周日，據(jù)外媒報道，德國大眾汽車正就汽車芯片短缺造成的停產損失，與博世和大陸集團進行談判并要求賠償。德國分析師稱，博世和大陸有可能面臨上億歐元的索賠金。

近期汽車芯片短缺，影響的不只是大眾這一家車企。

此前，據(jù)日媒報道，本田汽車因芯片供應短缺，宣布調整生產節(jié)奏，日本境內的一月份產量將減少 4000 輛。

上周一，繼宣布暫時關閉位于美國肯塔基州的 SUV 工廠后，福特汽車一家負責生產其在歐洲銷量最好的車型的德國工廠，因芯片短缺和需求疲軟，宣布停產一個月。

周末，通用汽車因至今仍未收到充足的芯片，取消原定于 1 月 23 日的加班安排，以減少汽車產量。

韓媒消息稱，這是通用汽車首次因芯片短缺而減產。

汽車芯片為何短缺？

車用芯片供應至今短缺的原因，可能要追溯到去年年初的疫情爆發(fā)。

由于新冠疫情，東南亞、歐洲等主要芯片供應商的產能都或多或少地受到了影響。加上去年上半年汽車銷量大幅下滑，車企對芯片的訂單量減少。沒有足夠的訂單在手，上游的芯片制造商也只能主動選擇降低產能。

然而，讓人意想不到的是，從下半年開始汽車行業(yè)就逐漸表現(xiàn)出強勁的復蘇趨勢。

首先來看以中國為代表的亞洲市場。根據(jù)乘聯(lián)會的數(shù)據(jù)，2020 年中國的乘用車市場第一季度銷量下降了 41%，第二季度降幅大幅縮減，僅下降了 3.6%。到了下半年，中國乘用車市場恢復增長態(tài)勢，實現(xiàn)了連續(xù) 6 個月 7% 左右的近兩年最高增速。僅 12 月，乘用車零售量達 228.8 萬輛，同比增長 6.6%。

與此同時，歐洲汽車制造商協(xié)會有數(shù)據(jù)顯示，歐洲去年全年新車銷量同比下降了 24%，但是大眾、PSA 集團等車企的銷量在 12 月均迎來一定程度的增長。

據(jù)統(tǒng)計，大眾集團 12 月上牌量增長了 8.2%，除奧迪外，旗下所有品牌都呈現(xiàn)了正增長。其中，保時捷銷量增長了 17%，大眾品牌增長 16%。PSA 集團旗下的沃克斯豪爾 12 月銷量則增長了 19%。

據(jù)瑞典媒體報道，沃爾沃汽車去年的前 6 個月，銷量跌幅達 21%，但是下半年則創(chuàng)下了沃爾沃半年銷量之最。其中，沃爾沃在歐洲售出的汽車中有將近三分之一都是可充電的車型。

意料之外的市場回暖速度，將一眾車企及汽車芯片供應商打了個措手不及。

在下游的整車廠責怪上游芯片產能跟不上的時候，芯片供應商們不禁喊冤：芯片的生產本就需要很多時間，但是車企現(xiàn)在才來預定，而且是集中爆發(fā)式的大量采購，現(xiàn)在汽車芯片短缺又怎么能怪我們。

汽車芯片供應商恩智浦的 CEO 庫爾特 · 西弗斯（Kurt Sievers）此前接受德國媒體采訪時就明確表示，“業(yè)務回升的速度比我們預期的要快得多。許多客戶訂購得太遲了，導致我們在某些領域無法跟上步伐。”

事實上，除市場復蘇速度過快、車企和芯片供應商反應滯后的原因外，全球各行業(yè)的智能化趨勢也催生了更多的芯片需求，芯片的供需矛盾在進一步加劇。

相關人士分析，疫情期間居家辦公、學習帶動了對平板電腦、智能手機等電子產品的需求。同時，醫(yī)療器械等技術的發(fā)展，如手術機器人等智能化的醫(yī)療產品，也催生了行業(yè)對芯片的需求。

同時，隨著 5G 應用的普及，不僅是消費電子、醫(yī)療，工業(yè)、通信等其他領域也將向智能化的方向加速發(fā)展，由此產生的需求也將進一步擠占汽車芯片的產能空間。

與此同時，隨著汽車行業(yè)逐漸轉向電動化、智能化，相比傳統(tǒng)燃油車，電動汽車和智能汽車同樣需要搭載更多的芯片。

據(jù)了解，按照功能劃分，汽車芯片大致可以分為三類。一類是負責算力的，如 MCU 芯片，分布于處理器和控制器系統(tǒng)；第二類是負責電能轉換的功率半導體，如 IGBT 與 MOSFET，分布于電源和接口；第三類用在傳感器中，主要用于各種雷達、氣囊與胎壓檢測。

一輛智能化的電動汽車除了要裝載電機，還要搭載駕駛輔助系統(tǒng)、智能座艙、傳感器等智能設備，毫無疑問要安裝比傳統(tǒng)燃油車要多得多的車用芯片。

據(jù)統(tǒng)計，僅去年全球車載 MCU 芯片的安裝量就超過了 25 億顆。

總的來說，除去疫情等不可抗力因素的影響，隨著科技的不斷進步，目前全球無論是消費電子領域，還是通信、醫(yī)療、汽車等產業(yè)都表現(xiàn)出了明顯的智能化趨勢。而作為實現(xiàn)智能化的關鍵部件，芯片的市場需求量必將進一步擴大。

然而，現(xiàn)有的芯片制造廠商，一方面其產能尚不足以較快地跟上市場變化的步伐，另一方面其對市場供需情況的預判不足、規(guī)劃上的短視進一步加劇了汽車芯片產能不足的矛盾。

