SK海力士HBM4芯片前景看好
瑞銀集團(tuán)最新報(bào)告指出，SK海力士的HBM4芯片預(yù)計(jì)從2026年起，每年將貢獻(xiàn)6至15億美元的營(yíng)收。作為高帶寬內(nèi)存（HBM）市場(chǎng)的領(lǐng)軍企業(yè)，SK海力士已在今年2月宣布其HBM產(chǎn)能已全部售罄，顯示其產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求。
為維持市場(chǎng)領(lǐng)先地位，SK海力士不僅在技術(shù)上持續(xù)升級(jí)HBM，同時(shí)也在產(chǎn)能上大幅提升。此舉無(wú)疑將為其未來(lái)在HBM市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
此外，瑞銀集團(tuán)對(duì)臺(tái)積電和世界先進(jìn)給予買(mǎi)入評(píng)級(jí)，但對(duì)日月光持中立態(tài)度。這一評(píng)級(jí)反映了瑞銀集團(tuán)對(duì)各公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展前景的獨(dú)到見(jiàn)解。
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發(fā)表于 09-17 09:29
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