韓國(guó)SK集團(tuán)與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電近日宣布加強(qiáng)在人工智能（AI）芯片領(lǐng)域的合作。據(jù)SK集團(tuán)官方消息，集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)崔泰源于6月6日親自會(huì)見(jiàn)了臺(tái)積電新任董事長(zhǎng)魏哲家，雙方就未來(lái)在AI芯片領(lǐng)域的合作達(dá)成了一致意見(jiàn)。

SK集團(tuán)表示，此次會(huì)晤不僅限于與臺(tái)積電的合作，崔泰源會(huì)長(zhǎng)還與中國(guó)臺(tái)灣其他信息科技產(chǎn)業(yè)的高層進(jìn)行了會(huì)談，旨在深化與臺(tái)灣科技界的交流與合作。

在會(huì)談中，SK海力士與臺(tái)積電達(dá)成了重要的合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，雙方將共同開(kāi)發(fā)預(yù)計(jì)于2026年起量產(chǎn)的第六代HBM芯片HBM4。HBM（High Bandwidth Memory）是一種高帶寬內(nèi)存技術(shù)，能夠大幅提升數(shù)據(jù)處理速度和系統(tǒng)性能。此次合作中，SK海力士將負(fù)責(zé)HBM4芯片的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，而臺(tái)積電則將承擔(dān)晶圓代工的任務(wù)，以確保產(chǎn)品的高性能和質(zhì)量。

這一合作不僅將加強(qiáng)SK集團(tuán)與臺(tái)積電在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作關(guān)系，還將推動(dòng)全球AI芯片技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。隨著人工智能技術(shù)的不斷普及和深入應(yīng)用，高性能、高效率的AI芯片將成為未來(lái)科技發(fā)展的關(guān)鍵。