11月11日，利揚(yáng)芯片正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，公司證券代碼為688135，發(fā)行價(jià)格15.72元/股，發(fā)行市盈率36.58倍。

截至發(fā)稿時(shí)，利揚(yáng)芯片股票報(bào)價(jià)66.75元/股，漲幅324.62%，總市值達(dá)到92.98億元。

利揚(yáng)芯片董事長(zhǎng)黃江表示，利揚(yáng)芯片自成立以來，在集成電路測(cè)試領(lǐng)域積累了多項(xiàng)自主的核心技術(shù)，已累計(jì)研發(fā)33大類芯片測(cè)試解決方案，完成超過3000種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試，可適用于不同終端應(yīng)用場(chǎng)景的測(cè)試需求。公司產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于：（1）5G通訊芯片領(lǐng)域（RF、PA、FPGA、LNA等）；（2）傳感器芯片領(lǐng)域（MEMS、生物識(shí)別、輔助駕駛、消防安全等）；（3）智能可穿戴芯片領(lǐng)域（物聯(lián)網(wǎng)、人臉識(shí)別、智慧家居等）；（4）計(jì)算類芯片領(lǐng)域（人工智能、區(qū)塊鏈、服務(wù)器、云計(jì)算等）。

芯片測(cè)試是對(duì)電路、性能等檢測(cè)，有別于封裝、制造，是芯片質(zhì)量最后的保障，所以每顆芯片都必須經(jīng)過100%測(cè)試。隨著芯片的日趨復(fù)雜，對(duì)芯片的測(cè)試已不僅是判斷能不能用的簡(jiǎn)單測(cè)試。根據(jù)有關(guān)規(guī)定，芯片測(cè)試與芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝等企業(yè)享受同等扶持政策。公司將踐行自己的商業(yè)模式，對(duì)未來的發(fā)展充滿信心。

黃江強(qiáng)調(diào)，本次在科創(chuàng)板發(fā)行上市，利揚(yáng)芯片將成為中國(guó)A股市場(chǎng)集成電路獨(dú)立測(cè)試第一股，這將是利揚(yáng)芯片發(fā)展歷史上的一次重要跨越；公司將以本次發(fā)行上市為契機(jī)，全面提升公司綜合實(shí)力，保持公司的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，捍衛(wèi)芯片測(cè)試行業(yè)地位，確保公司持續(xù)、高速、健康發(fā)展，不斷提升公司價(jià)值，實(shí)現(xiàn)股東利益最大。
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