貨量將季減6~7%。
2019-02-15 15:32:403113 半導(dǎo)體硅晶圓市況反轉(zhuǎn)，法人預(yù)期，第1季硅晶圓市場(chǎng)恐將轉(zhuǎn)為供給過剩，第2季市況可能進(jìn)一步惡化，現(xiàn)貨價(jià)將跌逾1成。
2019-03-13 16:58:183741 集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心（DRAMeXchange）指出，受庫(kù)存過高影響，DRAM第一季合約價(jià)跌幅持續(xù)擴(kuò)大，整體均價(jià)已下跌逾20%。然而價(jià)格加速下跌并未刺激需求回溫，預(yù)計(jì)在庫(kù)存尚未去化完成的影響下，DRAM均價(jià)跌勢(shì)恐將持續(xù)至第三季。
2019-03-26 17:27:50726 日月光投控第1季業(yè)績(jī)季減22%，符合季節(jié)性淡季表現(xiàn)。展望第2季和今年，法人預(yù)估業(yè)績(jī)可望逐季成長(zhǎng)。
2019-04-11 16:35:263249 晶圓代工廠聯(lián)電昨（12）日舉行股東會(huì)，聯(lián)電總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰指出，聯(lián)電在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、5G等需求帶動(dòng)下，預(yù)期第2季營(yíng)運(yùn)應(yīng)可達(dá)到財(cái)測(cè)目標(biāo)，晶圓出貨量估季增5%至6%，平均單價(jià)（ASP）提升3%。
2019-06-13 17:01:462819 受美中貿(mào)易戰(zhàn)等不確定因素升高影響，半導(dǎo)體硅晶圓庫(kù)存恐再調(diào)整二季。
2019-06-27 10:04:393877 近日，晶圓代工廠聯(lián)電、世界先進(jìn)6月業(yè)績(jī)同步滑落，不過，兩公司第2季業(yè)績(jī)均較首季止跌回升，聯(lián)電季增逾1成，世界先進(jìn)微幅成長(zhǎng)0.16%，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。
2019-07-11 16:07:242997 中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體封測(cè)下半年業(yè)績(jī)看佳，第三季回溫可期，其中，日月光投控第三季業(yè)績(jī)看季增2成，京元電拼單季新高，南茂看增1成，南電今年轉(zhuǎn)盈，景碩拼季增15%，易華電下半年逐季走高。
2019-07-30 16:11:573105 據(jù)群智咨詢統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2019年第三季全球電視面板出貨數(shù)量達(dá)7176萬片，季增2.7％，年減4.1％。出貨面積約4106萬平方米，季增6.8％、年增2.4％。其中，京東方出貨量和出貨面積都占據(jù)首位，韓國(guó)LGD排名第二。
2019-11-19 14:51:353338 半導(dǎo)體需求優(yōu)于預(yù)期，加上歷經(jīng)四、五個(gè)季度的庫(kù)存去化，硅晶圓產(chǎn)業(yè)也捎來好消息！如龍頭廠環(huán)球晶圓董座徐秀蘭便提到，需求已經(jīng)自今年第四季起明顯加溫，最快明年第一季起，產(chǎn)業(yè)將正式轉(zhuǎn)好，此舉無疑提前宣告，環(huán)球晶圓、臺(tái)勝科等很快就能再次交出營(yíng)運(yùn)好成績(jī)。
2019-12-19 14:11:342251 半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光投控受惠美系手機(jī)和5G智慧型手機(jī)對(duì)芯片封測(cè)拉貨，法人預(yù)估明年第1季業(yè)績(jī)淡季不淡，IC封測(cè)和材料業(yè)績(jī)較今年第4季小幅季減5%以內(nèi)，力拼持平。
2019-12-26 13:50:592155 晶圓代工廠聯(lián)電第4季受惠客戶需求回溫，產(chǎn)能利用率逾9成，法人估營(yíng)收將季增1成，明年首季雖然適逢淡季，但受惠產(chǎn)能利用率持續(xù)提升，營(yíng)收可望持平第4季，并看好明年RF SOI的8英寸營(yíng)收占比將達(dá)雙位數(shù)，整體8英寸晶圓代工產(chǎn)能利用率將持續(xù)拉升。
