作為全新一代高通5G芯片驍龍888的首發(fā)機(jī)型，小米11的發(fā)布備受矚目。小米11搭載的高通驍龍888 5G移動(dòng)芯片組在性能、連接、影像、AI和游戲等方面均有較大提升，本次小米11輕裝上陣，內(nèi)外兼修，性能與體驗(yàn)俱佳，為全球5G手機(jī)用戶(hù)帶來(lái)絕佳的頂級(jí)旗艦體驗(yàn)。

一直以來(lái)，高通在5G手機(jī)芯片以及5G基帶方面都有著領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，高通將其在5G方面的開(kāi)創(chuàng)性技術(shù)不斷賦能中國(guó)廠商，助力中國(guó)廠商不斷拓展海外5G市場(chǎng)。小米、聯(lián)想、OPPO、vivo等多家知名國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都已經(jīng)率先布局5G海外市場(chǎng)，取得了不錯(cuò)的市場(chǎng)成績(jī)。

當(dāng)然，正是合作伙伴終端產(chǎn)品取得的成績(jī)，成就了高通在5G市場(chǎng)的話語(yǔ)權(quán)。根據(jù)Counterpoint近期發(fā)布的報(bào)告顯示，高通2020年財(cái)年第四季度占據(jù)了全球5G芯片市場(chǎng)最大的市場(chǎng)份額，在全球售出的所有5G手機(jī)中，39%使用高通芯片。隨著全新一代的高通驍龍888 5G芯片的推出，高通在5G芯片領(lǐng)域的占有率應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步攀升。因?yàn)楦咄ㄟ@款5G芯片確實(shí)是非常優(yōu)秀。

高通驍龍888 5G芯片，讓安卓陣營(yíng)首次擁有了超級(jí)大核X1，面積是A78的2.3倍，同頻率性能比A78提升了23%，無(wú)疑是安卓手機(jī)發(fā)展史的里程碑。高通5G芯片驍龍888的GPU升級(jí)到了Adreno 660，渲染性能比上代性能提升35%，同時(shí)將能效提升20%，為高幀率、低延遲的游戲體驗(yàn)提供保障。眾所周知，高通驍龍旗艦芯片都是采用自研GPU，性能基本都領(lǐng)先公版，在同類(lèi)產(chǎn)品中具有優(yōu)勢(shì)。

高通擁有領(lǐng)先業(yè)內(nèi)的5G解決方案，驍龍888是高通首款使用驍龍X60 5G基帶的芯片組。與前代產(chǎn)品不同的是，此次高通驍龍888的5G基帶是集成的，功耗更低，發(fā)熱更少，有效解決5G手機(jī)因?yàn)楦咚俾识a(chǎn)生的發(fā)熱問(wèn)題。高通驍龍X60 5G基帶支持sub-6以下5G和 mmWave毫米波，能夠提供高達(dá) 7.5 Gbps 的下行速度和高達(dá) 3 Gbps 的上行速度，是目前全球最快的5G速度。對(duì)于WIFI連接，高通驍龍888 5G芯片也是毫不遜色，采用了FastConnect 6900系統(tǒng)，Wi-Fi連接速度可以達(dá)到 3.6 Gbps，是業(yè)界最快的移動(dòng) Wi-Fi。

另外，高通驍龍888 5G芯片制程工藝也升級(jí)為5nmEUV工藝，5nm意味著每平方毫米布局的晶體管數(shù)量超過(guò)1.7億個(gè)，較7nm提高了80%，從而將晶體管整體體積進(jìn)一步縮小，大幅降低產(chǎn)品功耗。記得高通驍龍865從10nm工藝提升到到7nm，帶來(lái)的是約30%的功耗降低，而高通5G芯片驍龍888升級(jí)為5nm，也就意味著在執(zhí)行日常負(fù)載任務(wù)時(shí)，它會(huì)更為出色。除此之外，在影像、AI、安全性等諸多方面，高通驍龍888 5G芯片也都有非常精彩的表現(xiàn)。

總而言之，高通驍龍888 5G芯片作為高通打造的最新旗艦，運(yùn)用了大量的新技術(shù)，使用最先進(jìn)的工藝，無(wú)論是性能還是體驗(yàn)，均達(dá)到了新高度。想要嘗鮮感受一下這款高通5G芯片的強(qiáng)大魅力，搭載高通驍龍888 5G芯片的小米11已經(jīng)正式發(fā)布了。3999元起的上市售價(jià)性?xún)r(jià)比超高，非常實(shí)惠，值得入手。

fqj