當(dāng)前芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主要分電子產(chǎn)品芯片和車用芯片,電子產(chǎn)品芯片被美國主導(dǎo),而車用芯片被歐洲主導(dǎo)。
當(dāng)前我國自主研發(fā)的28納米芯片產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)逐漸浮出水面。芯片最主要的階段就是研發(fā)和制造,而且目前華為已經(jīng)掌握了芯片的研發(fā)技術(shù),只是當(dāng)前芯片的制造技術(shù)還不能實(shí)現(xiàn)自給。
換個(gè)角度來看,無論是缺手機(jī)芯片還是缺汽車芯片,都暴露了我國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的不足,掐脖子的時(shí)代依然存在,我們應(yīng)該正視與西方的差距,搭理發(fā)展人才與技術(shù)研究,為中國芯早日提上日程。
審核編輯:姚遠(yuǎn)香
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