汽車芯片短缺帶來連鎖反應

車用芯片短缺帶來的影響，最直觀地反應在了車規(guī)級芯片的采購方身上。

據(jù)了解，汽車芯片的產業(yè)鏈大概可以分為三級。

上游，是以意法半導體、恩智浦為代表的的半導體制造商；中游，是需要芯片生產諸如 ESP、ECU 等集成模塊的一級供應商，以博世、大陸集團為代表；而下游，則是從一級供應商處采購集成模塊的整車廠。

對于從制造商那直接采購芯片的一級供應商而言，由于更靠近芯片制造的生產環(huán)節(jié)，其對芯片短缺的反應是最快、最敏銳的。

早在去年 12 月，博世、大陸集團等一干一級供應商就陸續(xù)傳出消息，稱因缺少芯片無法進一步加工生產相關集成模塊。

彼時，博世表示，由于一些汽車的電子元件對芯片的依賴性越來越強，而疫情對全球的芯片生產造成了打擊，汽車生產所需的元件將會出現(xiàn)短缺；大陸集團則表示，由于需求量大增，半導體廠商雖然已在著手擴大產能，但考慮到半導體行業(yè)的交付周期，短缺狀況仍將持續(xù)至少半年。

受上游芯片產能不足的影響，一級供應商們不僅在去年年末就開始面臨著車用電子元件無法進一步生產的狀況，兩個月后，他們還面臨著大眾等車企提出的巨額索賠金。

當上游產能不足的影響傳導到一級供應商后，汽車企業(yè)也不得不開始直面芯片短缺導致的減產停工問題。

據(jù)財聯(lián)社報道，伯恩斯坦咨詢預測，由于汽車芯片短缺，2021 年的汽車產量將會減少 200 萬至 450 萬輛，相當于近十年以來全球汽車年產量的 5% 左右。

當一種產品的市場需求遠遠大于供給時，市場的天平逐漸向賣方傾斜，芯片制造商紛紛要求漲價也就不足為奇。

去年 11 月 26 日，半導體公司恩智浦向客戶表示，受疫情影響，他們面臨著材料成本大幅增加和芯片嚴重短缺的雙重影響，因此公司決定全線調漲產品價格，漲幅將至少達到 5%。

11 月 30 日，日本半導體制造商瑞薩電子也發(fā)布了產品提價的通知。通知上表明，由于原材料等成本的增加，瑞薩將上調部分功率半導體、控制汽車行駛等汽車芯片的價格，生效日期為 2021 年 1 月 1 日。

此后，也有消息稱，瑞士的意法半導體公司同樣提出了漲價，漲幅在 10% 至 20% 之間。

全球芯片短缺或成國產芯片崛起機遇？

就在汽車芯片供應不足、芯片制造商順勢提價之際，國內廠商比亞迪卻表示，目前其在芯片方面產能充足，不僅能夠自供，還能外銷。

根據(jù)券商的多方調研，此次汽車領域短缺的芯片主要為 8 位 MCU 芯片、汽車零部件中的 ESP、ECO 模塊需要用到的 MCU。

而作為國內車規(guī)級半導體的龍頭企業(yè)，比亞迪從 2007 年就開始進入 MCU 領域。目前，比亞迪已經(jīng)擁有了工業(yè)級通用 MCU 芯片、車規(guī)級 8 位、32 位 MCU 芯片以及電池管理 MCU 芯片等系列產品，其中車規(guī)級 MCU 的裝車量已經(jīng)突破 500 萬顆。

除了 MCU 芯片外，車規(guī)級半導體中的功率半導體目前同樣面臨短缺，甚至比 MCU 的情況還要嚴峻。

不同于負責算力的 MCU 芯片，以 IGBT 為代表的功率半導體主要用于能源轉換，它是新能源汽車電機電控系統(tǒng)和直流充電樁的核心器件。IGBT 模塊的好壞將直接影響新能源汽車功率的釋放速度。

比亞迪作為國內 IGBT 制造的龍頭，在 2019 年的中國新能源車 IGBT 市場中已經(jīng)位居第二。不過，其市場占有率僅達 18%。

事實上，雖然目前國內比亞迪、斯達半導體、中車時代等企業(yè)都已擁有 IGBT 等芯片的研發(fā)生產能力，但總的來看，車用芯片市場仍被英飛凌、意法半導體、瑞薩等國際廠商所壟斷，車用芯片的自研率僅占 10%。

不過，當前的全球車用芯片短缺危機，卻有可能成為國內芯片廠商成長的踏腳石。

有媒體報道稱，下半年國內新能源汽車的銷量不斷增長，國際供應商卻深受疫情影響導致產能不足，IGBT 芯片的供需矛盾愈發(fā)凸顯，業(yè)內甚至一度傳出供貨周期已經(jīng)延長至 52 周的消息。隨著芯片的交付期一再拉長，部分車企在繼續(xù)等待原供應商出貨的同時，也開始嘗試國產 IGBT，并逐步與比亞迪半導體、斯達半導體等國產芯片供應商建立聯(lián)系。

集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2021 年 IGBT 的市場總值預計將突破 52 億美元。隨著中國電動汽車市場的持續(xù)成長，IGBT 的需求也將逐年增加，到 2025 年中國 IGBT 市場的規(guī)模將達到 210 億人民幣。

在國際供應商產能跟不上車企需求、車用芯片市場不斷擴張的背景下，去年 12 月 30 日，比亞迪發(fā)布公告，擬將子公司比亞迪半導體分拆上市。

1 月 20 日，比亞迪半導體股份有限公司宣布其已接受 IPO 輔導，并于近日在深圳證監(jiān)局完成了輔導備案，而此時距離比亞迪發(fā)布公告，僅僅過去了 20 天。
責任編輯：YYX