在3月17日的超級e平臺技術發(fā)布會上，比亞迪發(fā)布了劃時代超級e平臺，推出閃充電池、3萬轉(zhuǎn)電機和全新一代車規(guī)級碳化硅功率芯片，核心三電全維升級，搭配全球首個電動車全域千伏架構，刷新多項全球之最。

“超級e平臺技術”，是全球首個量產(chǎn)的乘用車“全域千伏高壓架構”，該系統(tǒng)將電池、電機、電源、空調(diào)等都做到了“千伏級”承載能力，以超高電壓1000V、超大電流1000A 、超大功率1000kW ，實現(xiàn)兆瓦閃充。

當千伏電壓架構加持下的新能源汽車在追求極致性能的道路上疾馳，一道橫亙在工程師面前的“高壓天塹"卻讓研發(fā)歷程步履維艱。在千伏級高壓系統(tǒng)平臺上關斷時，加持在器件上的反電動勢遠遠超過了現(xiàn)有車用碳化硅模塊的耐壓極限，如同海嘯沖擊堤壩一般，面臨著巨大的挑戰(zhàn)。

在工業(yè)發(fā)展中，電機技術始終牢牢占據(jù)關鍵的地位，構筑起工業(yè)的核心基礎。電機技術每一次革新，都有力彰顯著一個企業(yè)技術能力的躍升。早期，高壓電驅(qū)技術限制了電機甚至整車性能的發(fā)揮，阻礙整車布局，使得系統(tǒng)難以達到最優(yōu)適配，汽車行業(yè)對于提升車用碳化硅的耐壓等級、動力性需求極為迫切。

全新一代SiC功率芯片 ，全技術鏈自研自產(chǎn)

針對1000V高壓系統(tǒng)及兆瓦閃充需求，比亞迪半導體另辟蹊徑，依托集團垂直整合優(yōu)勢，快速開發(fā)推出1500V大功率SiC芯片，解決了模塊耐壓瓶頸，這是汽車電機驅(qū)動領域首次大規(guī)模量產(chǎn)應用的最高電壓等級SiC芯片。

這項里程碑式創(chuàng)新，在業(yè)界率先實現(xiàn)乘用車千伏級電壓架構的穩(wěn)定運行，匹配了汽車超高功率充電，助力超級e平臺成為全球首個量產(chǎn)的乘用車“全域千伏高壓架構”，實現(xiàn)電池、電機、電源、空調(diào)等都做到1000V，達到全球量產(chǎn)最快充電速度——閃充5分鐘，暢行400公里。

多重極致防護，鑄就高壓電控系統(tǒng)“金剛”之軀

面對新能源汽車在各種極端工況下依然能夠穩(wěn)定工作的"煉獄考驗"，研發(fā)團隊為1500V車規(guī)級SiC模塊構筑起多重技術護城河。這款SiC模塊，之所以能成為高壓平臺卓越性能的顛覆者，不僅在于先進的芯片特性，也因其獨特的創(chuàng)新結(jié)構設計，結(jié)合先進的激光焊接技術，實現(xiàn)創(chuàng)新、高效和可持續(xù)性設計的完美結(jié)合。

亮點

01業(yè)內(nèi)首創(chuàng)

滿足高達1000V電壓平臺應用，真正釋放了電機的潛能，開啟高效電力傳輸新紀元。

02高效率、低損耗

5nH低雜散電感設計，相比傳統(tǒng)封裝可以降低30%動態(tài)損耗，提升整車效率和續(xù)航能力。

03 長壽命、高可靠性

采用耐高溫塑封材料及納米銀燒結(jié)工藝，實現(xiàn)了200℃工作結(jié)溫，功率循環(huán)壽命超越常規(guī)工藝3倍以上，讓芯片在各種極端工況下仍然能夠穩(wěn)定工作，為整車提供了堅實的動力保障。

04耐振動性能

遠超目前可靠性試驗標準，隨機振動特性曲線可超過14G，±XYZ六向加速度耐受能力完全滿足模塊側(cè)裝、倒裝等不同安裝方式，滿足應用端多樣化、靈活性的配置需求，實現(xiàn)隨心所欲的功能部署與性能優(yōu)化。

05小體積、輕量化

通過塑封模塊引線框架、底板一體成型注塑工藝，摒棄傳統(tǒng)灌封模塊外框設計，降低雜散電感的同時，實現(xiàn)器件尺寸的顯著縮減，同輸出能力下相較傳統(tǒng)灌封模塊總體積減小28%，賦予應用端更多設計空間，極大提升了系統(tǒng)的效率和可靠性。

豐富的車規(guī)級量產(chǎn)應用經(jīng)驗 為汽車提供核心支撐

此次，比亞迪發(fā)布超級e平臺，電動車核心三電再進化。比亞迪半導體通過芯片設計、晶圓制造、模塊封裝等關鍵環(huán)節(jié)的全面突破，解決了高壓電驅(qū)系統(tǒng)的關鍵瓶頸之一，助力整車打造一款真正突破極限的電驅(qū)總成，為新能源汽車性能升級提供核心支撐。

與此同時，該方案有力推動了1000V高壓平臺加速普及，助力新能源汽車電控、電驅(qū)技術向更高能效、更長續(xù)航演進，引領電驅(qū)總成進入 “3” 時代，助力整車動力性、經(jīng)濟性、舒適性全面提升。

比亞迪半導體在國內(nèi)功率半導體領域擁有領先的全產(chǎn)業(yè)鏈一體化IDM運營能力，深耕功率器件20余年，具備豐富的IGBT和SiC 芯片設計、晶圓制造、模塊封裝及測試應用經(jīng)驗。豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗與整車使用數(shù)據(jù)，推動半導體產(chǎn)品創(chuàng)新迭代，快速實現(xiàn)技術方案的突破與創(chuàng)新。

成立至今，比亞迪半導體已形成多項國內(nèi)首創(chuàng)技術，同時有多項產(chǎn)品在國內(nèi)實現(xiàn)率先應用，多個品類國內(nèi)市占率處于行業(yè)領先地位，在全球新能源汽車市場上也展現(xiàn)了其強大的競爭力和影響力。比亞迪半導體不僅是國內(nèi)第一家實現(xiàn)車規(guī)級IGBT大規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)，也是國內(nèi)第一家車規(guī)級SiC模塊批量裝車的企業(yè)，新能源汽車功率模塊市場占有率在國內(nèi)高居榜首。同時，其自主研發(fā)的車規(guī)級MCU、BMS AFE、車用電流傳感器、車規(guī)級LED光源等系列產(chǎn)品裝車量位列國內(nèi)自主品牌前列。

依托國內(nèi)新能源汽車產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，比亞迪半導體打破國產(chǎn)車規(guī)級半導體下游應用瓶頸，成功打造集成化的車規(guī)級產(chǎn)品協(xié)同應用平臺，提供高效、智能、集成的新型半導體產(chǎn)品，為廣大客戶提供領先的車規(guī)級半導體整體解決方案。