12月23日，據(jù)外媒報(bào)道，韓國(guó)芯片代工商DB HiTek，已決定提高2021年的代工價(jià)格，最高上調(diào)20%！SK海力士和三星也計(jì)劃提高8英寸晶圓代工生產(chǎn)的價(jià)格！

外媒在報(bào)道中表示，DB HiTek已經(jīng)通知他們的客戶，他們將提高2021年的芯片代工價(jià)格，最低上調(diào)10%，最高上調(diào)20%。DB HiTek上調(diào)芯片代工報(bào)價(jià)，也招致了部分客戶的不滿，但最終都接受了漲價(jià)，因而他們并沒有其他的選擇，DB HiTek也已同客戶簽訂了2021年的全部芯片代工協(xié)議。

據(jù)悉，目前全球晶圓代工出現(xiàn)產(chǎn)能緊缺，上游臺(tái)積電生產(chǎn)動(dòng)能滿載，再加上下游封測(cè)產(chǎn)能也緊缺，多家臺(tái)灣廠家都無法因應(yīng)客戶增加訂單的需求量，已經(jīng)暫停對(duì)新訂單進(jìn)行報(bào)價(jià)，而且目前為2021年第一季度的價(jià)格議定預(yù)期漲幅將達(dá)到15%至20%！

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，包括聯(lián)華電子在內(nèi)，全球范圍內(nèi)已有多家芯片代工企業(yè)為2021年8英寸晶圓提價(jià)。其中，聯(lián)電、格羅方德和世界先進(jìn)等公司在2020年第四季度，將價(jià)格提高了約10%～15%，緊急訂單提價(jià)幅度甚至達(dá)到40%。

8英寸產(chǎn)線多用于生產(chǎn)電源管理芯片、MOSFET器件、CMOS芯片、指紋識(shí)別芯片、ToF、TWS芯片等產(chǎn)品。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵一環(huán)，8英寸晶圓代工產(chǎn)能的緊缺，亦波及到8英寸硅片供應(yīng)及芯片設(shè)計(jì)等相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

以采用Fabless模式運(yùn)營(yíng)的IC設(shè)計(jì)廠商為例，對(duì)其而言，找到晶圓代工廠流片并量產(chǎn)自己設(shè)計(jì)的芯片，是產(chǎn)品落地的關(guān)鍵步驟。因此，全球八英寸晶圓代工產(chǎn)能的短缺，勢(shì)必為IC設(shè)計(jì)玩家?guī)碛绊憽?/p>

在種種因8英寸產(chǎn)能不足而出現(xiàn)缺貨現(xiàn)象的芯片產(chǎn)品中，電源管理芯片收獲了較多關(guān)注。近期，外媒《彭博社》援引消息人士稱，蘋果iPhone等產(chǎn)品正面臨電源管理芯片短缺問題，或因此無法滿足消費(fèi)市場(chǎng)需求。

據(jù)悉，不少IC設(shè)計(jì)廠商正積極預(yù)定明年的產(chǎn)能，部分長(zhǎng)單甚至下到2021年第二季度。

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