遂寧利普芯智能芯片封測板塊二期項目預(yù)計6月底完工
來源：遂寧經(jīng)開區(qū)官微
據(jù)遂寧經(jīng)開區(qū)官微消息，遂寧經(jīng)開區(qū)利普芯微電子有限公司智能芯片封測板塊二期項目正按進(jìn)度推進(jìn)，施工進(jìn)度已達(dá)總工程量的85%，預(yù)計今年6月底達(dá)到交付標(biāo)準(zhǔn)。
據(jù)悉，利普芯智能芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目于2021年12月開工建設(shè)，消息顯示該項目計劃總投資18.5億元，擬于2026年全部達(dá)產(chǎn)，項目規(guī)劃封測年產(chǎn)能180億顆，規(guī)劃封裝測試產(chǎn)能15億顆/月。
利普芯微電子有限公司成立于2006年在深圳創(chuàng)立，專注于集成電路、功率器件研發(fā)設(shè)計和封裝測試。
審核編輯黃宇
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發(fā)表于 03-10 18:49
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