晶圓切割（即劃片）是芯片制造工藝流程中一道不可或缺的工序，在晶圓制造中屬于后道工序。晶圓切割就是將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒）。

最早的晶圓是用切片系統(tǒng)進(jìn)行切割（劃片）的，這種方法以往占據(jù)了世界芯片切割市場(chǎng)的較大份額，特別是在非集成電路晶圓切割領(lǐng)域。鉆石鋸片（砂輪）切割方法是較為常見的晶圓切割方法。新型切割方式有采用激光進(jìn)行無切割式加工的。

晶圓切割工藝流程主要包括：繃片、切割、UV照射。

晶圓切割將一個(gè)晶圓上單獨(dú)的die通過高速旋轉(zhuǎn)的金剛石刀片切割開來，形成獨(dú)立的單顆的晶片，為后續(xù)工序做準(zhǔn)備。晶圓切割需要用到特定的切割機(jī)刀片。

繃片是一個(gè)切割前的晶圓固定工序，在晶圓的背面貼上一層藍(lán)膜，并固定在一個(gè)金屬框架上，以利于后面切割。

切割過程中需要用去離子水（DI純水）沖去切割產(chǎn)生的硅渣和釋放靜電，去離子水由專業(yè)制備的小型設(shè)備「純水機(jī)」制備。

UV照射是用紫外線照射切割完的藍(lán)膜，降低藍(lán)膜的粘性，方便后續(xù)挑粒。

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