2024年，全球半導體行業(yè)在經(jīng)歷下行期后終于迎來復蘇曙光。消費電子領域的需求回暖促使行業(yè)去庫存，同時汽車電子、人工智能等新興領域對半導體的需求也持續(xù)增長。中國作為全球最大的汽車、新能源及消費電子市場，半導體需求更是隨著新興領域的快速發(fā)展而不斷攀升。在這一背景下，芯聯(lián)集成（688469.SH）憑借其精準的市場洞察和強大的技術實力，迅速抓住了這一產業(yè)窗口期。

芯聯(lián)集成堅持“技術+市場”雙輪驅動策略，積極構建硅基功率器件、碳化硅、模擬IC三條核心增長曲線。隨著行業(yè)暖流逐漸傳導至公司，芯聯(lián)集成感受到了前所未有的市場熱度，訂單火爆、產能滿載，業(yè)績也呈現(xiàn)向好態(tài)勢。

在碳化硅（SiC）業(yè)務領域，芯聯(lián)集成更是引領了功率半導體創(chuàng)新浪潮。盡管市場存在IGBT產能過剩、碳化硅大幅降價等熱議話題，但芯聯(lián)集成憑借在高端產能方面的布局，成功抓住了新能源汽車和新能源產業(yè)對功率器件的高要求市場。根據(jù)NE時代發(fā)布的數(shù)據(jù)，芯聯(lián)集成功率模塊裝機量在2024年前三季度超過91萬套，同比增速超過5倍。這得益于公司在IGBT和SiC技術領域取得的顯著進步，不僅實現(xiàn)了IGBT芯片的快速迭代和量產，還在SiC MOSFET領域取得了突破，出貨量位居亞洲第一。

此外，芯聯(lián)集成還積極拓展國內外客戶，與多家主流新能源汽車主機廠達成戰(zhàn)略合作關系。隨著國家對汽車領域政策支持力度的加大，以及市場回暖等多重因素影響，芯聯(lián)集成的SiC業(yè)務有望迎來更強勁的增長。公司預計到2024年，SiC MOSFET業(yè)務將實現(xiàn)營收超10億元，并朝著2027年全球市場份額30%的目標邁進。

除了碳化硅業(yè)務外，芯聯(lián)集成還在模擬IC領域發(fā)力，不斷拓展市場新空間。新能源、智能化、數(shù)字化浪潮的推動下，模擬芯片市場規(guī)模穩(wěn)步增長。芯聯(lián)集成圍繞BCD工藝技術展開攻堅戰(zhàn)，成功推出了多個車規(guī)級技術平臺，并獲得了市場突破。這使得芯聯(lián)集成成為國內少有的擁有高壓、低壓BCD全平臺的晶圓廠之一。

基于模擬IC特有的工藝技術平臺，芯聯(lián)集成可以代工電源管理芯片和高集成車載節(jié)點控制器，滿足AI服務器、數(shù)據(jù)中心等應用方向對高效率電源管理芯片的需求。同時，公司還選擇了適合自身發(fā)展的代工模式，與設計公司開展合作，強化產品競爭力。隨著大量客戶的導入和產品平臺的相繼量產，芯聯(lián)集成的12英寸模擬IC業(yè)務營收也實現(xiàn)了快速增長。

在業(yè)績方面，芯聯(lián)集成保持了上市以來一貫的業(yè)績增速節(jié)奏。2024年第三季度，公司單季度營收達到16.68億元，同比增長27.16%；毛利率也轉正達到6.16%，同比提高14.42個百分點。前三季度累計營業(yè)收入達到45.47億元，同比增長18.68%；歸母凈利潤同比減虧6.77億元，虧損幅度下降49.73%。這些數(shù)據(jù)表明，芯聯(lián)集成的盈利能力正在持續(xù)向好。

展望未來，芯聯(lián)集成將繼續(xù)以高于行業(yè)平均值的研發(fā)投入和全面先進的技術布局，牢牢把握新興業(yè)務競爭的制高點。公司將不斷拓展產品種類和應用領域，提供一站式芯片系統(tǒng)代工方案，進一步保障未來營收的持續(xù)穩(wěn)定增長。同時，芯聯(lián)集成還將積極響應國家國產替代政策號召，為半導體行業(yè)的自主可控貢獻力量。

在智能化趨勢和新能源賽道的雙重驅動下，芯聯(lián)集成作為行業(yè)佼佼者，正緊握產業(yè)變革的窗口期，以強大的競爭力和前瞻性的戰(zhàn)略布局不斷推動科技進步。其相關業(yè)務不僅成為公司業(yè)績的“壓艙石”，也成為國產替代進程中的重要驅動力。