來(lái)源：華潤(rùn)微電子封測(cè)事業(yè)群

近年來(lái)，為了響應(yīng)5G、AI、工業(yè)、汽車電子等新興市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的算力需求，芯片設(shè)計(jì)不斷邁向更高的集成度，這也帶來(lái)了前所未有的散熱挑戰(zhàn)，同時(shí)對(duì)于芯片性能優(yōu)化的不懈追求更是加劇了這一挑戰(zhàn)，華潤(rùn)微電子封測(cè)事業(yè)群（以下簡(jiǎn)稱ATBG）不斷迭進(jìn)新技術(shù)，研發(fā)了TOLT-16L、QDPAK、TCPAK5X7-10L三款新的頂部散熱MOSFET先進(jìn)封裝工藝平臺(tái)，為市場(chǎng)提供更卓越的MOSFET系列產(chǎn)品。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用領(lǐng)域
Advantages and Application Areas

MOSFET因其出色的功率處理能力和緊湊的結(jié)構(gòu)而受到青睞，但傳統(tǒng)SMD（表面貼裝器件）主要依賴封裝底部PCB散熱，散熱效果并不理想。為解決這一問(wèn)題，并致力于進(jìn)一步縮減設(shè)備的應(yīng)用體積，我們引入了頂部散熱設(shè)計(jì)，這一設(shè)計(jì)策略極大地提升了散熱效能，為MOSFET的高性能應(yīng)用開(kāi)辟了新的路徑。
TOLT-16L

更符合未來(lái)汽車和工控市場(chǎng)發(fā)展

ATBG重慶潤(rùn)安工廠與東莞杰群工廠研發(fā)的TOLT-16L工藝平臺(tái)，憑借其獨(dú)特的頂部散熱設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了散熱性能的重大突破。與傳統(tǒng)的TOLL封裝相比，TOLT-16L的RthJA（散熱) 降低了 20%，RthJC(熱阻)更是降低了 36%，顯著提升了熱管理效能。這種創(chuàng)新封裝功率 MOSFET 技術(shù)的關(guān)鍵特性是能夠支持80V和100V的電壓等級(jí)，以及大于300A的高額定電流，完美適配高功率密度設(shè)計(jì)，被廣泛應(yīng)用于電動(dòng)腳踏車、輕型電動(dòng)車、電動(dòng)工具、電池管理系統(tǒng)、摩托車、移動(dòng)機(jī)器人、電動(dòng)裝卸車等領(lǐng)域，為這些行業(yè)提供了更高效、更可靠的功率半導(dǎo)體解決方案。

目前ATBG潤(rùn)安工廠、杰群工廠已完成內(nèi)外部客戶的產(chǎn)品封裝需求評(píng)估及客戶工程批制樣，具備TOLT-16L產(chǎn)品的封裝量產(chǎn)能力。

QDPAK封裝

能滿足嚴(yán)苛的電源應(yīng)用

重慶潤(rùn)安工廠研發(fā)的QDPAK是一種緊湊型的SMD，不僅具備卓越的大電流處理能力，在熱性能上也可與常見(jiàn)的應(yīng)用于汽車和工業(yè)電子領(lǐng)域的散熱性能標(biāo)桿TO-247并駕齊驅(qū)。QDPAK采用了先進(jìn)封裝技術(shù)，允許更大的芯片尺寸，同時(shí)能滿足市場(chǎng)上最低的RDS(on)。憑借內(nèi)置的Kelvin源精準(zhǔn)測(cè)溫技術(shù)、高功率耗散能力以及創(chuàng)新的散熱概念，QDPAK成功地為SMD封裝打開(kāi)了通往高功率系統(tǒng)應(yīng)用的大門，從而能滿足極端嚴(yán)苛的電源管理需求，目前ATBG潤(rùn)安工廠已經(jīng)完成對(duì)該產(chǎn)品的工程批次驗(yàn)證。

TCPAK5X7-10L

目標(biāo)是高/中功率電機(jī)控制

TCPAK5X7-10L，這款采用頂部散熱設(shè)計(jì)的封裝，憑借其僅5毫米x7毫米的緊湊尺寸，卻蘊(yùn)藏著非凡的電流與功率處理能力。其獨(dú)特之處在于頂部配置了一個(gè)面積16.5平方毫米的熱焊盤，這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)使得熱量能直接且高效地傳導(dǎo)至散熱器上，有效避免了通過(guò)PCB傳導(dǎo)所帶來(lái)的熱阻問(wèn)題。因此，TCPAK5X7-10L在開(kāi)關(guān)電源、數(shù)據(jù)中心、充電樁、UPS電源等眾多領(lǐng)域大放異彩，成為滿足高性能、高密度散熱需求的理想選擇。目前TCPAK5X7-10L產(chǎn)品已在杰群工廠實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)轉(zhuǎn)型，工廠全面具備穩(wěn)定高效的量產(chǎn)能力。

總體來(lái)說(shuō)，在功率器件不斷提升能效和功率密度的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中，高效散熱管理已成為卓越電氣性能、縮減產(chǎn)品尺寸及降低成本的關(guān)鍵因素。ATBG也將緊跟技術(shù)迭代的前沿趨勢(shì)，致力于為客戶提供更高效、更可靠的封裝解決方案。

【近期會(huì)議】

11月28-29日，“第二屆半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)”將再次與各位相見(jiàn)于廈門，秉承“延續(xù)去年，創(chuàng)新今年”的思想，仍將由云天半導(dǎo)體與廈門大學(xué)聯(lián)合主辦，雅時(shí)國(guó)際商訊承辦，邀您齊聚廈門·海滄融信華邑酒店共探行業(yè)發(fā)展！誠(chéng)邀您報(bào)名參會(huì)：https://w.lwc.cn/s/n6FFne

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審核編輯 黃宇