英特爾CEO帕特·基辛格的一封內部信，正式拉開了公司晶圓代工與芯片設計業(yè)務剝離的序幕。這一戰(zhàn)略調整旨在通過獨立融資強化晶圓代工業(yè)務的市場地位，并緩解客戶對其中立性的疑慮，為公司在全球半導體代工領域開辟新路徑。

作為IDM（垂直整合制造）模式的代表，英特爾與三星在吸引外部晶圓代工客戶方面均面臨挑戰(zhàn)。英特爾的雙重身份——既是芯片生產商又是設計商，尤其是其在CPU領域的深厚積累，常讓外界擔憂技術泄露的風險。因此，剝離晶圓代工業(yè)務成為英特爾展現獨立性、與競爭對手（如臺積電）差異化競爭的關鍵一步。

然而，三星若效仿此舉，則需謹慎權衡。歷史上，AMD的代工業(yè)務剝離案例提供了前車之鑒：在未能實現盈利后，AMD最終剝離了該項業(yè)務，轉而專注于芯片設計。英特爾自身在重返代工市場后的巨額投資與初期虧損，也揭示了該領域的復雜性與不確定性。分析師指出，雖然分拆有助于英特爾籌集資金，但也可能帶來股權稀釋的風險，甚至可能使其最終轉變?yōu)楠毩⒋嶓w的純客戶角色。

對于三星而言，其代工業(yè)務同樣面臨盈利壓力與投資挑戰(zhàn)。盡管在技術和產能上持續(xù)投入，以在先進工藝市場占據一席之地，但當前的虧損狀況表明，僅靠代工業(yè)務難以支撐龐大的投資需求。因此，韓國業(yè)內人士普遍認為，三星需繼續(xù)依賴存儲和移動部門的支持，短期內分拆代工業(yè)務的可能性不大。

此外，三星內部各業(yè)務部門間的緊密合作也是其不愿輕易分拆代工業(yè)務的原因之一。特別是系統LSI部門為代工業(yè)務提供的穩(wěn)定收入流，進一步增加了業(yè)務分離的復雜性。

面對行業(yè)變革，英偉達等大型芯片設計公司正尋求多元化代工伙伴，以減少對臺積電的依賴。這為三星等潛在競爭者提供了市場機遇。然而，三星在抓住英特爾重組代工業(yè)務機遇的同時，也需審慎評估自身條件與市場環(huán)境，確保戰(zhàn)略調整能夠助力其長遠發(fā)展。