日月光成功贏得蘋果M4芯片先進(jìn)封裝訂單
3月18日，臺(tái)灣媒體《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》發(fā)布消息稱，臺(tái)資企業(yè)日月光已贏得蘋果M4芯片的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)。該公司與蘋果有著較長時(shí)間的合作歷程，曾為后者提供芯片封測、SiP 系統(tǒng)級封裝等多項(xiàng)封裝工藝。
在此之前，蘋果M系列Apple Silicon芯片由臺(tái)積電一家承擔(dān)前道芯片加工以及后道高級封裝工作。如今蘋果將兩者訂單進(jìn)行區(qū)分，使得日月光成為了其先進(jìn)封裝產(chǎn)出的最大買家。
據(jù)悉，日月光將負(fù)責(zé)將M4處理器與DRAM內(nèi)存進(jìn)行3D封裝集成，計(jì)劃于今年下半年起正式投入生產(chǎn)。這一封裝過程雖然具有挑戰(zhàn)性，但鑒于日月光長期以來的布局，在技術(shù)上并非難事。
經(jīng)查詢，日月光官方網(wǎng)站顯示，該公司已于2022年推出VIPack高級封裝平臺(tái)，包含了基于高密度RDL重布線層的FOPoP、FOCoS、FOCoS-Bridge及FOSiP四種技
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