來源：半導體芯科技編譯

預計，2023年原始設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額將從預計的同比下滑18.6%，反彈至874億美元。

此前該行業(yè)在2022年創(chuàng)下了1074億美元的紀錄，SEMI在其《半導體制造設備年中總預測——SEMICON West 2023大會OEM視角》宣布。預計2024年可望回升至1000億美元，將由前道和后道領域共同推動。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管當前面臨阻力，但半導體設備市場歷經(jīng)多年歷史性運營，經(jīng)過2023年的調(diào)整，預計將在2024年出現(xiàn)強勁反彈。”“由高性能計算和泛在連接所推動的強勁長期增長，預測保持不變。”

按細分市場劃分的半導體設備銷售額

晶圓廠設備（包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩膜/光罩設備）的銷售額預計到2023年將下降18.8%，至764億美元，超過SEMI在2022年年底預測的16.8%降幅。預計到2024年，晶圓廠設備領域?qū)⒄际袌鰪吞K1000億美元的大頭，銷售額達到878億美元，增長14.8%。

由于宏觀經(jīng)濟環(huán)境的挑戰(zhàn)性和半導體需求疲軟，后道設備細分市場銷售額預計在2023年將繼續(xù)2022年的下降。2023年，半導體測試設備市場銷售額預計將收縮15%，至64億美元，而同年組裝和封裝設備銷售額預計將下降20.5%，至46億美元。然而，到2024年，測試設備、組裝和封裝設備領域預計將分別增長7.9%和16.4%。

按應用劃分的半導體設備銷售額

代工和邏輯應用的設備銷售額占晶圓廠設備總收入的一半以上，預計到2023年將同比下降6%，至501億美元，反映出終端市場疲軟。預計2023年對尖端代工和邏輯的需求將保持穩(wěn)定，但成熟節(jié)點支出的增長將抵消輕微的疲軟。預計2024年代工和邏輯投資將增長3%。

由于消費者和企業(yè)對內(nèi)存和存儲的需求持續(xù)疲軟，預計2023年DRAM設備銷售額將下降28%，至88億美元，但2024年將反彈31%，至116億美元。2023年NAND設備銷售額預計將下降51%，至84億美元，到2024年將激增59%，達到133億美元。

按地區(qū)劃分的半導體設備銷售額

預計在2023年和2024年，中國、臺灣和韓國仍將是設備支出的三大目的地。預計中國臺灣將在2023年重新占據(jù)領先地位，而中國大陸預計將在2024年重回榜首。受到追蹤的大多數(shù)地區(qū)的設備支出都預計在2023年下降，然后在2024年恢復增長。

審核編輯 黃宇