據(jù)高通公司分析師Jeff Pu的預(yù)測(cè)，其最新研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片）將只出現(xiàn)在iPhone 16系列Pro機(jī)型中。他同樣在海通國(guó)際證券的研究報(bào)告中重述這一觀點(diǎn)，堅(jiān)稱iPhone 16 Pro將會(huì)裝配高通驍龍X75基帶芯片；至于iPhone 16及Plus，則將沿襲iPhone 15系列中裝有驍龍X70基帶芯片的做法。這意味著普通版和Pro機(jī)型之間的基帶芯片存在差異，這是蘋果品牌戰(zhàn)略的調(diào)整。

驍龍X75已于2023年2月份面世，它擁有載波聚合和其他技術(shù)的升級(jí)，可以提供更快的5G下載和上傳速率。這款基帶芯片融合了毫米波和 sub-6GHz 5G收發(fā)器，顯著降低了電路板空間使用率和功耗。同時(shí)，驍龍X75也引入了對(duì)最新的“5G Advanced”標(biāo)準(zhǔn)的支持。這一被譽(yù)為“5G進(jìn)階階段”以及“向6G邁進(jìn)”的新標(biāo)準(zhǔn)，將包含基于人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的5G增強(qiáng)功能，旨在提升整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行效率，進(jìn)一步拓展適用范圍。

展望未來，如果如傳聞所言，蘋果已經(jīng)從2018年起著手開發(fā)自家的5G基帶芯片，因面臨困難可能需要2025年甚至更長(zhǎng)時(shí)間才能問世；那么在此期間，蘋果選擇繼續(xù)依賴與高通的合作關(guān)系將雙方的5G基帶芯片協(xié)議延長(zhǎng)至2026年也是非常合理的決策。