近日，上達(dá)電子柔性集成電路封裝基板項目開工動員會在安徽六安金安經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)舉行。

據(jù)金安發(fā)布報道，該項目總投資20億元，由安徽上達(dá)電子科技有限公司投資建設(shè)。項目位于六安市金安區(qū)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，主要建設(shè)內(nèi)容為占地100畝，總建筑面積6.5萬平方米，主要建設(shè)四層綜合樓1棟、兩層生產(chǎn)廠房1棟、一層固廢站1棟、一層甲類庫1棟、一層丙類庫1棟、兩層綜合動力站1棟及相關(guān)配套設(shè)施。

項目將購置國內(nèi)外柔性集成電路封裝基板生產(chǎn)設(shè)備，建成后形成單面卷帶COF基板15KK/月，雙面卷帶COF基板15KK/月的生產(chǎn)規(guī)模。目前征地拆遷完成，場地平整已完成。年度計劃投資0.7億元，工作目標(biāo)為主體工程建設(shè)。

資料顯示，上達(dá)電子成立于2004年11月，2016年2月正式獲批上市，是一家專業(yè)生產(chǎn)軟性印制電路板的國家級高新技術(shù)企業(yè)，專注于新型顯示領(lǐng)域，產(chǎn)品柔性電路板、新型電子元器件、柔性集成電路封裝基板等的產(chǎn)品的設(shè)計和生產(chǎn)，目前在深圳、湖北黃石和江蘇邳州設(shè)有三大生產(chǎn)基地。
責(zé)任編輯：wv