2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷下行期后終于迎來(lái)復(fù)蘇曙光。消費(fèi)電子領(lǐng)域的需求回暖促使行業(yè)去庫(kù)存，同時(shí)汽車電子、人工智能等新興領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求也持續(xù)增長(zhǎng)。中國(guó)作為全球最大的汽車、新能源及消費(fèi)電子市場(chǎng)，半導(dǎo)體需求更是隨著新興領(lǐng)域的快速發(fā)展而不斷攀升。在這一背景下，芯聯(lián)集成（688469.SH）憑借其精準(zhǔn)的市場(chǎng)洞察和強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，迅速抓住了這一產(chǎn)業(yè)窗口期。

芯聯(lián)集成堅(jiān)持“技術(shù)+市場(chǎng)”雙輪驅(qū)動(dòng)策略，積極構(gòu)建硅基功率器件、碳化硅、模擬IC三條核心增長(zhǎng)曲線。隨著行業(yè)暖流逐漸傳導(dǎo)至公司，芯聯(lián)集成感受到了前所未有的市場(chǎng)熱度，訂單火爆、產(chǎn)能滿載，業(yè)績(jī)也呈現(xiàn)向好態(tài)勢(shì)。

在碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)領(lǐng)域，芯聯(lián)集成更是引領(lǐng)了功率半導(dǎo)體創(chuàng)新浪潮。盡管市場(chǎng)存在IGBT產(chǎn)能過(guò)剩、碳化硅大幅降價(jià)等熱議話題，但芯聯(lián)集成憑借在高端產(chǎn)能方面的布局，成功抓住了新能源汽車和新能源產(chǎn)業(yè)對(duì)功率器件的高要求市場(chǎng)。根據(jù)NE時(shí)代發(fā)布的數(shù)據(jù)，芯聯(lián)集成功率模塊裝機(jī)量在2024年前三季度超過(guò)91萬(wàn)套，同比增速超過(guò)5倍。這得益于公司在IGBT和SiC技術(shù)領(lǐng)域取得的顯著進(jìn)步，不僅實(shí)現(xiàn)了IGBT芯片的快速迭代和量產(chǎn)，還在SiC MOSFET領(lǐng)域取得了突破，出貨量位居亞洲第一。

此外，芯聯(lián)集成還積極拓展國(guó)內(nèi)外客戶，與多家主流新能源汽車主機(jī)廠達(dá)成戰(zhàn)略合作關(guān)系。隨著國(guó)家對(duì)汽車領(lǐng)域政策支持力度的加大，以及市場(chǎng)回暖等多重因素影響，芯聯(lián)集成的SiC業(yè)務(wù)有望迎來(lái)更強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。公司預(yù)計(jì)到2024年，SiC MOSFET業(yè)務(wù)將實(shí)現(xiàn)營(yíng)收超10億元，并朝著2027年全球市場(chǎng)份額30%的目標(biāo)邁進(jìn)。

除了碳化硅業(yè)務(wù)外，芯聯(lián)集成還在模擬IC領(lǐng)域發(fā)力，不斷拓展市場(chǎng)新空間。新能源、智能化、數(shù)字化浪潮的推動(dòng)下，模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。芯聯(lián)集成圍繞BCD工藝技術(shù)展開攻堅(jiān)戰(zhàn)，成功推出了多個(gè)車規(guī)級(jí)技術(shù)平臺(tái)，并獲得了市場(chǎng)突破。這使得芯聯(lián)集成成為國(guó)內(nèi)少有的擁有高壓、低壓BCD全平臺(tái)的晶圓廠之一。

基于模擬IC特有的工藝技術(shù)平臺(tái)，芯聯(lián)集成可以代工電源管理芯片和高集成車載節(jié)點(diǎn)控制器，滿足AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用方向?qū)Ω咝孰娫垂芾硇酒男枨?。同時(shí)，公司還選擇了適合自身發(fā)展的代工模式，與設(shè)計(jì)公司開展合作，強(qiáng)化產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。隨著大量客戶的導(dǎo)入和產(chǎn)品平臺(tái)的相繼量產(chǎn)，芯聯(lián)集成的12英寸模擬IC業(yè)務(wù)營(yíng)收也實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)。

在業(yè)績(jī)方面，芯聯(lián)集成保持了上市以來(lái)一貫的業(yè)績(jī)?cè)鏊俟?jié)奏。2024年第三季度，公司單季度營(yíng)收達(dá)到16.68億元，同比增長(zhǎng)27.16%；毛利率也轉(zhuǎn)正達(dá)到6.16%，同比提高14.42個(gè)百分點(diǎn)。前三季度累計(jì)營(yíng)業(yè)收入達(dá)到45.47億元，同比增長(zhǎng)18.68%；歸母凈利潤(rùn)同比減虧6.77億元，虧損幅度下降49.73%。這些數(shù)據(jù)表明，芯聯(lián)集成的盈利能力正在持續(xù)向好。

展望未來(lái)，芯聯(lián)集成將繼續(xù)以高于行業(yè)平均值的研發(fā)投入和全面先進(jìn)的技術(shù)布局，牢牢把握新興業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)的制高點(diǎn)。公司將不斷拓展產(chǎn)品種類和應(yīng)用領(lǐng)域，提供一站式芯片系統(tǒng)代工方案，進(jìn)一步保障未來(lái)營(yíng)收的持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)。同時(shí)，芯聯(lián)集成還將積極響應(yīng)國(guó)家國(guó)產(chǎn)替代政策號(hào)召，為半導(dǎo)體行業(yè)的自主可控貢獻(xiàn)力量。

在智能化趨勢(shì)和新能源賽道的雙重驅(qū)動(dòng)下，芯聯(lián)集成作為行業(yè)佼佼者，正緊握產(chǎn)業(yè)變革的窗口期，以強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力和前瞻性的戰(zhàn)略布局不斷推動(dòng)科技進(jìn)步。其相關(guān)業(yè)務(wù)不僅成為公司業(yè)績(jī)的“壓艙石”，也成為國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程中的重要驅(qū)動(dòng)力。