電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）根據(jù)臺灣媒體的最新報道，由于智能手機市場復(fù)蘇不如預(yù)期，手機芯片巨頭高通將于近期發(fā)起芯片價格戰(zhàn)，以刺激客戶拉貨意愿并加快出清庫存。其中，降價的主力產(chǎn)品為中低端5G智能手機處理器，降價幅度為一到兩成。

報道稱，高通這波降價預(yù)計將持續(xù)到今年的第四季度，原因是在年底之前，智能手機市場可能都會持續(xù)性低迷。

智能手機市場仍不見底

根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Canalys的報告顯示，2023年第二季度全球智能手機出貨量同比下降11%，較2023年第一季度跌幅收窄，顯示出改善跡象；在中國市場，2023年第二季度中國智能手機市場出貨同比下滑5%至6430萬部，也已經(jīng)開始跌幅收窄。

雖然下滑的數(shù)據(jù)有所收窄，不過目前行業(yè)依然不知道觸底時刻是何時。以全球智能手機市場來看，如下圖所示，全球前五大智能手機廠商中，只有傳音實現(xiàn)了正增長，大家也都知道傳音手機的主陣地，那就是非洲市場。

圖源：Canalys

除此之外，iPhone的下滑某種程度上說明全球智能手機的高端市場需求不佳，三星和小米、OPPO的銷量說了印度這個新興市場還遠遠沒有到大爆發(fā)的時刻，托不住當(dāng)前主流市場的大幅下滑。

當(dāng)然，中國智能手機市場還是有一定的好消息，那就是高端旗艦手機的出貨量開始回暖。并且，國內(nèi)智能手機市場的跌幅收縮還是非常明顯的，2022年第四季度這是數(shù)字為-15%，2023年第一季度為-13%，2023年第二季度已經(jīng)變?yōu)?5%。

圖源：IDC

從上圖能夠看出，iPhone的銷量取得了6.1%同比增長的成績。對此，IDC解讀稱，盡管中國智能手機整體市場持續(xù)低迷，但600美元以上高端市場受到影響較小。第二季度中國600美元以上高端手機市場份額達到23.1%，相比2022年同期逆勢增長，增長3. 1個百分點。不只是iPhone，OPPO的旗艦手機如Find N2&Flip系列，還有華為的旗艦手機都收獲了不錯的市場成績。

當(dāng)然，由于中低端智能手機市場拖累，2023年第二季度中國智能手機還是拿出了歷史最差第二季度的成績。

由于全球市場各機型需求表現(xiàn)不理想，加上中國市場中低端市場依舊低迷，智能手機圖像傳感器的主要供應(yīng)商索尼在評估了中國和美國市場日益惡化的需求后，將智能手機市場復(fù)蘇的最早預(yù)期推遲到2024年。

索尼財務(wù)部高級總經(jīng)理Sadahiko Hayakawa在簡報會上對分析師表示：“中國智能手機市場的復(fù)蘇速度比我們預(yù)期的要慢，美國市場的情況也在惡化。我們原本預(yù)計智能手機市場將從本財年下半年開始復(fù)蘇，但現(xiàn)在我們預(yù)計這至少要到明年才能實現(xiàn)?！?br />
市場表現(xiàn)不佳，作為非iPhone陣營主要的智能手機處理器芯片供應(yīng)商，高通選擇采取非常手段，在中低端市場發(fā)起價格戰(zhàn)。

庫存壓力下的白刃戰(zhàn)

供應(yīng)鏈人士指出，高通過往都會在舊產(chǎn)品堆積超過一年后，才會開始啟動價格戰(zhàn)，這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就開始大降價。當(dāng)然，本次高通降價也體現(xiàn)出目前中低端智能手機市場的情況更加嚴峻，高通希望通過降價的方式在10月份之前將中低端芯片的庫存出清。

另外，在總出貨量方面聯(lián)發(fā)科給高通帶來了很強的壓迫感。目前，聯(lián)發(fā)科的天璣品牌智能手機芯片已經(jīng)獲得了市場的認可。根據(jù)調(diào)研機構(gòu)Counterpoint公布的報告顯示，近3年多的時間以來，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)13個季度位列全球智能手機處理器芯片市場份額第一。之所以能夠獲得如此成績，要得益于其5G處理器出貨量的顯著增長以及更多的旗艦芯片被高端手機市場選擇。

