去年的CES 2019大展上，Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術(shù)，首款產(chǎn)品代號Lakefield。

該工藝的最大的特點是，改變了將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法，改為3D立體式堆棧，而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝制程。

獲得的好處是，在全新封裝技術(shù)的支撐下，Lakefield可歸為全新的芯片種類——不但可以裝入不同的計算內(nèi)核實現(xiàn)混合計算，還能按需裝入其它模塊，并且能在極小的封裝尺寸內(nèi)實現(xiàn)性能、能效的優(yōu)化平衡。

今日，Intel官方曬出出了Lakefield的芯片本體，并介紹了內(nèi)部的架構(gòu)。真的小到只能用指尖才能輕輕捏住，需要用放大鏡才能看清。

因為有了Foveros 3D堆疊技術(shù)的加持，Lakefield芯片和英特爾過去所有的產(chǎn)品都不同——采用混合CPU設(shè)計，1個大核搭配4個小核的組合。

大核使用傾向于性能的微架構(gòu)，比如10nm的Sunny Cove，小核則使用低功耗的微架構(gòu)，比如新一代的Tremont。

Tremont指令集架構(gòu)、微架構(gòu)、安全性、電量管理等方面均有所提升此外，它還可以根據(jù)設(shè)計需求，除了CPU外再封裝進多個功能模塊，包括最新的顯示芯片以及I/O功能。

這么多的CPU核心和功能模塊，通過Foveros 3D結(jié)合后，總體的速度和能耗都超出預(yù)期，這是傳統(tǒng)芯片難以想象的。

Lakefield平臺的這些特點，意味著能夠帶來諸多優(yōu)勢。

首先是體積小，小到猶如指甲蓋的12mm x 12mm，其主板也如手指般大小。然后是組合靈活，基于Foveros 3D的芯片可以結(jié)合不同工藝、不同架構(gòu)、不同功能的模塊，實現(xiàn)無縫結(jié)合。最后是混合計算的模式，平時使用更為節(jié)能的內(nèi)核，最大程度提升電池續(xù)航時間，需要時才使用高性能內(nèi)核，性能和節(jié)能可以做到同時兼顧。

體積小、功能模塊組合靈活、混合計算，這些優(yōu)勢結(jié)合在一起，就足以為產(chǎn)品設(shè)計打開革命性的空間。

在Foveros 3D之前，CPU芯片是以2D的方式展開的，這就意味著功能模塊的增加會增大芯片的面積，意味著會犧牲一定的性能并消耗更多電量。而且，在晶體管密度越來越高的今天，這種形式幾乎已經(jīng)達到極限。

而Foveros 3D的神奇之處在于，它可以把邏輯芯片模塊像蓋房子那樣一層一層地堆疊起來，而且可以做到2D變3D后，性能不會受到損失，電量消耗也不會顯著增加。

這對Soc芯片來說，是天大的利好，因為Soc的功能復(fù)雜，集成的模塊也很多，使用Foveros 3D之后，不同IP的模塊可以有機地結(jié)合在一起，不但芯片設(shè)計的靈活性大幅提升，芯片面積、功耗都會有優(yōu)秀表現(xiàn)，特別適合新時代移動設(shè)備的需求。

據(jù)悉，Lakefield將用于微軟Surface Duo雙屏本、ThinkPad X1 Fold、三星Galaxy Book S筆記本之中。