韓媒爆高通驍龍4系5G芯片將由三星參與代工，將于明年登場(chǎng)
上周，高通宣布了驍龍4系處理器，將為入門手機(jī)帶來5G芯片方案支持。
來自韓媒的報(bào)道稱，知情人士透露，驍龍4系5G芯片將由三星參與代工，搭載上述芯片的產(chǎn)品將于明年陸續(xù)登場(chǎng)。遺憾的是，具體制程節(jié)點(diǎn)不詳，從定位來看，猜測(cè)8nm可能性較高。
按照高通的說法，小米、OPPO、摩托羅拉等品牌將首批采納該處理器，小米可能會(huì)借此機(jī)會(huì)推出旗下最便宜5G手機(jī)，甚至不足千元。
對(duì)于三星來說，今年已經(jīng)先后拿下IBM POWER 10處理器7nm EUV代工和NVIDIA RTX 30系列顯卡芯片的8nm代工訂單，至于年底的驍龍875旗艦芯片是否有幸“染指”，還未可知。
不過在晶圓代工領(lǐng)域，三星仍舊落后臺(tái)積電。根據(jù)TrendForce統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)，今年第三季度，三星在全球晶圓市場(chǎng)的份額為17.4%，臺(tái)積電高達(dá)53.9%，牢牢把持頭名。
值得一提的是，三星此前已經(jīng)表示將投資133萬億韓元（約合7653億元），旨在2030年前超越臺(tái)積電登上全球第一大晶圓廠的寶座。
責(zé)編AJX
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