1月12日晚間，國(guó)內(nèi)大硅片龍頭滬硅產(chǎn)業(yè)（688126.SH）披露定增預(yù)案，擬向特定對(duì)象發(fā)行A股股票總金額不超過(guò)50億元，募投資金主要投向：集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目（擬使用募集資金15億元）、300mm高端硅基材料研發(fā)中試項(xiàng)目（擬使用募集資金20億元）以及補(bǔ)充流動(dòng)資金（擬使用募集資金15億元）。

記者了解到，目前，滬硅產(chǎn)業(yè)提供的產(chǎn)品類(lèi)型涵蓋300mm（12寸）拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片。其中，公司300mm半導(dǎo)體硅片主要應(yīng)用于成熟制程，包括：40-28nm、65nm、90nm制程。

其中，300mm半導(dǎo)體硅片部分產(chǎn)品已獲得已獲得格羅方德、中芯國(guó)際、華虹宏力、華力微、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等多家國(guó)內(nèi)外芯片制造企業(yè)的認(rèn)證通過(guò)。

不過(guò)，滬硅產(chǎn)業(yè)亦坦言，其對(duì)于可應(yīng)用于先進(jìn)制程的300mm半導(dǎo)體硅片以及 300mmSOI硅片，仍缺乏具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的規(guī)?；a(chǎn)能力。

進(jìn)一步來(lái)看，對(duì)于中國(guó)大陸而言，除滬硅產(chǎn)業(yè)可提供部分面向28nn制程的300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品外，應(yīng)用于先進(jìn)制程的300mm半導(dǎo)體硅片幾乎全部依賴于進(jìn)口。

而在突破先進(jìn)制程的道路上，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電2020年已宣布，5nm和6nm正處于量產(chǎn)中，2022年則大規(guī)模量產(chǎn)3nm；另外三星也提升到了5nm，3nm正在按計(jì)劃推進(jìn)中；中芯國(guó)際目前在28nm、14nm、12nm及n＋1等技術(shù)均已進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)，7nm技術(shù)的開(kāi)發(fā)也已經(jīng)完成，今年4月就可以馬上進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。

平安證券稱，未來(lái)芯片代工領(lǐng)域馬太效應(yīng)會(huì)愈加明顯，國(guó)內(nèi)廠商有望在政策和資金的加持下競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力進(jìn)一步增強(qiáng)。

根據(jù)IC Insights預(yù)計(jì)，到2024年末，采用20nm以下制程的芯片產(chǎn)品市場(chǎng)份額將達(dá)到56.1%，較2019年末的43.2%提升12.9個(gè)百分點(diǎn)。

另外，盡管當(dāng)前8寸晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求，但從市場(chǎng)規(guī)模看，SEMI 預(yù)計(jì)2020年至2024年全球?qū)⑿略?0余家300mm芯片制造廠，其中中國(guó)大陸的300mm芯片制造產(chǎn)能在全球的占比將從2015年的8%提高至2024年的20%。

記者注意到，滬硅產(chǎn)業(yè)在2020年9月接受調(diào)研時(shí)表示，預(yù)計(jì)2020年底300mm硅片產(chǎn)能可達(dá)到20萬(wàn)片/月，2021年可達(dá)到30萬(wàn)片/月。而通過(guò)對(duì)“集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目”（下稱“先進(jìn)制造項(xiàng)目”）的實(shí)施，將新增 30萬(wàn)片/月可用于先進(jìn)制程的300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能。

與之相比，300mm高端硅基材料研發(fā)中試項(xiàng)目（下稱“高端硅基項(xiàng)目”）將完成 300mm SOI 硅片的技術(shù)研發(fā)并進(jìn)行中間性試驗(yàn)生產(chǎn)。

SOI硅片作為一種高端硅基材料，具有寄生電容小、短溝道效應(yīng)小、低壓低功耗、高性能等優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于制造射頻開(kāi)關(guān)、天線調(diào)諧器、低噪聲放大器、功率放大器等射頻前端芯片。

需要注意的是，SOI硅片與普通硅片并非是替代關(guān)系，而是差異化技術(shù)發(fā)展路線，以格羅方德、三星、中芯國(guó)際等為代表的國(guó)內(nèi)外芯片制造企業(yè)已建設(shè)基于SOI技術(shù)的芯片制造生產(chǎn)線。

在5G通信等技術(shù)的驅(qū)動(dòng)下，SOI技術(shù)已逐步由200mm向300mm發(fā)展。但中國(guó)大陸尚無(wú)具備規(guī)?；a(chǎn)能力的300mm SOI硅片廠商，目前全球能夠供應(yīng)300mm SOI 硅片的供應(yīng)商主要為法國(guó) Soitec、日本信越化學(xué)以及中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓。

滬硅產(chǎn)業(yè)稱，高端硅基項(xiàng)目的建設(shè)將有助于公司填補(bǔ)國(guó)內(nèi)300mm SOI硅片技術(shù)能力的空白，“項(xiàng)目實(shí)施后，公司將建立300mm SOI 硅片的生產(chǎn)能力，并完成40萬(wàn)片/年的產(chǎn)能建設(shè)”。

除滬硅產(chǎn)業(yè)在提升產(chǎn)能外，記者注意到，目前中環(huán)股份在半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能方面，天津廠達(dá)到12 英寸產(chǎn)能2萬(wàn)片月，宜興廠實(shí)現(xiàn)12英寸產(chǎn)能5萬(wàn)片/月，合計(jì)12英寸產(chǎn)能7萬(wàn)片/月；公司已規(guī)劃12英寸目標(biāo)產(chǎn)能為62萬(wàn)片。

中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭則預(yù)期，2021年半導(dǎo)體硅片現(xiàn)貨價(jià)格有望上漲，產(chǎn)業(yè)供需緊缺為主要原因之一；2020年硅片市場(chǎng)同步制造端的景氣持續(xù)向上；展望2021年，隨著車(chē)用市場(chǎng)景氣復(fù)蘇和中國(guó)大陸12英寸特色工藝晶圓廠的陸續(xù)投建，12英寸硅片市場(chǎng)景氣度有望持續(xù)向上。
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