2019-12-26 13:57:382442 ，采購(gòu)端開始提前拉貨。因此，即便在 2019 年第三季的高基期下，第四季 DRAM 供應(yīng)商的銷售位元出貨量(sales bit)仍上升，由于量增結(jié)果，抵銷整體平均報(bào)價(jià)的下跌，使得第四季 DRAM 營(yíng)收僅小幅下滑 1.5%，與上季約略持平。
2020-02-24 15:41:40626 在此前高調(diào)地宣布“分道揚(yáng)鑣”之后，英特爾近日又與美光簽署了新的 3D XPoint 存儲(chǔ)器晶圓供應(yīng)協(xié)議。分析人士指出，鑒于英特爾是當(dāng)前唯一的 3D XPoint 制造商，其需要向美光支付較以往更多的費(fèi)用。
2020-03-17 14:21:142525 3月27日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，存儲(chǔ)產(chǎn)品和存儲(chǔ)解決方案供應(yīng)商美光科技已發(fā)布了2020財(cái)年第二財(cái)季的財(cái)報(bào)，營(yíng)收雖然達(dá)到了此前的預(yù)計(jì)，但同比環(huán)比均有明顯下滑。美光科技整體的營(yíng)收同比環(huán)比明顯下滑，其主要營(yíng)收來源的DRAM產(chǎn)品的營(yíng)收，在第二財(cái)季也同比環(huán)比雙雙下滑。
2020-03-27 13:41:222764 內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商美光科技與摩托羅拉公司聯(lián)合宣布，摩托羅拉新推出的新款motorola edge+智能手機(jī)已搭載美光的低功耗DDR5 DRAM芯片，為用戶帶來完整的5G功能體驗(yàn)。美光
2020-04-27 16:00:001254 uMCP5。美光uMCP5將高性能、高密度及低功耗的內(nèi)存和存儲(chǔ)集成在一個(gè)緊湊的封裝中，使智能手機(jī)能夠應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)密集型5G工作負(fù)載，顯著提升速度和功效。 美光量產(chǎn)全球首款基于LPDDR5 DRAM的多芯片封裝
2020-10-27 15:17:473518 美光計(jì)劃在 2021 年提出建設(shè) A5 廠項(xiàng)目的申請(qǐng)，持續(xù)加碼投資 DRAM，將用于 1Znm 制程之后的微縮技術(shù)發(fā)展。 據(jù)悉，目前美光在臺(tái)灣地區(qū)布局，包括中科的前段晶圓制造 A1、A2 廠和后段
2021-02-27 12:09:393676 
根據(jù)TrendForce旗下半導(dǎo)體研究處最新報(bào)告，第三季NAND Flash產(chǎn)業(yè)營(yíng)收達(dá)145億美元，季增0.3%，其中位出貨季增9%，平均銷售單價(jià)則季減9%。
2020-11-27 15:49:311896 11月30日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，今年已出現(xiàn)了多起大收購(gòu)計(jì)劃的半導(dǎo)體領(lǐng)域，又將出現(xiàn)一筆收購(gòu)交易，環(huán)球晶圓擬45億美元收購(gòu)?fù)瑸?b class="flag-6" style="color: red">晶圓制造商的Siltronic。 環(huán)球晶圓收購(gòu)Siltronic的交易
2020-11-30 11:27:132347 科技與華亞科技正式合并，慶祝典禮在桃園舉行，美光因此成為在臺(tái)灣地區(qū)投資額最大的外資廠商。早在 2017 年，美光桃園廠區(qū)發(fā)生過氣體污染，造成約 6 萬片晶圓報(bào)廢。 美光科技公司是美國(guó)一家總部位于愛達(dá)荷州波夕的半導(dǎo)體制造公司，于 1978 年由 Ward Parkinson、Joe Parkinson、
2020-12-04 10:03:251726 去年DRAM價(jià)格逐季走跌，但今年可望上演V型反轉(zhuǎn)戲碼。由于三星、SK海力士、美光等三大廠去年進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整后，現(xiàn)在手中庫(kù)存水位已降至二～三周低點(diǎn)。
