先進(jìn)封裝在內(nèi)存業(yè)務(wù)中變得越來(lái)越重要。

據(jù)知名半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)Yole分析，先進(jìn)封裝極大地推動(dòng)了內(nèi)存封裝行業(yè)，推動(dòng)了增長(zhǎng)和創(chuàng)新。

總體來(lái)看，到 2028 年，整體內(nèi)存封裝收入預(yù)計(jì)將達(dá)到 318 億美元。

DRAM將以2022-2028年的CAGR在13%左右增長(zhǎng)，2028年達(dá)到207億美元左右，而NAND的增長(zhǎng)速度更快，2022-2028年的CAGR在17%左右，預(yù)計(jì)其封裝收入將達(dá)到到 2028 年約為 89 億美元。

這其中，引線鍵合主導(dǎo)著存儲(chǔ)器封裝市場(chǎng)，其次是倒裝芯片。全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試服務(wù)（OSAT）占內(nèi)存封裝收入的三分之一以上。

此外，yole還預(yù)測(cè)了內(nèi)存封裝的總收入。到 2022 年，整體獨(dú)立內(nèi)存收約為 1440 億美元，包含測(cè)試的整體存儲(chǔ)器封裝收入預(yù)計(jì)為151億美元，相當(dāng)于整體獨(dú)立存儲(chǔ)器收入的10%左右。Yole Group旗下的Yole Intelligence預(yù)測(cè)，這一部分2028年收入將達(dá)到318億美元，年復(fù)合年均增長(zhǎng)率（2022 -2028）為13%。

Yole分析到，先進(jìn)封裝已成為NAND和DRAM技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵推動(dòng)力。在不同的先進(jìn)封裝方法中，混合鍵合已成為制造更高位密度和更高性能存儲(chǔ)設(shè)備的最有前途的解決方案。

無(wú)論其使用目的是為了實(shí)現(xiàn)更高的性能還是更小的外形尺寸，先進(jìn)封裝都是內(nèi)存價(jià)值方程式中越來(lái)越重要的因素。從 2022 年約占內(nèi)存封裝收入的 47% 到 2028 年，先進(jìn)封裝將占到 77%。

引線鍵合是主要的封裝方法。它廣泛用于移動(dòng)內(nèi)存和存儲(chǔ)應(yīng)用，其次是倒裝芯片封裝，在 DRAM 市場(chǎng)中不斷擴(kuò)大。

采用具有短互連的倒裝芯片封裝對(duì)于實(shí)現(xiàn)每個(gè)引腳的高帶寬至關(guān)重要。雖然引線鍵合封裝可能仍能滿足 DDR 5 的性能要求，但分析師預(yù)計(jì)倒裝芯片封裝將成為 DDR6 的必備品。

引線框架仍然廣泛用于 NOR 閃存和其他存儲(chǔ)器技術(shù)，并且是單位出貨量最高的封裝。

WLCSP 越來(lái)越多地被用于需要小尺寸的消費(fèi)/可穿戴應(yīng)用，例如真正的無(wú)線立體聲耳塞。它存在于 NOR 閃存、EEPROM 和 SLC NAND 等低密度存儲(chǔ)設(shè)備中。

Yole Intelligence 存儲(chǔ)器高級(jí)技術(shù)和市場(chǎng)分析師表示：“先進(jìn)封裝在內(nèi)存業(yè)務(wù)中變得越來(lái)越重要，倒裝芯片封裝成為數(shù)據(jù)中心和個(gè)人計(jì)算機(jī)中 DRAM 模塊的標(biāo)準(zhǔn)。在人工智能和高性能計(jì)算應(yīng)用的推動(dòng)下，對(duì) HBM 的需求正在快速增長(zhǎng)。混合鍵合是 3D NAND 縮放路徑的一部分?！?/p>

先進(jìn)封裝大勢(shì)所趨

先進(jìn)封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)顯著，為全球封測(cè)市場(chǎng)貢獻(xiàn)主要增量。隨著電子產(chǎn)品進(jìn)一步朝向小型化與多功能發(fā)展，芯片尺寸越來(lái)越小，芯片種類越來(lái)越多，其中輸出入腳數(shù)大幅增加，使得3D 封裝、扇形封裝(FOWLP/PLP)、微間距焊線技術(shù)以及系統(tǒng)封裝(SiP)等技術(shù)的發(fā)展成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一，先進(jìn)封裝技術(shù)在整個(gè)封裝市場(chǎng)的占比正在逐步提升。據(jù)Yole數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)2026 年市場(chǎng)規(guī)模增至 475 億美元，占比達(dá) 50%，2020-2026E CAGR 約為 7.7%，優(yōu)于整體封裝市場(chǎng)和傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)成長(zhǎng)性。

半導(dǎo)體廠商擴(kuò)大資本支出，強(qiáng)力布局先進(jìn)封裝。據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，2021 年半導(dǎo)體廠商在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的資本支出約為 119 億美元，英特爾、臺(tái)積電、日月光、三星等分別投入35、30、20、15 億美元。未來(lái)，隨著 HPC、汽車電子、5G 等領(lǐng)域的先進(jìn)封裝需求增加，將帶動(dòng)先進(jìn)封測(cè)需求，提前布局廠商有望率先受益。

對(duì)國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝行業(yè)的各個(gè)專利申請(qǐng)人的專利數(shù)量進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，排名前列的公司依次為：長(zhǎng)電科技、生益科技、通富微電、國(guó)星光電、寒武紀(jì)、深科技、正業(yè)科技等。

國(guó)內(nèi)企業(yè)方面，長(zhǎng)電科技表示，目前先進(jìn)封裝已成為公司的主要收入來(lái)源，先進(jìn)封裝生產(chǎn)量34,812.86百萬(wàn)顆，占到所有封裝類型的45.5%，其中主要來(lái)自于系統(tǒng)級(jí)封裝，倒裝與晶圓級(jí)封裝等類型。

通富微電表示，公司緊緊抓住市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，面向未來(lái)高附加值產(chǎn)品以及市場(chǎng)熱點(diǎn)方向，在高性能計(jì)算、存儲(chǔ)器、汽車電子、顯示驅(qū)動(dòng)、5G等應(yīng)用領(lǐng)域，大力開(kāi)發(fā)扇出型、圓片級(jí)、倒裝焊等封裝技術(shù)并擴(kuò)充其產(chǎn)能，在2.5D、3D封裝領(lǐng)域在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。

審核編輯：劉清