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國內(nèi)半導體形勢火熱,帶動設(shè)備增長3%

我快閉嘴 ? 來源:半導體行業(yè)觀察 ? 作者:蔣思瑩 ? 2020-09-26 10:26 ? 次閱讀
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SEMI報告指出2019年全球半導體制造設(shè)備銷售總額為598億美元,雖年減7%,但中國臺灣穩(wěn)坐去年全球半導體新設(shè)備的最大市場,銷售額年增達68%、高達171.2億美元。SEMI進一步指出,2019年全球晶圓處理設(shè)備銷售額下降6%,其他前段設(shè)備銷售額則出現(xiàn)9%的增長。組裝、封裝以及測試設(shè)備的銷售表現(xiàn)也不如預期,分別下降了27%和11%。

在半導體制造設(shè)備銷售發(fā)生變化的背后,都反應了哪些市場信號

中國臺灣半導體設(shè)備年增長68%

根據(jù)SEMI報告顯示,去年當中,中國臺灣半導體設(shè)備銷售額年增達68%。是哪些企業(yè)在支撐著這種驚人的增長率?

提到臺灣半導體產(chǎn)業(yè)就不得不想到它強大的代工產(chǎn)業(yè)。臺積電是其中的龍頭企業(yè),占據(jù)著晶圓代工的榜首。2019年9月,臺積電就曾發(fā)布公告稱,公司向應用材料等公司訂購價值新臺幣56.68億元(約合人民幣13億元)設(shè)備。臺積電未披露訂購機器設(shè)備具體名稱。但根據(jù)市場中所透露的消息來看,其交易對象包括應用材料,ASML以及Lam Research等。尤其是單機售價超過一億美元的EUV光刻機,更是中國臺灣半導體設(shè)備支出創(chuàng)新高的重要因素。

但根據(jù)臺積電2019年全年的資本支出來看(140億美元到150億美元之間,這其中還包括一些非半導體設(shè)備的支出),臺積電顯然不能憑一己之力,擎起中國臺灣半導體設(shè)備達到171.2億美元。

作為臺灣代工產(chǎn)業(yè)的另一個巨頭,全球最大砷化鎵晶圓代工服務公司穩(wěn)懋半導體也在去年迎來了其營收歷史高點。受惠于去年智能手機市場狀況的改變及客戶的強勁需求,穩(wěn)懋2019年的折舊約較2018年增加了一成,資本支出也達到了60億元。公司表示,這筆資金主要均投入在采購設(shè)備以及擴充產(chǎn)能,借此紓緩旺季時,產(chǎn)能供不應求的缺口。

除此以外,去年,封測大廠日月光也在機器設(shè)備上進行了大量的投入,據(jù)相關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,其在機器設(shè)備上資本支出達到了15.75億美元。其中,封裝業(yè)務上的投資為7.98億美元,測試業(yè)務為6.89億美元,其余則用于電子代工服務業(yè)務以及互連材料業(yè)務等。

中國臺灣作為全球領(lǐng)先的晶圓代工廠臺積電的所在地,也是全球OSAT龍頭日月光集團的總部。在當前往新制造工藝和和新封裝技術(shù)備受關(guān)注的當下,這個數(shù)據(jù)可以反映出了他們對先進技術(shù)的追逐。換個角度看,這也是他們能夠多年來穩(wěn)坐這兩個領(lǐng)域冠軍的原因。

國內(nèi)半導體形勢火熱,帶動設(shè)備增長3%

關(guān)于中國大陸的半導體設(shè)備銷售。根據(jù)SEMI官方的數(shù)據(jù),2018年,中國大陸的半導體設(shè)銷售額達到了128億美元,同比增長56%,約占全球半導體設(shè)備市場的21%,是當年僅次于韓國的全球第二大半導體設(shè)備需求市場。按照他們在2018年六月的預測,2019 年,中國半導體設(shè)備市場價將再次增長57%。到了2018年年底,SEMI調(diào)整了他們的預測,他們認為中國大陸半導體設(shè)備市場在2019年將會成長46.6%,而這將幫助中國大陸成為全球最大的半導體設(shè)備市場。

從SEMI的報告中可以看到,他們認為國內(nèi)的的晶圓廠設(shè)備增長,主要是來自國內(nèi)在大型半導體制造項目方面的投入。

但到了2019年年中,SEMI表示,由于智能手機和數(shù)據(jù)中心的半導體需求低迷,導致了一些廠商降低了對設(shè)備的投資。這也讓他們修正了之前的預測。他們表示,在2019年,全球的半導體設(shè)備銷售額會較2018年下跌18%。

來到中國大陸方面,除了外商對市場的不看好,還有一部分就是國內(nèi)新增晶圓廠的進展。

根據(jù)芯思想研究院所公布的2019年中國63座晶圓制造廠最新情況跟蹤數(shù)據(jù)顯示,在這63個項目當中,其中6個項目已經(jīng)停擺。其余的57個項目中(包括硅基項目和化合物項目),有13個處于投產(chǎn)階段,有18個處于產(chǎn)能爬坡階段,還有18個處于在建階段,此外的還處于規(guī)劃階段。在這些項目當中,并不是所有項目都處在了進行半導體設(shè)備支出的階段。因此,有一部分項目并未在半導體制造設(shè)備銷售上做出貢獻。