2021-02-02 12:56:4967119 IC設(shè)計(jì)廠商透露，針對(duì)明年晶圓代工產(chǎn)能分配，某老牌晶圓代工廠的做法是，根據(jù)今年的下單量先打九折，例如IC設(shè)計(jì)客戶今年投片量下10萬片，明年只能分配到9萬片，而且也會(huì)從明年1月1日起調(diào)漲價(jià)格，幅度約一成左右。
2020-12-29 16:44:432722 %。 TrendForce 估計(jì)，今年第一季 DRAM 價(jià)格將季增5%。 上海新陽(yáng)與北方集成電路創(chuàng)新中心簽訂合作框架協(xié)議，將搭
2021-01-06 10:36:493260 隨5G、物聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)車蓬勃發(fā)展，對(duì)于低功耗要求越來越高，功率半導(dǎo)體成為這些產(chǎn)業(yè)勢(shì)不可擋的必備組件。宜特（TWSE： 3289）晶圓后端工藝廠的晶圓減薄能力也隨之精進(jìn)。宜特今（1/6）宣布，晶圓后端
2021-01-07 18:03:204432 美光本周二公布其用于DRAM的1α新工藝，該技術(shù)有望將DRAM位密度提升40%，功耗降低15%。 1α工藝最初被用于生產(chǎn)DDR4和LPDDR4內(nèi)存，未來或?qū)⒌采w美光所有類型的DRAM。
2021-01-29 15:03:442841 動(dòng)態(tài)調(diào)整。 IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，今年上半年產(chǎn)品價(jià)格大約是一季漲一成左右，進(jìn)入下半年，各季漲幅應(yīng)當(dāng)也差不多。即使近期市場(chǎng)傳出些許雜音，但頂多是例如客戶原先要100顆，IC廠商卻只能供應(yīng)90顆，現(xiàn)在客戶需求降到95至97顆，貨依然不夠交，只
2021-08-17 16:56:51360 
減少。隨著英特爾與SK Hynix和Kioxia（東芝 NAND）以及西部數(shù)據(jù)尋求合并，NAND行業(yè)將減少到4家。 雖然由于PC庫(kù)存問題和價(jià)格小幅下跌，美光確實(shí)可能在最后一個(gè)季度下跌，但他們電話會(huì)議中最令人不安的言論是關(guān)于晶圓供應(yīng)。美光被問及他們的位元增
2021-11-21 15:39:472370 三星先前傳大砍第二季電視面板訂單，至少減200~300 萬片，第三季電視面板采購(gòu)量又下修到600 萬片，第四季雖然有所回升，最開始洽談的訂單數(shù)量約1,050 萬片，但因面板報(bào)價(jià)續(xù)跌、市場(chǎng)展望趨保守，目前下調(diào)采購(gòu)量至約800 萬片，較去年同期減少4 成。
2022-09-06 15:14:30612 市調(diào)機(jī)構(gòu)研究顯示，由于少量新增晶圓代工產(chǎn)能在第二季開出并帶動(dòng)晶圓出貨成長(zhǎng)，以及部分晶圓代工價(jià)格調(diào)漲，推升第二季前十大晶圓代工產(chǎn)值達(dá)到了331.97億美元規(guī)模，季成長(zhǎng)率因消費(fèi)性芯片進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整及需求轉(zhuǎn)
2022-09-28 17:31:271130 NAND價(jià)格從2022年第1季在缺貨拉抬調(diào)漲報(bào)價(jià)后，市場(chǎng)價(jià)格快速反轉(zhuǎn)走跌，第3季NAND晶圓跌價(jià)約達(dá)3成以上，相當(dāng)于從年初高點(diǎn)下跌約達(dá)50%，由于終端備貨消極，晶圓廠報(bào)價(jià)持續(xù)探底，市場(chǎng)預(yù)估第4季NAND晶圓價(jià)格跌幅將再季減20%。
2022-11-01 12:36:27887 縱觀整個(gè)市場(chǎng)，DRAM營(yíng)收下降的根本原因在于消費(fèi)端疲軟。消費(fèi)性電子需求持續(xù)萎縮，合約價(jià)跌幅不僅擴(kuò)大至10~15%，連原先出貨相對(duì)穩(wěn)定的服務(wù)器DRAM客戶端亦開始進(jìn)行庫(kù)存調(diào)節(jié)，拉貨動(dòng)能較第二季出現(xiàn)明顯下滑。
2022-12-09 11:40:49489 熱點(diǎn)新聞 1、Q2展望不佳，傳蘋果再次下修12萬片晶圓投片量 外媒日前引述半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者“手機(jī)晶片達(dá)人”爆料，稱蘋果公司日前再度下修向臺(tái)積電的晶圓投片數(shù)量，此次下修總數(shù)達(dá)12萬片，影響包含N7
