上個月的時候，高通非常驚人的拿出了一款名為驍龍855 Plus的芯片。人們對這一舉動驚訝不僅僅是因為事發(fā)突然，更多的是因為所有人都清楚，驍龍865芯片其實年底就要問世。

所幸的是，驍龍865的研發(fā)還在順利進行，最近一個月的時間里，這款年底就要正式發(fā)布的“性能王者”情報開始逐漸增多。盡管高通官方非常沉得住氣，但各大媒體已經(jīng)捕捉到了一些蛛絲馬跡。

最先坐不住的就是知命跑分站Geekbench。本月上旬，他們的數(shù)據(jù)庫中就出現(xiàn)了一款全新的高通64位處理器。這款產(chǎn)品具體型號為“Kona”，跑分成績?yōu)閱魏诵?160分，多核心12946分。其實這個成績相比剛推出的855+來說并沒有太多提升，此前黑鯊游戲手機2 Pro的單核心3632分，多核心11304分。所以目前這款處理器的信息還有待進一步確認(rèn)。

除了跑分成績之外，Geekbench中的信息還顯示，驍龍865采用了ARM v8架構(gòu)，小核心的時鐘頻率為1.8GHz。相比驍龍855 Plus，驍龍865性能提升了15%。

不過所有人都清楚，驍龍855 Plus主要是為了今年上市的5G手機而推出的，因此年底的驍龍865相比驍龍855 Plus性能上提升不大似乎也是順理成章的事情。

大多數(shù)科技產(chǎn)品的信息都是從供應(yīng)鏈泄露出來的，驍龍865似乎也不能免俗。今年6月份的時候行業(yè)內(nèi)就已經(jīng)得知，三星將于2019年底在自家的7納米EUV制程產(chǎn)線量產(chǎn)驍龍865處理器。放棄臺積電，高通給出的理由是他們認(rèn)為三星的7nm EUV工藝更具競爭力。

六月份的時候，知名爆料人士Roland Quandt曾經(jīng)表示，驍龍865代號為SM8250，很有可能延續(xù)前代產(chǎn)品采用7nm制造工藝。與前代不同的是，驍龍865將有兩個型號，均支持LPDDR5X內(nèi)存及UFS 3.0閃存，區(qū)別在于一個支持5G，另一個支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)，不支持5G。不過，隨著驍龍855 Plus的問世，兩款不同型號的處理器同時推出的可能性越來越小了。

從目前的狀況來看，今年年底到明年年初的旗艦機，都有可能采用驍龍865處理器。而對于那些中端機型和二線廠商，他們還可以選擇驍龍855 Plus處理器。這樣既可以適配5G技術(shù)，還可以控制手機的成本。

在此前的第三財季說明會上，高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫在財報會議上表示，4G設(shè)備需求增長放緩、市場準(zhǔn)備過渡到全球5G之時，實現(xiàn)了穩(wěn)健季度業(yè)務(wù)增長。作為全球最大的智能手機芯片供貨商，高通仍需面臨在5G市場來臨前市場持續(xù)疲軟的環(huán)境。顯然，高通做好了兩手準(zhǔn)備。

未來四個月時間里，相信還會有更多的驍龍865的信息流出。不過有一點可以肯定，5G將會成為高通未來兩年的標(biāo)配，是否改進制程工藝還是一個未知數(shù)，但這個性能王者勢必仍然是大部分手機廠商旗艦機的標(biāo)配。