再者,由于去年閃存價格的大跌,也一定程度影響了三星、SK海力士和英特爾這些廠的投資規(guī)劃(這些企業(yè)都在中國大陸建立了生產(chǎn)工廠)。

另外,由于2018年,中國大陸方面已經(jīng)在半導體制造設(shè)備上進行了超過130億美元的投入,由于基數(shù)比較大,因此,在年增長率上這個數(shù)字并不如中國臺灣那樣奪目。但從2019年中國大陸在半導體制造設(shè)備上的整體投入上看(134億美元),中國大陸半導體制造業(yè)務仍具有較大的活力。

但在這種信號的背后,我們也應該清醒地認識到,中國大陸晶圓廠在先進工藝上還處于追趕的階段,在先進的邏輯工藝上面也存在著客戶缺失的問題,這也導致中國大陸晶圓廠在計劃進行產(chǎn)能擴展,尤其是在對高價的EUV購買上,屢受掣肘,這也是國內(nèi)在半導體設(shè)備上表現(xiàn)欠佳的又一個原因。

由此我們可以看到,晶圓廠,尤其是先進工藝對于整個半導體供應鏈的影響力。這也是我國必須,也義不容辭發(fā)展本土先進工藝的一個原因。

北美晶圓制造設(shè)備銷售額大增,靠誰?

在SEMI的報告中,除了中國大陸、中國臺灣等地區(qū)出現(xiàn)了半導體制造設(shè)備銷售額增長的情況,北美地區(qū)也出現(xiàn)了增長的態(tài)勢,并較2018年有了40%較大幅度的增長。

在北美地區(qū)當中,尤屬美國在半導體制造領(lǐng)域表現(xiàn)得強勁。根據(jù)半導體行業(yè)觀察此前的報道顯示,近半數(shù)美國半導體公司的制造基地都位于美國(這些企業(yè)大多屬于IDM模式),其中有19個州是主要半導體制造工廠或“晶圓廠”的所在地,據(jù)SIA統(tǒng)計,這19個州中有34個企業(yè)建有70個工廠,企業(yè)主要包括博通、microchip、英特爾、安森美、QorvoADI、Maxim、美光、X-FAB、TowerJazz、TI、MACOM、Skywater等。而其中英特爾應該會是他們的一大動力來源。

相關(guān)資料顯示,英特爾的14nm產(chǎn)能從2018年Q3季度開始就出現(xiàn)了供不應求的情況,為此,英特爾也為14nm產(chǎn)能的提高,做出了多項措施。根據(jù)相關(guān)報道顯示,在2019年的前三個季度,英特爾就花費了115億美元資本支出來購買新生產(chǎn)設(shè)備。但這些設(shè)備不僅僅用于只英特爾美國的半導體制造工廠,還包括位于其他地區(qū)的工廠。

同時,第三代半導體器件需求量的前景也被業(yè)界很多企業(yè)所看好,因此,在這方面上,也或許有相關(guān)企業(yè)在針對這個方面在設(shè)備上有所投資。新興領(lǐng)域或許也是驅(qū)動北美這些IDM企業(yè)對半導體制造設(shè)備需求上漲的因素之一。

但其實我們看到,美國的半導體設(shè)備市場與排在前面的中國大陸、中國臺灣和韓國相比,還是有一定差距,這與他們這些年的發(fā)展模式有關(guān)。

韓國存儲投資擴產(chǎn)大減?

除了上述地區(qū)出現(xiàn)了增長以外,還有一些地區(qū)的半導體制造設(shè)備銷售也出現(xiàn)了負增長。這其中就包括了韓國。

韓國在存儲產(chǎn)品上的實力毋庸置疑。但因為去年存儲市場受到了周期性變化的影響,使得這個市場出現(xiàn)了下滑。根據(jù)閃存市場之前的報道顯示,據(jù)韓國海關(guān)總署(KCS)數(shù)據(jù)顯示,截止至去年2月,用于制造半導體設(shè)備和電子集成電路的機器和設(shè)備的進口額僅為9.3億美元,與去年同期相比下滑70.63%。三星電子和SK海力士等半導體芯片制造商的采購放緩是半導體設(shè)備進口下降的主要原因。業(yè)內(nèi)觀察人士表示,“三星電子和SK海力士在半導體設(shè)備制造商的新設(shè)備投資中占90%。2019年,由于存儲器庫存積累,他們將不得不放緩購買設(shè)備?!?/p>

根據(jù)相關(guān)報道顯示,SK海力士在其第二季度財報會議中曾表示,公司計劃在2019下半年將位于首爾以東的利川M10工廠的部分DRAM工廠生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為CMOS圖像感測器(CIS)生產(chǎn)線,就是將DRAM產(chǎn)量降至明年。對于最近NAND價格穩(wěn)定,SK海力士2019年晶圓投入將減少15%以上,而之前計劃是將其減少10%。此外,三星也有規(guī)劃將2條DRAM產(chǎn)線轉(zhuǎn)產(chǎn)。三星目前有1條CIS芯片產(chǎn)線,正在規(guī)劃將2條DRAM生產(chǎn)線轉(zhuǎn)為生產(chǎn)CIS芯片。