2023-02-20 20:25:041072 一片晶圓可以產(chǎn)出多少芯片？第97期芯片的制造過程可以分為前道工藝和后道工藝。前道是指晶圓制造廠的加工過程，在空白的硅片完成電路加工，出廠后依然是完整的圓形硅片。后道是指封裝和測(cè)試過程，在封測(cè)廠中將
2023-05-30 17:15:039670 
美光稱，2023 年的行業(yè)需求預(yù)測(cè)目前較低，但整個(gè)行業(yè)供應(yīng)量的大幅減少已開始穩(wěn)定市場(chǎng)。去年 11 月份，美光宣布將存儲(chǔ)芯片減產(chǎn) 2 成。財(cái)報(bào)內(nèi)容顯示，美光專注于庫(kù)存管理和控制供應(yīng)，近期將 DRAM 和 NAND 晶圓開工率進(jìn)一步減少至近 30%，預(yù)計(jì)減產(chǎn)將持續(xù)到 2024 年。
2023-06-30 15:01:321047 
據(jù)介紹，消費(fèi)性客戶投片需求低，而專攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大，例如電源管理 IC、驅(qū)動(dòng) IC 及微控制器（MCU）等芯片庫(kù)存水位仍保持較高水平，且部分產(chǎn)品已經(jīng)轉(zhuǎn)投 12 英寸，讓 8 英寸晶圓代工廠產(chǎn)能利用率近期一直維持在低水位。
2023-11-22 17:15:381098 手機(jī)市場(chǎng)經(jīng)過幾個(gè)季度調(diào)整，相關(guān)供應(yīng)鏈廠近期都釋出正面訊息，聯(lián)發(fā)科第3季來自手機(jī)芯片業(yè)績(jī)季增近二成，電源管理IC業(yè)績(jī)也季增逾一成，其中，手機(jī)及PC的電源管理IC受惠庫(kù)存回補(bǔ)，在第3季表現(xiàn)較好。
2023-11-22 17:37:481150 
DRAM稼動(dòng)率緩步改善，業(yè)界認(rèn)為，整體DRAM投片量從2024年第1季將逐季提升，較2023年第4季小幅提升約5%左右，下半年投片量回升速度將明顯加快。
2024-01-23 10:53:041039 在封裝前，通常要減薄晶圓，減薄晶圓主要有四種主要方法：機(jī)械磨削、化學(xué)機(jī)械研磨、濕法蝕刻和等離子體干法化學(xué)蝕刻。
2024-01-26 09:59:277328 
關(guān)于供應(yīng)緊張問題，世界先進(jìn)的高管透露，他們正在積極調(diào)整工業(yè)和汽車應(yīng)用領(lǐng)域的庫(kù)存，由于目前訂單的銷售周期僅為2到3個(gè)月，導(dǎo)致晶圓需求銷量出現(xiàn)顯著下降。
2024-02-03 09:44:11889 三星作為行業(yè)領(lǐng)軍者，在本季度DRAM營(yíng)收達(dá)到79.5億美元，環(huán)比增長(zhǎng)近50％，主要受益于1αnm DDR5的出貨提速，服務(wù)器DRAM出貨量躍增逾60％。
2024-03-05 15:40:571207 作為全球 DRAM 市場(chǎng)的領(lǐng)軍企業(yè)，美光在臺(tái)灣設(shè)有桃園和臺(tái)中兩個(gè)主要生產(chǎn)基地。根據(jù) TrendForce 集邦咨詢?cè)缦劝l(fā)布的報(bào)告，地震發(fā)生時(shí)，桃園產(chǎn)線超過六成的晶圓被毀損。
2024-04-12 14:47:53831 以全速運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，三星NAND閃存生產(chǎn)線季度晶圓投片量可超過200萬片。同時(shí)，該公司已為二至四季度設(shè)定晶圓投片量紅線，總計(jì)120萬片，使整體產(chǎn)能利用率保持在50%左右。
2024-04-16 14:55:19924 5 月 10 日?qǐng)?bào)道，據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 的統(tǒng)計(jì)，今年首季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨量為 28.34 億平方英寸（約合 2500 萬片 12 英寸晶圓），比去年四季度下滑 5.4%，比去年同期更是大減 12.2%。