確實，現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科已經(jīng)不再只是奮戰(zhàn)在中低端手機芯片市場，在高端市場也已經(jīng)逐漸受到客戶和消費者的認可。聯(lián)發(fā)科沖擊高端智能手機市場主要靠四大手段，分別是天璣芯片架構(gòu)、移動端光線追蹤、AI 多媒體和領(lǐng)先的5G標準。其中在芯片架構(gòu)方面，聯(lián)發(fā)科曾在天璣9200+上面采用Arm?Cortex-X3超大核、Arm?Cortex-A715大核、Arm?Cortex-A510能效核和11核GPU?Immortalis-G715的多核異構(gòu)設(shè)計，憑借超過136.8萬的跑分成績，成為安卓陣營最強的“5G芯片”，在iQOO Neo、RedmiK60至尊版等高端機上搭載。

根據(jù)爆料消息，聯(lián)發(fā)科天璣9300將會在性能方面更進一步，搭載4顆Arm?Cortex-X4超大核和4顆Arm?Cortex-A720大核，其中 Cortex X4 超大核的峰值頻率或?qū)⑦_到 3.0GHz，Cortex A720 大核則為 2.0GHz，多核性能提升了33%。如果爆料消息屬實，天璣9300也將會是全球第一顆采用全大核主控架構(gòu)的智能手機芯片。在此之前，天璣9200被認為架構(gòu)理念保守，與之對比的是高通驍龍8 Gen 2采用了創(chuàng)新的1+2+2+3架構(gòu)，因此天璣9300很可能在此做出巨大的改變。

有業(yè)內(nèi)人士猜測，天璣9300作為對標高通驍龍 8 Gen3芯片的存在，其性能很可能接近蘋果的A17處理器。

從目前的市場現(xiàn)狀來看，高通依然把控著安卓旗艦手機的絕大部分市場份額，不過其危機感已經(jīng)很強了。因為聯(lián)發(fā)科已經(jīng)打入了高通的大本營。IDC統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2021年第四季度聯(lián)發(fā)科拿下了美國48.1%的安卓手機芯片市場，超越高通的43.9%市占比，成為美國市場最大的芯片廠商。

因此，從2022年開始，高通在戰(zhàn)略上對于聯(lián)發(fā)科已經(jīng)非常重視，進入2023年之后更是采取了針對性的壓制手段。就以本輪的大降價來說，高通的目標略過了旗艦級和中高端市場，直指聯(lián)發(fā)科更強勢的中低端市場。

從聯(lián)發(fā)科方面的消息來看，高通的價格戰(zhàn)并不是剛剛發(fā)起的，也不是以中低端智能手機芯片為發(fā)起的起點。早在今年5月份，聯(lián)發(fā)科方面人士就表示，高通在入門級市場開啟了價格戰(zhàn)模式，但自己并不打算參與進去。當(dāng)時就有分析師解讀認為，在需求下行、終端企業(yè)去庫存壓力大的情況下，如果高通繼續(xù)將價格戰(zhàn)蔓延到更多機型，無疑會對聯(lián)發(fā)科造成很大沖擊。是否打價格戰(zhàn)，在哪些機型打價格戰(zhàn)，主動權(quán)在高通手里。

由于旗艦機和中高端機型具有更高的溢價空間，且市場恢復(fù)步伐較為提前，因此高通營收方面的表現(xiàn)也是好于聯(lián)發(fā)科。以兩家公司4月份的財報為例，聯(lián)發(fā)科 4月份營收金額為新臺幣 283.5 億元，同比大幅下滑46.13%；凈利潤為168.9億新臺幣，環(huán)比減少8.8%，同比減少49.4%。高通這兩項數(shù)據(jù)的下滑幅度則為17%和42%。

寫在最后

對于高通而言，在產(chǎn)品推出不到半年就開始大降價，主因除了新產(chǎn)品將問世之外，另一大主因就是消費性市場低迷至少將延續(xù)到年底。不過，高通的價格戰(zhàn)是很有技巧的，避開了自己的“要害”，然后在對手的核心市場犧牲價格保銷量。如若聯(lián)發(fā)科天璣9300在架構(gòu)創(chuàng)新之后取得大成功，那么價格戰(zhàn)的范圍可能進一步擴大，到時候即便訂單能見度很高，價格戰(zhàn)也是不可避免的，因為這關(guān)乎安卓陣營處理器芯片未來話語權(quán)的爭奪。想來，高通定不會拱手相讓。