時(shí)間

2021年12月22-23日

地點(diǎn)

無(wú)錫，太湖國(guó)際博覽中心

展位號(hào)

203-204,228-229

芯和半導(dǎo)體將于2021年12月22-23日參加在無(wú)錫舉辦的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)暨無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2021），展位號(hào)為203-204, 228-229。

在本次大會(huì)上，芯和半導(dǎo)體將全方位展示其聯(lián)合新思科技發(fā)布的全球首款“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺(tái)”。它集合了新思科技 3DIC Compiler 業(yè)界頂級(jí)的面向2.5D/3D 多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)和分析能力和芯和Metis 在2.5D/3D 先進(jìn)封裝領(lǐng)域的強(qiáng)大仿真分析能力; 由芯和國(guó)內(nèi)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)售前和售后的支持與服務(wù)，提供無(wú)時(shí)差的快速響應(yīng)和技術(shù)反饋; 全面支持TSMC 和Samsung 的先進(jìn)封裝工藝節(jié)點(diǎn)。 您會(huì)在現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn)到：

技術(shù)演講

2.5D/3D 異構(gòu)集成

蘇周祥

芯和半導(dǎo)體高級(jí)技術(shù)支持總監(jiān)

論壇：EDA與IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新

主題：2.5D/3D 異構(gòu)集成跨尺度聯(lián)合仿真解決方案

時(shí)間：12月23日 周四 1140

地點(diǎn)：無(wú)錫太湖無(wú)錫君來(lái)世尊酒店二樓8號(hào)會(huì)議室

論壇：新思科技Mini Speech

主題：3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程EDA

時(shí)間：12月22日 周三1615

地點(diǎn)：新思科技展臺(tái)

產(chǎn)品手冊(cè)發(fā)布

3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程EDA

展臺(tái)演示

展臺(tái)演示#203-204,228-229

芯和半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)EDA、濾波器行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)之一，將在此次大會(huì)上展示在芯片-先進(jìn)封裝-系統(tǒng)領(lǐng)域仿真EDA和濾波器的眾多研發(fā)成果。

芯和電子系統(tǒng)建模仿真分析和測(cè)試EDA平臺(tái)

芯和濾波器平臺(tái)XFilter

現(xiàn)磨咖啡

保存以下咖啡電子券，可至芯和展臺(tái)領(lǐng)取咖啡一杯

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芯和半導(dǎo)體EDA介紹

芯和半導(dǎo)體成立于2010年，是國(guó)內(nèi)唯一提供“半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應(yīng)商。芯和半導(dǎo)體EDA是新一代智能電子產(chǎn)品中設(shè)計(jì)高頻/高速電子組件的首選工具，它包括了三大產(chǎn)品線：

芯片設(shè)計(jì)仿真產(chǎn)品線為晶圓廠提供了精準(zhǔn)的PDK設(shè)計(jì)解決方案, 為芯片設(shè)計(jì)公司提供了片上高頻寄生參數(shù)提取與建模的解決方案；

先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真產(chǎn)品線為傳統(tǒng)型封裝和先進(jìn)封裝提供了高速高頻電磁場(chǎng)仿真的解決方案；

高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)仿真產(chǎn)品線為PCB板、組件、系統(tǒng)的互連結(jié)構(gòu)提供了快速建模與無(wú)源參數(shù)抽取的仿真平臺(tái)，解決了高速高頻系統(tǒng)中的信號(hào)、電源完整性問(wèn)題。

芯和半導(dǎo)體EDA的強(qiáng)大功能基于：自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的多種尖端電磁場(chǎng)和電路仿真求解技術(shù)、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態(tài)圈（芯和半導(dǎo)體EDA在所有主流晶圓廠的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上得到了不斷驗(yàn)證）、以及支持基于云平臺(tái)的高性能分布式計(jì)算技術(shù)，在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用。

關(guān)于芯和半導(dǎo)體

芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn) EDA 行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋 IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真 EDA 解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。 芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的 EDA 產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在 5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大 IC 設(shè)計(jì)公司與制造公司。 芯和半導(dǎo)體同時(shí)在全球 5G 射頻前端供應(yīng)鏈中扮演重要角色，其通過(guò)自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)平臺(tái)為手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被全球著名的半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)Yole列入全球IPD濾波器設(shè)計(jì)的主要供應(yīng)商之一（Dedicated IPD Filter Design House）。 芯和半導(dǎo)體創(chuàng)建于 2010 年，前身為芯禾科技，運(yùn)營(yíng)及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢設(shè)有研發(fā)分中心，在美國(guó)硅谷、北京、深圳、成都、西安設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門(mén)。其中，濾波器業(yè)務(wù)擁有自有品牌 XFILTER，由旗下全資核心企業(yè)，上海芯波電子科技有限公司負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)與運(yùn)營(yíng)。

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原文標(biāo)題：【ICCAD2021】芯和半導(dǎo)體帶您體驗(yàn)全流程3DIC EDA, 還能免費(fèi)領(lǐng)現(xiàn)磨咖啡

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審核編輯:湯梓紅