2024-05-10 10:27:481026 在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，技術(shù)的每一次革新都牽動(dòng)著行業(yè)的脈搏。近日，存儲(chǔ)芯片大廠美光科技在公布其2024財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)的同時(shí)，也宣布了一個(gè)令人振奮的消息——該公司正在其位于日本廣島的Fab15工廠試產(chǎn)基于極紫外（EUV）光刻技術(shù)的1γ（1-gamma）DRAM，標(biāo)志著美光在DRAM制造領(lǐng)域邁出了重要的一步。
2024-06-29 09:26:061438 近日，知名研究機(jī)構(gòu)集邦科技（TrendForce）發(fā)布了最新預(yù)測(cè)報(bào)告，揭示了全球晶圓代工行業(yè)的一片繁榮景象。報(bào)告指出，臺(tái)積電憑借其在先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)域的強(qiáng)勁實(shí)力，持續(xù)領(lǐng)跑市場(chǎng)，不僅鞏固了其行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位，更引領(lǐng)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)邁向新高度。
2024-09-24 14:52:591100 改善晶圓出刀TTV（Total Thickness Variation，總厚度變化量）異常的加工方法主要包括以下幾種：
一、設(shè)備調(diào)整與優(yōu)化
主軸與承片臺(tái)角度調(diào)整
通過設(shè)備自動(dòng)控制，進(jìn)行工藝角度調(diào)整
2024-12-05 16:51:26595 
，滿足晶圓的翹曲度的要求。但封裝的時(shí)候則是薄一點(diǎn)更好，所以要處理到100~200um左右的厚度，就要用到減薄工藝。 ? 滿足封裝要求 降低封裝厚度 在電子設(shè)備不斷向小型化、輕薄化發(fā)展的趨勢(shì)下，對(duì)集成電路芯片的厚度有嚴(yán)格限制。通過減薄晶圓，可以使芯片在封
2024-12-24 17:58:451816 正在迅速而果斷地采取行動(dòng)，以降低資本支出并削減晶圓產(chǎn)量，從而維護(hù)市場(chǎng)的供應(yīng)紀(jì)律。具體措施包括將NAND晶圓啟動(dòng)率較此前水平下調(diào)10%，并減慢制程節(jié)點(diǎn)的轉(zhuǎn)移速度。 展望未來，美光預(yù)計(jì)其NAND比特出貨量在結(jié)束于2025年2月末的第二財(cái)季中將出現(xiàn)顯著的環(huán)比下
2024-12-26 14:30:47933 在半導(dǎo)體制造流程中，晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度，以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，避免彎曲變形，并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規(guī)格晶圓的原始厚度存在差異：4英寸晶圓厚度約為520微米，6
2025-05-09 13:55:511978 前言在半導(dǎo)體制造的前段制程中，晶圓需要具備足夠的厚度，以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍，但完整厚度的晶圓更有利于保障復(fù)雜工藝的順利進(jìn)行，直至芯片前制程
2025-05-16 16:58:441110 
“減薄”，也叫 Back Grinding（BG），是將晶圓（Wafer）背面研磨至目標(biāo)厚度的工藝步驟。這個(gè)過程通常發(fā)生在芯片完成前端電路制造、被切割前（即晶圓仍然整體時(shí)），是連接芯片制造和封裝之間的橋梁。
2025-05-30 10:38:521661 貼膜是指將一片經(jīng)過減薄處理的晶圓（Wafer）固定在一層特殊的膠膜上，這層膜通常為藍(lán)色，業(yè)內(nèi)常稱為“ 藍(lán)膜 ”。貼膜的目的是為后續(xù)的晶圓切割（劃片）工藝做準(zhǔn)備。
2025-06-03 18:20:591181 
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