據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，近期車(chē)企與晶圓代工廠針對(duì)2023年報(bào)價(jià)協(xié)商進(jìn)入高潮期，其中，小部分晶圓代工廠針對(duì)車(chē)用小幅漲價(jià)有望成功，漲價(jià)比例仍在協(xié)商中。

消息稱(chēng)，部分廠商傾向晶圓代工與IDM及Tier 1各退一步，預(yù)估可達(dá)成2023全年代工報(bào)價(jià)個(gè)位數(shù)百分比上漲，但仍依客戶(hù)、訂單大小不同而異。實(shí)際上，最初協(xié)商時(shí)客戶(hù)即說(shuō)明，只要供應(yīng)順暢，價(jià)格可“隨行就巿”。據(jù)了解，汽車(chē)芯片的代工廠報(bào)價(jià)在過(guò)去幾年中飆升，因?yàn)樾枨蠹眲〕^(guò)供應(yīng)。但通脹壓力和其他因素使明年需求前景蒙上了陰影，促使汽車(chē)制造商重新審視風(fēng)險(xiǎn)和成本。

此前消息稱(chēng)，晶圓代工龍頭臺(tái)積電明年漲價(jià)或存在不確定性，已有車(chē)用芯片客戶(hù)考慮重新議價(jià)。

由于疫情、地緣政治、通貨膨脹等因素影響，市場(chǎng)對(duì)PC和其他消費(fèi)電子設(shè)備的需求迅速放緩，晶圓代工廠面臨客戶(hù)砍單情況，產(chǎn)能利用率明顯下滑。汽車(chē)芯片IDM也經(jīng)歷了晶圓廠利用率下降的缺口，并可能縮小外包規(guī)模。此前由于芯片短缺、低頭不問(wèn)價(jià)格只求有產(chǎn)能的車(chē)廠與芯片廠抓住機(jī)會(huì)，在第四季度與晶圓代工廠重新議價(jià)。晶圓代工廠因消費(fèi)電子設(shè)備需求疲軟造成的產(chǎn)能缺口，也計(jì)劃以工業(yè)及車(chē)用芯片來(lái)彌補(bǔ)。