另一方面,也許是因為三星和臺積電在7nm工藝實現(xiàn)的不同選擇,導致了三星在推出7nm上的時間節(jié)點上慢了一步,其早期的產(chǎn)品表現(xiàn)不盡如行業(yè)預期。這或許也是在過去兩年中,韓國和中國臺灣在半導體設(shè)備市場出現(xiàn)冰火兩重天情況的一個重要誘因——三星在第一代7nm就導入了EUV工藝,這也是讓他們2017年半導體設(shè)備投資較之2016年暴增133%的原因;同期,中國臺灣的設(shè)備投資則減少了6%。

三星和臺積電之間在先進制程上的布局競爭,也深刻地影響了其所處地區(qū)半導體設(shè)備銷售的變化。我們看到,在韓國遭遇存儲產(chǎn)業(yè)遇冷之后,同時,其代工業(yè)務也還處于成長階段,在這兩種因素的影響下,導致了他們在2018和2019都是負增長。而反觀中國臺灣,他們在2018年負增長12%之后,在2019迎來了反彈。

歐州日本半導體制造的衰落

同樣,出現(xiàn)半導體制造設(shè)備銷售額下跌的,還有歐洲和日本地區(qū),根據(jù)SEMI的報告顯示,這兩個地區(qū)的跌幅分別為46%和34%。而從近些年來,歐洲和日本的半導體制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展的情況中看,這種結(jié)果并不令人驚訝。

IC insights曾有報告指出,自2009年以來全球已關(guān)閉或改建的晶圓廠有100座,其中日本關(guān)閉了36座,這比任何其他國家/地區(qū)都多。日本半導體企業(yè)也主要是以IDM模式進行運營。伴隨著存儲市場的遷移,日本仍然堅守著原始的IDM模式,沒有完成向無晶圓廠或輕晶圓廠模式的轉(zhuǎn)變,這也使得他們需要在市場受到擠壓的情況下,面臨著成本的壓力。而這種壓力也壓垮了不少日本晶圓廠。

據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道,2019年松下電器宣布將其虧損的半導體業(yè)務出售給中國臺灣的新唐科技。報道指出,松下還將分拆與以色列Tower半導體合資的TowerJazz松下半導體(jazz Panasonic Semiconductor)旗下的三家日本芯片制造工廠。

而談及歐洲半導體產(chǎn)業(yè)的時候,我們也不難發(fā)現(xiàn),這片土地培養(yǎng)出來了許多半導體巨頭,包括英飛凌意法半導體以及NXP等?;蛟S也是受到了成本的壓力,這些公司也開始走向輕晶圓廠模式,在這種情況下,在過去的十年當中,這些企業(yè)也多多少少地出售了他們旗下的晶圓廠。

但在如今貿(mào)易形勢的影響下,歐洲半導體企業(yè)也開始重視在他們自己的地盤中新建半導體生產(chǎn)線。據(jù)路透社報道,歐洲半導體產(chǎn)業(yè)正請求歐盟提供更多的援助。該產(chǎn)業(yè)正尋求在試探性復蘇的基礎(chǔ)上取得進一步的發(fā)展,擁抱人工智能等技術(shù),并克服威脅全球供應鏈的貿(mào)易戰(zhàn)帶來的不利影響。

根據(jù)路透社的報道顯示,歐盟數(shù)字事務專員瑪麗亞?加布里爾(Mariya Gabriel)曾提交了一份20頁的報告,要求在歐盟未來7年的預算期內(nèi),將2014年啟動的一項研發(fā)項目的投資規(guī)模增加一倍,至100億歐元(約合117億美元)。2019年,德國的英飛凌公司宣布將在奧地利的菲拉赫建造一座耗資 16 億歐元的工廠,這將是英飛凌第二家能夠在 300 毫米芯片上制造芯片的工廠。如果這項援助得到批準,或許,歐洲半導體企業(yè)將會憑借其在IDM模式中積累的技術(shù),也能在制造業(yè)上迎來新的發(fā)展。

結(jié)語

從半導體制造設(shè)備的銷售情況上看,Logic、Foundry以及Memory已經(jīng)成為了半導體產(chǎn)業(yè)中十分重要的三個領(lǐng)域。而從銷售總額的分布上看,輕晶圓廠模式似乎已經(jīng)成為了半導體制造的主流模式,代工廠在半導體產(chǎn)業(yè)中地位越來越高。在這種趨勢下,半導體制造的相關(guān)設(shè)備也流向了代工產(chǎn)業(yè)比較發(fā)達或者正在發(fā)展地區(qū),包括了中國臺灣和中國大陸。

同時,我們也看到,在貿(mào)易環(huán)境不確定的條件下,有一些IDM企業(yè)也開始有意識地開始發(fā)展自己的半導體制造產(chǎn)線。這或許也將成為半導體設(shè)備企業(yè)的另一個業(yè)績成長空間。
責任編輯:tzh

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