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碳化硅晶圓劃切方案集合

西斯特精密加工 ? 2022-12-08 16:50 ? 次閱讀
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碳化硅硬度高,耐磨性好,碳化硅晶片硬度大,莫氏硬度分布在 9.2~9.6之間,化學(xué)穩(wěn)定性高,幾乎不與任何強酸或強堿發(fā)生反應(yīng),切割劃片很有難度。

深圳西斯特科技在碳化硅晶圓切割方面積累了豐富的經(jīng)驗,現(xiàn)將部分案例整理如下,供各位朋友參考。更多方案細(xì)節(jié)歡迎來電來函咨詢。

劃切案例一

?

材料情況

晶圓規(guī)格

6寸

晶圓厚度

0.175mm

劃片槽寬度

100um

Die size

3.0*2.54mm

?

工藝參數(shù)

設(shè)備型號

TSK-S20

主軸轉(zhuǎn)速

35000rpm

進(jìn)刀速度

0.8mm/s

刀片高度

0.15/0.05mm

?

切割方案

推薦刀片

SST 2000-R-70-ECB

切割模式

單刀切斷

品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)

正面離保護(hù)線>10um

背面<50um

側(cè)崩<芯片厚度1/4

其他

先激光開槽

?

劃切效果


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劃切案例二

?

材料情況

晶圓規(guī)格

4寸

晶圓厚度

0.38mm

劃片槽寬度

80um

Die size

4.3*4.3mm

?

工藝參數(shù)

設(shè)備型號

DISCO 6340

主軸轉(zhuǎn)速

35000rpm

進(jìn)刀速度

3mm/s

刀片高度

0.28/0.05mm

?

切割方案

推薦刀片

SST 3000-R-70 DCB

切割模式

Step

品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)

正面離保護(hù)線10um

背崩<40um

其他

SD3500-N1-50 CD先開槽

?

劃切效果

a79ff58e-76d3-11ed-b116-dac502259ad0.jpg

劃切案例三

?

材料情況

晶圓規(guī)格

8寸

晶圓厚度

0.2mm

劃片槽寬度

100um

Die size

5.37*4.46mm

?

工藝參數(shù)

設(shè)備型號

DISCO 6362

主軸轉(zhuǎn)速

45000/35000rpm

進(jìn)刀速度

2mm/s

刀片高度

0.2/0.05mm

?

切割方案

推薦刀片

3500-R-70 CCG

2000-R-50 EGF

切割模式

Step

品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)

正面離保護(hù)線20um

背崩<50um

?

劃切效果

a7beec64-76d3-11ed-b116-dac502259ad0.jpg

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    激光干涉法在<b class='flag-5'>碳化硅</b>襯底 TTV 厚度測量中的精度提升策略

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